CN103442525A - 一种刚挠结合印制电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刚挠结合印制电路板及其制作方法，用于解决现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板与刚性电路板连接不良的问题。其方法包括：在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；对刚性子板进行开窗，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸大于挠性子板的窗口；对刚性子板及挠性子板进行叠板，使挠性子板嵌入到窗口内；对叠板后的刚性子板及挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿第二绝缘基材的贯穿孔；对贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。

Description

一种刚挠结合印制电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种刚挠结合印制电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。

按照所使用的绝缘材料强度不同，印制电路板可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，简称FPC）和刚挠结合印制电路板。刚挠结合印制电路板是指在一块印制电路板上既包含一个或多个刚性区，又包含一个或多个挠性区的印制电路板，其作为一种刚性板和挠性板的结合体，兼具刚性板与挠性板的优点。

由于挠性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠的特点，因此，由刚挠结合印制电路板制成的产品易于组装，并且能够折叠起来以形成一种较好的紧密封装形式，从而省去了电线、电缆的连接安装，减少了接插件与端点的焊接，缩小了产品所占的空间及产品的重量，减少了电气干扰而提高了电气性能，满足了电子设备朝着轻薄、短小且多功能化方向发展的需要。

目前，刚挠结合印制电路板的制作过程如下：先将挠性电路板A1与刚性电路板A2水平方向并排放置；再在该挠性电路板A1与该刚性电路板A2的上、下两个表面上配置半固化片A3，其中，挠性电路板A1的部分裸露（即该挠性电路板A1中需要弯曲或折叠的部分）；经过压合处理后，半固化片A3由半固化状态转化为完全固化状态，从而将该挠性电路板A1与该刚性电路板A2连接在一起，形成刚挠结合印制电路板，其结构参见图1所示。挠性电路板A1通过图1中所示的过孔与A2外层的线路相连通。

由于挠性电路板的基材是由聚酰亚胺或者液晶聚合物构成，具有优异的弯折性能，但是其刚性不足，容易发生变形，并且，挠性电路板的厚度一般要比刚性电路板的厚度小很多，因此，在进行压合处理时，挠性电路板容易发生变形，而与刚性电路板之间发生错位，从而导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开。

综上所述，现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开。

发明内容

本发明实施例提供了一种刚挠结合印制电路板及其制作方法，用于解决现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开的问题。

本发明实施例提供了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，包括：

在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；

对刚性子板进行开窗，得到外形与所述挠性子板的外形相同且尺寸大于所述挠性子板的窗口；

对所述刚性子板及所述挠性子板进行叠板，使所述挠性子板嵌入到所述窗口内；

对叠板后的所述刚性子板及所述挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；

在所述挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿所述第二绝缘基材的贯穿孔，所述贯穿孔用于连接所述挠性电路板的导电层与所述刚挠结合印制电路板的导电层；

对所述贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；

去除所述挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。

优选的，所述挠性子板的厚度与所述刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米。

优选的，所述窗口的尺寸与所述挠性子板的尺寸的差值的绝对值的取值范围为：不小于10微米且不大于100微米。

作为一种优选处理方式，若所述刚性子板为第一绝缘基材，所述进行叠板进一步包括：

在所述刚性子板及所述挠性子板的上表面和/或下表面放置金属箔。

作为另一种优选处理方式，若所述刚性子板为第一绝缘基材，对所述贯穿孔进行金属化处理还包括：

对压合得到的刚挠结合印制电路板表面进行金属化处理，形成所述刚挠结合印制电路板的导电层。

优选的，若所述挠性电路板的表面还包含用于保护所述挠性电路板的覆盖膜，则：

所述钻孔处理得到的贯穿孔还贯穿所述挠性电路板的覆盖膜。

在制作中，对所述贯穿孔进行金属化处理，具体包括：

在所述贯穿孔内填充导电膏；或者，

对所述贯穿孔进行填孔电镀处理；或者，

对所述贯穿孔进行沉铜电镀处理，并在沉铜电镀后的贯穿孔内填充所述导电膏。

作为一种优选实现方式，形成所述挠性子板具体包括：

在所述挠性电路板的需要裸露出的部分的表面压合可剥离保护膜；以及

在压合有可剥离保护膜的挠性电路板的下表面预压合所述B阶状态的第二绝缘基材，其中，所述预压合处理的温度低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

