CN104902698A - 电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板，以解决如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。上述方法可包括：提供多层层压板，所述多层层压板的第一面具有M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔分别与内层的M个孤立线路连接，M为大于或等于1的整数；进行第一次铣外形操作，使所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁；在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路；利用所述金属化镀层作为电镀引线，对所述M个金手指线路电镀金，形成M个金手指；进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层去除。

Description

电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板。

背景技术

作为电路板上的常用结构，金手指的应用越来越广泛，要求也越来越高。

为避免金手指在恶劣的环境中使用失效，现在已经有要求提出，金手指周围不允许露铜。然而，金手指需要镀金，电路板上必须设置牵引镀金导线，方可实现在金手指上镀金。

目前常用的金手指镀金工艺主要有以下两种：

一种是从金手指端头引线，作为镀金导线，镀金完成后通过铣外形或蚀刻的方式将引线去除。但是，该种工艺制作出来的产品，其金手指周围会有引线残留，导致露铜，无法满足不允许露铜的要求。

另一种是不从金手指上引线，而是从和金手指相连接的电路板内层或外层线路上引线，实现金手指镀金，从而避免在金手指周围露铜。但是，在电路板内线路密度很高，线路非常细密时，采用该种工艺可能无法在线路层中作出引线；而且，该种工艺对于孤立金手指（即金手指与线路无连接）无能为力。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板，以解决如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。

本发明第一方面提供一种电路板金手指的加工方法，包括：

提供多层层压板，所述多层层压板的第一面具有位于板边区域、填充有绝缘材料的M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔分别与所述多层层压板的一层内层线路层上的M个孤立线路连接，M为大于或等于1的整数；

对所述多层层压板进行第一次铣外形操作，使所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁；

在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路；

利用所述侧壁上的金属化镀层作为电镀引线，对所述M个金手指线路电镀金，形成M个金手指；

对所述多层层压板进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层去除。

本发明第二方面提供一种具有金手指的电路板，包括：

多层层压板，所述多层层压板的第一面的板边区域具有M个金手指，所述M个金手指下方具有与所述M个金手指连接的M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔中填充有绝缘材料，所述M个金属化盲孔分别与所述多层层压板的一层内层线路上的M个孤立线路连接，所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁。

由上可见，本发明实施例采用在多层层压板的金手指区域制作金属化盲孔，在多层层压板的侧壁上形成金属化镀层，使该金属化镀层通过内层的孤立线路和金属化盲孔与金手指连接，从而通过金属化镀层对金手指进行电镀的技术方案，取得了以下技术效果：

利用金属化盲孔、孤立线路及金属化镀层作为镀金导线，可以对任意类型电路板上的金手指镀金；且不会因铣外形或蚀刻等工艺导致金手指周围漏铜，解决了如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例提供的电路板金手指的加工方法的示意图；

图2是本发明另一实施例提供的电路板金手指的加工方法的示意图；

图3a-3i是采用本发明方法制作的电路板在各个加工阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板，以解决如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法，可包括：

110、提供多层层压板，所述多层层压板的第一面具有位于板边区域、填充有绝缘材料的M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔分别与所述多层层压板的一层内层线路层上的M个孤立线路连接，M为大于或等于1的整数；

