TW201618621A - 電路板的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括一介電層及形成於介電層一側的導電線路層；在所述電路基板上形成多個盲孔，並使部分所述導電線路層的表面從所述盲孔中暴露出來；在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第一光阻層；在所述第一光阻層的間隙形成圖案化的第二光阻層；在所述盲孔內填充形成導電柱，以及在圖案化的所述第一及第二光阻層間隙形成導電層，所述導電柱電連接所述導電線路層及所述導電層；及去除所述第一及第二光阻層，從而形成電路板。

Description

電路板的製作方法

本發明涉及一種電路板的製作方法。

隨著電子產品小型化及薄型化的發展，應用於電子產品的電路板也朝著更小及更薄發展，由此，要求電路板具有更大的佈線密度，也即具有更細的線路。

因此，有必要提供一種用於製作具有細線路的電路板的製作方法。

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括一介電層及形成於介電層一側的導電線路層；在所述電路基板上形成多個盲孔，並使部分所述導電線路層的第四表面從所述盲孔中暴露出來；在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第一光阻層；在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第二光阻層，至少部分所述形成圖案化的第二光阻層形成於所述圖案化的第一光阻層的間隙且與所述圖案化的第一光阻層相間隔；在所述盲孔內填充形成導電柱，以及在圖案化的所述第一及第二光阻層間隙形成導電層，所述導電柱電連接所述導電線路層及所述導電層；及去除所述第一及第二光阻層，從而形成電路板。

相對于現有技術，本技術方案實施例的電路板的製作方法中，通過兩次形成光阻層，並使第二光阻層形成於第一光阻層的間隙，並在相鄰的光阻層的間隙形成導電線路，因兩次形成光阻層得到的光阻層的間隙可以做到更小，從而，本技術方案實施例的電路板的製作方法可以製作更細的導電線路。

圖1係本發明實施例提供的電路基板的剖視圖。

圖2係本發明另一實施例提供在電路基板的剖視圖。

圖3係將圖1的電路基板上形成盲孔後的剖視圖。

圖4係在圖3的電路基板上形成電鍍種子層後的剖視圖。

圖5係在圖4中的電鍍種子層表面形成第一光阻層後的剖視圖。

圖6係將圖5中的第一光阻層圖案化後的剖視圖。

圖7係在圖5中的第一光阻層間隙形成第二光阻層後剖視圖。

圖8係將圖7中的第二光阻層圖案化後剖視圖。

圖9係在圖8中的盲孔內形成導電柱及在光阻層的間隙形成導電層後的剖視圖。

圖10係將圖9中的第一及第二光阻層去除後的剖視圖。

圖11係將圖10中的未被導電層覆蓋的電鍍種子層去除後的剖視圖。

圖12係將圖11中的導電層表面形成防焊層後的剖視圖。

本發明實施例提供一種電路板的製作方法，包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一電路基板10，所述電路基板10包括一介電層11及形成於介電層11一側的導電線路層12。

本實施例中，所述介電層11包括相對的第一表面111及第二表面112，所述導電線路層12嵌設於所述介電層11的第一表面111，所述導電線路層12包括一第三表面121及與所述第三表面121相對的第四表面122，所述第三表面121與所述第一表面111的齊平，所述第四表面122埋設於所述介電層11內。

所述電路基板10可以通過無芯板制程（coreless）製作，即，通過提供承載板，在承載板上形成所述導電線路層12，之後再在所述導電線路層12上形成所述介電層11，從而使所述介電層11包覆所述導電線路層12，之後去除所述承載板，形成所述電路基板10。

在其他實施例中，請參閱圖2，所述導電線路層12也可以凸設於所述介電層11的第一表面111。

另外，所述電路基板10還可以包括形成於所述導電線路層12遠離所述第二表面112側的交替排列的介電層（圖未示）及導電線路層（圖未示）。

第二步，請參閱圖3，在所述電路基板10上形成多個盲孔13，並使部分所述導電線路層12的第四表面122從所述盲孔13中暴露出來。

本實施例中，通過鐳射蝕孔工藝形成所述盲孔13，所述盲孔13沿與所述電路基板10垂直方向的截面大致呈梯形。

第三步，請參閱圖4，在所述電路基板10的介電層11的第二表面112上以及盲孔13的孔壁形成電鍍種子層14。

所述電鍍種子層14可以通過黑化、黑影、化學鍍等工藝形成。本實施例中，所述電鍍種子層14係通過化學鍍形成的薄銅層。

第四步，請參閱圖5-6，在所述電路基板10遠離所述導電線路層12側形成圖案化的第一光阻層15。

具體地，首先，請參閱圖5，在所述電鍍種子層14表面形成第一光阻層15；之後，請參閱圖6，通過曝光及顯影工藝去除部分第一光阻層15，從而將所述第一光阻層15製作形成圖案化的第一光阻層15。所述圖案化的第一光阻層15包括第一周邊區域151及被第一周邊區域151包圍的多個第一條狀區域152，所述多個第一條狀區域152相互間隔，且與所述第一周邊區域151也相間隔，定義相鄰兩個第一條狀區域152之間的間隙的寬度為L1，定義各第一條狀區域152的寬度為W1，其中，L1及W1均大於0。本實施例中，所述第一光阻層15為乾膜。