作为另一种实现方式，形成所述挠性子板具体包括：

在所述第二绝缘基材上与所述挠性电路板的需要裸露出的部分对应的位置上进行开窗；

在该挠性电路板的表面对应预压合开窗处理后的第二绝缘基材，该预压合处理的温度高于常温且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；以及

在所述第二绝缘基材的窗口内填充具有覆形作用的缓冲材料。

本发明实施例提供了一种刚挠结合印制电路板，其中，该刚挠结合印制电路板根据上述方法制作而成。

本发明实施例中，在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；对刚性子板进行开窗处理，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸大于该挠性子板的窗口；对刚性子板及挠性子板进行叠板，使挠性子板嵌入到该窗口内；对叠板后的刚性子板及挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿第二绝缘基材的贯穿孔；对该贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。由于挠性子板不仅包括挠性电路板，还包括覆盖于该挠性电路板的上表面及下表面的第二绝缘基材，因此，该挠性子板具有一定的刚性，在制作过程中不易变形，从而提高了制作过程中挠性子板与刚性子板的对位精度，也提高了挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层的电气连接可靠性。

附图说明

图1为背景技术中刚挠结合印制电路板的结构示意图；

图2为本发明提供的刚挠结合印制电路板的制作方法的流程图；

图3A为本发明提供的采用方式一对钻孔处理后得到的孔进行处理后的示意图；

图3B为本发明提供的采用方式二对钻孔处理后得到的孔进行处理后的示意图；

图4为本发明提供的第一种制作挠性子板的方法流程图；

图5为本发明提供的实施例一的方法流程图；

图6A～图6G为采用本发明提供的实施例一的方法制作挠性子板的过程中的剖面结构示意图；

图7为本发明提供的第二种制作挠性子板的方法流程图；

图8为本发明提供的实施例二的方法流程图；

图9A～图9E为采用本发明提供的实施例二的方法制作挠性子板的过程中的剖面结构示意图；

图10为本发明提供的实施例三的方法流程图；

图11A～图11M为采用本发明提供的实施例三的方法制作刚挠结合印制电路板的过程中的剖面结构示意图；

图12为本发明提供的实施例四中叠板处理时各结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

参见图2所示，本发明实施例的一种刚挠结合印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤21、在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板，从而使挠性电路板具有一定的刚性，在后续制作过程中不易变形。

优选的，本步骤中形成的挠性子板的厚度与刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米（μm），从而在后续叠板及压合过程中避免了挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开。

步骤22、对刚性子板进行开窗，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸大于该挠性子板的窗口。

在实施中，本步骤中对刚性子板进行开窗可以采用激光切割、模具冲切或机械铣等处理方式。

优选的，本步骤中对刚性子板进行开窗形成的窗口的尺寸与步骤21中形成挠性子板的尺寸的差值的绝对值的取值范围为：不小于10微米（μm）且不大于100微米（μm），以使后续叠板时，方便将挠性子板嵌入到该窗口内。

步骤23、对刚性子板及挠性子板进行叠板，使挠性子板嵌入到刚性子板的窗口内。

步骤24、对叠板后的刚性子板及挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板。

本步骤中，由于挠性子板中的第二绝缘基材叠板时为B阶状态（即半固化状态），而压合时的温度达到了第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度（TG），因此，在压合过程中通过该第二绝缘基材中的树脂可将挠性子板与刚性子板连接在一起，并在压合之后，由于第二绝缘基材中的树脂的固化，使得挠性子板与刚性子板粘合在一起而形成一个整体。

