CN112956284B - 透明电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种透明电路板，其包括导电线路、层叠设置的透明绝缘层及覆盖膜，所述导电线路沿层叠方向贯穿所述透明绝缘层，且至少部分嵌埋于所述导电线路，所述导电线路与所述覆盖膜结合的表面设有黑化层，所述导电线路未设有黑化层的表面设有碳黑层，从而提高了所述透明电路板的透光率。本发明还有必要提供一种透明电路板的制造方法。

Description

透明电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种透明电路板及其制造方法。
背景技术
透明电路板一直是业界热门的话题，已在手机、汽车透明板等电子产品中应用。目前的透明电路板一般是采用透明材料结合细线路、大线路间距的方式达到透明的视觉效果。然而，由于线路需承载一定大小的电流，因此对线宽的设计具有限制，因此如何进一步提高透明电路板的透明性是接下来需面临的挑战。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种透明电路板的制造方法，以提高透明性。
还有必要提供一种透明电路板。
一种透明电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一复合基板，所述复合基板包括导电层及设置于所述导电层上的透明绝缘层；
通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层；
对应所述线路槽形成导电线路，所述导电线路填满所述线路槽；
对所述导电线路背离所述导电层的表面进行黑化处理形成黑化层；
在所述透明绝缘层背离所述导电层的一侧压合透明的覆盖膜；以及
移除所述导电层。
进一步地，所述导电层为镍板。
进一步地，步骤“通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层”还包括：
所述线路槽还朝所述导电层延伸以穿过部分所述导电层。
进一步地，所述黑化层的表面粗糙度大于所述碳黑层的表面粗糙度。
进一步地，所述复合基板包括分别形成于所述导电层的相对两表面的两透明绝缘层。
进一步地，所述导电线路的宽度小于8微米，厚度大于10微米。
一种透明电路板，其包括导电线路、层叠设置的透明绝缘层及覆盖膜，所述导电线路沿层叠方向贯穿所述透明绝缘层，且至少部分嵌埋于所述导电线路，所述导电线路与所述覆盖膜结合的表面设有黑化层，所述导电线路未设有黑化层的表面设有碳黑层。
进一步地，所述导电线路还从所述透明绝缘层背离所述覆盖膜的一侧凸伸出。
进一步地，所述黑化层的表面粗糙度大于所述碳黑层的表面粗糙度。
进一步地，所述导电线路的宽度小于8微米，厚度大于10微米。
本发明的透明电路板的制造方法，其制得的透明电路板中的导电线路3的各表面被所述碳黑层及所述黑化层包覆，减少了所述导电线路对光线的反射，使得透明电路板的透明性增加。同时，所述碳黑层及所述黑化层还能防止所述导电线路被氧化，保证了导电线路的品质。并且，由于所述导电线路至少部分嵌入所述透明绝缘层中，使得所述导电线路的线宽减小的同时增厚，从而在不增加透明电路板的整体厚度的基础上能承载更大电流，即能够将线路设计的更细，从而进一步提高透明电路板的透明性。进一步地，由于所述黑化层的表面粗糙度较大，增加了所述黑化层与所述覆盖膜之间的结合力。进一步地，采用镍板作为导电层，能够在电镀形成导电线路时提供导通电流的载体，而且镍板表面相对光滑，易于后续移除所述导电层，从而提高生产效率及产品质量。
附图说明
图1是本发明提供的一实施方式的复合基板的结构示意图。
图2是在图1所示的复合基板上形成线路槽及碳黑层的结构示意图。
图3是在图2所示的线路槽中形成导电线路的结构示意图。
图4是对图3所示的导电线路进行黑化处理后的结构示意图。
图5是在图4所示的复合基板上压合覆盖膜的结构示意图。
图6是移除图5所示的复合基板中的导电层后的结构示意图。
图7是在图6所示的导电线路上形成化金层的结构示意图。
图8是在图7所示的导电线路上设置电子元件的结构示意图。
主要元件符号说明
复合基板 10
第一透明绝缘层 11
导电层 13
第二透明绝缘层 15
线路槽 17
碳黑层 18
导电线路 30
黑化层 40
覆盖膜 50
胶粘层 51
保护层 53
透明电路板 100
化金层 60
电子元件 70
透明绝缘层 12
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1至图8，本发明一较佳实施方式的透明电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一复合基板10，所述复合基板10包括依次层叠设置的第一透明绝缘层11、导电层13及第二透明绝缘层15。
在本实施方式中，所述第一透明绝缘层11及所述第二透明绝缘层15可分别选自聚酰亚胺膜层及聚对苯二甲酸类树脂中的一种。在其他实施方式中，所述第一透明绝缘层11及所述第二透明绝缘层15还可为其他透明的绝缘材料。
本实施方式中，所述透明绝缘层的厚度优选大于10微米。
优选的，所述导电层13为镍板。在其他实施方式中，所述导电层13还可为其他导电的材料制得。
在其他实施方式中，所述复合基板10仅由层叠设置的第一透明绝缘层11及导电层13构成。
步骤S2，请参阅图2，通过激光烧蚀在所述第一透明绝缘层11及所述第二透明绝缘层15上分别形成线路槽17，并在所述线路槽17的内壁形成碳黑层18，每一线路槽17分别贯穿所述第一透明绝缘层11或者所述第二透明绝缘层15。
所述碳黑层18为所述第一透明绝缘层11及所述第二透明绝缘层15在激光作用下形成的碳化物。
在本实施方式中，所述线路槽17还可朝所述导电层13延伸以穿过部分所述导电层13。
在本实施方式中，优选的，所述激光烧蚀的能量为4W至7W，移动速度为150毫米/秒至300毫米/秒。
步骤S3，请参阅图3，对应所述线路槽17形成导电线路30，所述导电线路30填满所述线路槽17。
在本实施方式中，所述导电线路30通过电镀的方式形成。在其他实施方式中，所述导电线路30还可通过其他方式形成。
所述导电线路30的表面粗糙度小于所述碳黑层18的表面粗糙度。
