JP2015032833A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、生産コストを低減することができる電磁遮蔽構造を備えるフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、フレキシブルプリント基板を提供するステップであって、前記フレキシブルプリント基板が、底面層、前記底面層の対向する両側に形成された第一導電線層及び第二導電線層、並びに前記第一導電線層に形成された第一被覆膜及び前記第二導電線層に形成された第二被覆膜を備えるステップと、前記第一被覆膜に複数の開孔を設け、前記第一導電線層の一部分を前記開孔から露出するステップと、めっき方法を用いて前記第一被覆膜の表面に銅層を形成し、前記開孔を覆う電磁遮蔽層を形成することによって、電気的に接続される前記電磁遮蔽層及び第一導電線層を形成するステップと、を備える。
【選択図】図１０

Description

本発明は、プリント基板の製造方法に関し、特に電磁遮蔽構造を備えるフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関するものである。

従来のフレキシブルプリント基板内には、導電線が密集して設置されており、導電線から電磁場が大量に発生して他の装置に影響を与えている。また、他の電子装置も、その電磁輻射がフレキシブルプリント基板に影響を与えているため、スプリアス信号の干渉が発生し、電子商品の使用に影響を与えている。従って、従来のフレキシブルプリント基板には、電磁遮蔽構造が設置されている。一般的な方法として、先ずフレキシブルプリント基板を製造した後、フレキシブルプリント基板の１つの表面の全体或いは導電線が密集して設置されている区域に導電布を貼り付ける。該導電布は、金属遮蔽層、該金属遮蔽層の一側に形成された異方性導電接着剤、該金属遮蔽層の別の一側に形成された保護層を備える。異方性導電接着剤は、フレキシブルプリント基板の表面に貼り付けられ、且つフレキシブルプリント基板の内部の配線と導通する。金属遮蔽層は、フレキシブルプリント基板における内部の配線の外部に対する電磁干渉及び外部からの電磁場のフレキシブルプリント基板における内部の配線に対する電磁干渉を遮蔽することに用いられる。保護層は、金属遮蔽層を保護することに用いられる。しかし、導電布のコストは高いので、導電布が設置されたフレキシブルプリント基板の生産コストも高い。

以上の問題点に鑑みて、本発明は、生産コストを低減することができる電磁遮蔽構造を備えるフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、フレキシブルプリント基板を提供するステップであって、前記フレキシブルプリント基板が、底面層、前記底面層の対向する両側に形成された第一導電線層及び第二導電線層、並びに前記第一導電層に形成された第一被覆膜及び前記第二導電層に形成された第二被覆膜を備えるステップと、前記第一被覆膜に複数の開孔を設け、前記第一導電線層の一部分を前記開孔から露出するステップと、めっき方法を用いて前記第一被覆膜の表面に銅層を形成し、前記開孔を覆う電磁遮蔽層を形成することによって、電気的に接続される前記電磁遮蔽層及び第一導電線層を形成するステップと、を備える。

上記の課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板は、底面層、第一導電線層、第二導電線層、第一被覆膜、第二被覆膜、導電孔及び電磁遮蔽層を備え、前記第一導電線層と前記第二導電線層が、前記底面層の対向する両側に形成され、前記第一被覆膜が、前記第一導電線層に形成され、前記第二被覆膜が、前記第二導電線層に形成され、前記第一被覆膜には、複数の開孔が設けられ、前記第一導電線層の一部分は前記開孔から露出され、前記導電孔が、前記開孔内に形成され、前記電磁遮蔽層が、前記第一被覆膜の表面に形成され、前記第一被覆膜と隣接する種結晶層及び前記種結晶層に形成された銅層を備え、前記導電孔が、内層の種結晶層及び外層の銅層を備える。

本発明のフレキシブルプリント基板において、電磁遮蔽層及び第一導電線層と電気的に接続された導電孔が、無電解銅及びめっき方法によって形成された第一種結晶層及び銅層をそれぞれ含み、該無電解銅及びめっき方法は、プリント基板の製造方法において、通常の配線層の製造方法であるため、フレキシブルプリント基板の生産コストを低減することができる。

