CN103188886B - 一种印制电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法，用于解决对PCB板进行反钻处理后，不能完全消除短线效应的问题。本发明实施例的印制电路板的制作方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；对多层PCB板进行钻孔处理；以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。本发明实施例的目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法。
背景技术
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，一般用于实现多个电子元器件之间的电气连接。多层PCB板通过其上设置的通孔结构使电信号可以在PCB板的多个导电层之间传输。例如，电信号可以通过通孔在PCB的两个导电层上的线路之间传输。如图1所示的PCB板，该PCB板包括两个芯板a1、a2及两个半固化片b1、b2，其中芯板a1包括两个导电层a11及a13和一个绝缘层a12，芯板a2包括两个导电层a21及a23和一个绝缘层a22；PCB板的通孔c的内壁上电镀有导电材料c1，通孔c的导电材料c1能够实现电信号signal在PCB板的导电层a11的线路和导电层a13的线路之间传输。
PCB板的制作过程中，在层压处理之后，利用钻刀高速切割，在PCB板预设的位置上形成上下贯通的通孔，并将该通孔金属化，即对该通孔的内壁进行沉铜和电镀处理，使电信号可以在不同导电层之间进行传输。但有些PCB板中，通孔的作用仅是为了使电信号在部分导电层上的线路之间进行传输，如图1所示的PCB板中，通孔c的作用仅是为了使电信号在导电层a11的线路和导电层a13的线路之间传输，而通孔中贯穿半固化片b1、b2及绝缘层a22的部分，对于传输电信号来说是不必要，即形成了短线d(短线是指通孔中对于传输电信号不必要的多余的导电材料)。
当高速电信号穿过通孔传输时，由于PCB板的通孔内存在一条或多条短线，容易使电信号在传输过程中产生失真，即短线效应：当电信号通过通孔进行传输时，部分电信号可能会从导电层的导线连接处进入通孔的一个或多个短线，该部分电信号可能会在某些延迟之后从短线的末端反射至导线连接处，这种延迟的反射可能会干扰电信号的完整性，并且增大电信号的误码率，并且电信号的衰减会随短线长度的增加而增加。因此，为了保证电信号的传输，应该消除存在的短线效应。
目前，为了去除PCB板的通孔c的短线，一般采用钻头在通孔c的短线部分上反钻(backdrilling)，以去除通孔c中的短线部分，如图2所示，为采用反钻去除图1所示的短线d后的PCB板，反钻处理后会在图1所示的短线d的位置上形成反钻孔h，虽然反钻方法能去除掉部分短线，但由于钻头的顶部一般为尖角结构，所以不能完全去除短线，进而不能完全消除影响电信号完整性的寄生电容、寄生电感及时间延迟，即不能完全消除短线效应，并且采用钻头进行反钻处理时，对钻孔装置的精度要求较高，因为如果精度不高(如钻头太深或偏离中心)，很容易在去除短线的同时损坏了通孔的功能部分(即电信号在不同导电层间传输时通孔中起到传输电信号作用的部分)，从而使PCB板报废，降低了PCB板的成品率且增加了制作成本。
综上所述，现有的采用反钻去除PCB板通孔的短线的方法，不能完全消除短线效应，且在处理过程中容易造成PCB板的报废，从而降低了PCB板的成品率且增加了制作成本。
发明内容
本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法，用于解决现有技术中对PCB板进行反钻处理后，存在的不能完全消除短线效应，且在处理过程中容易造成PCB板的报废的问题。
本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括：
在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标半固化片中的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；
在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨PPR(PermanentPlatingResist)；
对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片；
对所述多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿所述目标半固化片中的所述预设孔；
对所述多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。
当所述目标半固化片为多个时，在对所述目标半固化片进行钻孔处理之前，还包括：
从所有目标半固化片中选择与所述PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片。