在本实施方式中，优选的，所述导电线路30的线宽小于8微米，即所述线路槽17的宽度小于8微米。优选的，所述导电线路30的厚度大于10微米。
步骤S4，请参阅图4，对所述导电线路30背离所述导电层13的表面进行黑化处理形成黑化层40。
所述黑化层40的表面粗糙度大于所述碳黑层18的表面粗糙度。
步骤S5，请参阅图5，在所述第一透明绝缘层11背离所述导电层13的一侧及所述第二透明绝缘层15背离所述导电层13的一侧分别压合一透明的覆盖膜50。
所述覆盖膜50包括一胶粘层51及一保护层53。每一胶粘层51与所述第一透明绝缘层11或者所述第二透明绝缘层15结合，所述保护层53设置于所述胶粘层51背离所述导电层13的一侧。
步骤S6，请参阅图6，移除所述导电层13，使所述第一透明绝缘层11及所述第二透明绝缘层15背离所述覆盖膜50的一侧露出，获得两个透明电路板100。所述透明电路板100的每一导电线路30至少部分嵌埋于所述第一透明绝缘层11或所述第二透明绝缘层15。
在本实施方式中，所述透明电路板的制造方法还可继续包括步骤S7及步骤S8，具体如下：
步骤S7，请参阅图7，对每一导电线路30从所述第一透明绝缘层11或者所述第二透明绝缘层15露出的表面化金形成化金层60。所述化金层60结合于所述导电线路30上的碳黑层18上。
步骤S8，请参阅图8，通过表面组装技术(SMT)安装电子元件70，所述电子元件70结合于所述导电线路30背离所述覆盖膜50的一侧。
请参阅图8，本发明还提供一实施方式的透明电路板100，其包括导电线路30、层叠设置的透明绝缘层12及覆盖膜50。所述导电线路30沿层叠方向贯穿所述透明绝缘层12，且至少部分嵌埋于所述导电线路30。所述导电线路30与所述覆盖膜50结合的表面设有黑化层40，所述导电线路30未设有黑化层40的表面设有碳黑层18。
所述碳黑层18为所述透明绝缘层12在激光作用下形成的碳化物。所述黑化层40为所述导电线路30进行黑化处理后形成的膜层。
在本实施方式中，所述黑化层40的表面粗糙度大于所述碳黑层18的表面粗糙度，所述碳黑层18的表面粗糙度大于所述导电线路30的表面粗糙度。
所述透明绝缘层12可选自聚酰亚胺膜层及聚对苯二甲酸类树脂中的一种。在其他实施方式中，所述透明绝缘层12还可为其他透明的绝缘材料。
在本实施方式中，所述导电线路30还可从所述透明绝缘层12背离所述覆盖膜50的一侧凸伸出。
优选的，所述导电线路30的线宽小于8微米。
在本实施方式中，所述透明电路板100还可包括化金层60，所述化金层60包覆所述导电线路30从所述透明绝缘层12露出的表面。
所述透明电路板100还可装设有电子元件70，所述电子元件70结合于所述导电线路30背离所述覆盖膜50的一侧。
本发明的透明电路板100的制造方法，其制得的透明电路板中的导电线路30的各表面被所述碳黑层18及所述黑化层40包覆，减少了所述导电线路30对光线的反射，使得透明电路板的透明性增加。同时，所述碳黑层18及所述黑化层40还能防止所述导电线路30被氧化，保证了导电线路30的品质。并且，由于所述导电线路30至少部分嵌入所述透明绝缘层中，使得所述导电线路30的线宽减小的同时增厚，从而在不增加透明电路板100的整体厚度的基础上能承载更大电流，即能够将线路设计的更细，从而进一步提高透明电路板的透明性。进一步地，由于所述黑化层40的表面粗糙度较大，增加了所述黑化层40与所述覆盖膜50之间的结合力。进一步地，采用镍板作为导电层13，能够在电镀形成导电线路30时提供导通电流的载体，而且镍板表面相对光滑，易于后续移除所述导电层13，从而提高生产效率及产品质量。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种透明电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一复合基板，所述复合基板包括导电层及设置于所述导电层上的透明绝缘层；
通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层；
对应所述线路槽形成导电线路，所述导电线路填满所述线路槽；
对所述导电线路背离所述导电层的表面进行黑化处理形成黑化层；
在所述透明绝缘层背离所述导电层的一侧压合透明的覆盖膜；以及
移除所述导电层。
2.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述导电层为镍板。
3.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，步骤“通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层”还包括：
所述线路槽还朝所述导电层延伸以穿过部分所述导电层。
4.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述黑化层的表面粗糙度大于所述碳黑层的表面粗糙度。
5.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述复合基板包括分别形成于所述导电层的相对两表面的两透明绝缘层。
6.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述导电线路的宽度小于8微米，厚度大于10微米。
7.一种透明电路板，其包括导电线路、层叠设置的透明绝缘层及覆盖膜，其特征在于，所述导电线路沿层叠方向贯穿所述透明绝缘层，且至少部分嵌埋于所述透明绝缘层，所述导电线路与所述覆盖膜结合的表面设有黑化层，所述导电线路未设有黑化层的表面设有碳黑层。
8.如权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述导电线路还从所述透明绝缘层背离所述覆盖膜的一侧凸伸出。
9.如权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述黑化层的表面粗糙度大于所述碳黑层的表面粗糙度。
10.如权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述导电线路的宽度小于8微米，厚度大于10微米。
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