步骤25、在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿该第二绝缘基材的贯穿孔，其中，该贯穿孔用于连接挠性电路板的导电层与刚挠结合印制电路板的导电层；

具体的，钻孔时可采用激光钻孔、机械钻孔或冲孔等方式。本步骤得到的贯穿孔可以为通孔，也可以为盲孔。

进一步，若挠性子板的挠性电路板的表面还包含用于保护该挠性电路板的覆盖膜，则：

本步骤中，进行钻孔得到的贯穿孔还贯穿该挠性电路板的覆盖膜。

步骤26、对钻孔后得到的贯穿孔进行金属化处理，并制作该刚挠结合印制电路板的外层导电层的线路图形。

步骤27、去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构，以使挠性电路板中有一部分能够裸露出来，该裸露出来的部分挠性电路板能够弯折。

本步骤中，可以采用激光控深切割处理或机械控深铣处理，去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。

本发明实施例中，由于挠性子板不仅包括挠性电路板，还包括覆盖于该挠性电路板的表面的第二绝缘基材，因此，该挠性子板具有一定的刚性，在制作过程中不易变形，从而提高了制作过程中挠性子板与刚性子板的对位精度，也提高了挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层的电气连接可靠性。

下面对步骤21中涉及到的技术名词进行说明。

一、挠性电路板一般包括挠性绝缘层以及覆盖于该挠性绝缘层的上表面和/或下表面的挠性导电层，该挠性电路板可以为单面板或双面板；优选的，为了保护挠性电路板（尤其是挠性电路板中的挠性导电层）不被外界侵蚀或损坏，挠性电路板的表面还设置有覆盖膜；其中，挠性导电层优选可以采用压延铜箔或者电解铜箔等制作，挠性绝缘层可以采用聚酰亚胺或者液晶聚合物等制作，覆盖膜可以采用聚酯（PET）类、聚酰亚胺（PI）类、和/或聚氟（PTFE）类等材料制作，优选的，该覆盖膜采用聚酰亚胺类材料制作。

二、第二绝缘基材可以是由电子级的玻璃纤维布或者纸等浸渍于树脂（如环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等）中而形成的绝缘性材料；第二绝缘基材中的树脂可以处于B阶（B-Stage）状态，即半固化状态。

本发明实施例中，步骤26中对形成的贯穿孔进行金属化处理，包括以下三种方式：

方式一、对该贯穿孔进行填孔电镀处理，以使该孔内的空间完全由电镀金属m填充，参见图3A所示；

优选的，采用电镀铜填充该孔。

方式二、对该贯穿孔进行电镀处理，并在电镀后的贯穿孔内填充导电膏；具体的：

先对该贯穿孔的表面进行电镀处理，再在电镀处理后的贯穿孔内填充能够导电的导电膏n，以使该孔内的空间完全由导电膏n填充，参见图3B所示；

优选的，电镀处理包括沉铜电镀、直接电镀、真空溅镀后电镀等方式。

优选的，导电膏可以是铜膏、银膏或碳膏中的一种或至少两种的混合物。

方式三、在该贯穿孔内直接填充导电膏；

优选的，导电膏可以是铜膏、银膏或碳膏中的一种或至少两种的混合物。

本发明实施例中，刚性子板可以采用第一绝缘基材，也可以采用覆金属板。

下面对第一绝缘基材及覆金属板进行说明。

一、第一绝缘基材可以是由电子级的玻璃纤维布或者纸等浸渍于树脂（如环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等）中而形成的绝缘性材料；第一绝缘基材中的树脂可以处于B阶（B-Stage）状态，即半固化状态；也可以处于C阶（C-Stage）状态，即完全固化状态。

