CN104902697A - 金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

Description

金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板。

背景技术

在电路板中采用金属化盲孔实现外层线路层和内层线路层之间的导通已经非常普遍，但是，当盲孔厚径比≥1.2：1时，就会导致以下问题：

（1）当电镀时，如果盲孔厚径比太高，会使药水交换不充分，导致盲孔底部不能充分电镀，出现盲孔底部的电镀层铜厚无法达到要求的问题；如果通过多次电镀使盲孔底部电镀层的铜厚达到要求，又会使盲孔孔口铜厚太大，以及使电路板表面铜厚度太大，使电路板表面铜厚均匀性变差，影响盲孔孔型和外层细密线路制作。

（2）当表面涂覆时，与电镀原理类似，如果盲孔厚径比太高，会使药水无法很好的交流，导致盲孔底部不能充分涂覆，出现遗漏或缺失表面涂覆的现象，进而会影响盲孔的焊接性能和长期使用的可靠性。

综上，如果盲孔厚径比≥1.2：1，则电镀和表面涂覆时，会存在盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。

本发明第一方面提供一种金属化盲孔的制作方法，包括：

在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

本发明第二方面提供一种具有金属化盲孔的电路板，包括：

N层线路层和至少一个分段式金属化盲孔，所述分段式金属化盲孔至少包括：贯穿第1层至第p层线路层的第一段金属化盲孔，贯穿第p至第q层的第二段金属化盲孔；其中，1<p<q<N，p、q和N均为正整数。

由上可见，本发明实施例采用先在第一层压板上形成厚径比较低的第一盲孔，然后层压第二层压板，再形成与第一盲孔的连接的、厚径比较低的第二盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：

通过在电路板的不同层次分别制作厚径比较低的盲孔，将至少两个盲孔连接为一个厚径比较高的盲孔，事实上，是将一个厚径比较高的盲孔分解为至少两个阶段分别进行制作，来降低盲孔的厚径比。由于每一阶段盲孔的厚径比都较低，因而，在电镀时，只需要一次电镀，盲孔底部就可以被充分电镀，盲孔底部的电镀层厚度就能够达到要求；在表面涂覆时，只需要一次涂覆，盲孔底部及其内壁就可以被充分涂覆，不会有遗漏或缺失；从而，提高了电路板的可使用性和长期使用的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种金属化盲孔的制作方法；

图2是本发明另一实施例提供的一种金属化盲孔的制作方法；

图3a至3f是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图；

图4是本发明一个实施例提供的一种具有金属化盲孔的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种金属化盲孔的制作方法，可包括：

110、在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔。

120、在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

本发明一些实施例中，在步骤110之前还可以包括：提供第一层压板，所述第一层压板包括两层表层金属层和至少一层内层线路层；在所述第一层压板的第一面加工出抵达其中一层内层线路层的第一盲孔；对所述第一层压板进行沉铜和电镀，将所述第一盲孔金属化；将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层。

本发明一些实施例中，所述提供第一层压板包括：提供双面覆铜板，并将所述双面覆铜板两面的金属层加工为线路层；在所述双面覆铜板的两面都压合绝缘层和金属层，制得第一层压板，所述第一层压板包括两层内层线路层和两层表层金属层。

本发明一些实施例中，上述方法还包括：所述将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层的步骤中，在所述第一盲孔的孔口周围形成金属孔环，所述金属孔环与所述第一盲孔的金属化内壁连接。

本发明一些实施例中，所述在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化包括：在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置制作第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二层压板且抵达所述金属孔环；进行沉铜电镀，将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔的金属化内壁与所述金属孔环连接。

本发明一些实施例中，所述第二盲孔的直径大于所述第一盲孔的直径。

本发明一些实施例中，所述第二层压板包括一层表层金属层和至少一层内层线路层；所述方法还包括：将所述第二层压板的表层金属层加工为线路层。

以上，本发明实施例公开了一种金属化盲孔的制作方法，该方法采用先在第一层压板上形成厚径比较低的第一盲孔，然后层压第二层压板，再形成与第一盲孔的连接的、厚径比较低的第二盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：

