KR100335224B1 - Ｍｄｆ용 다층기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 MDF용 다층기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 양면의 동박면에 각각 원하는 형상의 배선패턴(2)들이 형성되고, 상기한 배선패턴(2)들 중 접속핀(6)을 설치할 부위에 천공된 접속핀 삽입용 관통구멍(3)에는 상하 배선패턴을 각각 전기적으로 상호 연결시켜 주는 도전층(4)이 구비된 수개의 양면기판(1)과; 상기 관통구멍(3)을 제외한 부위에 도포되어 적층 상태에 있는 수개의 양면기판(1)들을 일체화시켜 주는 수층의 절연형 접착층(5)으로 구성하여 접속핀과 배선패턴들 사이에 발생될 수 있는 접촉불량에 의한 MDF 자체의 오동작을 방지할 수 있도록 한 것이다.

Description

ＭＤＦ용 다층기판 및 그 제조방법{.}

본 발명은 MDF용 다층기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는주회선 분배 접속장치(Main Distributing Frame : MDF)에서 사용되는 매트릭스 스위치 보드용 다층기판을 제작할시 접속핀들이 끼워지는 관통구멍내에는 상하 배선 패턴을 전기적으로 연결시켜 주는 전도층을 각각 형성시켜 관통구멍에 끼워지는 접속핀들과 각 패턴들이 양호하게 접촉되도록 발명한 것이다.

일반적으로 MDF용 매트릭스 스위치 보드는 교환기와 가입자간의 회선을 접속 및 절단하는 절연부재로 형성된 기판과, 상기 기판의 표면에서 서로 교차하도록 형성된 두개의 배선패턴 및 접속핀을 삽입하므로써 상기 기판의 표면에 각각 형성된 배선패턴들이 상호 전기적으로 접속되도록 구비된 관통구멍을 갖는다.

그런데, 종래 대부분의 MDF용 기판에서는 상기 관통구멍이 기판의 표면에 형성된 배선패턴에 직각방향으로 천공시킨 구성으로 되어 있음에 따라 접속핀을 구멍에 삽입시키는 방식을 통해 기판의 양면에 형성된 소정의 배선패턴을 상호 연결시킬시 매우 얇은 배선패턴들이 접속핀과 선접촉되므로(즉, 구멍이 뚫어진 부위의 패턴의 내주면이 접속핀과 선접촉되므로) 패턴과 접속핀의 접촉면적이 매우 적어 접촉불량이 많이 발생되는 문제점이 있다.

뿐만 아니라, 상기와 같은 기판 자체에 관통구멍을 뚫게 되면 배선패턴에 형성된 구멍의 내경과 기판 자체에 형성되는 구멍의 내경이 상호 동일하게 되므로 접속핀을 상기 관통구멍에 끼웠을시 기판의 상하면에 형성된 배선패턴이 접속핀과 정확히 접속되지 못하는 경우가 종종 발생되었다.

따라서, 종래에는 이와같은 문제점을 해결하기 위한 방안으로 국내 공개특허 공보 제 1997-32209호가 제시된 바 있는데, 이는 단층 기판의 양면에서 관통구멍이형성된 배선패턴 부위에 또 한번의 도금을 실시하여 배선패턴 부위의 구멍 내주면이 관통구멍 내측으로 돌출되도록 한 구성으로 되어 있음에 따라 접촉핀과 패턴사이의 접촉력은 강화시킬 수 있다.