二、覆金属板包括绝缘层以及覆盖于该绝缘层的至少一个表面（即上表面和/或下表面）的导电层；覆金属板的制作过程依次包括以下步骤：

对绝缘基材进行开料处理；在绝缘基材（该绝缘基材中的树脂处于B阶状态）的上表面和/或表面覆以金属箔；对绝缘基材及金属箔进行压合处理，从而形成该覆金属板；其中，由于压合处理的温度达到该绝缘基材中的树脂的玻璃化温度，因此，压合处理后该绝缘基材中的树脂发生固化，即由B阶状态（半固化状态）转化为C阶状态（完全固化状态）；

进一步，覆金属板可以为单面或双面覆金属玻璃纤维增强环氧树脂板、单面或双面覆金属聚四氟乙烯板、单面或双面覆金属聚酰亚胺板、单面或双面覆金属聚酰胺板、单面或双面覆金属氰酸盐树脂板或双面覆金属陶瓷板等。

作为一种实现方式，若本发明实施例中的刚性子板采用第一绝缘基材，则步骤23中对刚性子板及挠性子板进行叠板具体为：

在挠性子板嵌入到刚性子板的窗口内之后，在该刚性子板及该挠性子板的上表面和/或下表面放置金属箔。

该实现方式下，步骤26中可以采用上述三种方式中任一方式对贯穿孔进行金属化处理。

需要说明的是，若采用方式一及方式二对贯穿孔进行金属化处理时，该刚性子板及该挠性子板的上表面和/或下表面放置的金属箔也会被电镀一层金属层，则刚挠结合印制电路板的导电层由金属箔及电镀形成的金属层构成；若采用方式三对贯穿孔进行金属化处理时，则刚挠结合印制电路板的导电层仅由金属箔构成。

作为另一种实现方式，若本发明实施例中的刚性子板采用第一绝缘基材，则步骤23中对刚性子板及挠性子板进行叠板不变，即将挠性子板嵌入到刚性子板的窗口内。

基于该实现方式，进一步，在步骤26中对贯穿孔进行金属化处理还包括：

对压合得到的刚挠结合印制电路板表面进行金属化处理，形成刚挠结合印制电路板的导电层。

该实现方式下，步骤26中可以采用上述方式一或方式二对贯穿孔进行金属化处理，在金属化处理过程中，该刚性子板及该挠性子板的表面会被电镀一层金属层，则刚挠结合印制电路板的导电层由电镀形成的金属层构成。

作为再一种实现形式，若本发明实施例中的刚性子板为覆金属板，则步骤23中对刚性子板及挠性子板进行叠板时，无需再在该刚性子板及该挠性子板的上表面或下表面放置金属箔。

该实现方式下，步骤26中可以采用上述三种方式中的任一方式对贯穿孔进行金属化处理。

需要说明的是，若步骤26中采用方式一及方式二对贯穿孔进行金属化处理时，该刚性子板及该挠性子板的表面会被电镀一层金属层，则刚挠结合印制电路板的导电层由覆金属板的导电层及电镀形成的金属层构成；若步骤26中采用方式三对贯穿孔进行金属化处理时，则刚挠结合印制电路板的导电层仅由覆金属板的导电层构成。

本发明实施例中，挠性子板可以采用以下任一方法制作：

方法一、参见图4所示，该方法包括以下步骤：

步骤41、在挠性电路板的需要裸露出的部分的表面压合可剥离保护膜；

步骤42、在压合有可剥离保护膜的挠性电路板的表面预压合B阶状态（即半固化态）的第二绝缘基材，从而完成该挠性子板的制作，该预压合处理的温度高于常温且低于该第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

其中，常温也被称为一般温度或室温，一般是指15℃～25℃。

进一步，步骤41中，在挠性电路板上压合的可剥离保护膜的厚度为5微米～50微米，可采用聚酯（PET）类、聚酰亚胺（PI）类、和/或聚氟（PTFE）类等材料制作。

进一步，步骤42中，预压合的第二绝缘基材与挠性电路板的厚度之和与刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米。

