CN104168726A - 无芯基板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种无芯基板的加工方法，可包括：在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；去除支撑层；将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。本发明实施例提供的技术方案有利于提高产品的生产效率和优良率。

Description

无芯基板的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板加工制作领域，具体涉及一种无芯基板的加工方法。

背景技术

倒装封装技术已经广泛应用于高频、高速和高性能装置的封装，其相应的倒装封装基板也要求具有高引脚数、高布线密度、同时又具有高散热和良好的电性能。但是随着网络系统、终端服务器、和移动通讯装置飞速发展，越来越多的要求高引脚数、高密度布线和高速封装，其具体表现在高引脚数的同时可以实现良好的阻抗控制、低的信号串扰、小的信号衰减和小的寄生效应。通过改进基板制造技术是实现以上目标的一个主要途径，其具体表现是在通过减小基板积层介质层厚度和芯板的厚度，在实现高密度的布线同时还具有相对优良的电性能和散热性能。

采用薄芯板技术是其中一种提高FC基板电性能的方法。传统的倒装封装基板制造时采用的芯板厚为800μm，目前已经逐渐减小至600μm或400μm甚至更薄（目前最小已经达到100um的厚度）。

其中，通过减小芯板厚度可以在一定程度上降低基板厚度，但由于芯板厚度较厚，在基板制作的薄型化方面受到了限制，且由于通孔和盲孔的密度难以匹配，加上塞孔树脂产生的寄生电感效应，使得电信号的传输受到了比较大的影响。采用无芯板基板是一个重要的解决方法。所谓无芯基板就是将顺序堆叠构造中的芯板去除，仅由微孔配线层逐次积层而得到基板。无芯基板与普通有芯基板相比，最大的优势是基板厚度极大减小、信号传输性能增加、布孔/布线密度增大、设计的随意性增强。

现有的无芯基板制造工艺大致可分为单面增层法和双面增层法。

其中，单面增层法，通常在基板的同一面完成所有层的制作，最后去除支撑层；双面增层法，即在支撑层的两面同时增层以制作出两个基板，然后将支撑层（carry层）去除。

本发明的发明人研究和实践发现，单面增层法只是在支撑层的同一面进行基板的增层，这样板件容易出现翘曲，且生产速度较慢；双面增层法是在支撑层的两面同时增层最终形成两个基板，但是最后拆分两个基板时较难操作，因此可能浪费大量的pin版空间，减小了板材利用率，且通常板件在生产过程中的尺寸不一。

发明内容

本发明实施例提供一种无芯基板的加工方法，以期提高产品的生产效率和优良率。

本发明实施例一方面提供一种无芯基板的加工方法，可包括：

在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；

去除所述支撑层；

将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间；

其中，所述第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，其中，所述第一板材集之中的其中一层线路图形层和所述第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和所述第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通。

可选的，所述在支撑层的其中一面上加工出第一板材集，包括：

在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层；

在第一线路图形层上设置第一绝缘层；

在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔；

在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，其中，第一线路图形层和第二线路图形层通过所述N1个孔内的导电物质互联导通。

可选的，所述方法还包括：

所述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层之前，对所述N1个孔的孔壁进行金属化处理。

可选的，所述在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔，包括：利用激光在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔。

可选的，所述在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层，包括：

在支撑层的其中一面加工出第一抗蚀层；

在第一抗蚀层上设置第一干膜层；

对第一干膜层进行曝光显影以露出第一线路图形区；

对第一线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第一线路图形层；

去除剩余的第一干膜层。

可选的，所述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，包括：

在第一绝缘层上设置第二干膜层；

对第二干膜层进行曝光显影以露出第二线路图形区；

对第二线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第二线路图形层；

去除剩余的第二干膜层。

可选的，所述方法还包括：

在所述去除所述支撑层之前，在去除了剩余的第二干膜层之后的第二线路图形层上加工出第二抗蚀层，在去除所述支撑层之后，在将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之前，去除第二抗蚀层。