通过在电路板的不同层次分别制作厚径比较低的盲孔，将至少两个盲孔连接为一个厚径比较高的盲孔，事实上，是将一个厚径比较高的盲孔分解为至少两个阶段分别进行制作，来降低盲孔的厚径比。由于每一阶段盲孔的厚径比都较低，因而，在电镀时，只需要一次电镀，盲孔底部就可以被充分电镀，盲孔底部的电镀层厚度就能够达到要求；在表面涂覆时，只需要一次涂覆，盲孔底部及其内壁就可以被充分涂覆，不会有遗漏或缺失；从而，提高了电路板的可使用性和长期使用的可靠性。

为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。

请参考图2，本发明实施例的一种金属化盲孔的制作方法，可包括：

200、提供第一层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔。

所述第一层压板可包括两层表层金属层和至少一层内层线路层以及多个绝缘层。一种实施方式中，如图3a所示，可采用在双面覆铜板的两面都压合绝缘层和金属层的方式，制得第一层压板31，其中，双面覆铜板两面的金属层已被预先加工为线路层，则，该实施方式中的第一层压板31包括两层表层金属层3105和两层内层线路层3106。所述第一层压板中的各个线路层或金属层的厚度一般小于或等于1OZ，通常可以是0.5OZ或1OZ。

如图3b所示，本步骤在所述第一层压板31的第一面加工出抵达其中一层内层线路层的第一盲孔3101。第一盲孔3101的底部可抵达其中较为靠近第一面的内层线路层，也可以进一步抵达靠近第二面的内层线路层。所述第一盲孔3101可以是直径为0.2毫米到0.35毫米之间的盲孔。

本发明实施例中，可以通过预先设定第一层压板31的层数和厚度，来定义第一盲孔3101的深度，从而保证第一盲孔3101的厚径比是一个较小的值，例如小于或等于1.2。一般的，可以将第一盲孔31贯穿的金属层、线路层的总层数限定为不超过4层，就可以保证第一盲孔3101的厚径比小于或等于1.2。

如图3c所示，本步骤对所述第一层压板31进行沉铜和电镀，将所述第一盲孔3101金属化；并将所述第一层压板31两面的表层金属层加工为线路层。可选的，可以在采用蚀刻工艺制作线路层时，将第一盲孔31的孔口用抗蚀膜覆盖，以防止第一盲孔31的金属化内壁被蚀刻，从而在孔口周围保留一圈金属层，形成金属孔环3103，金属孔环3103与第一盲孔3101的金属化内壁连接，以保证第一盲孔31能够通过金属孔环3103与后续将要形成的第二盲孔可靠连接。

210、在第一层压板的第一面压合第二层压板。

如图3d所示，本步骤在第一层压板31的第一面压合第二层压板32a，同时还可以在第一层压板31的第二面压合另一第二层压板32b。第二层压板可包括一层表层金属层和至少一层内层线路层。如图3d中所示，第二层压板可包括一层表层金属层和两层内层线路层。一般的，可以采用双面覆铜板作为第二层压板，或者，在双面覆铜板的一面再层叠一绝缘层和一金属层作为第二层压板，或者，还可以采用其它方式，此处不再赘述。一般的，压合之后，第一盲孔3101内会被绝缘层介质填充。所述第二层压板中的各个线路层或金属层的厚度一般小于或等于1OZ，通常可以是0.5OZ或1OZ。

220、在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

如图3e所示，本步骤在第一层压板31第一面的第二层压板32a上加工第二盲孔3201。该第二盲孔3201的位置对应于第一盲孔3101的位置，贯穿第二层压板，底部抵达第一层压板31表面的金属孔环3103。第二盲孔3201的直径可略大于第一盲孔3101的直径，例如大0.15到0.2毫米。可通过对压合得到的电路板进行沉铜电镀，将第二盲孔3201金属化。金属化后，第二盲孔3201的金属化内壁与金属孔环3103连接，进而与第一盲孔3101的金属化内壁连接。所述第二盲孔3101可以是直径为0.25毫米到0.5毫米之间的盲孔。

本发明实施例中，可以通过预先设定第二层压板的层数和厚度，来定义第二盲孔3201的深度，从而保证第二盲孔3201的厚径比是一个较小的值，例如小于或等于1.2。一般的，可以将第二盲孔3201贯穿的金属层、线路层的总层数限定为不超过4层，就可以保证第二盲孔3201的厚径比小于或等于1.2。

如图3f所示，是在压合得到的电路板的两面分别制作出线路层的示意图。该最终制得的电路板包括10层线路层，由上到下依次定义为L1、L2….L10，可见，该电路板上加工出的金属化盲孔分为两个阶段，其外侧的第二盲孔贯穿L1至L4层，其内侧的第一盲孔贯穿L4至L6层，且第一盲孔被绝缘层介质填充为实心盲孔。最后，还可以对加工得到的具有分段式的金属化盲孔的电路板，进行表面涂覆，例如镀锡、镀金等。