步骤42中，预压合处理的温度宜高于常温，但低于第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度，从而在预压合处理的过程中，第二绝缘基材中的树脂经升温软化而更好地贴合在挠性电路板的表面，并由于预压合处理的温度低于树脂的玻璃化温度，使树脂仍处于B阶，即不会发生固化，以便于该第二绝缘基材的下一次压合固化。

优选的，预压合处理的温度的取值范围在60℃～150℃之间。

需要说明的是，玻璃化温度（TG）是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。随着温度的升高，该第二绝缘基材中的树脂先逐渐软化，当温度升至玻璃化温度时发生固化反应并且该过程不可逆，即冷却后再次加热不会发生形状的改变。按玻璃化温度高低，可将树脂分为普通TG树脂和高TG树脂，普通TG≥130度，高TG≥170度。所以步骤42中，预压合处理的温度优选高于60℃，而针对普通材料的树脂，预压合处理的温度应低于125℃。

下面结合优选实施例对采用方法一制作挠性子板的过程进行详细说明。

实施例一、参见图5所示，本实施例包括以下步骤：

步骤51、开料处理，即将原始挠性覆铜板切割成能够在生产线上进行制作的板子，参见图6A所示；

步骤52、图形转移处理，即形成挠性电路板的导电线路的图案，参见图6B所示；

步骤53、在挠性电路板的表面压合覆盖膜a，以保护该挠性电路板，参见图6C所示；

步骤54、切割可剥离保护膜b，切割后的可剥离保护膜b的尺寸与该挠性电路板的需要裸露出的部分的尺寸相同，并将切割后的可剥离保护膜b压合在该挠性电路板的需要裸露出的部分上，参见图6D所示；

具体的，切割方法包括激光切割、模具冲切或机械铣。

步骤55、在挠性电路板的表面预压合第二绝缘基材c，使得第二绝缘基材c与挠性电路板的厚度之和与刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米，参见图6E所示，从而完成了挠性子板的制作。

需要说明的是，在实际生产中，一般都需要批量制作挠性子板，为了提高生产效率，可一次性制作包含多个挠性子板的板子（panel），制作完成后，根据需要切割成多个挠性子板。举例说明，假设在生产时，制作了包含两个挠性子板的panel，其结构参见图6F所示；然后再对该panel进行切割处理，得到两个挠性子板，参见图6G所示。

方法二、参见图7所示，该方法包括以下步骤：

步骤71、在第二绝缘基材的与挠性电路板需要裸露出的部分对应的位置上进行开窗，得到的窗口的外形与与该挠性电路板中需要裸露出的部分的外形相同且该窗口的尺寸与该挠性电路板中需要裸露出的部分的尺寸相同；

具体的，本步骤中可以采用激光切割、模具冲切或机械铣等方法进行开窗。

步骤72、在该挠性电路板的表面（即上表面及下表面）预压合开窗后的第二绝缘基材，该预压合处理的温度高于常温且低于第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；

具体的，预压合的第二绝缘基材与挠性电路板的厚度之和与刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米；

预压合处理的温度宜高于常温，但低于第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度，从而在预压合处理的过程中，第二绝缘基材中的树脂经升温软化而更好地贴合在挠性电路板的表面，并由于预压合处理的温度低于树脂的玻璃化温度，使树脂仍处于B阶，即不会发生固化，以便于该第二绝缘基材的下一次压合固化；优选的，预压合处理的温度的取值范围在60℃～150℃之间。

步骤73、在该第二绝缘基材的窗口内填充具有覆形作用的缓冲材料，从而完成该挠性子板的制作。

所谓覆形作用是指，该材料可以与其相邻的材料在高温压合时紧密贴合，无论与该材料相邻的材料表面是光滑还是凹凸不平，均能紧密贴合。本发明实施例中，缓冲材料与其相邻的材料紧密贴合后，该第二绝缘基材的窗口内被该缓冲材料完全填充。

