JP2003229666A - 配線板の製造方法および配線板 - Google Patents
配線板の製造方法および配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単純な工程により複数の導通態様のビアを形
成できる配線板の製造方法およびその配線板を提供する
こと。 【解決手段】 導体パターンを有する基板１，２と非め
っき性物質のシート４０とを用意し，基板１，２とシー
ト４０との間に接着シート４１，４２を配置する。そし
て，これらをプレスすることにより全体で１枚の配線板
とする。シート４０は，部分的に穴４５を有している。
その後，当該配線板に対し，貫通穴７，８を形成する。
そして，当該貫通穴７，８に対してめっき処理を施す。
この配線板はシート４０が非めっき性物質であるため，
貫通穴７中のシート４０の位置にはめっき層が形成され
ない。すなわち，貫通穴７は，シート４０の位置で導通
が遮断されたビア７である。一方，貫通穴８は，壁面全
体にめっき層が形成された貫通ビア８である。
成できる配線板の製造方法およびその配線板を提供する
こと。 【解決手段】 導体パターンを有する基板１，２と非め
っき性物質のシート４０とを用意し，基板１，２とシー
ト４０との間に接着シート４１，４２を配置する。そし
て，これらをプレスすることにより全体で１枚の配線板
とする。シート４０は，部分的に穴４５を有している。
その後，当該配線板に対し，貫通穴７，８を形成する。
そして，当該貫通穴７，８に対してめっき処理を施す。
この配線板はシート４０が非めっき性物質であるため，
貫通穴７中のシート４０の位置にはめっき層が形成され
ない。すなわち，貫通穴７は，シート４０の位置で導通
が遮断されたビア７である。一方，貫通穴８は，壁面全
体にめっき層が形成された貫通ビア８である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，導体層と層間絶縁
層とを積層してなる配線板の製造方法および配線板に関
する。さらに詳細には，異なる層間導通態様のビアが混
在する配線板の製造方法およびその製造方法によって製
造される配線板に関するものである。
層とを積層してなる配線板の製造方法および配線板に関
する。さらに詳細には，異なる層間導通態様のビアが混
在する配線板の製造方法およびその製造方法によって製
造される配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今，配線板は多数の導体層を有し，各
層間の導通をとるためにビアが形成されている。このビ
アには，隣接する導体層間の導通のみをとるビアや，３
以上の導体層間の導通をとるビアがある。そして，配線
板には，これらの異なる導通態様のビアが幾つか形成さ
れている。この配線板の製造方法には，レーザ等により
必要な位置に必要な深さの穴あけを行う工程等が含まれ
る。
層間の導通をとるためにビアが形成されている。このビ
アには，隣接する導体層間の導通のみをとるビアや，３
以上の導体層間の導通をとるビアがある。そして，配線
板には，これらの異なる導通態様のビアが幾つか形成さ
れている。この配線板の製造方法には，レーザ等により
必要な位置に必要な深さの穴あけを行う工程等が含まれ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の技術には次のような問題があった。すなわち，
複数の導体層間を接続するビアを形成する場合には，ど
の位置に，どの導体層との導通をとるか否かはビアごと
に異なることが多い。そのため，形成されるビアの導通
態様が多いほど工程設計が複雑になる。
た従来の技術には次のような問題があった。すなわち，
複数の導体層間を接続するビアを形成する場合には，ど
の位置に，どの導体層との導通をとるか否かはビアごと
に異なることが多い。そのため，形成されるビアの導通
態様が多いほど工程設計が複雑になる。
【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，単純な工程により複数の導通態
様のビアを形成できる配線板の製造方法およびその配線
板を提供することにある。
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，単純な工程により複数の導通態
様のビアを形成できる配線板の製造方法およびその配線
板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の製造方法は，ビアを有する配線板
の製造方法であって，原配線板と原配線板との間に非め
っき性物質のシートを配置してその状態でプレスして一
体化するプレス工程と，非めっき性物質のシートを貫通
する穴をあける穴あけ工程と，穴の壁面のうち非めっき
性物質のシート以外の部分にめっき層を形成するめっき
工程とを含むことを特徴とする。
してなされた本発明の製造方法は，ビアを有する配線板
の製造方法であって，原配線板と原配線板との間に非め
っき性物質のシートを配置してその状態でプレスして一
体化するプレス工程と，非めっき性物質のシートを貫通
する穴をあける穴あけ工程と，穴の壁面のうち非めっき
性物質のシート以外の部分にめっき層を形成するめっき
工程とを含むことを特徴とする。
【０００６】この製造方法では，非めっき性物質のシー
トを原配線板と原配線板との間に配置してプレスするこ
とにより，非めっき性物質を包含する配線板が製造され
る。そして，当該非めっき性物質のシートを貫通する穴
が開けられる。すなわち，非めっき性物質のシートを貫
通することによって，当該穴の壁面に非めっき性物質を
露出させるのである。そして，めっき処理を行うことに
よって，当該穴の壁面にめっき層が形成される。このと
き，非めっき性物質のシートが露出している部分には，
めっき層が形成されない。すなわち，非めっき性物質の