本発明に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。 図１に示したフレキシブルプリント基板のＩＩ線に沿った断面図である。 図２に示したフレキシブルプリント基板に複数の開孔を設置した後の断面図である。 図３に示したフレキシブルプリント基板の対向する両側に、第一結晶層及び第二結晶層がそれぞれ形成された際の断面図である。 図４に示したフレキシブルプリント基板の両側に第一フォトレジスト層及び第二フォトレジスト層がそれぞれ形成された際の断面図である。 図５に示したフレキシブルプリント基板の開孔の一側に位置するフォトレジスト層の一部分を取り除いて、第一種結晶層が露出した状態を示す断面図である。 図６に示したフレキシブルプリント基板の露出された第一種結晶層の表面に、電気めっきによって銅層が形成された状態を示す断面図である。 図７に示したフレキシブルプリント基板の残りのフォトレジスト層を取り除いた状態を示す断面図である。 図８に示したフレキシブルプリント基板の露出された第一種結晶層に電磁遮蔽層が形成された状態を示す断面図である。 図９に示したフレキシブルプリント基板の電磁遮蔽層に保護層が形成された状態を示す断面図である。 図１０に示したフレキシブルプリント基板の平面図である。

以下、図面に基づいて、本発明に係るフレキシブルプリント基板及びその製造方法について詳細に説明する。図１〜図１１に示したように、フレキシブルプリント基板の製造方法は、以下のステップ（１〜９）を備える。

図１〜図２に示したように、ステップ１において、フレキシブルプリント基板１０を提供する。フレキシブルプリント基板１０は、導電線が設置されている配線板であり、本実施形態において、フレキシブルプリント基板１０は、底面層１１、底面層１１の対向する両側に形成された第一導電線層１２及び第二導電線層１３、並びに第一被覆膜１４及び第二被覆膜１５を備える。底面層１１は、柔軟性の樹脂層であり、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート或いはポリエチレンナフタレート等によって製造される。また、底面層１１は、複数層からなる基板であり、交互に配列した複数層の樹脂層と複数層の導電線層とを備える。即ち、フレキシブルプリント基板１０の導電線層は、従来の２層のフレキシブルプリント基板より厚い或いは同じである。また、第一導電線層１２及び第二導電線層１３は、対向する両側の一番外側層に位置する導電線層である。第一導電線層１２及び第二導電線層１３は、銅層であり、選択的なエッチングによって製造される。第一導電線層１２は、複数のアース線１２２を備える。フレキシブルプリント基板１０は、電磁遮蔽区域１６及び電磁遮蔽区域１６以外の普通区域１７を備える。電磁遮蔽区域１６は、電磁遮蔽構造を形成するために用いられる。

第一被覆膜１４は、第一導電線層１２の表面を覆い、且つ第一導電線層１２の導電線間の空隙を充填する。第二被覆膜１５は、第二導電線層１３の表面を覆い、且つ第二導電線層１３の導電線間の空隙を充填する。

図３に示したように、ステップ２において、フレキシブルプリント基板１０の電磁遮蔽区域１６内の第一被覆膜１４に、複数の開孔１４２を設け、第一導電線層１２の複数のアース線１２２をこの開孔１４２からそれぞれ露出させる。開孔１４２は、レーザエッチング方法を採用して形成する。他の実施形態において、開孔１４２の数量は、１つである。

ステップ３において、フレキシブルプリント基板１０に前処理を行い、第一被覆膜１４の表面及び複数の開孔１４２の孔壁の汚れを洗浄して、後の無電解銅ステップで形成される種結晶層と第一被覆膜１４及び開孔１４２の孔壁との接合力を増加させる。前記前処理は、プラズマ処理及びサンドブラスト処理等である。