优选的，步骤73中填充的缓冲材料可以采用硅胶片、低密度聚乙烯等具有覆形作用的材料。

下面结合优选实施例对采用方法二制作挠性子板的过程进行详细说明。

实施例二、参见图8所示，本实施例包括以下步骤：

步骤81、开料处理，即将原始挠性覆铜板切割成能够在生产线上进行制作的板子，参见图6A所示；

步骤82、图形转移处理，即形成挠性电路板的导电线路的图案，参见图6B所示；

步骤83、在挠性电路板的上下两个表面压合覆盖膜a，以保护该挠性电路板，参见图6C所示；

步骤84、在第二绝缘基材c的与该挠性电路板的需要裸露出的部分对应的位置上进行开窗，得到的窗口的外形及尺寸与该挠性电路板中需要裸露出的部分的外形及尺寸均相同，参见图9A所示；

步骤85、将开窗后的第二绝缘基材c预压合在挠性电路板的表面，使得第二绝缘基材c与挠性电路板的厚度之和与刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米，参见图9B所示；

步骤86、在该第二绝缘基材c的窗口内填充具有覆形作用的缓冲材料d，从而完成该挠性子板的制作，参见图9C所示。

需要说明的是，在实际生产中，一般都需要批量制作挠性子板，为了提高生产效率，可一次性制作包含多个挠性子板的板子（panel），制作完成后，根据需要切割成多个挠性子板。举例说明，假设在生产时，制作了包含两个挠性子板的panel，其结构参见图9D所示；然后再对该panel进行切割处理，得到两个挠性子板，参见图9E所示。

下面以采用方法一制作的挠性子板为例，对本发明实施例的刚挠结合印制电路板的制作过程进行详细说明，以下实施例均以四层板为例进行说明，制作更多层的印制电路板的过程与此类似，此处不再一一举例说明。

实施例三、本实施例中，刚性子板采用第一绝缘基材，挠性子板采用实施例一提供的方法制作，参见图10所示，本实施例的制作方法包括以下步骤：

步骤101、在第一绝缘基材e上进行开窗处理，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸略大于挠性子板的尺寸的窗口，参见图11A所示；

步骤102、叠板处理，叠板顺序为：金属箔f→第一绝缘基材→挠性子板→金属箔f，参见图11B所示；

步骤103、压合处理，参见图11C所示，第一绝缘基材中的树脂与第二绝缘基材中的树脂粘合固化，并与表面压合的简述波形成一个整体；

步骤104、钻孔处理，参见图11D所示，在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域上进行钻孔处理，得到贯穿该第二绝缘基材及挠性电路板的覆盖膜的贯穿孔，挠性电路板通过该贯穿孔与外层导电层实现电气连接；

步骤105、金属化处理，参见图11E所示，在金属箔的外表面及该贯穿孔的内壁沉积金属化层，其中，金属层与金属箔共同组成该刚挠结合印制电路板的导电层；

步骤106、图形转移处理，参见图11F所示，在导电层上形成线路图案；

步骤107、叠板处理，叠板顺序为：金属箔f→第三绝缘基材g→步骤106形成的刚挠结合印制电路板→第三绝缘基材g→金属箔f，参见图11G所示；

其中，第三绝缘基材可以是由电子级的玻璃纤维布或者纸等浸渍于树脂（如环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等）中而形成的绝缘性材料；第三绝缘基材中的树脂可以处于B阶（B-Stage）状态，即半固化状态。

步骤108、压合处理，参见图11H所示，第三绝缘基材中的树脂将金属箔与步骤106形成的刚挠结合印制电路板粘合在一起，而形成一个整体；

步骤109、钻孔处理及金属化处理，参见图11I所示，在刚性子板上形成贯穿该金属箔及第三绝缘基材的穿孔，步骤106形成的刚挠结合印制电路板通过该穿孔与外层导电层实现电气连接；

