CN105491791A - 一种带盲孔电路板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带盲孔电路板及其加工方法，以解决高厚径比盲孔在电镀和表面涂覆工艺中出现的电镀均匀性差、漏表面涂覆等问题。本发明一些可行的实施方式中，方法可包括：对内层芯板进行局部电镀，在所述内层芯板的表面形成铜柱，并对所述内层芯板进行外层图形制作；对所述内层芯板进行增层层压，制得多层电路板；在所述多层电路板上对应于所述铜柱的位置，加工出深度抵达所述铜柱的盲孔，并将所述盲孔金属化，制得带盲孔电路板。

Description

一种带盲孔电路板及其加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种带盲孔电路板及其加工方法。

背景技术

在电路板领域，采用盲孔实现外层和内层之间的导通已经非常普遍。

但是，当盲孔的厚径比太高例如≥1.2：1时，在电镀工艺中会因药水交换不充分，出现盲孔底部的铜厚无法满足客户要求的问题，就算多次电镀满足了客户要求，也会出现盲孔孔口铜厚和面铜厚度太厚的问题，导致盲孔电镀均匀性差，甚至影响盲孔孔型和外层细密线路制作。

与电镀工艺相似，在表面涂覆工艺中，如果盲孔的厚径比太高，会使药水无法很好的交流，导致盲孔底部出现漏表面涂覆的现象，进而会影响盲孔的焊接性能和长期使用的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供一种带盲孔电路板及其加工方法，以解决高厚径比盲孔在电镀和表面涂覆工艺中出现的电镀均匀性差、漏表面涂覆等问题。

本发明第一方面提供一种带盲孔电路板的加工方法，包括：

对内层芯板进行局部电镀，在所述内层芯板的表面形成铜柱，并对所述内层芯板进行外层图形制作；对所述内层芯板进行增层层压，制得多层电路板；在所述多层电路板上对应于所述铜柱的位置，加工出深度抵达所述铜柱的盲孔，并将所述盲孔金属化，制得带盲孔电路板。

本发明第二方面提供一种带盲孔电路板，包括：

多层电路板，所述多层电路板上具有金属化盲孔，所述金属化盲孔的底部具有深入到所述多层电路板的一层内层线路层的铜柱，所述铜柱与所述金属化盲孔的孔铜连接。

由上可见，本发明实施例采用预先在多层电路板中制作出位于盲孔底部的铜柱，后续加工出深度抵达铜柱的盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：

1、由于预先在盲孔底部形成了铜柱，后续只需要将盲孔加工到与铜柱连接即可，由铜柱承担部分盲孔的连接功能，这样，就将原设计的高厚径比盲孔转化了较低厚径比的盲孔，从而降低了对盲孔进行电镀或表面涂覆的难度，可以一定程度上解决高厚径比盲孔在电镀和表面涂覆工艺中出现的电镀均匀性差、漏表面涂覆的问题。

2、本发明技术方案中可通过控制铜柱的长度，将任意的高厚径比盲孔转化为设定厚度以下的低厚径比盲孔，因此，采用本发明技术方案，盲孔的厚径比将不再是影响电路板产品制作的关键因素。

3、本发明技术方案中，采用铜柱来部分代替盲孔的导通功能，而铜柱具有比盲孔更高的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种带盲孔电路板的加工方法的流程图；

图2a-2g是本发明实施例方法加工带盲孔电路板在各个阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种带盲孔电路板及其加工方法，以解决高厚径比盲孔在电镀和表面涂覆工艺中出现的电镀均匀性差、漏表面涂覆等问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种带盲孔电路板的加工方法，可包括：

110、对内层芯板进行局部电镀，在内层芯板的表面形成铜柱，并对内层芯板进行外层图形制作。

本文中，所说的内层芯板可以是双面覆铜板。本发明实施例中，在将内层芯板压合成多层电路板之前，根据盲孔的设计方案，将盲孔底部应抵达的内层芯板挑选出来，进行特别制作，具体如下。

本发明实施例中，如图2a所示，对盲孔底部应抵达的内层芯板210，预先进行局部电镀，在内层芯板210表面对应于盲孔的位置，形成一定高度的铜柱201。如果设计有多个盲孔，可在每个盲孔底部抵达的每一层内层芯板210上对应于相应盲孔的位置加工出铜柱201。