그러나, 이와같은 구성은 양면에 각각 배선패턴이 형성된 단층기판에서는 가능하나, 실제 각각의 기판 양면에 배선패턴을 형성시킨 수개의 양면 기판을 다층으로 접착시켜 하나의 MDF용 매트릭스 스위치 보드를 구성하기 위한 다층기판을 형성시킬시에는 그 내부에 위치되는 기판들의 배선패턴에 상기와 같은 도금방식을 통해 배선패턴의 구멍이 관통구멍의 내경보다 작게 형성시킬 수 없어 전술한 바와 같이 기판 자체 및 배선패턴에 관통구멍을 그데로 뚫는 방식을 채택할 수 밖에 없어 다층기판에서의 배선패턴과 접속핀 사이의 접촉불량을 방지할 수 없는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, MDF에서 사용되는 매트릭스 스위치 보드용 다층기판을 제작할시 관통구멍의 내주면에 상하 배선패턴을 전기적으로 연결시켜 주는 전도층을 형성시켜 다층기판을 구성하고 있는 각각의 양면기판에 형성된 배선패턴들과 접속핀들이 보다 양호하게 접속되도록 하여 접촉불량에 따른 MDF의 오동작 및 그로 인한 시스템의 신뢰도 저하를 미연에 방지시킬 수 있는 MDF용 다층기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 양면의 동박면에 각각 원하는 형상의 배선패턴들이 형성되고, 상기한 배선패턴들 중 접속핀이 선택적으로끼워질 부위에 각각 천공된 복수개의 접속핀 삽입용 관통구멍에는 각각 상하면 배선패턴을 전기적으로 연결시켜 주는 도전층들이 구비된 수개의 양면기판과; 상기 관통구멍을 제외한 부위에 도포되어 적층상태에 있는 수개의 양면기판들을 일체화 하는 절연형 접착층으로 형성시켜 주므로써 달성할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 소정면적을 갖고 양면에는 각각 동박면이 형성된 상태에 있는 양면기판에 있어서 접속핀이 선택적으로 설치될 위치에 각각 접속핀 삽입용 관통구멍들을 천공시키는 단계와; 상기 관통구멍들에 각각 화학동 도금 및 동 도금을 순차적으로 실시하여 그 내면에 각 양면기판의 상하 동박면이 전기적으로 연결되도록 소정두께의 도전층을 헝성시키는 단계와; 상기 양면기판의 상하 동박면에 원하는 형상의 배선패턴들을 형성시키는 단계와; 상호 접촉면에 절연형 접착제를 도포시키면서 수개의 양면기판들을 적층시킨 후 가압 및 경화시키는 방식을 통해 일체화하는 단계와; 상기 관통구멍내로 레이져를 조사시켜 태우는 방식을 통해 각각의 양면기판 사이에서 관통구멍을 막고 있는 절연형 접착층을 제거시키는 단계;로 제조하므로써 달성시킬 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 소정면적을 갖고 양면에는 각각 동박면이 형성된 상태에 있는 양면기판에 있어서 접속핀이 선택적으로 설치될 위치에 각각 접속핀 삽입용 관통구멍들을 천공시키는 단계와; 상기 관통구멍들에 각각 화학동 도금 및 동 도금을 순차적으로 실시하여 그 내면에 각 양면기판의 상하 동박면이 전기적으로 연결되도록 소정두께의 도전층을 형성시키는 단계와; 관통구멍이 막히지 않토록 그의 주변을 제외한 나머지 부위의 상호접촉면에만 절연형 접착제를 도포시키면서 수개의 양면기판들을 적층시킨 후 가압하는 방식을 통해 수개의 양면기판들을 일체화시키는 단계;로 제조하므로써 달성시킬 수 있다.

따라서, 다층기판을 구성하는 각각의 양면기판에 형성된 배선패턴들이 관통구멍의 내주면에 형성시킨 도전층을 통해 전기적으로 상호 연결된 상태에 있게 되므로 각각의 관통구멍에 접속핀들을 삽입시켰을시 접속핀들이 상기 도전층을 통해 배선패턴들과 면접촉을 이루게 되어 접촉불량에 따른 MDF의 오동작 및 그로 인한 시스템의 신뢰도 저하를 미연에 방지시킬 수 있는 것이다.

도 1은 본 발명 기판의 종단면도.

도 2의 (a)-(f)는 본 발명 방법의 일 실시예를 단계별로 설명하기 위한 종단면도.

