CN106163120A - 控深台阶孔的加工方法和电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种控深台阶孔的加工方法，包括：制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1<m<n；分别从所述多层板的两面对所述指定位置进行激光钻孔，加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔；将所述第m层金属层的位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的部分蚀刻去除，使得所述第一盲孔和所述第二盲孔连通，形成控深台阶孔。本发明还提供相应的具有控深台阶孔的电路板。本发明技术方案由于采用先开窗，再激光钻孔，并利用金属层阻挡激光，可以将台阶孔精度提高到±30μm以内，可用于加工0.5 mm以下板厚的PCB。

Description

控深台阶孔的加工方法和电路板
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种控深台阶孔的加工方法和电路板。
背景技术
台阶孔是指印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上的同时存在两种孔径的一种孔。传统的PCB台阶孔的加工方法为：先采用小直径钻头钻通孔，再采用大直径钻头进行机械控深钻，形成台阶孔。这种方法制作成的台阶孔，控深精度只能满足±100μm，精度较差，另外，板厚0.5mm以下的PCB无法实现台阶孔工艺制作要求。
发明内容
本发明实施例提供一种控深台阶孔的加工方法和电路板，以解决现有台阶孔加工方法存在的精度较差和不能用于0.5mm以下厚度PCB的问题。
本发明第一方面提供一种控深台阶孔的加工方法，包括：制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1<m<n；分别从所述多层板的两面对所述指定位置进行激光钻孔，加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔；将所述第m层金属层的位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的部分蚀刻去除，使得所述第一盲孔和所述第二盲孔连通，形成控深台阶孔。
本发明第二方面提供一种电路板，所述电路板具有贯穿结构的控深台阶孔，所述控深台阶孔由直径不同的两部分组成，所述台阶孔的台阶底部不具有金属层。
由上可见，本发明实施例采用预先在金属层蚀刻开窗，压合后再进行激光钻孔加工台阶孔，且利用台阶底部的金属层阻挡激光的技术方案，取得了以下技术效果：
1、可以将台阶孔精度提高到±30μm以内；
2、对板厚没有限制，可以在小于0.5 mm板厚的PCB上加工台阶孔；
3、成本低廉，容易实现，只需使用一般PCB或Substrate（基底）生产设备。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1a是本发明实施例提供的一种控深台阶孔的加工方法的流程示意图；
图1b是本发明实施例制作多层板过程的流程示意图；
图2a至2e是采用本发明方法加工电路板在各个加工阶段的剖面图；
图2f是本发明实施例提供的一种电路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种控深台阶孔的加工方法，以解决现有台阶孔加工方法存在的精度较差和不能用于0.5mm以下厚度PCB的问题。本发明实施例还提供相应的具有控深台阶孔的电路板。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
实施例一、
请参考图1a，本发明实施例提供一种控深台阶孔的加工方法，该方法可以包括：
110、制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1<m<n。
控深台阶孔，简称台阶孔。台阶孔是指PCB上的同时存在两种孔径的一种孔，也就是说，台阶孔包括直径不同的两个部分，两部分之间的位置形成一个台阶，本文中称为台阶底部。
本发明实施例中采用激光钻孔方法，在多层电路板（简称多层板）上加工台阶孔。为了方便后续的激光钻孔操作，本发明实施例制作多层板的过程中，当进行内层图形或外层图形加工时，预先在多层板的多个金属层上需要加工台阶孔的指定位置进行蚀刻开窗。其中，假设台阶孔的台阶底部位于第m层金属层，则仅保留第m层金属层的指定位置不进行蚀刻开窗，其它任一层金属层的指定位置均在指定位置进行蚀刻开窗。