可选的，所述第三板材集包括第三绝缘层，所述将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还包括：

在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔；

在第三绝缘层上设置第三干膜层；

对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；

对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层；

去除剩余的第三干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过所述N2个孔内的导电物质互联导通。

可选的，所述在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，包括：利用激光在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔。

可选的，所述第二板材集包括第四绝缘层，所述将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还包括：

在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔；

在第四绝缘层上设置第四干膜层；

对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；

对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，

去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过所述N3个孔内的导电物质互联导通。

可选的，所述在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔，包括：利用激光在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔。

本发明实施例另一方面还提供一种无芯基板的加工设备，包括：

板材集加工装置、去除装置和设置装置，

其中，板材集加工装置，用于在支撑层的其中一面上加工出第一板材集。

去除装置，用于去除上述支撑层。

设置装置，用于将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。

其中，第一板材集之中包括至少一层线路图形层。

其中，所述第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，其中，所述第一板材集之中的其中一层线路图形层和所述第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和所述第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通。

可选的，支撑层可以是铜箔或其它能够用于支撑的材料。

可选的，第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层。

可选的，板材集加工装置在支撑层的其中一面上加工出第一板材集可以包括：在支撑层的其中一面上加工出第一线路图形层；在第一线路图形层上设置第一绝缘层；在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔；在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，其中，第一线路图形层和第二线路图形层可通过上述N1个孔内的导电物质互联导通。

可选的，板材集加工装置在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔之前还可包括：在第一绝缘层上设置第二铜箔层，并对第二铜箔层进行开窗处理以露出第一绝缘层上的孔加工区域。

可选的，板材集加工装置在第一绝缘层上加工出第二线路图形层之前还可包括：对上述N1个孔的孔壁进行金属化处理。

可选的，板材集加工装置在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔可以包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔。

可选的，板材集加工装置在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层可以包括：在支撑层的其中一面加工出第一抗蚀层（其中，抗蚀层的材料例如可以是镍或其它金属材料）；在第一抗蚀层上设置第一干膜层；对第一干膜层进行曝光显影以露出第一线路图形区；对第一线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第一线路图形层；去除剩余的第一干膜层。

可选的，板材集加工装置在第一绝缘层上加工出第二线路图形层可以包括：在第一绝缘层上设置第二干膜层；对第二干膜层进行曝光显影以露出第二线路图形区；对第二线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第二线路图形层；去除剩余的第二干膜层。

可选的，板材集加工装置在去除上述支撑层之前，还可进一步在除剩余的第二干膜层之后的第二线路图形层上加工出第二抗蚀层，而在去除上述支撑层之后，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之前，可去除第二抗蚀层。

可选的，第三板材集可包括第三绝缘层，板材集加工装置还可用于，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔；在第三绝缘层上设置第三干膜层；对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层，去除剩余的第三干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。

可选的，第三板材集例如可包括第三绝缘层和第三铜箔层，其中，第三绝缘层位于第三板材集和第三铜箔层之间，板材集加工装置还可用于将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后，对第三铜箔层进行开窗处理以露出第三绝缘层上的孔加工区域，在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，去除剩余的第三铜箔层；在第三绝缘层上设置第三干膜层；对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层，去除剩余的第二干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。

可选的，板材集加工装置在第三绝缘层上设置第三干膜层之前还可对上述N2个孔的孔壁进行金属化处理。

可选的，板材集加工装置在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔可包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔。

可选的，第二板材集包括第四绝缘层，其中板材集加工装置还可用于将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后，还可在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔；在第四绝缘层上设置第四干膜层；对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。

可选的，第二板材集例如可包括：第四绝缘层和第四铜箔层，其中，板材集加工装置还可用于，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后，对第四铜箔层进行开窗处理以露出第四绝缘层上的孔加工区域，在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔，去除剩余的第四铜箔层；在第四绝缘层上设置第四干膜层；对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。

可选的，板材集加工装置还可用于，在第四绝缘层上设置第四干膜层之前还可包括：对上述N3个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N3个孔的孔壁进行金属化处理）。

可选的，板材集加工装置在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔可包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔。