在所述穿孔内填充电镀保护油墨之后，且在层压处理之前，本发明实施例的方法还包括：
对所述电镀保护油墨进行固化处理。
在对所述目标半固化进行钻孔处理之前，本发明实施例的方法还包括：
在所述目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖有用于防止所述目标半固化片在钻孔过程中受损的保护膜；
在对所述电镀保护油墨进行固化处理之后，且在层压处理之前，还包括：
去除所述目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。
优选的，所述保护膜为聚酯薄膜。
优选的，所述电镀保护油墨为绝缘疏水性树脂材料。
优选的，所述绝缘疏水性树脂材料包括硅树脂、聚乙烯树脂、碳氟化合物树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物。
优选的，所述钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔及冲孔。
优选的，在所述穿孔内填充电镀保护油墨，包括：
采用空洞填充方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨；或
采用模板印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨；或
采用丝网印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨。
本发明实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括至少一个填充有电镀保护油墨的目标半固化片，其中所述目标半固化片中的预设孔对应的位置上包括贯穿所述目标半固化片的孔环，所述孔环的内孔为所述预设孔，所述孔环的外径为所述穿孔的孔径，所述孔环内填充有所述电镀保护油墨。
优选的，所述印制电路板还包括导电层；
其中，与所述目标半固化片相邻的导电层中与所述电镀保护油墨对的对应位置留有导电材料。
优选的，所述导电层是与所述目标半固化片相邻的两侧的导电层。
本发明实施例通过在目标半固化片上的预设孔的位置上钻穿孔，并在该穿孔内填充电镀保护油墨，使得在后续在对层压处理后的PCB板进行钻孔处理形成的孔进行沉铜和电镀处理时，不会在该穿孔的内壁镀上导电材料，从而在该穿孔形成不传输电信号的绝缘部分，避免了电信号的衰减，消除了短线效应。
附图说明
图1为未消除短线效应的第一种PCB板的结构示意图；
图2为采用反钻处理后的PCB板的结构示意图；
图3为本发明实施例的第一种印制电路板制作方法的流程图；
图4A为未消除短线效应的第二种PCB板的结构示意图；
图4B为未消除短线效应的第三种PCB板的结构示意图；
图4C为未消除短线效应的第四种PCB板的结构示意图；
图5A～图5C为采用本发明实施例的第一种印制电路板制作方法制作的PCB板在制作过程中的结构示意图；
图6为本发明实施例的第二种印制电路板制作方法的流程图；
图7为本发明实施例中填充有电镀保护油墨的目标半固化片的制作方法流程图；
图8A～图8E为本发明实施例中填充有电镀保护油墨的目标半固化片在制作过程中的结构示意图；
图9为采用本发明实施例的制作方法制作的第一种PCB板的结构示意图；
图10为采用本发明实施例的制作方法制作的第二种PCB板的结构示意图；
图11为图9所示的填充有电镀保护油墨的目标半固化片的俯视图。
具体实施方式
本发明通过在目标半固化片上的预设孔的位置上钻穿孔，并在该穿孔内填充电镀保护油墨以形成绝缘部分，从而解决了对PCB板进行反钻处理后，存在的不能完全消除短线效应，且在处理过程中容易造成PCB板的报废的问题。
本发明实施例的芯板(core)是构成PCB板的基础材料，包括两个导电层及在两个导电层之间的绝缘层，芯板的导电层一般是铜箔；半固化片PP(Prepreg)作为PCB板的多个芯板之间的黏结材料和层间绝缘，可采用FR-4、环氧玻璃、聚酰亚胺玻璃、陶瓷烃、聚酰亚胺膜、树脂浸制玻璃布、膜、树脂浸制锍材料、凯夫拉尔等材料。
在进行层压处理之前，PCB板一般包括两种常用的层叠方式：一种层叠方式是铜箔层叠(Foil-lamination)，即由一个或多个芯板、半固化片以及铜箔层构成，其中铜箔层位于PCB板最外面的两层，例如，四层PCB板中层叠顺序为铜箔层→半固化片→芯板→半固化片→铜箔层；另一种层叠方式是芯板层叠(Core-lamination)，即由一个或多个芯板、位于相邻两个芯板之间的半固化片构成，例如，四层PCB板中层叠顺序为芯板→半固化片→芯板；
需要说明的是，半固化片是由电子级的玻璃纤维布浸渍树脂构成，在层压处理之前半固化片中的树脂为B-Stage(非稳态)阶段，经层压处理后半固化片中的树脂会转化为C-Stage(稳态)阶段；在层压处理过程中通过半固化片将芯板、铜箔粘结在一起，即将多个导电层和多个绝缘层加工成一个整体结构，这是制作多层PCB板的基础，且层压处理后的半固化片与芯板的绝缘层相同，因此，层压处理后的半固化片也称为绝缘层。