図４に示したように、ステップ４において、無電解銅の方法を採用して、第一被覆膜１４の表面、開孔１４２の内壁及び複数の開孔１４２から第一導電線層１２が露出した表面に、第一種結晶層１８を連続的に形成し、且つ第二被覆膜１５の表面に、第二種結晶層１９を連続的に形成する。前記無電解銅の方法は、化学銅めっき方法である。

図５及び図６に示したように、ステップ５において、第一種結晶層１８及び第二種結晶層１９に、第一フォトレジスト層２０及び第二フォトレジスト層２１をそれぞれ形成する。次に、同時露光現像法を採用して、電磁遮蔽区域１６を覆っている第一フォトレジスト層２０を取り除いて、電磁遮蔽区域１６内の第一種結晶層１８を露出させる。

第一種結晶層１８中の電磁遮蔽区域１６に対応する以外の部分は、第一フォトレジスト層２０に覆われ、また、第二種結晶層１９は、第二フォトレジスト層２１に完全に覆われている。本実施形態において、第一フォトレジスト層２０及び第二フォトレジスト層２１の材料は、ドライフィルムフォトレジストである。

図７に示したように、ステップ６において、めっき方法によって、電磁遮蔽区域１６に対応する第一種結晶層１８の表面に銅層２２を形成する。銅層２２は、複数の開孔１４２を覆う。

図８に示したように、ステップ７において、第一フォトレジスト層２０及び第二フォトレジスト層２１を取り除く。

図９に示したように、ステップ８において、マイクロエッチング方法を採用して、第二種結晶層１９及び第一被覆膜１４の表面の電磁遮蔽区域１６以外の第一種結晶層１８を取り除く。この際、第一種結晶層１８及び銅層２２が協同で電磁遮蔽区域１６内に、電磁遮蔽結構２３を形成する。この電磁遮蔽構造２３は、第一被覆膜１４の表面に形成された電磁遮蔽層２４及び第一被覆膜１４内でアース線１２２と電気的に接続された導電孔２５を備える。電磁遮蔽層２４及び導電孔２５は、それぞれ第一種結晶層１８及び銅層２２を備える。

図１０〜図１１に示したように、ステップ９において、電磁遮蔽層２４上に保護層２６を形成して電磁遮蔽層２４を保護し、フレキシブルプリント基板１０を形成する。本実施形態において、保護層２６は、完全に電磁遮蔽層２４の表面及び側面を覆う。

フレキシブルプリント基板１０は、底面層１１、底面層１１の対向する両側に形成された第一導電線層１２及び第二導電線層１３、第一被覆膜１４及び第二被覆膜１５、並びに第一被覆膜１４に形成された電磁遮蔽層２４及び保護層２６を備える。電磁遮蔽層２４は、第一被覆膜１４の一部分の表面を覆い、且つ導電孔２５によって、第一導電線層１２のアース線１２２と電気的に接続され、第一被覆膜１４は、第一被覆膜１４の表面に形成された第一種結晶層１８及び第一種結晶層１８の表面に形成された銅層２２を備える。

他の実施形態において、電磁遮蔽層２４は、第一被覆膜１４の表面の全体を覆う。

本発明のフレキシブルプリント基板１０において、電磁遮蔽層２４及び第一導電線層１２と電気的に接続された導電孔２５が、無電解銅及びめっき方法によって形成された第一種結晶層１８及び銅層２２をそれぞれ含み、該無電解銅及びめっき方法は、プリント基板の製造方法において、通常の配線層の製造方法であるため、フレキシブルプリント基板１０の生産コストを低減することができる。

１０ フレキシブルプリント基板
１１ 底面層
１２ 第一導電線層
１２２ アース線
１３ 第二導電線層
１４ 第一被覆膜
１４２ 開孔
１５ 第二被覆膜
１６ 電磁遮蔽区域
１７ 普通区域
１８ 第一種結晶層
１９ 第二種結晶層
２０ 第一フォトレジスト層
２１ 第二フォトレジスト層
２２ 銅層
２３ 電磁遮蔽構造
２５ 導電孔
２４ 電磁遮蔽層
２６ 保護層