シートが介在する位置には導通がない。このため，非め
っき性物質のシートが配線板の厚さ方向のどの位置に配
置されるかにより，各位置の導通／非導通が決定される
のである。よって，異なる導通態様のビアを容易に形成
することができる。
トを原配線板と原配線板との間に配置してプレスするこ
とにより，非めっき性物質を包含する配線板が製造され
る。そして，当該非めっき性物質のシートを貫通する穴
が開けられる。すなわち，非めっき性物質のシートを貫
通することによって，当該穴の壁面に非めっき性物質を
露出させるのである。そして，めっき処理を行うことに
よって，当該穴の壁面にめっき層が形成される。このと
き，非めっき性物質のシートが露出している部分には，
めっき層が形成されない。すなわち，非めっき性物質の
シートが介在する位置には導通がない。このため，非め
っき性物質のシートが配線板の厚さ方向のどの位置に配
置されるかにより，各位置の導通／非導通が決定される
のである。よって，異なる導通態様のビアを容易に形成
することができる。
【０００７】また，本発明の製造方法は，めっき工程に
より，穴を，非めっき性物質のシートの表裏間は非導通
であるが，少なくとも一方の原配線板の中の導体層同士
を導通するビアとすることとするとよりよい。これによ
り，主としてプレス工程と，穴あけ工程と，めっき工程
とによって異なる導通態様のビアを形成することができ
る。すなわち，複雑な工程設計を必要としない。
より，穴を，非めっき性物質のシートの表裏間は非導通
であるが，少なくとも一方の原配線板の中の導体層同士
を導通するビアとすることとするとよりよい。これによ
り，主としてプレス工程と，穴あけ工程と，めっき工程
とによって異なる導通態様のビアを形成することができ
る。すなわち，複雑な工程設計を必要としない。
【０００８】また，本発明の製造方法は，穴あけ工程の
際に，非めっき性物質のシートを貫通しない穴をも開
け，めっき工程により，非めっき性物質のシートを貫通
しない穴を導通ビアとし，非めっき性物質のシートを貫
通する穴を非導通ビアとすることとするとよりよい。こ
こでいう非導通ビアとは，非めっき性物質のシートの位
置が非導通となっているビアのことである。非めっき性
物質のシートを貫通する場合は，当該穴に非めっき性物
質が露出するため，めっき層が形成されない。そのた
め，非めっき性物質のシートを挟む導体層間の導通をと
ることができない。非めっき性物質のシートを貫通しな
い場合は，当該穴に非めっき性物質が露出しないため，
めっき層が形成される。そのため，非めっき性物質のシ
ートを挟む導体層間の導通をとることができる。これに
より，導通をとる位置を選択することができ，より複数
の導通態様のビアを形成することができる。
際に，非めっき性物質のシートを貫通しない穴をも開
け，めっき工程により，非めっき性物質のシートを貫通
しない穴を導通ビアとし，非めっき性物質のシートを貫
通する穴を非導通ビアとすることとするとよりよい。こ
こでいう非導通ビアとは，非めっき性物質のシートの位
置が非導通となっているビアのことである。非めっき性
物質のシートを貫通する場合は，当該穴に非めっき性物
質が露出するため，めっき層が形成されない。そのた
め，非めっき性物質のシートを挟む導体層間の導通をと
ることができない。非めっき性物質のシートを貫通しな
い場合は，当該穴に非めっき性物質が露出しないため，
めっき層が形成される。そのため，非めっき性物質のシ
ートを挟む導体層間の導通をとることができる。これに
より，導通をとる位置を選択することができ，より複数
の導通態様のビアを形成することができる。
【０００９】また，前述の製造方法は，プレス工程の際
に，部分的に穴を有する非めっき性物質のシートを用い
ることとするとよりよい。これにより，部分的に導通を
とることができるビアを容易に製造できる。あるいは，
部分的に非めっき性物質が配置されたシートを用いるこ
ととするとよりよい。これにより，非めっき性物質の使
用量を抑えることができ，同様の効果を有する配線板を
より安価に製造できる。
に，部分的に穴を有する非めっき性物質のシートを用い
ることとするとよりよい。これにより，部分的に導通を
とることができるビアを容易に製造できる。あるいは，
部分的に非めっき性物質が配置されたシートを用いるこ
ととするとよりよい。これにより，非めっき性物質の使
用量を抑えることができ，同様の効果を有する配線板を
より安価に製造できる。
【００１０】また，本発明の配線板は，導体層と絶縁層
とを積層した配線板であって，導体層と導体層との間に
挟まれた非めっき性物質のシートと，非めっき性物質の
シートを貫通するとともに，壁面のうち非めっき性物質
のシート以外の部分にめっき層が形成されたビアとを有
するものである。この配線板は，非めっき性物質のシー
トを配置した位置が非導通となる。このため，配線板
は，非めっき性物質のシートの位置により，導通をとる
層間を決定することができる。
とを積層した配線板であって，導体層と導体層との間に
挟まれた非めっき性物質のシートと，非めっき性物質の
シートを貫通するとともに，壁面のうち非めっき性物質
のシート以外の部分にめっき層が形成されたビアとを有
するものである。この配線板は，非めっき性物質のシー
トを配置した位置が非導通となる。このため，配線板
は，非めっき性物質のシートの位置により，導通をとる
層間を決定することができる。
【００１１】また，本発明の配線板のビアは，非めっき
性物質のシートの表裏間は非導通であるが，それ以外の
箇所で導体層同士を導通しているものであるとよりよ
い。また，本発明の配線板は，非めっき性物質のシート
を含む絶縁層を，非めっき性物質のシート以外の位置で
貫通するとともに，壁面にめっき層が形成された第２ビ
アを有し，第２ビアは，非めっき性物質のシートを含む
絶縁層の表裏間を導通しているものであるとよりよい。