由上可见，本发明实施例的无芯基板加工方案中，先在在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撑层；之后再将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。这种加工方式吸收了现有技术中单面增层法和双面增层法的主要优点，在去除上述支撑层之后，通过将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，有利于克服板件容易出现翘曲的问题，同时能够兼顾生产效率，去除上述支撑层之前，支撑层只有其中一面具有板材集，因此去除支撑层的操作比较容易，可见，本发明实施例方案有利于提高产品的生产效率和优良率。并且，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，第一板材集之中的其中一层线路图形层和第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通，由于是利用导通孔来将无芯基板的不同线路图形层进行互联导通，有利于更好克服无芯基板各层之间出现翘曲的问题，并且由于无芯基板对板件集成度有更为严格的要求，相比于其它导通方式（例如使用铜柱来导通不同线路图形层），本发明实施例利用导通孔来将不同线路图形层互联导通有利于实现更高的集成度，且连接可靠性更强，并且更有利于实现任意线路图形层之间的精细导通，加工工艺复杂性相对较低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种无芯基板的加工方法流程示意图；

图2-a～图2-q本发明实施例提供的无芯基板的加工过程示意图；

图3是本发明实施例提供的一种无芯基板的加工设备的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种无芯基板的加工方法和加工设备，以期提高产品的生产效率和优良率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明无芯基板的加工方法的一个实施例，其中，一种无芯基板的加工方法可包括：在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；去除上述支撑层；将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。

请参见图1，图1为本发明实施例提供的一种无芯基板的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例提供的一种无芯基板的加工方法可以包括以下内容：

101、在支撑层的其中一面上加工出第一板材集。

其中，第一板材集之中包括至少一层线路图形层。

可以理解的是，在支撑层的其中一面上加工出第一板材集的方式可以是多种多样的。

102、去除上述支撑层。

其中，支撑层可以是铜箔或其它能够用于支撑的材料。

103、将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。

其中，第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层。

在本发明的一些实施例中，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，第一板材集之中的其中一层线路图形层和第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，上述在支撑层的其中一面上加工出第一板材集具体可以包括：

在支撑层的其中一面上加工出第一线路图形层；在第一线路图形层上设置第一绝缘层；在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔；在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，其中，第一线路图形层和第二线路图形层可通过上述N1个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔之前还可包括：

在第一绝缘层上设置第二铜箔层，并对第二铜箔层进行开窗处理以露出第一绝缘层上的孔加工区域（在这些孔加工区域钻孔即可形成从第一绝缘层延伸至第一线路图形层的N1个孔）。而在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔之后，可去除剩余的第二铜箔层。

在本发明的一些实施例中，上述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层之前还可包括：对上述N1个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N1个孔的孔壁进行金属化处理）。

在本发明的一些实施例中，上述在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔可以包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔。

在本发明的一些实施例中，上述在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层可以包括：

在支撑层的其中一面加工出第一抗蚀层（其中，抗蚀层的材料例如可以是镍或其它金属材料）；在第一抗蚀层上设置第一干膜层；对第一干膜层进行曝光显影以露出第一线路图形区；对第一线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第一线路图形层；去除剩余的第一干膜层。

在本发明的一些实施例中，上述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层可以包括：在第一绝缘层上设置第二干膜层；对第二干膜层进行曝光显影以露出第二线路图形区；对第二线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第二线路图形层；去除剩余的第二干膜层。

可以看出，第一板材集之中的两层线路图形层之间通过N1个孔内的导电物质互联导通，有利于更好克服第一板材集各层之间出现翘曲的问题，并且由于无芯基板对板件集成度有更为严格的要求，相比于其它导通方式（例如使用铜柱来导通不同线路图形层），利用导通孔来将不同线路图形层互联导通有利于实现更高的集成度，且连接可靠性更强，并且利用导通孔更有利于实现第一板材集中的任意线路图形层之间的精细导通，加工工艺复杂性相对较低。

在本发明的一些实施例中，在去除上述支撑层之前，还可进一步在除剩余的第二干膜层之后的第二线路图形层上加工出第二抗蚀层，而在去除上述支撑层之后，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之前，可去除第二抗蚀层。其中，引入第二抗蚀层的目的是为了保护第二线路图形层，以避免在去除上述支撑层的过程中损坏第二线路图形层。