Claims (10)

1. フレキシブルプリント基板を提供するステップであって、前記フレキシブルプリント基板が、底面層、前記底面層の対向する両側に形成された第一導電線層及び第二導電線層、並びに前記第一導電線層に形成された第一被覆膜及び前記第二導電線層に形成された第二被覆膜を備えるステップと、
   前記第一被覆膜に複数の開孔を設け、前記第一導電線層の一部分を前記開孔から露出するステップと、
   めっき方法を用いて前記第一被覆膜の表面に銅層を形成し、前記開孔を覆う電磁遮蔽層を形成することによって、電気的に接続される前記電磁遮蔽層及び前記第一導電線層を形成するステップと、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
2. 前記第一被覆膜に前記電磁遮蔽層及び導電孔を形成した後、前記電磁遮蔽層に保護層を形成し、前記保護層が前記電磁遮蔽層を保護するステップを備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
3. 前記フレキシブルプリント基板が、電磁遮蔽区域及び前記電磁遮蔽区域以外の普通区域を備え、
   前記電磁遮蔽層及び導電孔を形成する方法が、
   無電解銅の方法を採用して、前記第一被覆膜の表面、前記開孔の内壁、及び前記第一導電線層が前記複数の開孔から露出した表面に連続的に第一種結晶層を形成し、且つ前記第二被覆膜の表面に連続的に第二種結晶層を形成するステップと、
   前記第一種結晶層に第一フォトレジスト層を形成することによって前記第一種結晶層に対応する普通区域の表面を覆って前記第一種結晶層の前記電磁遮蔽区域と対応する表面を露出し、前記第二種結晶層に第二フォトレジスト層を形成することによって前記第二種結晶層の表面の全体を覆うステップと、
   めっき方法によって、前記電磁遮蔽区域と対応する前記第一種結晶層の表面に銅層を形成して複数の開孔を覆うステップと、
   前記第一フォトレジスト層及び前記第二フォトレジスト層を取り除き、且つ前記第二種結晶層及び前記第一被覆膜の表面の普通区域に対応する前記第一種結晶層を取り除いて、前記電磁遮蔽区域内に、前記第一種結晶層及び前記銅層が協同で電磁遮蔽構造を形成するステップと、を備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
4. 前記開孔から露出された前記第一導電線層の一部分が、アース線であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
5. 前記底面層が、複数層の基板であり、交互に配列した複数層の樹脂層及び複数層の導電線層を備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
6. フレキシブルプリント基板おいて、
   底面層、第一導電線層、第二導電線層、第一被覆膜、第二被覆膜、導電孔及び電磁遮蔽層を備え、
   前記第一導電線層と前記第二導電線層が、前記底面層の対向する両側に形成され、
   前記第一被覆膜が、前記第一導電線層に形成され、前記第二被覆膜が、前記第二導電線層に形成され、前記第一被覆膜には、複数の開孔が設けられ、前記第一導電線層の一部分が前記開孔から露出し、
   前記導電孔が、前記開孔内に形成され、前記電磁遮蔽層が、前記第一被覆膜の表面に形成され、前記第一被覆膜と隣接する種結晶層及び前記種結晶層に形成された銅層を備え、前記導電孔が、内層の種結晶層及び外層の銅層を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
7. 前記フレキシブルプリント基板が、保護層を備え、前記保護層が、前記電磁遮蔽層に形成され、前記保護層が前記電磁遮蔽層を保護することを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。
8. 前記電磁遮蔽層の種結晶層及び前記導電孔の種結晶層が協同で連続的な種結晶層が形成され、前記電磁遮蔽層の銅層及び前記導電孔の銅層が協同で連続的な銅層が形成されることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。
9. 前記開孔から露出された前記第一導電線層の一部分が、アース線であることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。
10. 前記底面層が、複数層の基板であり、交互に配列した複数層の樹脂層及び複数層の導電線層を備えることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。