下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述，本发明实施例中均以采用芯板层叠方式的PCB板的制作方法进行说明的，采用铜箔层叠方式的PCB板的制作方法与采用芯板层叠方式的PCB板的制作方法相似，此处不再赘述。
如图3所示，本发明实施例的一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：
S301、在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿该目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔，其中目标半固化片中的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；
S302、在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；
S303、对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；
S304、对多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿目标半固化片中的预设孔；
S305、对多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。
一般PCB板中包括多个用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔，该孔可以是通孔，也可以是盲孔；本发明实施例均是以PCB板中包括一个用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔，且该孔为通孔，及需要在层间传输一路电信号为例进行说明的，包含多个用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔的PCB板的制作方法与包含一个用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔的PCB板的制作方法类似，包含多路需要在不同导电层之间传输的电信号的PCB板的制作方法与包含一路需要在不同导电层之间传输的电信号的PCB板的制作方法类似，此处不再赘述；PCB板中用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔是盲孔的情况，与该孔为通孔的情况类似，此处不再赘述。
需要说明的是，PCB板中的多个用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔是在层压处理之后，对PCB板进行钻孔处理而形成的孔，但该孔的位置在前期设计PCB板的时候已确定。
S301中目标半固化片中的预设孔是指不需要在层间传输电信号的孔，也就是说该预设孔是PCB板中用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔的一部分，是该孔中不需要在层间传输电信号的部分；
目标半固化片是PCB板的用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔中不需要在层间传输电信号的部分所在的半固化片；例如，图1中PCB板只有一路电信号signal由导电层a11通过通孔c内壁的导电材料c1传输至导电层a13，则对于该PCB板来说，该通孔c在半固化片b1及b2中的孔是不需要传输电信号的，因此确定半固化片b1及b2为目标半固化片，则通孔c在目标半固化片b1中的孔为目标半固化片b1中的预设孔，通孔c在目标半固化片b2中的孔为目标半固化片b2中的预设孔；
又如，图4A中PCB板1包括三个芯板10、11和12，以及两个半固化片100a和100b，其中芯板10包括导电层10a、10c及绝缘层10b，芯板11包括导电层11a、11c及绝缘层11b，芯板12包括导电层12a、12c及绝缘层12b；该PCB板1包括一个通孔13，该通孔13中沉积、电镀有导电材料14；该PCB板1包括一路电信号20，其中电信号20由导电层10a通过通孔13内壁的导电材料14传输至导电层11c；对于该PCB板1来说，该通孔13在半固化片100a中的孔需要传输电信号20，该通孔13在半固化片100b中的孔是不需要传输信号20的，因此，确定半固化片100b为目标半固化片，则通孔13在目标半固化片100b中的孔为目标半固化片100b中的预设孔；
又如图4B所示，PCB板1包括三个芯板10、11和12，及两个半固化片100a和100b，由于通孔13在半固化片100a和100b中的孔都是不需要传输电信号20的，因此，确定半固化片100a和100b为目标半固化片，则通孔13在目标半固化片100a中的孔为目标半固化片100a中的预设孔，则通孔13在目标半固化片100b中的孔为目标半固化片100b中的预设孔。
S301中在目标半固化片中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿该目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；