本實施例中，所述盲孔13及盲孔13開口周圍區域暴露於圖案化的所述第一光阻層15中，除盲孔13及盲孔13周邊區域外的部分電鍍種子層14也暴露於所述第一光阻層15中。

第五步，請參閱圖7-8，在所述電路基板10遠離所述導電線路層12側形成圖案化的第二光阻層16，至少部分所述圖案化的第二光阻層16形成於所述圖案化的第一光阻層15的間隙且與所述圖案化的第一光阻層15相互間隔。

本實施例中，首先，請參閱圖7，在圖案化的所述第一光阻層15表面以及從所述圖案化的第一光阻層15中暴露出的電鍍種子層14的表面形成第二光阻層16；之後，請參閱圖8，通過曝光及顯影工藝去除部分第二光阻層16，從而將所述第二光阻層16製作形成圖案化的第二光阻層16。所述圖案化的第二光阻層16包括第二周邊區域161及被第二周邊區域161包圍的多個第二條狀區域162，所述第二周邊區域161與所述第一周邊區域151相對應，所述多個第二條狀區域162相互間隔，且與所述第二周邊區域161也相間隔，所述第一條狀區域152與所述第二條狀區域162交替排列且也相互間隔，定義相鄰兩個第二條狀區域162之間的間隙的寬度為L2，定義各第二條狀區域162的寬度為W2，定義相鄰的第一條狀區域152及第二條狀區域162之間的間隙的寬度為L3，其中，L2、L3及W2均大於0。可以理解，L1=2L3+W2，L2=2L3+W1，也即，L3遠小於L1及L2。

所述盲孔13及盲孔13開口周圍區域暴露於所述第一及第二光阻層15、16中，除盲孔13及盲孔13周邊區域外的部分電鍍種子層14也暴露於所述第一及第二光阻層15、16中。

本實施例中，所述第二光阻層16為液態光致抗蝕刻劑，通過印刷工藝形成。

在其他實施例中，所述圖案化的第二光阻層16也可以不形成所述第二周邊區域161。

第六步，請參閱圖9，通過電鍍工藝在所述盲孔13內填充形成導電柱17，以及在圖案化的所述第一及第二光阻層15、16間隙形成導電層18；所述導電柱17電連接所述導電線路層12及所述電鍍種子層14、導電層18。

具體地，所述導電柱17遠離所述導電線路層12的表面與所述導電層18的表面相相齊平，其中，所述導電層18的厚度遠大於所述電鍍種子層14的厚度。

第七步，請參閱圖10，去除所述第一及第二光阻層15、16。

第八步，請參閱圖11，去除未被所述導電層18覆蓋的所述電鍍種子層14，從而將所述電鍍種子層14、導電層18製作形成第二導電線路層19。

本實施例中，通過快速蝕刻的方式蝕刻去除所述電鍍種子層14，因電鍍種子層14的厚度遠小於所述導電層18的厚度，故，所述導電層18僅被略減薄而並未被蝕刻去除，從而，將形成於所述介電層11表面的所述電鍍種子層14、導電層18蝕刻形成第二導電線路層19。

可以理解，暴露於所述第一及第二光阻層15、16中的電鍍種子層14的圖案即對應于要形成的第二導電線路層19的圖案。

形成於所述第一條狀區域152與所述第二條狀區域162間隙的所述第二導電線路層19即為多條導電線路191，所述導電線路191的寬度即為對應的相鄰的第一條狀區域152及第二條狀區域162之間的間隙的寬度，即L3，可以理解，如果僅形成所述第一或第二光阻層15、16，則所述導電線路191的寬度應為L1或者L2，而本案既形成第一光阻層15又形成第二光阻層16得到的導電線路191的寬度為L3，L3遠小於L1及L2，即，同樣條件下對於同樣的光阻層，本案的電路板的製作方法得到的導電線路191可以較僅形成所述第一或第二光阻層15、16得到的導電線路的寬度更細。

第九步，請參閱圖12，在所述導電層18表面以及暴露於所述導電層18中的所述介電層11的表面形成防焊層21，從而得到電路板20。

其中，部分所述導電層18暴露於所述防焊層21，形成電性連接墊22。

在另一實施例中，也可以不在上述第三步形成電鍍種子層14，而係在上述第五步形成圖案化的第一及第二光阻層15、16後，在暴露於圖案化的第一及第二光阻層15、16中的介電層11的表面通過黑化、黑影或化學鍍等方式形成電鍍種子層14，之後再進行上述第六步的電鍍在所述電鍍種子層14表面形成形成導電層18的步驟，此時，因導電層18與電鍍種子層14相對應，導電層18與電鍍種子層14即形成第二導電線路層19，不用進行上述第8步的去除未被導電層18覆蓋的電鍍種子層14的步驟。