これにより，貫通穴ごとに部分的に導通する層間を接続
することができる。このため，配線板は複数の導通態様
のビアを有することができる。
性物質のシートの表裏間は非導通であるが，それ以外の
箇所で導体層同士を導通しているものであるとよりよ
い。また，本発明の配線板は，非めっき性物質のシート
を含む絶縁層を，非めっき性物質のシート以外の位置で
貫通するとともに，壁面にめっき層が形成された第２ビ
アを有し，第２ビアは，非めっき性物質のシートを含む
絶縁層の表裏間を導通しているものであるとよりよい。
これにより，貫通穴ごとに部分的に導通する層間を接続
することができる。このため，配線板は複数の導通態様
のビアを有することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお，本形態では，異なる導通態様のビアが混在する配
線板の製造方法およびその方法によって製造される配線
板として本発明を適用する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお，本形態では，異なる導通態様のビアが混在する配
線板の製造方法およびその方法によって製造される配線
板として本発明を適用する。
【００１３】［第一の形態］第一の形態に係る配線板１
００は，図１に示すように導体層と絶縁層とを交互に積
層した積層配線板である。詳細には，導体層１１，絶縁
層１，導体層１２，絶縁層４，導体層２１，絶縁層２，
導体層２２，絶縁層５，導体層３１，絶縁層３，導体層
３２の順に積層した６層配線板である。各導体層には，
適宜，パターニングが施されている。また，絶縁層４，
５は，非めっき性物質のシート４０，５０を包含するも
のである。ここでいう非めっき性物質とは，めっき処理
を実施しても金属が析出しない物質のことである。この
非めっき性物質には例えば，ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂が
ある。また，非めっき性物質のシート４０，５０には，
幾つかの穴が開けられている。
００は，図１に示すように導体層と絶縁層とを交互に積
層した積層配線板である。詳細には，導体層１１，絶縁
層１，導体層１２，絶縁層４，導体層２１，絶縁層２，
導体層２２，絶縁層５，導体層３１，絶縁層３，導体層
３２の順に積層した６層配線板である。各導体層には，
適宜，パターニングが施されている。また，絶縁層４，
５は，非めっき性物質のシート４０，５０を包含するも
のである。ここでいう非めっき性物質とは，めっき処理
を実施しても金属が析出しない物質のことである。この
非めっき性物質には例えば，ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂が
ある。また，非めっき性物質のシート４０，５０には，
幾つかの穴が開けられている。
【００１４】配線板１００には，貫通穴６，７，８が形
成されている。そして，非めっき性物質のシート４０に
は，貫通穴６，８の位置に，各貫通穴より大きい穴が開
けられている。また，非めっき性物質のシート５０に
は，貫通穴７，８の位置に，各貫通穴より大きい穴が開
けられている。したがって，貫通穴６は，非めっき性物
質のシート５０を貫通しているが，非めっき性物質のシ
ート４０を貫通していない。貫通穴７は，非めっき性物
質のシート４０を貫通しているが，非めっき性物質のシ
ート５０を貫通していない。貫通穴８は，非めっき性物
質のシート４０，５０のいずれも貫通していない。
成されている。そして，非めっき性物質のシート４０に
は，貫通穴６，８の位置に，各貫通穴より大きい穴が開
けられている。また，非めっき性物質のシート５０に
は，貫通穴７，８の位置に，各貫通穴より大きい穴が開
けられている。したがって，貫通穴６は，非めっき性物
質のシート５０を貫通しているが，非めっき性物質のシ
ート４０を貫通していない。貫通穴７は，非めっき性物
質のシート４０を貫通しているが，非めっき性物質のシ
ート５０を貫通していない。貫通穴８は，非めっき性物
質のシート４０，５０のいずれも貫通していない。
【００１５】さらに，各貫通穴６，７，８の壁面には，
非めっき性物質のシート４０，５０が露出している部分
を除いて，めっき層が形成されている。このため，各貫
通穴６，７，８は，導体層間の導通をとるビアである。
詳細には，貫通穴６は，導体層１１，１２，２１，２２
を互いに導通させ，また，導体層３１，３２を導通させ
ている。ただし，導体層２２と導体層３１との間は，非
めっき性物質のシート５０が介在しているために導通が
ない。貫通穴７は，導体層１１，１２を導通させ，ま
た，導体層２１，２２，３１，３２を互いに導通させて
いる。ただし，導体層１２と導体層２１との間は，非め
っき性物質のシート４０が介在しているために導通がな
い。貫通穴８は，すべての導体層を互いに導通させてい
る。すなわち，配線板１００では，貫通穴６，７，８の
それぞれが異なる導通態様を有している。
非めっき性物質のシート４０，５０が露出している部分
を除いて，めっき層が形成されている。このため，各貫
通穴６，７，８は，導体層間の導通をとるビアである。
詳細には，貫通穴６は，導体層１１，１２，２１，２２
を互いに導通させ，また，導体層３１，３２を導通させ
ている。ただし，導体層２２と導体層３１との間は，非
めっき性物質のシート５０が介在しているために導通が
ない。貫通穴７は，導体層１１，１２を導通させ，ま
た，導体層２１，２２，３１，３２を互いに導通させて
いる。ただし，導体層１２と導体層２１との間は，非め
っき性物質のシート４０が介在しているために導通がな
い。貫通穴８は，すべての導体層を互いに導通させてい
る。すなわち，配線板１００では，貫通穴６，７，８の
それぞれが異なる導通態様を有している。
【００１６】次に，配線板１００の製造方法について説
明する。なお，以下の説明は，当該配線板の一部（絶縁