在本发明的一些实施例中，第三板材集可包括第三绝缘层，上述将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还包括：在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔；在第三绝缘层上设置第三干膜层；对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层，去除剩余的第三干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的另一些实施例中，第三板材集例如可包括第三绝缘层和第三铜箔层，其中，第三绝缘层位于第三板材集和第三铜箔层之间，上述将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还包括：对第三铜箔层进行开窗处理以露出第三绝缘层上的孔加工区域（其中，在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第三绝缘层延伸至第二线路图形层的N2个孔），在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，去除剩余的第三铜箔层；在第三绝缘层上设置第三干膜层；对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层，去除剩余的第三干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，上述在第三绝缘层上设置第三干膜层之前还可包括：对上述N2个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N2个孔的孔壁进行金属化处理）。

在本发明的一些实施例中，上述在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，可包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔。

在本发明的一些实施例中，第二板材集包括第四绝缘层，上述将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还可包括：在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔；在第四绝缘层上设置第四干膜层；对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的另一些实施例中，第二板材集例如可包括：第四绝缘层和第四铜箔层，上述将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还可包括：对第四铜箔层进行开窗处理以露出第四绝缘层上的孔加工区域（其中，在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第四绝缘层延伸至第一线路图形层的N3个孔），在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔，去除剩余的第四铜箔层；在第四绝缘层上设置第四干膜层；对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，上述在第四绝缘层上设置第四干膜层之前还可包括：对上述N3个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N3个孔的孔壁进行金属化处理）。

在本发明的一些实施例中，上述在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔，可包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔。

在本发明的一些实施例中，若还需加工更多线路图形层，可按照加工第四线路图形层或第三线路图形层的类似方式，继续在外层上逐步加工出需要的线路图形层。

在本发明一些实施例中，各绝缘层可为由玻璃纤维布交织而成，两侧及网状内均填充了树脂的一种复合物，压合前为板固化状、经过高温、高压后形成固态的绝缘介质层，当然各绝缘层亦可能由其它绝缘材料构成。

由上可见，本发明实施例的无芯基板加工方案中，先在在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撑层；之后再将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。这种加工方式吸收了现有技术中单面增层法和双面增层法的主要优点，在去除上述支撑层之后，通过将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，有利于克服板件容易出现翘曲的问题，同时能够兼顾生产效率，去除上述支撑层之前，支撑层只有其中一面具有板材集，因此去除支撑层的操作比较容易，可见，本发明实施例方案有利于提高产品的生产效率和优良率。

进一步的，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，第一板材集之中的其中一层线路图形层和第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通，由于是利用导通孔来将无芯基板的不同线路图形层进行互联导通，有利于更好克服无芯基板各层之间出现翘曲的问题，并且由于无芯基板对板件集成度有更为严格的要求，相比于其它导通方式（例如使用铜柱来导通不同线路图形层），利用导通孔来将不同线路图形层互联导通有利于实现更高的集成度，且连接可靠性更强，并且更有利于实现任意线路图形层之间的精细导通，加工工艺复杂性相对较低。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面以一些具体应用场景为例进行介绍。

请参见图2-a～图2-m，其中，图2-a～图2-m为本发明实施例提供的一种无芯基板的加工过程的示意图。

其中，图2-a示出了一种carry层201，carry层201可以是铜箔或其它能够用于支撑的材料。

图2-b示出在carry层201的其中一面设置抗蚀层202，抗蚀层202的材料例如可以是镍或其它抗蚀材料。

图2-c示出在抗蚀层202上设置第一干膜层203。

图2-d示出对第一干膜层203进行曝光显影以露出第一线路图形区。

图2-e示出对第一线路图形区进行电镀和/或化学镀，以形成第一线路图形层204。

图2-f示出去除剩余的第一干膜层203。

图2-g示出在第一线路图形层204上压合第一绝缘层205和铜箔层206。

图2-h示出在对铜箔层206进行开窗处理，以露出第一绝缘层205上的孔加工区域（其中，在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第一绝缘层205延伸至第一线路图形层的N1个孔），在第一绝缘层205上加工出延伸至第一线路图形层204的N1个孔。其中，例如可利用激光在第一绝缘层205上加工出延伸至第一线路图形层204的N1个孔。