도 3의 (a)-(f)는 본 발명 방법의 다른 실시예를 단계별로 설명하기 위한 종단면도

도 4는 본 발명 방법의 다른 실시예에 있어서 각각의 양면기판에 접착제 도포상태를 나타낸 사시도.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 양면기판 2 : 배선패턴

3 : 관통구멍 4 : 도전층

5 : 절연형 접착층 6 : 접속핀

11 : 동박면

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명 장치의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명 기판의 종단면도를 나타낸 것이다.

이에 따르면, 양면의 동박면(11)에 각각 원하는 형상의 배선패턴(2)들이 형성되고, 상기한 배선패턴(2)들 중 접속핀(6)이 선택적으로 끼워질 부위에 각각 천공된 복수개의 접속핀 삽입용 관통구멍(3)에는 각각 상하면 배선패턴을 전기적으로 연결시켜 주는 도전층(4)들이 구비된 수개의 양면기판(1)과;

상기 관통구멍(3)을 제외한 부위에 도포되어 적층 상태에 있는 수개의 양면기판(1)들을 일체화시켜 주는 수층의 절연형 접착층(5)으로 구성된 것을 특징으로 한다.

도 2의 (a)-(f)는 본 발명 방법의 일 실시예를 단계별로 설명하기 위한 종단면도를 나타낸 것이다.

이에 따르면, 소정면적을 갖고 양면에는 각각 동박면(11)이 형성된 상태에 있는 수개의 양면기판(1)에 있어서 각각 접속핀(6)이 선택적으로 설치될 위치에 각각 접속핀 삽입용 관통구멍(3)을 천공시키는 단계와;

상기 관통구멍(3)들에 각각 화학동 도금 및 동 도금을 순차적으로 실시하여 그 내면에 상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면(11)을 전기적으로 상호 연결시켜 주는 도전층(4)을 일정두께로 형성시키는 단계와;

상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면에 원하는 형상의 배선패턴(2)들을 형성시키는 단계와;

상호 접촉면에 절연형 접착제를 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층 시킨 후 일정온도에서 정해진 시간동안 가압하는 방식을 통해 일체화시키는 단계와;

상기 관통구멍(3)내로 레이져를 조사시켜 태우는 방식을 통해 각각의 양면기판(1) 사이에서 관통구멍을 막고 있는 절연형 접착층(5)을 제거시키는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.

도 3의 (a)-(f)는 본 발명 방법의 다른 실시예를 단계별로 설명하기 위한 종단면도를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명 방법의 다른 실시예에 있어서 각각의 양면기판에 접착제 도포상태를 나타낸 사시도를 나타낸 것이다.

이에 따르면, 소정면적을 갖고 양면에는 각각 동박면(11)이 형성된 상태에 있는 수개의 양면기판(1)에 있어서 각각 접속핀(6)이 선택적으로 설치될 위치에 각각 접속핀 삽입용 관통구멍(3)을 천공시키는 단계와;

상기 관통구멍(3)들에 각각 화학동 도금 및 동 도금을 순차적으로 실시하여 그 내면에 상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면(11)을 전기적으로 상호 연결시켜 주는 도전층(4)을 일정두께로 형성시키는 단계와;

상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면에 원하는 형상의 배선패턴(2)들을 형성시키는 단계와;

상기 관통구멍(3)들이 막히지 않토록 그의 주변을 제외한 나머지 부위의 상호 접촉면에만 절연형 접착제를 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층시킨 후 일정온도에서 정해진 시간동안 가압하는 방식을 통해 수개의 양면기판(1)들이 절연형 접착층(5)에 의해 상호 일체화되도록 하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이와같은 구성 및 단계로 이루어진 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명에서는 도 2,3의 (a)와 같이 양면에 동박면(11)이 구비된 수개의 양면기판(1)을 이용하여 다층기판을 형성시킨 것으로, 이들 양면기판(1)에는 각각 소정의 MDF용 매트릭스 스위치 보드를 제작하는데 필요한 회로들에 부응하는 배선패턴(2)들을 차후 형성시켜고 이들을 전기적으로 상호 연결시켜 주기 위해 각각 접속핀(6)을 선택적으로 설치할 위치에 드릴을 이용하여 도 2 및 도 3의 (b)와 같이 각각 접속핀 삽입용 관통구멍(3)들을 천공시켜 준다.