本发明一些实施例中，对内层芯板210进行局部电镀，在内层芯板210的表面形成铜柱201的步骤具体可包括：

a1、提供表面覆金属层202的内层芯板210，例如双面覆铜板；

a2、在内层芯板210上设置抗镀膜，抗镀膜覆盖不需要形成铜柱201的区域；具体步骤可包括：内层芯板210全表面设置抗镀膜，然后进行曝光和显影，使不需要形成铜柱201的区域保留抗镀膜，需要形成铜柱201的区域的抗镀膜被显影去除。所说的抗镀膜具体可以是干膜。

a3、以抗镀膜为保护层，对内层芯板210进行电镀，将内层芯板210表面金属层202上需要形成铜柱的区域电镀增厚，形成铜柱201；

a4、电镀完毕，去除抗镀膜。

本发明实施例中，铜柱201的高度，可根据对应盲孔的设计深度确定。例如，可以使铜柱的高度H＝H1-H2，其中，H1为设计的多层电路板的外层金属层到盲孔内层图形基材(即铜柱所在的内层芯板210的基材204)的垂直距离，H2一般可定为0.1mm，即，控制铜柱201的顶端面距离多层电路板的外层金属层的距离不大于0.1毫米，铜柱201的公差可控制在正负0.01毫米以内。

如图2b所示，加工出铜柱201之后，可采用常规的蚀刻工艺，对内层芯板210进行外层图形制作，在内层芯板210的表面金属层202上加工出线路图形203。一些实施例中，该外层图形制作步骤可具体包括：通过贴膜、曝光和显影操作，在内层芯板210上设置覆盖线路图形区域的抗蚀膜；然后，对内层芯板210进行蚀刻，将内层芯板210表面未被抗蚀膜覆盖保护的金属层202蚀刻去除，并去除抗蚀膜，未被蚀刻去除的金属层202保留在内层芯板210的基材204上，形成所需要的线路图形203，至此完成对内层芯板210的外层图形制作。

加工出铜柱201和线路图形203的内层芯板210的平面图可以如图2c所示。

120、对内层芯板进行增层层压，制得多层电路板。

本步骤中，对内层芯板210进行增层层压，以制得多层电路板。如图2d所示，可在内层芯板210表面层叠并压合增层结构，该增层结构至少包括绝缘层220和外层金属层230，绝缘层220和外层金属层230之间还可以包括至少一层或多层内层芯板210；压合之后得到多层电路板20。需要说明的是，压合之前，增层结构上对应于铜柱201的位置可预先加工开槽，以便于层叠压合，开槽的单边尺寸可以比铜柱201的单边尺寸大0.1毫米。

如图2e所示，是压合之后得到的多层电路板20的示意图。图2e中示出了多种铜柱201，包括较短的铜柱201a和较长的铜柱201b。下面以铜柱201a为例进行说明，如上文所述，已将多层电路板20的外层金属层230到盲孔内层图形基材204(即铜柱所在的内层芯板210的基材204)的垂直距离定义为H1，将铜柱201a的高度定义为H，铜柱201a的顶端面距离外层金属层230的距离为H2，本文中，还将外层金属层230的厚度定义为H4。

130、在多层电路板上对应于铜柱的位置，加工出深度抵达铜柱的盲孔，并将盲孔金属化，制得带盲孔电路板。

如图2f所示，本步骤中可进行控深钻孔，在多层电路板20上对应于铜柱201的位置，加工出深度抵达铜柱201的盲孔205。为了保证盲孔205与铜柱201连接，可控制控深钻的深度，使控深钻的探头抵达或者深入铜柱的顶端。

例如，定义控深钻的下刀深度为H3，可令H3＝H4+H5；其中，H4为外层金属层的厚度，H5＝H2+△H，H2是铜柱201的顶端面距离外层金属层230的距离，△H为经验常数，例如可定为0.05毫米左右，或者或定为0.04-0.06毫米。

通过上述的尺寸设计，可以保证盲孔205的深度不会太深，从而控制盲孔205的厚径比会不太大，例如不大于1.2:1。同时，通过冗余尺寸设计△H，可以保证使盲孔205底部抵达铜柱201。但需要说明的是，上述尺寸设计只是一种优选举例，并不用于限制本发明。

加工出盲孔205之后，即可对多层电路板20进行沉铜和电镀，实现将盲孔205金属化，以及，实现将多层电路板20表面的外层金属层230电镀增厚至所需要的厚度，从而加工出所需要的带盲孔电路板20。

最后，如图2g所示，可以采用常规的蚀刻工艺，将带盲孔电路板20的外层金属层230加工为外层线路层231。随后，还可以包括一些对外层线路层进行表面涂覆的工艺步骤，本文不再赘述。

可以看出，本发明实施例提供的带盲孔电路板20，其盲孔205的底部连接有铜柱201，用铜柱201来部分代替原本应由盲孔205实现的层间导通功能，使得不必将盲孔205的深度设计的太深，方便了后续金属化或表面涂覆，由于盲孔的205的厚径比较小，金属化时不容易出现电镀厚度不均匀的问题，表面涂覆时不容易出现漏表面涂覆的问题。