图2-i示出去除剩余的铜箔层206。

图2-j示出在carry层201上设置干膜层208，在第一绝缘层205上设置第二干膜层207；对干膜层208和第二干膜层207进行曝光显影，以在第一绝缘层205上露出第二线路图形区。

图2-k示出了对第二线路图形区进行电镀和/或化学镀，以形成第二线路图形层209。

图2-l示出了去除了剩余的第二干膜层207，并在第二线路图形层209上设置第二抗蚀层210。

图2-m示出了去除了干膜层208和carry层201。其中，例如可将第一线路图形层204、第一绝缘层205和第二线路图形层209一起看做是第一板材集，或者也可将第一抗蚀层202、第一线路图形层204、第一绝缘层205、第二线路图形层209和第二抗蚀层210一起看做是第一板材集。或也可将第一抗蚀层202、第一线路图形层204、第一绝缘层205和第二线路图形层209一起看做是第一板材集。或者也可将第一线路图形层204、第一绝缘层205、第二线路图形层209和第二抗蚀层210一起看做是第一板材集。

图2-n示出了去除了第一抗蚀层202和第二抗蚀层210，并在第二线路图形层209上层压了第三绝缘层213和第三铜箔层214（其中，此时可将第三绝缘层213和第三铜箔层214看做是第三板材集）；在第一线路图形层204上层压了第四绝缘层211和第四铜箔层212（其中，此时可将第四绝缘层211和第四铜箔层212看做是第二板材集）。

图2-o示出了对第三铜箔层214进行开窗处理，以露出第三绝缘层213上的孔加工区域（其中，在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第三绝缘层213延伸至第二线路图形层的N2个孔），在第三绝缘层213上加工出延伸至第二线路图形层209的N2个孔，而后去除第三铜箔层214，而后在第三绝缘层213上设置干膜层215，并对干膜层215进行曝光显影以露出第三线路图形区。对第四铜箔层212进行开窗处理，以露出第四绝缘层211上的孔加工区域（其中，在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第四绝缘层211延伸至第一线路图形层的N3个孔），在第四绝缘层211上加工出延伸至第一线路图形层204的N3个孔，而后去除第四铜箔层212，而后在第四绝缘层211上设置干膜层216，并对干膜层216进行曝光显影以露出第四线路图形区。

其中，图2-p示出了对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层217；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层218。其中，第四线路图形层218和第一线路图形层204通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。第四线路图形层217和第二线路图形层209通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。其中，此时，可将第三绝缘层213和第三线路图形层217看做是第三板材集，可将第四绝缘层211和第三线路图形层218看做是第二板材集。

图2-q出了去除干膜层215和216，并对第三线路图形层217和第四线路图形层218进行表面阻焊处理和化金处理，形成阻焊层219和表面涂覆层220（表面涂覆层220例如为化金层）。

可以理解，上述附图仅为举例，在实际应用中可以根据实际产品需要而适应性的变化。

由上可见，上述实施例中由于是先在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撑层；之后再将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。这种加工方式吸收了现有技术中单面增层法和双面增层法的主要优点，在去除上述支撑层之后，通过将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，有利于克服板件容易出现翘曲的问题，同时能够兼顾生产效率，去除上述支撑层之前，支撑层只有其中一面具有板材集，因此去除支撑层的操作比较容易，可见，本发明实施例方案有利于提高产品的生产效率和优良率。

