CN104349575A - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

Description

柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法。
背景技术
随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到柔性电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。通常的做法是，在柔性电路板制作完成后，在柔性电路板其中一表面的整面或对应于密集线路的区域贴附导电布。该导电布包括金属屏蔽层、形成于该金属屏蔽层一侧表面的各向异性导电胶，及形成于该金属屏蔽层另一侧表面的保护层，该各向异性导电胶粘接于柔性电路板的表面并与柔性电路板的内部线路导通，该金属屏蔽层用于屏蔽柔性电路板内部线路对外界的电磁干扰以及外部电磁场对柔性电路板内部的电磁干扰，该保护层用于保护该金属屏蔽层。然而，这种导电布为少数厂商所垄断，成本较高。
发明内容
因此，有必要提供一种成本较低的具有电磁屏蔽功能的柔性电路板及其制作方法。
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性线路板，该柔性线路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；在该第一覆盖层上开设开孔，以露出部分该第一导电线路层；及通过电镀的方法在该第一覆盖层表面形成镀覆铜层以形成电磁屏蔽层，并填充该开孔以形成电连接该电磁屏蔽层和该第一导电线路层，从而形成柔性电路板。
一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。
相对于现有技术，所述的电磁屏蔽层及电连接于第一导电线路层的导电孔均包括分别采用无电镀和电镀的方法形成的晶种层和镀覆铜层，无电镀和电镀方法为电路板制作方法中常用的线路层的常用制作方法，制作成本较低。
附图说明
图1是本发明实施例提供的柔性线路板俯视图。
图2是图1所示的柔性线路板剖视图。
图3是在图2的柔性线路板开设多个开孔后的剖视图。
图4是图3的柔性线路板的相对两侧无电铜形成第一铜层后的剖视图。
图5是在图4的柔性线路板两侧的第一铜层上形成光致抗蚀剂层后的剖视图。
图6是去除图5中的形成有开孔一侧的部分光致抗蚀剂层后露出第一铜层后的剖视图。
图7是在图6的露出的第一铜层表面电镀形成第二铜层后的剖视图。
图8是去除图7中的剩余的光致抗蚀剂层后的剖视图。
图9是去除图8中暴露的第一铜层后形成电磁屏蔽层后的剖视图。
图10是在图9中的电磁屏蔽层上形成防焊层后形成的柔性电路板的剖视图。
图11是图10中的柔性电路板的俯视图。
主要元件符号说明
柔性线路板 10
基底层 11
第一导电线路层 12
接地线 122
第二导电线路层 13
第一覆盖膜 14
第二覆盖膜 15
电磁屏蔽形成区 16
普通区 17
开孔 142
第一晶种层 18
第二晶种层 19
第一光致抗蚀剂层 20
第二光致抗蚀剂层 21
镀覆铜层 22
电磁屏蔽结构 23
导电孔 25
电磁屏蔽层 24
防焊层 26
柔性电路板 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图11，本发明实施例提供一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1和图2，提供一柔性线路板10。
该柔性线路板10为制作有导电线路的线路板，本实施例中，柔性线路板10包括基底层11、形成于该基底层11相对两侧的第一导电线路层12和第二导电线路层13、以及第一覆盖膜14和第二覆盖膜15。该基底层11可以为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN），也可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。即该柔性线路板10可以为导电线路层大于或等于两层的柔性线路板，其中，该第一导电线路层12和第二导电线路层13为相对两侧的最外层导电线路层。该第一导电线路层12和第二导电线路层13可由铜层经过选择性蚀刻制作而成，该第一导电线路层12包括多个接地线122。柔性线路板10具有一电磁屏蔽形成区16及除该电磁屏蔽形成区16外的普通区17，该电磁屏蔽形成区16用于形成电磁屏蔽结构。
该第一覆盖膜14覆盖该第一导电线路层12表面并填充该第一导电线路层12的导电线路之间的空隙，该第二覆盖膜15覆盖该第二导电线路层13表面并填充该第二导电线路层13的导电线路之间的空隙。
第二步，请参阅图3，在该柔性线路板10的电磁屏蔽形成区16内的第一覆盖膜14开设多个开孔142以分别露出该第一导电线路层12的多个接地线122。可以采用激光蚀孔的方法形成该多个开孔142。可以理解，该开孔142的个数也可以仅为一个，并不以本实施例为限。
第三步，对该柔性线路板10进行前处理，以清洗该第一覆盖膜14表面及该多个开孔142孔壁的沾污物，以及增加后续无电镀步骤中形成的晶种层与第一覆盖膜14和开孔142孔壁的结合力。该前处理的方法可以为等离子体处理和喷砂法处理等。
第四步，请参阅图4，通过无电镀的方法在该第一覆盖膜14的表面、该开孔142的内壁及该第一导电线路层12露出该多个开孔142的表面形成连续的第一晶种层18，且在该第二覆盖膜15表面形成连续的第二晶种层19。该无电镀的方法可以化学镀铜。
第五步，请参阅图5和图6，在该第一晶种层18和第二晶种层19上分别形成第一光致抗蚀剂层20和第二光致抗蚀剂层21，并对第一光致抗蚀剂层20进行曝光显影以去除覆盖于该电磁屏蔽形成区16的第一光致抗蚀剂层20，以露出该电磁屏蔽形成区16内的第一晶种层18。