120、对所述多层层压板进行第一次铣外形操作，使所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁；

130、在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路；

140、利用所述侧壁上的金属化镀层作为电镀引线，对所述M个金手指线路电镀金，形成M个金手指；

150、对所述多层层压板进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层去除。

本发明一些实施例中，步骤110所述提供多层层压板，可包括：

在第一层压板的板边区域制作M个金属化通孔，并对所述M个金属化通孔进行树脂塞孔；

在所述第一层压板的待压合面加工出第一线路图形，所述第一线路图形包括位于板边区域的M个孤立线路，所述M个金属化通孔分别穿过所述M个孤立线路；

在所述第一层压板的待压合面压合第二层压板，形成具有M个金属化盲孔的多层层压板。

本发明另一些实施例中，步骤110所述提供多层层压板，可包括：

制作多层层压板，所述多层压板的一层内层线路层包括位于板边区域的M个孤立线路；

在所述多层层压板第一面的板边区域加工出分别抵达所述M个孤立线路的M个盲孔；

进行沉铜电镀，将所述M个盲孔金属化，形成分别与所述M个孤立线路连接的M个金属化盲孔，并对所述M个金属化盲孔进行树脂塞孔。

本发明一些实施例中，步骤130可包括：

对所述多层层压板进行沉铜和电镀，在多层层压板的两面及显露出所述M个孤立线路的侧壁上形成金属化镀层；

在所述多层层压板的两面分别加工出外层线路图形，其中，位于第一面的外层线路图形包括：分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路。

本发明一些实施例中，所述多层层压板的第二面也可具有位于板边区域的金属化盲孔，所述第二面的金属化盲孔与所述所述多层层压板的另一层内层线路层上的孤立线路连接；相应的，在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层的步骤之后，还包括：在所述多层层压板的第二面制作出金手指线路，所述第二面的金手指线路与所述第二面的金属化盲孔连接。

本发明一些实施例中，所述金属化盲孔的直径为0.3到0.4毫米。

综上，本发明实施例公开了一种电路板金手指的加工方法，该方法采用在多层层压板的金手指区域制作金属化盲孔，在多层层压板的侧壁上形成金属化镀层，使该金属化镀层通过内层的孤立线路和金属化盲孔与金手指连接，从而通过金属化镀层对金手指进行电镀的技术方案，取得了以下技术效果：

利用金属化盲孔、孤立线路及金属化镀层作为镀金导线，可以对任意类型电路板上的金手指镀金；且不会因铣外形或蚀刻等工艺导致金手指周围漏铜，解决了如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。

为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。

请参考图2，本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法，可包括：

201、在第一层压板的板边区域制作M个金属化通孔，并对所述M个金属化通孔进行树脂塞孔。

所说的第一层压板可以是基于双面覆铜板压合而成的多层板。如图3a所示，该第一层压板30可包括位于第一面的第一金属层301，位于第二面的第二金属层302，以及至少一层内层线路层。其中，第一金属层301上将在后续形成金手指，第二金属层302上将在后续压合第二层压板。由于后续的沉铜和电镀步骤可将第一金属层301增厚，因此，在制作第一层压板30时，对于第一金属层301，可采用厚度较薄的、比所需要的厚度更小的金属层。

如图3b所示，本步骤中，在第一层压板30上需要形成金手指的板边区域制作M个金属化通孔31。制作方法包括：先在板边金手指区域钻出M个通孔，其中，每个金手指位置钻一个通孔，通孔的直径可在0.3毫米到0.4毫米之间；电路板所需要的其它种类通孔或盲孔，不必在本次钻孔步骤加工；然后，对第一层压板30进行沉铜和电镀，将M个通孔金属化，电镀铜的厚度在5到10微米之间即可；最后，可采用真空树脂塞孔工艺，对形成的M个金属化通孔进行树脂塞孔，保证每个金属化通孔中都被填充绝缘材料。

202、在所述第一层压板的待压合面加工出第一线路图形，所述第一线路图形包括位于板边区域的M个孤立线路，所述M个金属化通孔分别穿过所述M个孤立线路。

本实施例中，第一层压板30的第二面，即，第二金属层302所在的一面，作为待压合面，后续将被压合第二层压板。在压合之前，如图3c所示，需要在第二金属层302上加工出第一线路图形（仍用302标识），第一线路图形302包括位于板边区域的M个孤立线路303。这M个孤立线路303与M个金属化通孔31一一对应，使得每个金属化通孔穿过其中一个孤立线路，从而，任一个金属化通孔31与所穿过的孤立线路连接。并且，这M个孤立线路303靠近第一层压板30一侧边缘，紧邻第一层压板30在该侧的侧壁32，或者，直接延伸到该侧壁32。一些实施例中，所说的孤立线路303可以是矩形或者类似形状的宽线路。