在其他實施例中，還可以不形成所述電鍍種子層14，而通過其他無電流鍍膜方式直接形成所述導電層18。

相較於先前技術的僅形成一光阻層15或16，本技術方案實施例的電路板的製作方法中，通過兩次形成第一及第二光阻層15、16，並使第二光阻層16形成於第一光阻層15的間隙，並通過電鍍在相鄰的第一及第二光阻層15、16的間隙形成導電線路191，因兩次形成第一及第二光阻層15、16得到的第一及第二光阻層15、16的間隙可以做到更小，從而，本技術方案實施例的電路板的製作方法可以製作更細的導電線路。

另外，先前技術中還有通過減薄光阻層來得到更細的導電線路，但係減薄的光阻層在電鍍形成線路時限制了線路層的增厚，也即只能得到較薄的線路層，此較薄的線路層會有斷線等風險，本技術方案實施例的電路板的製作方法不需要減薄光阻層厚度即可製作得到更細的導電線路。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之請求項。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下請求項內。

10‧‧‧電路基板

11‧‧‧介電層

12‧‧‧導電線路層

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

121‧‧‧第三表面

122‧‧‧第四表面

13‧‧‧盲孔

14‧‧‧電鍍種子層

15‧‧‧第一光阻層

151‧‧‧第一周邊區域

152‧‧‧第一條狀區域

16‧‧‧第二光阻層

161‧‧‧第二周邊區域

162‧‧‧第二條狀區域

17‧‧‧導電柱

18‧‧‧導電層

19‧‧‧第二導電線路層

191‧‧‧導電線路

21‧‧‧防焊層

20‧‧‧電路板

無

11‧‧‧介電層

12‧‧‧導電線路層

17‧‧‧導電柱

19‧‧‧第二導電線路層

21‧‧‧防焊層

20‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供一電路基板，所述電路基板包括一介電層及形成於介電層一側的導電線路層；
   在所述電路基板上形成多個盲孔，並使部分所述導電線路層的表面從所述盲孔中暴露出來；
   在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第一光阻層；
   在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第二光阻層，至少部分所述形成圖案化的第二光阻層形成於所述圖案化的第一光阻層的間隙且與所述圖案化的第一光阻層相間隔；
   在所述盲孔內填充形成導電柱，以及在圖案化的所述第一及第二光阻層間隙形成導電層，所述導電柱電連接所述導電線路層及所述導電層；及
   去除所述第一及第二光阻層，從而形成電路板。
2. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述介電層包括相對的第一表面及第二表面，所述導電線路層嵌設於所述介電層的第一表面，所述導電線路層包括一第三表面及與所述第三表面相對的第四表面，所述第三表面與所述第一表面的齊平，所述第四表面埋設於所述介電層內。
3. 如請求項第2項所述的電路板的製作方法，其中，所述電路基板的製作方法包括：提供承載板；在所述承載板一側形成一導電線路層；在所述導電線路層上形成所述介電層，使所述介電層包覆所述導電線路層；去除所述承載板，從而形成所述電路基板。
4. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，通過電鍍工藝在所述盲孔內填充形成所述導電柱，以及在圖案化的所述第一及第二光阻層間隙形成所述導電層。
5. 如請求項第4項所述的電路板的製作方法，其中，在所述電路基板上形成多個盲孔之後，以及在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第一光阻層之前，還包括步驟：在所述電路基板的介電層的遠離所述導電線路層的表面以及所述盲孔的孔壁形成電鍍種子層；在去除所述第一及第二光阻層之後還包括步驟：去除未被所述導電層覆蓋的所述電鍍種子層。
6. 如請求項第5項所述的電路板的製作方法，其中，所述電鍍種子層的厚度遠小於所述導電層的厚度，通過快速蝕刻的方式蝕刻去除未被所述導電層覆蓋的所述電鍍種子層。
7. 如請求項第4項所述的電路板的製作方法，其中，在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成所述圖案化的第二光阻層之後，以及在所述盲孔內填充形成所述導電柱，以及在所述圖案化的第一及第二光阻層間隙形成所述導電層之前，還包括步驟：在所述盲孔內壁、以及在圖案化的所述第一及第二光阻層間隙形成電鍍種子層。
8. 如請求項第5或7項所述的電路板的製作方法，其中，通過黑化、黑影或化學鍍工藝形成所述電鍍種子層。
9. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，在去除所述第一及第二光阻層之後還包括步驟：在所述導電層表面以及暴露於所述導電層中的所述介電層的表面形成防焊層。
10. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述第一光阻層為乾膜，所述第二光阻層為通過印刷形成的液態光阻層。