也就是说，该第一晶种层18中除对应于该电磁屏蔽形成区16的部分均被该第一光致抗蚀剂层20覆盖，该第二晶种层19被该第二光致抗蚀剂层21完全覆盖。本实施例中，该第一光致抗蚀剂层20和第二光致抗蚀剂层21的材料均为干膜型光致抗蚀剂。
第六步，请参阅图7，通过电镀的方法在暴露的该电磁屏蔽形成区16内的第一晶种层18表面形成镀覆铜层22。该镀覆铜层22填满该多个开孔142。
第七步，请参阅图8，移除该第一光致抗蚀剂层20和第二光致抗蚀剂层21。
第八步，请参阅图9，通过微蚀的方法去除该第二晶种层19及该第一覆盖膜14表面的除该电磁屏蔽形成区16外的第一晶种层18，从而在该电磁屏蔽形成区16内形成由该第一晶种层18和镀覆铜层22共同构成的电磁屏蔽结构23。其中，该电磁屏蔽结构23包括形成于该第一覆盖膜14表面的电磁屏蔽层24及形成于该第一覆盖膜14内的且电连接该接地线122的导电孔25，该电磁屏蔽层24和导电孔25均包括第一晶种层18和镀覆铜层22。
第九步，请参阅图10和11，在该电磁屏蔽层24上形成防焊层26，以保护该电磁屏蔽层24，从而形成柔性电路板100。本实施例中，该防焊层26完全包覆该电磁屏蔽层24的表面及侧面。
本实施例中，该柔性电路板100包括基底层11、形成于该基底层11相对两侧的第一导电线路层12和第二导电线路层13、分别形成于该第一导电线路层12和第二导电线路层13的第一覆盖膜14和第二覆盖膜15、以及形成于该第一覆盖膜14上的电磁屏蔽层24和防焊层26。该电磁屏蔽层24覆盖该第一覆盖膜14的部分表面，且通过导电孔25与该第一导电线路层12的接地线122电连接，该电磁屏蔽层24包括形成于该第一覆盖膜14表面的第一晶种层18及形成于第一晶种层18表面的镀覆铜层22。
当然，该电磁屏蔽层24也可以覆盖该第一覆盖膜14的整个表面，并不以本实施例为限。
相对于现有技术，本实施例的电磁屏蔽层24及电连接于第一导电线路层12的导电孔25均包括分别采用无电镀和电镀的方法形成的第一晶种层18和镀覆铜层22，无电镀和电镀方法为电路板制作方法中常用的线路层的常用制作方法，制作成本较低。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：
提供一柔性线路板，该柔性线路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；
在该第一覆盖层上开设开孔，以露出部分该第一导电线路层；及
通过电镀的方法在该第一覆盖层表面形成镀覆铜层以形成电磁屏蔽层，并填充该开孔以形成电连接该电磁屏蔽层和该第一导电线路层，从而形成柔性电路板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成电磁屏蔽层和导电孔后，进一步在该电磁屏蔽层上形成防焊层，以保护该电磁屏蔽层。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该柔性线路板具有电磁屏蔽形成区及与该电磁屏蔽形成区相邻的普通区，形成该电磁屏蔽层和导电孔的方法包括步骤：
通过无电镀的方法在该第一覆盖层的表面、该开孔的内侧面及露出于该开孔的第一导电线路层的表面形成连续的第一晶种层，以及在该第二覆盖层的表面形成连续的第二晶种层；
在该第一晶种层表面形成第一光致抗蚀剂层，及在该第二晶种层表面形成第二光致抗蚀剂层，该第一光致抗蚀剂层覆盖该第一晶种层对应于该普通区的表面，并露出该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面，该第二光致抗蚀剂层覆盖整个第二晶种层的表面；
通过电镀在该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面形成镀覆铜层并电镀填充该开孔；
去除该第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，并去除该第二晶种层及该第一覆盖膜表面的对应于该普通区的第一晶种层，从而在该电磁屏蔽形成区内形成由该第一晶种层和镀覆铜层共同构成的电磁屏蔽结构。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，露出于该开孔的部分第一导电线路层为接地线。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该基底层为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。
6.一种柔性电路板，包括：
基底层；
分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层；
分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层；及
形成于该开孔内的导电孔及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板进一步包括防焊层，该防焊层形成于该电磁屏蔽层上，以保护该电磁屏蔽层。
8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，该电磁屏蔽层的晶种层和导电孔的晶种层共同构成一连续的晶种层，该电磁屏蔽层的镀覆铜层和导电孔的镀覆铜层共同构成一连续的镀覆铜层。
9.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，露出于该开孔的部分第一导电线路层为接地线。
10.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该基底层为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。
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