203、在所述第一层压板的待压合面压合第二层压板，形成具有M个金属化盲孔的多层层压板。

如图3d所示，本步骤中，在第一层压板30的待压合面压合第二层压板40，得到多层层压板，其中，第一线路图形302及其包括的M个孤立线路303成为内层线路，M个金属化通孔31转变为M个金属化盲孔（仍用31标识）。所压合的第二层压板可以是双面覆铜板或者基于双面覆铜板层压而成的多层板，还可以是与第一层压板30类似的层压板。

压合之后，可以在压合之后形成的多层层压板上进行钻孔，其所需要的各种盲孔或通孔或散热孔等钻出。

204、对所述多层层压板进行第一次铣外形操作，使所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁。

如图3e所示，本步骤中对多层层压板进行第一次铣外形操作，将32铣去一部分，使得M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁32。

205、在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路。

如图3f所示，本步骤中可对多层层压板进行沉铜和电镀，在多层层压板的两面及侧壁32上形成一金属化镀层33。其中，侧壁32上形成的金属化镀层与M个孤立线路303连接，进而与M个金属化盲孔31连接，从而与第一金属层301连接。

本步骤的沉铜和电镀步骤，同时还可以起到对多层层压板两面的表层金属层，包括第一金属层301进行电镀增厚的作用，以便将原来厚度较小的第一金属层301增厚至所需要的厚度，例如，从0.7OZ增厚至1OZ。并且，在多层层压板表面形成的金属化镀层还用于将金属化盲孔31覆盖起来，使之不能显露。

如图3g所示，沉铜和电镀之后，采用蚀刻工艺在多层层压板的两面加工外层线路图形，包括，在第一金属层301上形成第一外层线路图形（仍用301标识），该蚀刻步骤中，同时将所需要的金手指线路蚀刻出来，即，第一外层线路图形301包括有M个金手指线路34。这M个金手指线路34分别位于M个金属化盲孔31的孔口位置，使得，M个金手指线路34分别与M个金属化盲孔31连接。

206、利用所述侧壁上的金属化镀层作为电镀引线，对所述M个金手指线路电镀金，形成M个金手指。

由于M个金手指线路34通过金属化盲孔31、孤立线路303与侧壁32的金属化镀层33连接，可电导通，因此，本步骤，可利用金属化镀层33作为电镀引线，对M个金手指线路34电镀金，形成最终所需要的M个金手指34。其中，电镀金时，需要将金手指34以外的其它区域用抗镀膜保护，并在电镀金完成后，去除抗镀膜。

207、对所述多层层压板进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层去除。

电镀完毕后，M个金手指34都与金属化镀层33连接，相互电导通，无法实现其功能，于是，如图3h所示，本步骤，进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层33去除，制成最终需要的具有表面金手指的电路板。

以上，以一个形成单面金手指的应用场景为例，对本发明电路板金手指的加工方法进行了说明。

在其它实施例中，还可以形成双面金手指，即，所压合的第二层压板上也预先加工有被填充了绝缘材料的金属化通孔，且第二层压板的待压合面上加工的线路图形也包括有与金属化通孔连接的孤立线路，压合之后，金属化通孔成为金属化盲孔，第一铣外形操作步骤中，同时将第二层压板的孤立线路也先显露于侧壁上，并与后续电镀形成的金属化镀层连接，后续加工外层线路图形步骤中，同时在第二层压板一侧的表层金属层上加工出与第二层压板上的金属化盲孔连接的金手指线路，同样通过侧壁上的金属化镀层为引线进行电镀，将第二层压板一侧表面上的金手指线路也电镀金，成为所需要的金手指。这样，就加工出具有双面金手指的电路板，如图3i所示。