下面举例进行详细说明。
如图1b所示，以制作四层板为例，步骤110具体可包括：
1101、提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一金属层和第二金属层以及中间的中央介质层。
如图2a所示，首先提供一双面覆铜板20，该双面覆铜板20包括第一金属层21和第二金属层22以及中间的中央介质层23。其中，第一金属层21或第二金属层22可以是铜箔层，或镀金层，或镀锡层，或其它金属层；中央介质层23可以是玻纤板或半固化片（PP）或其它绝缘材料，中央介质层23通常也称为芯板。
1102、进行内层图形加工，在所述第一金属层上的指定位置蚀刻出直径不小于D1的第一窗口。
如图2b所示，本步骤对双面覆铜板20进行内层图形加工，在第一金属层21和第二金属层22上加工出内层线路图形。可选的，可采用蚀刻工艺进行内层图形加工，加工流程可包括：贴膜，曝光，显影，蚀刻和去膜，此处不再详述。
其中，假定台阶孔的台阶底部位于第二金属层22，则本步骤中进行内层图形加工的过程中，需要在第一金属层21的指定位置蚀刻出直径不小于D1的第一窗口31。第一窗口31也可以称为隔离环，其形状可以是圆形窗口，第一窗口31处显露出中央介质层23。
1103、进行压合增层，在所述第一金属层表面压合第一绝缘层和第三金属层，在所述第二金属层表面压合第二绝缘层和第四金属层，形成多层板。
如图2c所示，本步骤进行压合增层，分别在双面覆铜板20的两面各层叠一层绝缘层例如PP片和金属层例如铜箔层进行压合，压合后得到多层板30。多层板30包括：中间的双面覆铜板20，间隔第一绝缘层26压合在第一金属层21上的第三金属层24，及间隔第二绝缘层27压合在第二金属层22上的第四金属层25。
1104、进行外层图形加工，在所述第三金属层上的指定位置蚀刻出直径不小于D1的第二窗口，在所述第四金属层上的指定位置蚀刻出直径不小于D2的第三窗口。
如图2d所示，本步骤对多层板30进行外层图形加工，在第三金属层24和第四金属层25上加工出外层线路图形。可选的，可采用蚀刻工艺进行外层图形加工，加工流程可包括：贴膜，曝光，显影，蚀刻和去膜，此处不再详述。
其中，本步骤中进行外层图形加工的过程中，需要在第三金属层24的指定位置蚀刻出直径不小于D1的第二窗口32，以及，在第四金属层25的指定位置蚀刻出直径不小于D2的第三窗口33。蚀刻形成的窗口也可以称为隔离环，其形状可以是圆形窗口，第二窗口32处显露出第一绝缘层26，第三窗口33处显露出第二绝缘层27。
如图2d所示，本发明实施例的多层板30，包括四层金属层，从第1层到第4层分别为：第三金属层24，第一金属层21，第二金属层22和第四金属层25。其中，第1层至第m-1层金属层（即第三金属层24和第一金属层21）上的窗口的直径均不小于D1，第m+1层至第n层金属层（即第四金属层25）上的窗口的直径均不小于D2，且D1> D2。
可选的，可以继续对所述多层板进行压合增层以及进行外层图形加工，从而得到更多层例如6层或8层的多层板。
120、分别从所述多层板的两面对所述指定位置进行激光钻孔，加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔。
本步骤中采用激光钻孔工艺，分别从所述多层板的正反两面对指定位置进行激光钻孔，加工出不同孔径的两个盲孔，两个盲孔被第m层金属层间隔开。
如图2d所示，该多层板包括四层金属层，从第1层到第4层分别为：第三金属层24，第一金属层21，第二金属层22和第四金属层25。
如图2e所示，本步骤具体可以包括：
在指定位置，从所述第1层金属层即第三金属层24所在的一面，加工出深度抵达第m层金属即第二金属层22一侧表面且直径不大于D1的第一盲孔41；
在指定位置，从所述第n层金属层即第四金属层25所在的一面，加工出深度抵达第m层金属即第二金属层22另一侧表面且直径不大于D2的第二盲孔42；
其中，所述第一盲孔41的直径大于所述第二盲孔42的直径。
从图2e中可以看到，第一盲孔41和第二盲孔42被第二金属层22间隔开。
本步骤中，进行激光钻孔的指定位置，多个金属层已经被预先开窗，只需要采用较弱的激光就可以实现对绝缘层的烧蚀钻孔，另外，由于两个盲孔之间间隔的一层金属层在一定程度上对采用的较弱激光具有阻挡作用，因此，可以将台阶孔的控深精度即盲孔孔深精度提高到±30μm以内。
130、将所述第m层金属层的位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的部分蚀刻去除，使得所述第一盲孔和所述第二盲孔连通，形成控深台阶孔。