具体的，若PCB板仅包括一个目标半固化片，则在该目标半固化片中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成穿孔；
若PCB板包括多个目标半固化片，则在至少一个目标半固化片中的该预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成穿孔；
具体的，可以在其中一个或多个或全部目标半固化片中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成穿孔；如图4B所示的PCB板1，包括两个目标半固化片100a～100b，则可在目标半固化片100a中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，也可以在目标半固化片100b中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，还可以分别在目标半固化片100a和100b中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，以形成穿孔；
优选的，在目标半固化片为多个时，在进行钻孔处理之前，从所有目标半固化片中选择与PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片；
具体的，在目标半固化片为多个时，仅需对PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片进行钻穿孔及填充电镀保护油墨处理，即可达到消除短线效应，避免电信号的衰减的效果，而不需要对所有的目标半固化片进行处理，从而在保证消除短线效应且避免电信号的衰减的前提下，提高了目标半固化片的处理效率，进而缩短了PCB板的制作时间。
如图4B所示的PCB板1，通孔13中需要在层间传输电信号的孔为通孔13在芯板10中的孔，与芯板10中的孔相邻的只有目标半固化片100a，因此，选择在目标半固化片100a中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿该选定的目标半固化片100a且孔径大于该预设孔的穿孔；
又如图4C所示的PCB板1中，若电信号20从芯板11的导电层11a传输至导电层11c，则通孔13中需要在层间传输电信号的孔仅为该通孔13的处于芯板11中的孔，通孔13中需要在层间传输电信号的孔包括该通孔13的处于芯板10中的孔、该通孔13的处于目标半固化片100a中的孔、该通孔13的处于目标半固化片100b中的孔、该通孔13的处于芯板12中的孔，则与该通孔13中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片包括目标半固化片100a及目标半固化片100b；
相应的，在进行钻孔处理时，可选择仅在目标半固化片100a上的预设孔对应的位置进行钻孔及填充电镀保护油墨，但在层压处理后不能阻止电信号20在通孔13中处于目标半固化片100b及芯板12中的传输，造成电信号20的部分衰减，不能完全消除短线效应；也可以仅选择在目标半固化片100b上的预设孔对应的位置进行钻孔，但也会造成电信号20的部分衰减，不能完全消除短线效应；优选的，分别在目标半固化片100a和目标半固化片100b上的预设孔对应的位置进行钻孔，从而避免了电信号的衰减，完全消除了短线效应。
S301中的钻孔处理可根据需要采用激光钻孔、机械钻孔及冲孔；
为了防止半固化片在钻孔处理过程中受损(包括磨损、变形等)，在钻孔处理之前，在目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖一层保护膜；
优选的，保护膜采用聚酯薄膜，该聚酯薄膜具有良好的耐热性、表面平整性、透明度和机械柔韧性；
对应的，在将电镀保护油墨进行固化处理之后，且在层压处理之前，还包括：去除目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。
S302中的电镀保护油墨为绝缘疏水性树脂材料；
优选的，该绝缘疏水性树脂材料包括硅树脂、聚乙烯树脂、碳氟化合物树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物；
其中，硅树脂、聚乙烯树脂、碳氟化合物树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物可以为软膏或粘性液体。
S302中在穿孔内填充电镀保护油墨，包括但不限于下列填充方式的一种或多种：
采用空洞填充方式在穿孔内填充电镀保护油墨；或
采用模板印刷方式在穿孔内填充电镀保护油墨；或
采用丝网印刷方式在穿孔内填充电镀保护油墨。
S303中对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板PCB，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片；