参见图3，本发明实施例还提供一种无芯基板的加工设备，包括：板材集加工装置310、去除装置320，设置装置330。

其中，板材集加工装置310，用于在支撑层的其中一面上加工出第一板材集。

去除装置320，用于去除上述支撑层。

设置装置330，用于将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。

其中，第一板材集之中包括至少一层线路图形层。

可以理解的是，板材集加工装置310在支撑层的其中一面上加工出第一板材集的方式可以是多种多样的。

其中，支撑层可以是铜箔或其它能够用于支撑的材料。

其中，第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层。

在本发明的一些实施例中，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，第一板材集之中的其中一层线路图形层和第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，板材集加工装置310在支撑层的其中一面上加工出第一板材集具体可以包括：

在支撑层的其中一面上加工出第一线路图形层；在第一线路图形层上设置第一绝缘层；在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔；在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，其中，第一线路图形层和第二线路图形层可通过上述N1个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔之前还可包括：

在第一绝缘层上设置第二铜箔层，并对第二铜箔层进行开窗处理以露出第一绝缘层上的孔加工区域（在这些孔加工区域钻孔即可形成从第一绝缘层延伸至第一线路图形层的N1个孔）。而在第一绝缘层上加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔之后，可去除剩余的第二铜箔层。

在本发明的一些实施例中，上述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层之前还可包括：对上述N1个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N1个孔的孔壁进行金属化处理）。

在本发明的一些实施例中，上述在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔可以包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔。

在本发明的一些实施例中，上述在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层可以包括：

在支撑层的其中一面加工出第一抗蚀层（其中，抗蚀层的材料例如可以是镍或其它金属材料）；在第一抗蚀层上设置第一干膜层；对第一干膜层进行曝光显影以露出第一线路图形区；对第一线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第一线路图形层；去除剩余的第一干膜层。

在本发明的一些实施例中，上述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层可以包括：在第一绝缘层上设置第二干膜层；对第二干膜层进行曝光显影以露出第二线路图形区；对第二线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第二线路图形层；去除剩余的第二干膜层。

在本发明的一些实施例中，在去除上述支撑层之前，还可进一步在除剩余的第二干膜层之后的第二线路图形层上加工出第二抗蚀层，而在去除上述支撑层之后，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之前，可去除第二抗蚀层。其中，引入第二抗蚀层的目的是为了保护第二线路图形层，以避免在去除上述支撑层的过程中损坏第二线路图形层。

在本发明的一些实施例中，第三板材集可包括第三绝缘层，其中，板材集加工装置310还可用于，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔；在第三绝缘层上设置第三干膜层；对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层，去除剩余的第三干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的另一些实施例中，第三板材集例如可包括第三绝缘层和第三铜箔层，其中，第三绝缘层位于第三板材集和第三铜箔层之间，板材集加工装置310还可用于将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后，对第三铜箔层进行开窗处理以露出第三绝缘层上的孔加工区域（在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第三绝缘层延伸至第二线路图形层的N2个孔），在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，去除剩余的第三铜箔层；在第三绝缘层上设置第三干膜层；对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层，去除剩余的第二干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过上述N2个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，上述在第三绝缘层上设置第三干膜层之前还可包括：对上述N2个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N2个孔的孔壁进行金属化处理）。

在本发明的一些实施例中，上述在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，可包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔。

在本发明的一些实施例中，第二板材集包括第四绝缘层，其中板材集加工装置310还可用于将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后，还可在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔；在第四绝缘层上设置第四干膜层；对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的另一些实施例中，第二板材集例如可包括：第四绝缘层和第四铜箔层，其中，板材集加工装置310还可用于，在将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之后，对第四铜箔层进行开窗处理以露出第四绝缘层上的孔加工区域（其中，在露出的这些孔加工区域钻孔即可形成从第四绝缘层延伸至第一线路图形层的N3个孔），在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔，去除剩余的第四铜箔层；在第四绝缘层上设置第四干膜层；对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层，去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过上述N3个孔内的导电物质互联导通。

在本发明的一些实施例中，板材集加工装置310还可用于，在第四绝缘层上设置第四干膜层之前还可包括：对上述N3个孔的孔壁进行金属化处理（例如可通过电镀和/或化学镀等方式对N3个孔的孔壁进行金属化处理）。

在本发明的一些实施例中，上述在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔，可包括：利用激光（或机械钻孔或其它方式）在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔。