由上可见，本发明实施例公开了一种带盲孔电路板的加工方法，该方法采用预先在多层电路板中制作出位于盲孔底部的铜柱，后续加工出深度抵达铜柱的盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：

1、由于预先在盲孔底部形成了铜柱，后续只需要将盲孔加工到与铜柱连接即可，由铜柱承担部分盲孔的连接功能，这样，就将原设计的高厚径比盲孔转化了较低厚径比的盲孔，从而降低了对盲孔进行电镀或表面涂覆的难度，可以一定程度上解决高厚径比盲孔在电镀和表面涂覆工艺中出现的电镀均匀性差、漏表面涂覆的问题。

2、本发明技术方案中可通过控制铜柱的长度，将任意的高厚径比盲孔转化为设定厚度以下的低厚径比盲孔，因此，采用本发明技术方案，盲孔的厚径比将不再是影响电路板产品制作的关键因素。

3、本发明技术方案中，采用铜柱来部分代替盲孔的导通功能，而铜柱具有比盲孔更高的可靠性。

实施例二、

请参考图2g，本发明实施例提供一种带盲孔电路板，可包括：

多层电路板20，多层电路板20上具有金属化盲孔205，金属化盲孔205的底部具有深入到多层电路板的一层内层线路层的铜柱201，铜柱201与金属化盲孔205的孔铜连接。

以上，本发明实施例公开的带盲孔电路板可以采用本文实施例一所述的方法制得，关于该带盲孔电路板的更详细的说明，请参考实施例一的记载。

本发明实施例公开的带盲孔电路板，通过其盲孔加铜柱结构，取得了以下技术效果：

1、由于预先在盲孔底部形成了铜柱，由铜柱承担部分盲孔的连接功能，这样，就将原设计的高厚径比盲孔转化了较低厚径比的盲孔，从而降低了对盲孔进行电镀或表面涂覆的难度，可以一定程度上解决高厚径比盲孔在电镀和表面涂覆工艺中出现的电镀均匀性差、漏表面涂覆的问题。

2、本发明技术方案中可通过控制铜柱的长度，将任意的高厚径比盲孔转化为设定厚度以下的低厚径比盲孔，因此，采用本发明技术方案，盲孔的厚径比将不再是影响电路板产品制作的关键因素。

3、本发明技术方案中，采用铜柱来部分代替盲孔的导通功能，而铜柱具有比盲孔更高的可靠性。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的带盲孔电路板及其加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种带盲孔电路板的加工方法，其特征在于，包括：

对内层芯板进行局部电镀，在所述内层芯板的表面形成铜柱，并对所述内层芯板进行外层图形制作；

对所述内层芯板进行增层层压，制得多层电路板；

在所述多层电路板上对应于所述铜柱的位置，加工出深度抵达所述铜柱的盲孔，并将所述盲孔金属化，制得带盲孔电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对内层芯板进行局部电镀，在所述内层芯板的表面形成铜柱包括：

提供表面覆金属层的内层芯板；

在所述内层芯板上设置抗镀膜，所述抗镀膜覆盖不需要形成铜柱的区域；

对所述内层芯板进行电镀，将所述内层芯板表面金属层上需要形成铜柱的区域电镀增厚，形成铜柱；

去除所述抗镀膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述内层芯板进行外层图形制作包括：

在所述内层芯板上设置覆盖线路图形区域的抗蚀膜；

对所述内层芯板进行蚀刻，将所述内层芯板表面未被所述抗蚀膜覆盖保护的金属层蚀刻去除，并去除所述抗蚀膜，完成对所述内层芯板的外层图形制作。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述内层芯板进行增层层压，制得多层电路板包括：

在所述内层芯板表面层叠并压合增层结构，制得多层电路板，使所述铜柱的顶端面距离所述多层电路板的外层金属层的距离不大于0.1毫米。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述多层电路板上对应于所述铜柱的位置，加工出深度抵达所述铜柱的盲孔包括：

在所述多层电路板上对应于所述铜柱的位置进行控深钻，使控深钻的深度抵达所述铜柱的顶端，加工出深度抵达所述铜柱的盲孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述盲孔金属化包括：

对所述多层电路板进行沉铜和电镀，实现将所述盲孔金属化，以及，实现将所述多层电路板表面的外层金属层电镀增厚至所需要的厚度。

7.一种带盲孔电路板，其特征在于，包括：

多层电路板，所述多层电路板上具有金属化盲孔，所述金属化盲孔的底部具有深入到所述多层电路板的一层内层线路层的铜柱，所述铜柱与所述金属化盲孔的孔铜连接。