综上，本发明实施例公开了一种电路板金手指的加工方法，取得了以下技术效果：

无需从金手指上进行引线，因此不会有导线残留在金手指前端或金手指周围，可避免金手指露铜；

无需从金手指上进行引线，因此针对孤立金手指完全可以进行镀金而不会出现问题；

由于不占用各层线路空间，板内线路非常细密时，也没有任何问题。

容易实现在电路板两面镀双面金手指；

作为电镀导线的侧壁金属化镀层容易去除；

可见，本发明实施例方法，可以对任意类型电路板上的金手指镀金；且不会因铣外形或蚀刻等工艺导致金手指周围漏铜，解决了如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。

实施例二、

请参考图3h，本发明实施例提供具有金手指的电路板，可包括：

多层层压板，所述多层层压板的第一面的板边区域具有M个金手指34，所述M个金手指34下方具有与所述M个金手指连接的M个金属化盲孔31，所述M个金属化盲孔31中填充有绝缘材料，所述M个金属化盲孔31分别与所述多层层压板的一层内层线路上的M个孤立线路303连接，所述M个孤立线路303显露于所述多层层压板的侧壁32。

其中，所述金属化盲孔31的直径可在0.3到0.4毫米之间。

综上，本发明实施例公开了一种具有金手指的电路板，该电路板的金手指区域制作与金手指连接金属化盲孔，金属化盲孔的另一端则与内层的孤立线路连接，内层的孤立线路则显露于电路板的侧壁，使得，电路板的金手指周围完全不会漏铜，可以满足当前越来越高的要求；该电路板的结构使得，可以通过显露于电路板侧壁的孤立线路，对金手指进行电镀，从而，不必另外设置镀金导线，不必占用电路板线路层的布线空间。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供多层层压板，所述多层层压板的第一面具有位于板边区域、填充有绝缘材料的M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔分别与所述多层层压板的一层内层线路层上的M个孤立线路连接，M为大于或等于1的整数；

对所述多层层压板进行第一次铣外形操作，使所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁；

在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路；

利用所述侧壁上的金属化镀层作为电镀引线，对所述M个金手指线路电镀金，形成M个金手指；

对所述多层层压板进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层去除。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供多层层压板包括：

在第一层压板的板边区域制作M个金属化通孔，并对所述M个金属化通孔进行树脂塞孔；

在所述第一层压板的待压合面加工出第一线路图形，所述第一线路图形包括位于板边区域的M个孤立线路，所述M个金属化通孔分别穿过所述M个孤立线路；

在所述第一层压板的待压合面压合第二层压板，形成具有M个金属化盲孔的多层层压板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供多层层压板包括：

制作多层层压板，所述多层压板的一层内层线路层包括位于板边区域的M个孤立线路；

在所述多层层压板第一面的板边区域加工出分别抵达所述M个孤立线路的M个盲孔；

进行沉铜电镀，将所述M个盲孔金属化，形成分别与所述M个孤立线路连接的M个金属化盲孔，并对所述M个金属化盲孔进行树脂塞孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路包括：

对所述多层层压板进行沉铜和电镀，在多层层压板的两面及显露出所述M个孤立线路的侧壁上形成金属化镀层；

在所述多层层压板的两面分别加工出外层线路图形，其中，位于第一面的外层线路图形包括：分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于：

所述多层层压板的第二面也具有位于板边区域的金属化盲孔，所述第二面的金属化盲孔与所述所述多层层压板的另一层内层线路层上的孤立线路连接；

在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层的步骤之后，还包括：

在所述多层层压板的第二面制作出金手指线路，所述第二面的金手指线路与所述第二面的金属化盲孔连接。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于：

所述金属化盲孔的直径在0.3到0.4毫米之间。

7.一种具有金手指的电路板，其特征在于，包括：

多层层压板，所述多层层压板的第一面的板边区域具有M个金手指，所述M个金手指下方具有与所述M个金手指连接的M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔中填充有绝缘材料，所述M个金属化盲孔分别与所述多层层压板的一层内层线路上的M个孤立线路连接，所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述金属化盲孔的直径在0.3到0.4毫米之间。