本步骤中，如图2f所示，将间隔在第一盲孔41和第二盲孔42之间的第m层金属层（例如第二金属层22），采用蚀刻工艺蚀刻出一个通道，使得第一盲孔41和第二盲孔42连通，从而形成控深台阶孔40。该控深台阶孔40的台阶底部的金属层被蚀刻去除，换句话说，台阶底部没有金属层。
可选的， 步骤130之后，例如还可以包括以下步骤：对所述多层板进行阻焊及表面涂覆处理。阻焊和表面涂覆可采用常规技术，这里不再详述。
由上可见，本发明实施例公开了一种控深台阶孔的加工方法，该方法采用预先在金属层蚀刻开窗，再进行激光钻孔加工台阶孔，并利用台阶底部的金属层阻挡激光的技术方案，相对于传统的机械孔深钻工艺，提高了加工精度，取得了以下技术效果：
1、可以将台阶孔的控深精度提高到±30μm以内；
2、对板厚没有限制，可以在小于0.5 mm板厚的PCB上加工台阶孔；
3、成本低廉，容易实现，只需使用一般PCB或Substrate（基底）生产设备。
4、可用于加工台阶底部没有金属层的控深台阶孔。
实施例二、
请参考图2f，本发明实施例还提供一种电路板30，所述电路板30具有贯穿结构的控深台阶孔40，所述控深台阶孔40由直径不同的两部分组成，所述台阶孔40的台阶底部不具有金属层。
该电路板30可采用本发明实施例一公开的方法制得。关于该电路板30的更详细的说明，请参考本发明实施例一中记载的内容。
由上可见，本发明实施例公开了一种电路板，该电路板具有控深台阶孔，其控深台阶孔的控深精度在±30μm以内，该电路板的厚度可以在0.5 mm以下，该电路板采用实施例一方法制作，成本低廉，容易实现，只需使用一般PCB或Substrate（基底）生产设备即可。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
以上对本发明实施例所提供的控深台阶孔的加工方法和电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种控深台阶孔的加工方法，其特征在于，包括：
制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1<m<n；
分别从所述多层板的两面对所述指定位置进行激光钻孔，加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔；
将所述第m层金属层的位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的部分蚀刻去除，使得所述第一盲孔和所述第二盲孔连通，形成控深台阶孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
其中，第1层至第m-1层金属层上的窗口的直径均不小于D1，第m+1层至第n层金属层上的窗口的直径均不小于D2，且D1> D2。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔包括：
在所述指定位置，从所述第1层金属层所在的一面，加工出深度抵达第m层金属一侧表面且直径不大于D1的第一盲孔；
在所述指定位置，从所述第n层金属层所在的一面，加工出深度抵达第m层金属另一侧表面且直径不大于D2的第二盲孔；
其中，所述第一盲孔的直径大于所述第二盲孔的直径。
4.根据权利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，所述制作具有n层金属层的多层板包括：
提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一金属层和第二金属层以及中间的中央介质层；
进行内层图形加工，在所述第一金属层上的指定位置蚀刻出直径不小于D1的第一窗口；
进行压合增层，在所述第一金属层表面压合第一绝缘层和第三金属层，在所述第二金属层表面压合第二绝缘层和第四金属层，形成多层板；
进行外层图形加工，在所述第三金属层上的指定位置蚀刻出直径不小于D1的第二窗口，在所述第四金属层上的指定位置蚀刻出直径不小于D2的第三窗口。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述进行外层图形加工之后，还包括：
继续对所述多层板进行压合增层以及进行外层图形加工。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
对所述多层板进行阻焊及表面涂覆处理。
7.一种电路板，其特征在于，
所述电路板具有贯穿结构的控深台阶孔，所述控深台阶孔由直径不同的两部分组成，所述台阶孔的台阶底部不具有金属层。
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