步骤110、图形转移处理，参见图11J所示，形成外层导电层的线路图案；

步骤111、表面处理，即在板子的表面印刷阻焊膜h（Solder Mask），参见图11K所示，该阻焊膜以防止导电线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过程中由于不良操作而造成的短路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境的侵蚀等；

步骤112、控深切割处理，参见图11L所示，在板子的挠性子板需要裸露出的部分对应的位置上进行控深切割，切割至可剥离保护膜；

步骤113、去除刚性盖，参见图11M所示，该刚性盖包括可剥离保护膜及可剥离保护膜上的绝缘材料（包括第二绝缘基材及第三绝缘基材），从而将挠性子板的部分区域裸露出来，以便于弯折。

实施例四、本实施例中，刚性子板仍采用第一绝缘基材，挠性子板仍采用实施例一提供的方法制作，本实施例与实施例三的区别在于：在进行叠板处理时，仅将挠性子板嵌入到第一绝缘基材的窗口中，不叠加金属箔，参见图12所示，其余处理过程与实施例三相同，具体参见实施例三的描述，此处不再赘述。

实施例五、本实施例中，刚性子板采用双面覆金属板，挠性子板仍采用实施例一提供的方法制作，本实施例与实施例三的区别在于：在进行叠板处理时，仅将挠性子板嵌入到覆金属板的窗口中，不叠加金属箔，其余处理过程与实施例三相同，具体参见实施例三的描述，此处不再赘述。

本发明实施例还提供了一种由本发明实施例提供的制作方法制得的刚挠结合印制电路板。

具体的，本发明实施例的一种优选的四层刚挠结合印制电路板的结构参见图11M所示。

需要说明的是，附图中各结构的填充只是为了区别不同的结构，不是对各结构的图案或颜色的限定。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；

对刚性子板进行开窗，得到外形与所述挠性子板的外形相同且尺寸大于所述挠性子板的窗口；

对所述刚性子板及所述挠性子板进行叠板，使所述挠性子板嵌入到所述窗口内；

对叠板后的所述刚性子板及所述挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；

在所述挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿所述第二绝缘基材的贯穿孔，所述贯穿孔用于连接所述挠性电路板的导电层与所述刚挠结合印制电路板的导电层；

对所述贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；

去除所述挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挠性子板的厚度与所述刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述窗口的尺寸与所述挠性子板的尺寸的差值的绝对值的取值范围为：不小于10微米且不大于100微米。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述刚性子板为第一绝缘基材，所述进行叠板进一步包括：

在所述刚性子板及所述挠性子板的上表面和/或下表面放置金属箔。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述刚性子板为第一绝缘基材，对所述贯穿孔进行金属化处理还包括：

对压合得到的刚挠结合印制电路板表面进行金属化处理，形成所述刚挠结合印制电路板的导电层。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述挠性电路板的表面还包含用于保护所述挠性电路板的覆盖膜，则：

所述钻孔处理得到的贯穿孔还贯穿所述挠性电路板的覆盖膜。

7.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，对所述贯穿孔进行金属化处理，具体包括：

在所述贯穿孔内填充导电膏；或者，

对所述贯穿孔进行填孔电镀处理；或者，

对所述贯穿孔进行电镀处理，并在电镀后的贯穿孔内填充所述导电膏。

8.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，形成所述挠性子板具体包括：

在所述挠性电路板的需要裸露出的部分的表面压合可剥离保护膜；

在压合有可剥离保护膜的挠性电路板的表面预压合所述B阶状态的第二绝缘基材，其中，所述预压合处理的温度高于常温且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

9.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，形成所述挠性子板具体包括：

在所述第二绝缘基材上与所述挠性电路板的需要裸露出的部分对应的位置上进行开窗；

在所述挠性电路板的表面对应预压合开窗处理后的第二绝缘基材，所述预压合处理的温度高于常温且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；

在所述第二绝缘基材的窗口内填充具有覆形作用的缓冲材料。

10.一种刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述刚挠结合印制电路板根据权利要求1～9任一项所述方法制作而成。

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