具体的，以图4B所示的PCB板1为例进行说明，已填充电镀保护油墨60的半固化片为目标半固化片100b，未填充电镀保护油墨60的半固化片为半固化片100a；对所有半固化片100a～100b和芯板10～12按照PCB板1的制作要求进行层压处理，形成多层PCB板1，如图5A所示；
S304中对S303中形成的多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿目标半固化片中的预设孔；
具体的，在对多层PCB板进行钻孔处理后，形成贯穿该多层PCB板的通孔，该通孔通过半固化片中的预设孔，且该通孔的内径与半固化片中的预设孔的内径相同；以图5A所示的PCB板1为例进行说明，在对PCB板1进行钻通孔处理时，钻穿填充有电镀保护油墨60的目标半固化片100b的的预设孔，从而形成贯穿芯板10～12、半固化片100a及目标半固化片100b的通孔13，如图5B所示；
S305中对多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理；
具体的，对S304中形成的孔的内壁进行沉铜及电镀处理；电镀处理后，该孔中有电镀保护油墨的内壁不会被镀上导电材料，从而形成绝缘部分；该孔中没有电镀保护油墨的内壁被镀上导电材料，从而形成导电部分；电信号只能通过该孔的导电部分在层间进行传输；
以图5B所示的PCB板为例，在对PCB板1的通孔13进行沉铜及电镀处理后，通孔13中没有电镀保护油墨的内壁被镀上导电材料14，从而形成导电部分，如图5C中通孔13在芯板10、半固化片100a、芯板11及芯板12中的孔；通孔13中有电镀保护油墨60的内壁不会被镀上导电材料14，从而形成绝缘部分，如图5C中通孔13在目标半固化片100b中的预设孔；如图5C所示，电信号20仅能从导电层10a的线路通过通孔13中的芯板10、半固化片100a及芯板11中的导电部分传输至导电层11c的线路，而不会在通孔13中的目标半固化片100b中的绝缘部分及芯板11中的导电部分进行传输；不仅消除了短线效应，避免了电信号20的衰减，保证了电信号的完整性。
在S302之后，且在S303之前，本发明实施例的印制电路板的制作方法，如图6所示，还包括以下步骤：
S306、对电镀保护油墨进行固化处理。
下面以激光钻孔为例，针对一个选定进行钻孔处理的目标半固化片的处理过程进行详细说明，如图7所示，包括以下步骤：
S701、在目标半固化片100的上表面及下表面分别覆盖保护膜50，如图8A所示；
S702、采用激光钻孔在该目标半固化片100中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，如图8B所示；
S703、钻孔处理后，形成贯穿该目标半固化片100及保护膜50的穿孔110，如图8C所示；
S704、在穿孔110内填充电镀保护油墨60，并对电镀保护油墨60进行固化处理，如图8D所示；
S705、去除目标半固化片100的上表面及下表面的保护膜50，如图8E所示。
本发明实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板是由上述本发明实施例的印制电路板的制作方法制得，该印制电路板包括至少一个填充有电镀保护油墨的目标半固化片，其中该目标半固化片中的预设孔对应的位置上包括贯穿该目标半固化片的孔环，该孔环的内孔为预设孔，该孔环的外径为穿孔的孔径，且该孔环内填充有电镀保护油墨。
以图1所示的PCB板为例，采用本发明实施例的印制电路板的制作方法制得的PCB板如图9所示，选定在目标半固化片b1中填充有电镀保护油墨60，目标半固化片b2中未填充电镀保护油墨60；由于目标半固化片b1中的绝缘部分使得电信号仅能通过通孔c在芯板a1中的导电部分从导电层a11传输至导电层a13，而不能在通孔c在目标半固化片b1中的绝缘部分、通孔c在芯板a2中的导电部分及通孔c在半固化片b2中的导电部分进行传输，从而消除了短线效应，避免了电信号的衰减。
优选的，该印制电路板还包括导电层；其中，与填充有电镀保护油墨目标半固化片相邻的导电层中与该电镀保护油墨的对应位置留有导电材料。
优选的，与填充有电镀保护油墨目标半固化片相邻的导电层是指与该目标半固化片相邻的两侧的导电层。
如图9所示，PCB板的目标半固化片b1的孔环中填充有电镀保护油墨，与该目标半固化片b1相邻的导电层为芯板a1的导电层a13及芯板a2的导电层a21，通孔c在导电层a13及导电层a21中的孔的内壁镀有导电材料。
通过上述方法实施例制作的PCB板，可以使与填充有电镀保护油墨的目标半固化片的两侧紧邻的导电层中，与该目标半固化片的孔环的内孔(即预设孔)相应位置的孔的内壁上镀有导电材料，如图9中的目标半固化片b1，与其两侧紧邻的导电层为芯板a1的导电层a13及芯板a2的导电层a21；
亦使得导电层a13及a21上与目标半固化片b1的孔环中的电镀保护油墨60的对应位置留有导电材料(如铜皮)，从而使得电信号能从导电层a11经通孔c传输到导电层a13，如图9所示；并且也能够使电信号同时从导电层a21经通过c传输到导电层a22，如图10所示；