層１，２間であって，貫通穴７，８を形成する部分）に
ついてのみの説明であるが他の部分も同様の手順で同時
に製造できる。
明する。なお，以下の説明は，当該配線板の一部（絶縁
層１，２間であって，貫通穴７，８を形成する部分）に
ついてのみの説明であるが他の部分も同様の手順で同時
に製造できる。
【００１７】まず，図２（ａ）に示すように，導体パタ
ーン１２を有する基板１と，導体パターン２１を有する
基板２とを用意する。そして，非めっき性物質のシート
４０を，基板１と基板２との間に配置する。また，非め
っき性物質のシート４０の両面には，接着シート４１，
４２を配置する。なお，シート４０には，あらかじめ穴
４８を開けておく。穴４８は，後に形成される貫通穴よ
りも大径でなければならない。
ーン１２を有する基板１と，導体パターン２１を有する
基板２とを用意する。そして，非めっき性物質のシート
４０を，基板１と基板２との間に配置する。また，非め
っき性物質のシート４０の両面には，接着シート４１，
４２を配置する。なお，シート４０には，あらかじめ穴
４８を開けておく。穴４８は，後に形成される貫通穴よ
りも大径でなければならない。
【００１８】次に，図２（ｂ）に示すように配置後のシ
ート４０等に対してプレス処理が行われる。このプレス
処理では，加熱しつつプレスする。プレス処理を行うこ
とで接着シート４１，４２が硬化し，全体で１枚の積層
配線板となる。なお，穴４５は接着シート４１，４２の
樹脂により充填される。これにより，非めっき性物質の
シート４０を包含する絶縁層４が形成される。
ート４０等に対してプレス処理が行われる。このプレス
処理では，加熱しつつプレスする。プレス処理を行うこ
とで接着シート４１，４２が硬化し，全体で１枚の積層
配線板となる。なお，穴４５は接着シート４１，４２の
樹脂により充填される。これにより，非めっき性物質の
シート４０を包含する絶縁層４が形成される。
【００１９】次に，図２（ｃ）に示すようにプレス処理
後の積層配線板に対して貫通穴７，８が形成される。貫
通穴８は，非めっき性物質のシート４０に設けられた穴
４５の中を通過する位置に形成される。したがって，シ
ート４０は貫通穴８の壁面に現れない。一方，貫通穴７
は，シート４０を貫通する位置に形成される。したがっ
て，シート４０が貫通穴７の壁面に現れる。
後の積層配線板に対して貫通穴７，８が形成される。貫
通穴８は，非めっき性物質のシート４０に設けられた穴
４５の中を通過する位置に形成される。したがって，シ
ート４０は貫通穴８の壁面に現れない。一方，貫通穴７
は，シート４０を貫通する位置に形成される。したがっ
て，シート４０が貫通穴７の壁面に現れる。
【００２０】次に，図２（ｄ）に示すように貫通穴形成
後の積層配線板にめっき処理が施されめっき層が形成さ
れる。このとき，貫通穴８には，少なくとも図２に示す
壁面の全体にめっき層が形成される。このため，導体層
１２と導体層２１との導通をとるビアが形成されること
になる。一方，貫通穴７には，非めっき性物質のシート
４０が現れているため，シート４０の部分にめっき層が
形成されない。このため，貫通穴７には，シート４０の
位置で導通が遮断されたビア７が形成される。これによ
り，異なった導通態様のビア８，７（図１中のビア６も
同様）を有する配線板１００が製造される。
後の積層配線板にめっき処理が施されめっき層が形成さ
れる。このとき，貫通穴８には，少なくとも図２に示す
壁面の全体にめっき層が形成される。このため，導体層
１２と導体層２１との導通をとるビアが形成されること
になる。一方，貫通穴７には，非めっき性物質のシート
４０が現れているため，シート４０の部分にめっき層が
形成されない。このため，貫通穴７には，シート４０の
位置で導通が遮断されたビア７が形成される。これによ
り，異なった導通態様のビア８，７（図１中のビア６も
同様）を有する配線板１００が製造される。
【００２１】なお，導体パターンを有する基板１，２と
して多層配線板を使用してもよい。その場合の配線板３
００は，図３に示すように多数の導体層間の導通をとる
ビアを有する積層配線板である。
して多層配線板を使用してもよい。その場合の配線板３
００は，図３に示すように多数の導体層間の導通をとる
ビアを有する積層配線板である。
【００２２】以上詳細に説明したように本形態の製造方
法では，導体パターンを有する基板１，２と，非めっき
性物質のシート４０，５０とを用意し，これらを接着シ
ートとともにプレスすることにより全体で１枚の配線板
とすることとしている。その後，当該配線板に対し，貫
通穴６，７，８を形成することとしている。そして，当
該貫通穴６，７，８に対してめっき処理を施すこととし
ている。これにより，各貫通穴の壁面では，非めっき性
物質のシート４０，５０が露出してる位置を除いてめっ
き層が形成されるようにしている。このため，非めっき
性物質のシートおよび当該シートに設けられる穴の配置
によって，各貫通穴における各位置の導通／非導通が決
定されている。また，配線板１００は，主として貫通穴
の形成工程とめっき工程とにより，異なる導通態様のビ
アを形成している。よって，複雑な工程設計を必要とせ
ず，単純な工程により異なる導通態様ビアを有する配線
板の製造方法およびその配線板が実現されている。
法では，導体パターンを有する基板１，２と，非めっき
性物質のシート４０，５０とを用意し，これらを接着シ
ートとともにプレスすることにより全体で１枚の配線板
とすることとしている。その後，当該配線板に対し，貫
通穴６，７，８を形成することとしている。そして，当
該貫通穴６，７，８に対してめっき処理を施すこととし
ている。これにより，各貫通穴の壁面では，非めっき性
物質のシート４０，５０が露出してる位置を除いてめっ
き層が形成されるようにしている。このため，非めっき
性物質のシートおよび当該シートに設けられる穴の配置