在本发明的一些实施例中，若还需加工更多线路图形层，可按照加工第四线路图形层或第三线路图形层的类似方式，继续在外层上逐步加工出需要的线路图形层。

在本发明一些实施例中，各绝缘层可为由玻璃纤维布交织而成，两侧及网状内均填充了树脂的一种复合物，压合前为板固化状、经过高温、高压后形成固态的绝缘介质层，当然各绝缘层亦可能由其它绝缘材料构成。

由上可见，本发明实施例的无芯基板加工设备300，先在在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撑层；之后再将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。这种加工方式吸收了现有技术中单面增层法和双面增层法的主要优点，在去除上述支撑层之后，通过将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，有利于克服板件容易出现翘曲的问题，同时能够兼顾生产效率，去除上述支撑层之前，支撑层只有其中一面具有板材集，因此去除支撑层的操作比较容易，可见，本发明实施例方案有利于提高产品的生产效率和优良率。

进一步的，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，第一板材集之中的其中一层线路图形层和第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通，由于是利用导通孔来将无芯基板的不同线路图形层进行互联导通，有利于更好克服无芯基板各层之间出现翘曲的问题，并且由于无芯基板对板件集成度有更为严格的要求，相比于其它导通方式（例如使用铜柱来导通不同线路图形层），利用导通孔来将不同线路图形层互联导通有利于实现更高的集成度，且连接可靠性更强，并且更有利于实现任意线路图形层之间的精细导通，且加工工艺复杂性相对较低。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种无芯基板的加工方法，其特征在于，包括：

在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；

去除所述支撑层；

将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间；

其中，所述第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一层线路图形层，其中，所述第一板材集之中的其中一层线路图形层和所述第二板材集之中的其中一层线路图形层通过N3个孔内的导电物质互联导通；第一板材集之中的其中一层线路图形层和所述第三板材集之中的其中一层线路图形层通过N2个孔内的导电物质互联导通。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在支撑层的其中一面上加工出第一板材集，包括：

在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层；

在第一线路图形层上设置第一绝缘层；

在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔；

在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，其中，第一线路图形层和第二线路图形层通过所述N1个孔内的导电物质互联导通。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层之前，对所述N1个孔的孔壁进行金属化处理。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔，包括：利用激光在第一绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N1个孔。

5.根据权利要求2至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述在支撑层的其中一面加工出第一线路图形层，包括：

在支撑层的其中一面加工出第一抗蚀层；

在第一抗蚀层上设置第一干膜层；

对第一干膜层进行曝光显影以露出第一线路图形区；

对第一线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第一线路图形层；

去除剩余的第一干膜层。

6.根据权利要求2至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述在第一绝缘层上加工出第二线路图形层，包括：

在第一绝缘层上设置第二干膜层；

对第二干膜层进行曝光显影以露出第二线路图形区；

对第二线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第二线路图形层；

去除剩余的第二干膜层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括：

在所述去除所述支撑层之前，在去除了剩余的第二干膜层之后的第二线路图形层上加工出第二抗蚀层，在去除所述支撑层之后，在将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间之前，去除第二抗蚀层。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述第三板材集包括第三绝缘层，所述将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还包括：

在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔；

在第三绝缘层上设置第三干膜层；

对第三干膜层进行曝光显影以露出第三线路图形区；

对第三线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第三线路图形层；

去除剩余的第三干膜层，其中，第三线路图形层和第二线路图形层通过所述N2个孔内的导电物质互联导通。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔，包括：利用激光在第三绝缘层加工出延伸至第二线路图形层的N2个孔。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述第二板材集包括第四绝缘层，所述将所述第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间，之后还包括：

在第四绝缘层加工出延伸至第一线路图形层的N3个孔；

在第四绝缘层上设置第四干膜层；

对第四干膜层进行曝光显影以露出第四线路图形区；

对第四线路图形区进行电镀和/或化学镀以形成第四线路图形层；

去除剩余的第四干膜层，其中，第四线路图形层和第一线路图形层通过所述N3个孔内的导电物质互联导通。