其中，导电层a13及a21上与目标半固化片b1的孔环中的电镀保护油墨60的对应位置是指，导电层a13及a21上与目标半固化片b1的孔环中的电镀保护油墨60相接触的位置。
图11中目标半固化片b1的俯视图如图9所示，该目标半固化片b1中的预设孔对应的位置上包括贯穿该目标半固化片b1的孔环b11，该孔环b11的内孔为预设孔，该孔环b11的外径为穿孔的孔径，且该孔环b11内填充有电镀保护油墨60；
需要说明的是，本发明实施例均是以PCB板中包含一路需要在不同导电层之间传输的电信号为例进行说明的，若PCB板中包含多路需要在不同导电层之间传输的电信号，采用本发明实施例制作的PCB板不仅能消除短线效应，还能避免多路电信号之间的干扰，保证了每路电信号的完整性。
由于本发明实施例在目标半固化片中的预设孔中填充有电镀保护油墨，从而在通孔中的该预设孔的部分形成绝缘部分，保证了层压处理之后的PCB板的表面平整度；由于目标半固化片的厚度较大，能有效防止电信号穿透该绝缘部分，从而更有效的避免了电信号的衰减。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
本发明实施例通过在目标半固化片上的预设孔的位置上钻穿孔，并在该穿孔内填充电镀保护油墨，使得在后续对PCB板进行钻孔处理形成的孔进行电镀处理时，不会在该目标半固化片的孔环的内壁镀上导电材料，从而在该孔环形成不传输电信号的绝缘部分，避免了电信号的衰减，消除了短线效应。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标半固化片中的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；
在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；
对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板PCB，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片；
对所述多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿所述目标半固化片中的所述预设孔；
对所述多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标半固化片为多个时，在对所述目标半固化进行钻孔处理之前，还包括：
从所有目标半固化片中选择与所述PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述穿孔内填充电镀保护油墨之后，且在层压处理之前，还包括：
对所述电镀保护油墨进行固化处理。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在对所述目标半固化片进行钻孔处理之前，所述方法还包括：
在所述目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖有用于防止所述目标半固化片在钻孔处理过程中受损的保护膜；
在对所述电镀保护油墨进行固化处理之后，且在层压处理之前，还包括：
去除所述目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述保护膜为聚酯薄膜。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀保护油墨为绝缘疏水性树脂材料。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述绝缘疏水性树脂材料包括硅树脂、聚乙烯树脂、碳氟化合物树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物。
8.如权利要求1或2或4所述的方法，其特征在于，所述钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔及冲孔。
9.如权利要求1或2或4所述的方法，其特征在于，在所述穿孔内填充电镀保护油墨，包括：
采用空洞填充方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨；或
采用模板印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨；或
采用丝网印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少一个填充有电镀保护油墨的目标半固化片，其中所述目标半固化片中的预设孔对应的位置上包括贯穿所述目标半固化片的孔环，所述孔环的内孔为所述预设孔，所述孔环的外径为穿孔的孔径，所述孔环内填充有所述电镀保护油墨；
其中，与所述目标半固化片相邻的导电层中与所述电镀保护油墨的对应位置留有导电材料；所述导电层是与所述目标半固化片相邻的两侧的导电层。
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