によって，各貫通穴における各位置の導通／非導通が決
定されている。また，配線板１００は，主として貫通穴
の形成工程とめっき工程とにより，異なる導通態様のビ
アを形成している。よって，複雑な工程設計を必要とせ
ず，単純な工程により異なる導通態様ビアを有する配線
板の製造方法およびその配線板が実現されている。
【００２３】［第二の形態］第二の形態に係る配線板２
００は，図４に示すように導体層と絶縁層とを交互に積
層した積層配線板である。配線板２００の導体層および
絶縁層の構成は，第一の形態の配線板１００と同様であ
る。ただし，配線板２００中の絶縁層４，５は，第一の
形態の配線板１００とは異なり，部分的に非めっき性物
質の非めっき部４６，５６を包含したものである。
００は，図４に示すように導体層と絶縁層とを交互に積
層した積層配線板である。配線板２００の導体層および
絶縁層の構成は，第一の形態の配線板１００と同様であ
る。ただし，配線板２００中の絶縁層４，５は，第一の
形態の配線板１００とは異なり，部分的に非めっき性物
質の非めっき部４６，５６を包含したものである。
【００２４】この配線板２００にも第一の形態の場合と
同様に，貫通穴６，７，８が形成されている。各貫通穴
の壁面にはめっき層が形成されている。そして，絶縁層
４の中には，貫通穴７の位置に非めっき部４６が存在し
ている。また，絶縁層５の中には，貫通穴６の位置に非
めっき部５６が存在している。したがって，貫通穴６
は，絶縁層５の位置では非めっき部５６を貫通している
が，絶縁層４の位置では非めっき部を貫通していない。
貫通穴７は，絶縁層４の位置では非めっき部４６を貫通
しているが，絶縁層５の位置では非めっき部を貫通して
いない。貫通穴８は，いずれの絶縁層の位置でも非めっ
き部を貫通していない。
同様に，貫通穴６，７，８が形成されている。各貫通穴
の壁面にはめっき層が形成されている。そして，絶縁層
４の中には，貫通穴７の位置に非めっき部４６が存在し
ている。また，絶縁層５の中には，貫通穴６の位置に非
めっき部５６が存在している。したがって，貫通穴６
は，絶縁層５の位置では非めっき部５６を貫通している
が，絶縁層４の位置では非めっき部を貫通していない。
貫通穴７は，絶縁層４の位置では非めっき部４６を貫通
しているが，絶縁層５の位置では非めっき部を貫通して
いない。貫通穴８は，いずれの絶縁層の位置でも非めっ
き部を貫通していない。
【００２５】さらに，貫通穴６，７，８の壁面には，非
めっき部４６，５６が露出している部分を除いて，めっ
き層が形成されている。このため，各貫通穴６，７，８
は，導体層間の導通をとるビアである。詳細には，貫通
穴６は，導体層１１，１２，２１，２２を互いに導通さ
せ，また，導体層３１，３２を導通させている。ただ
し，導体層２２と導体層３１との間は，非めっき部５６
が介在しているために導通がない。貫通穴７は，導体層
１１，１２を導通させ，また，導体層２１，２２，３
１，３２を互いに導通させている。ただし，導体層１２
と導体層２１との間は，非めっき部４６が介在している
ために導通がない。貫通穴８は，すべての導体層を互い
に導通させている。すなわち，配線板１００では，貫通
穴６，７，８のそれぞれが異なる導通態様を有してい
る。
めっき部４６，５６が露出している部分を除いて，めっ
き層が形成されている。このため，各貫通穴６，７，８
は，導体層間の導通をとるビアである。詳細には，貫通
穴６は，導体層１１，１２，２１，２２を互いに導通さ
せ，また，導体層３１，３２を導通させている。ただ
し，導体層２２と導体層３１との間は，非めっき部５６
が介在しているために導通がない。貫通穴７は，導体層
１１，１２を導通させ，また，導体層２１，２２，３
１，３２を互いに導通させている。ただし，導体層１２
と導体層２１との間は，非めっき部４６が介在している
ために導通がない。貫通穴８は，すべての導体層を互い
に導通させている。すなわち，配線板１００では，貫通
穴６，７，８のそれぞれが異なる導通態様を有してい
る。
【００２６】次に，配線板２００の製造方法について説
明する。まず，図５（ａ）に示すように，導体パターン
１２を有する基板１と，導体パターン２１を有する基板
２とを用意する。そして，樹脂シート４３を基板１と基
板２との間に配置する。また，樹脂シート４３の両面に
は，接着シート４１，４２を配置する。なお，樹脂シー
ト４３には，あらかじめ非めっき部４６が包含されてい
る。非めっき部４６は，後に形成される貫通穴の断面よ
りも大きくなければならない。
明する。まず，図５（ａ）に示すように，導体パターン
１２を有する基板１と，導体パターン２１を有する基板
２とを用意する。そして，樹脂シート４３を基板１と基
板２との間に配置する。また，樹脂シート４３の両面に
は，接着シート４１，４２を配置する。なお，樹脂シー
ト４３には，あらかじめ非めっき部４６が包含されてい
る。非めっき部４６は，後に形成される貫通穴の断面よ
りも大きくなければならない。
【００２７】次に，図５（ｂ）に示すように配置後の樹
脂シート４３等に対してプレス処理が行われる。このプ
レス処理を行うことで接着シート４１，４２が硬化し，
樹脂シート４３と併せて絶縁層４となる。また，基板
１，２と絶縁層４とが全体で１枚の積層配線板となる。
これにより，部分的に非めっき部４６を有する絶縁層４
が形成される。
脂シート４３等に対してプレス処理が行われる。このプ
レス処理を行うことで接着シート４１，４２が硬化し，
樹脂シート４３と併せて絶縁層４となる。また，基板
１，２と絶縁層４とが全体で１枚の積層配線板となる。
これにより，部分的に非めっき部４６を有する絶縁層４
が形成される。
【００２８】次に，図５（ｃ）に示すようにプレス処理
後の積層配線板に対して貫通穴７，８が形成される。貫
通穴７は，絶縁層４中の非めっき部４６を通過する位置
に形成される。したがって，非めっき部４６は貫通穴７