容易理解，如果在压合第二层压板，加工出第二盲孔之后，再继续增层，继续钻孔，还可以加工出具有更好厚径比的盲孔。或者说，对于具有更高厚径比的盲孔，可以将该盲孔分解为两段或三段或更多段进行制作，以使其中的每一段都作为一个厚径比不超过1.2的盲孔被加工，从而克服因厚径比较高给后续电镀或表面涂覆带来的技术问题。

以上，本发明实施例公开了一种金属化盲孔的制作方法，该方法采用先在第一层压板上形成厚径比较低的第一盲孔，然后层压第二层压板，再形成与第一盲孔的连接的、厚径比较低的第二盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：

通过在电路板的不同层次分别制作厚径比较低的盲孔，将至少两个盲孔连接为一个厚径比较高的盲孔，事实上，是将一个厚径比较高的盲孔分解为至少两个阶段分别进行制作，来降低盲孔的厚径比。由于每一阶段盲孔的厚径比都较低，因而，在电镀时，只需要一次电镀，盲孔底部就可以被充分电镀，盲孔底部的电镀层厚度就能够达到要求；在表面涂覆时，只需要一次涂覆，盲孔底部及其内壁就可以被充分涂覆，不会有遗漏或缺失；从而，提高了电路板的可使用性和长期使用的可靠性。

实施例二、

请参考图4，本发明实施例提供具有金属化盲孔的电路板，可包括：

N层线路层410和至少一个分段式金属化盲孔420，所述分段式金属化盲孔420至少包括：贯穿第1层至第p层线路层的第一段金属化盲孔4201，贯穿第p至第q层的第二段金属化盲孔4202；其中，1<p<q<N，p、q和N均为正整数。

本发明一些实施例中，所述第一段金属化盲孔4201的直径大于所述第二段金属化盲孔4202的直径。

本发明一些实施例中，所述第二段金属化盲孔4202被绝缘层介质填充。

以上，本发明实施例公开了一种具有金属化盲孔的电路板，该电路板可采用实施例一中公开的方法制得，关于该电路板的更详细的说明，可参考实施例一中记载的相关内容。

本发明实施例提供的电路板，由于其金属化盲孔为分段式金属化盲孔，因而，在制作过程中，不会因为盲孔厚径比过高而导致电镀和表面涂覆时盲孔底部不能被充分电镀和涂覆的问题，其金属化盲孔的金属化内壁及表面涂覆层都具有厚度均匀、完整、无缺失的优点，从而可提高电路板的可使用性以及长期使用的可靠性。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括：

在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；

在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面压合第二层压板之前还包括：

提供第一层压板，所述第一层压板包括两层表层金属层和至少一层内层线路层；

在所述第一层压板的第一面加工出抵达其中一层内层线路层的第一盲孔；

对所述第一层压板进行沉铜和电镀，将所述第一盲孔金属化；

将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述提供第一层压板包括：

提供双面覆铜板，并将所述双面覆铜板两面的金属层加工为线路层；

在所述双面覆铜板的两面都压合绝缘层和金属层，制得第一层压板，所述第一层压板包括两层内层线路层和两层表层金属层。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

所述将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层的步骤中，在所述第一盲孔的孔口周围形成金属孔环，所述金属孔环与所述第一盲孔的金属化内壁连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化包括：

在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置制作第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二层压板且抵达所述金属孔环；

进行沉铜电镀，将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔的金属化内壁与所述金属孔环连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于：

所述第二盲孔的直径大于所述第一盲孔的直径。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二层压板包括一层表层金属层和至少一层内层线路层；所述方法还包括：

将所述第二层压板的表层金属层加工为线路层。

8.一种具有金属化盲孔的电路板，其特征在于，包括：

N层线路层和至少一个分段式金属化盲孔，所述分段式金属化盲孔至少包括：贯穿第1层至第p层线路层的第一段金属化盲孔，贯穿第p至第q层的第二段金属化盲孔；其中，1<p<q<N，p、q和N均为正整数。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：

所述第一段金属化盲孔的直径大于所述第二段金属化盲孔的直径。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：

所述第二段金属化盲孔被绝缘层介质填充。