の壁面に現れる。一方，貫通穴８は，非めっき部を通過
しない位置に形成される。したがって，非めっき部は貫
通穴８の壁面に現れない。
後の積層配線板に対して貫通穴７，８が形成される。貫
通穴７は，絶縁層４中の非めっき部４６を通過する位置
に形成される。したがって，非めっき部４６は貫通穴７
の壁面に現れる。一方，貫通穴８は，非めっき部を通過
しない位置に形成される。したがって，非めっき部は貫
通穴８の壁面に現れない。
【００２９】次に，図５（ｄ）に示すように貫通穴形成
後の積層配線板にめっき処理が施されめっき層が形成さ
れる。このとき，貫通穴８には，少なくとも図５に示す
壁面の全体にめっき層が形成される。このため，導体層
１２と導体層２１との導通を行うビアが形成されること
になる。一方，貫通穴７には，非めっき部４６を貫通す
る部分にめっき層が形成されない。このため，貫通穴７
には，非めっき部４６の位置で導通が遮断されたビア７
が形成される。これにより，異なった導通態様のビア
８，７（図５中のビア６も同様）を有する配線板２００
が製造される。
後の積層配線板にめっき処理が施されめっき層が形成さ
れる。このとき，貫通穴８には，少なくとも図５に示す
壁面の全体にめっき層が形成される。このため，導体層
１２と導体層２１との導通を行うビアが形成されること
になる。一方，貫通穴７には，非めっき部４６を貫通す
る部分にめっき層が形成されない。このため，貫通穴７
には，非めっき部４６の位置で導通が遮断されたビア７
が形成される。これにより，異なった導通態様のビア
８，７（図５中のビア６も同様）を有する配線板２００
が製造される。
【００３０】以上詳細に説明したように本形態の製造方
法では，導体パターンを有する基板１，２と，樹脂シー
ト４３とを用意し，これらを接着シートとともにプレス
することにより全体で１枚の配線板とすることとしてい
る。その後，当該配線板に対し，貫通穴６，７，８を形
成することとしている。そして，当該貫通穴６，７，８
に対してめっき処理を施すこととしている。これによ
り，各貫通穴の壁面では，非めっき部が露出している位
置を除いてめっき層が形成されるようにしている。この
ため，非めっき部の配置によって，配線板２００の各位
置の導通／非導通が決定されている。よって，複雑な工
程設計を必要としない，単純な工程により異なる導通態
様のビアを有する配線板の製造方法およびその配線板が
実現されている。また，非めっき性物質の使用量を第一
の形態と比較して削減することができ，安価にビアを有
する配線板を製造できる。
法では，導体パターンを有する基板１，２と，樹脂シー
ト４３とを用意し，これらを接着シートとともにプレス
することにより全体で１枚の配線板とすることとしてい
る。その後，当該配線板に対し，貫通穴６，７，８を形
成することとしている。そして，当該貫通穴６，７，８
に対してめっき処理を施すこととしている。これによ
り，各貫通穴の壁面では，非めっき部が露出している位
置を除いてめっき層が形成されるようにしている。この
ため，非めっき部の配置によって，配線板２００の各位
置の導通／非導通が決定されている。よって，複雑な工
程設計を必要としない，単純な工程により異なる導通態
様のビアを有する配線板の製造方法およびその配線板が
実現されている。また，非めっき性物質の使用量を第一
の形態と比較して削減することができ，安価にビアを有
する配線板を製造できる。
【００３１】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，本形態では非めっき性
物質を包含した配線板に対して貫通穴を形成しているが
これに限るものではない。すなわち，有底穴であっても
非めっき性物質を貫通するか否かによりさまざまなビア
を形成することができる。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，本形態では非めっき性
物質を包含した配線板に対して貫通穴を形成しているが
これに限るものではない。すなわち，有底穴であっても
非めっき性物質を貫通するか否かによりさまざまなビア
を形成することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，単純な工程により複数の導通態様のビアを形成
できる配線板の製造方法およびその配線板が提供されて
いる。
よれば，単純な工程により複数の導通態様のビアを形成
できる配線板の製造方法およびその配線板が提供されて
いる。
【図１】第一の形態に係る配線板の断面図である。
【図２】第一の形態に係る配線板の製造方法を示す図で
ある。
ある。
【図３】第一の形態に係る配線板の一例を示す図であ
る。
る。
【図４】第二の形態に係る配線板の断面図である。
【図５】第二の形態に係る配線板の製造方法を示す図で
ある。
ある。
１，２，３，４，５ 絶縁層
６，７，８ 貫通穴（ビア）
１１，１２，２１，２２，３１，３２ 導体層
４０，５０ 非めっき性物質のシート
４１，４２ 接着シート
４６，５６ 非めっき部
１００ 配線板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 伊藤 宗太郎
岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株
式会社内
(72)発明者 説田 国男
岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株
式会社内
(72)発明者 桜井 賢司
岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株
式会社内
(72)発明者 水野 康伸
岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株
式会社内
Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA22 AA42 CC02 CC08
DD02 DD12 EE01 FF04 GG15
GG17 GG28 HH32
Claims (8)
- 【請求項１】 ビアを有する配線板の製造方法におい
て，原配線板と原配線板との間に非めっき性物質のシー
トを配置してその状態でプレスして一体化するプレス工
程と，前記非めっき性物質のシートを貫通する穴をあけ
る穴あけ工程と，前記穴の壁面のうち非めっき性物質の
シート以外の部分にめっき層を形成するめっき工程とを
含むことを特徴とする配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する配線板の製造方法に
おいて，前記めっき工程により，前記穴を，前記非めっ
き性物質のシートの表裏間は非導通であるが，少なくと
も一方の前記原配線板の中の導体層同士を導通するビア
とすることを特徴とする配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載する配線板の製造方法に
おいて，前記穴あけ工程の際に，前記非めっき性物質の
シートを貫通しない穴をも開け，前記めっき工程によ
り，前記非めっき性物質のシートを貫通しない穴を導通
ビアとし，前記非めっき性物質のシートを貫通する穴を
非導通ビアとすることを特徴とする配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載する配線板の製造方法に
おいて，前記プレス工程の際に，部分的に穴を有する非
めっき性物質のシートを用いることを特徴とする配線板
の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載する配線板の製造方法に
おいて，前記プレス工程の際に，部分的に非めっき性物
質が配置されたシートを用いることを特徴とする配線板
の製造方法。 - 【請求項６】 導体層と絶縁層とを積層した配線板にお
いて，導体層と導体層との間に挟まれた非めっき性物質
のシートと，前記非めっき性物質のシートを貫通すると
ともに，壁面のうち前記非めっき性物質のシート以外の
部分にめっき層が形成されたビアとを有することを特徴
とする配線板。 - 【請求項７】 請求項６に記載する配線板において，前
記ビアは，前記非めっき性物質のシートの表裏間は非導
通であるが，それ以外の箇所で導体層同士を導通してい
ることを特徴とする配線板。 - 【請求項８】 請求項７に記載する配線板において，前
記非めっき性物質のシートを含む絶縁層を，前記非めっ
き性物質のシート以外の位置で貫通するとともに，壁面
にめっき層が形成された第２ビアを有し，前記第２ビア
は，前記非めっき性物質のシートを含む絶縁層の表裏間
を導通していることを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026522A JP2003229666A (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 配線板の製造方法および配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026522A JP2003229666A (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 配線板の製造方法および配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003229666A true JP2003229666A (ja) | 2003-08-15 |
Family
ID=27748328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002026522A Pending JP2003229666A (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 配線板の製造方法および配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003229666A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1858308A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-21 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| JP2008532326A (ja) * | 2005-03-04 | 2008-08-14 | サンミナ−エスシーアイ コーポレーション | めっきレジストによるビア構造の同時かつ選択的な分割 |
| US7834273B2 (en) | 2005-07-07 | 2010-11-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| WO2013121641A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 太陽ホールディングス株式会社 | めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2014522107A (ja) * | 2011-12-31 | 2014-08-28 | 北大方正集▲団▼有限公司 | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| WO2014196911A1 (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards |
| US9781830B2 (en) | 2005-03-04 | 2017-10-03 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| CN109862718A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-06-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及pcb |
-
2002
- 2002-02-04 JP JP2002026522A patent/JP2003229666A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11765827B2 (en) | 2005-03-04 | 2023-09-19 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| JP2008532326A (ja) * | 2005-03-04 | 2008-08-14 | サンミナ−エスシーアイ コーポレーション | めっきレジストによるビア構造の同時かつ選択的な分割 |
| US10667390B2 (en) | 2005-03-04 | 2020-05-26 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| US9781830B2 (en) | 2005-03-04 | 2017-10-03 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| US7759582B2 (en) | 2005-07-07 | 2010-07-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US7973249B2 (en) | 2005-07-07 | 2011-07-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US8181341B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-05-22 | Ibiden Co., Ltd. | Method of forming a multilayer printed wiring board having a bulged via |
| US8212363B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-07-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US8481424B2 (en) | 2005-07-07 | 2013-07-09 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
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| EP1858308A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-21 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| EP1858308A4 (en) * | 2005-07-07 | 2010-03-31 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD |
| JP2014522107A (ja) * | 2011-12-31 | 2014-08-28 | 北大方正集▲団▼有限公司 | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2013168395A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Taiyo Holdings Co Ltd | めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2013121641A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 太陽ホールディングス株式会社 | めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| KR101748507B1 (ko) | 2013-06-05 | 2017-06-27 | 텔레폰악티에볼라겟엘엠에릭슨(펍) | 인쇄 회로 기판 내의 비어 구조의 선택적인 구획화 |
| RU2630416C2 (ru) * | 2013-06-05 | 2017-09-07 | Телефонактиеболагет Л М Эрикссон (Пабл) | Селективное разделение переходных отверстий в печатных платах |
| EP3131374A1 (en) * | 2013-06-05 | 2017-02-15 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards |
| US10034391B2 (en) | 2013-06-05 | 2018-07-24 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards |
| US10201098B2 (en) | 2013-06-05 | 2019-02-05 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards |
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