이후, 상기 양면기판(1)의 관통구멍(3)에만 각각 화학동 도금을 실시한 후다시 동 도금을 실시하여 도 2 및 도 3의 (c)와 같이 상기 관통구멍(3) 내주면에 양면기판(1)의 상하 동박면(11)을 전기적으로 상호 연결시켜 주는 일정두께의 도전층(4)이 형성되도록 한다.

이어서, 상기 양면기판(1)의 양 동박면(11)에는 각각 소정의 MDF용 매트릭스 스위치 보드를 제작하는데 필요한 회로들에 부응하는 배선패턴(2)들을 도 2 및 도 3의 (d)와 같이 각각 서로 다르게 형성시키게 된다.

이때, 상기 배선패턴(2)들 중 접속핀(6)이 선택적으로 끼워지는 관통구멍(3)이 천공되어 있는 배선패턴들은 상기한 전도층(4)에 의해 도 2 및 도 3의 (d)와 같이 전기적으로 상호 연결된 상태를 유지한다.

한편, 상기한 양면기판(1)에 배선패턴(2)을 형성시키는 공정 및 과정은 기 알려진 부식 방법을 이용하므로 상세한 설명을 생략한다.

이어서 상기와 같이 관통구멍(3)의 내주면상에 각각 도전층(4)이 형성된 상태에서 각각 원하는 형상의 배선패턴(2)이 형성된 상태에 있는 수개의 양면기판(1)들을 각각 절연형 접착제를 이용하여 접착시키는 방식을 통해 각각의 양면기판(1) 사이에 절연형 접착층(5)이 형성되는 하나의 다층기판이 이루어지도록 하게 되는데, 이때 상기 양면기판(1)들의 상호 접촉면에 에폭시수지와 같은 절연형 접착제를 도포시키는 방법으로는 두가지가 있다.

그 첫째로는 상기 양면기판(1)들의 상호 접촉면 전체에 절연형 접착제를 일정두께로 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층시키는 것이고, 둘째로는 스크린 인쇄방식을 통해 도 3의 (e) 및 도 4와 같이 양면기판(1)의 배선패턴(2) 부위에천공된 관통구멍(3)의 주변 일부를 제외한 부위에 절연형 접착제를 일정두께로 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층시키는 것이다.

그런데, 상기한 두가지 방법에 있어서 양면기판(1)들의 상호 접촉면 전체에 절연형 접착제를 일정두께로 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층시킨 경우에는 절연형 접착제 일부가 도 2의 (e)와 같이 각각의 양면기판(1)에 천공된 관통구멍(3)내로 혼입되어 접속핀(6)이 삽입되어야할 관통구멍 자체를 막게 되므로 이 경우에 절연형 접착제의 경화 후 도 2의 (f)와 같이 레이져를 조사시켜 태우는 방식을 통해 각각의 양면기판(1) 사이에서 관통구멍(3)을 막고 있는 절연형 접착층(5)을 제거시켜 주면 된다.

이때, 상기 관통구멍(3)내의 도전층(4)은 비철금속인 동재질이어서 관통구멍(3)내에 레이져를 조사시킬시 도전층(4) 자체는 손상되지 않고 절연형 접착층(5)만 소각되어 구멍이 뚫어지게 되는 것이다.

따라서, 접속핀(6)을 상기한 다층기판의 관통구멍(3)에 끼우게 되면 상기 접촉핀의 외주면이 각각의 양면기판(1)에 형성된 배선패턴(2)으로 부터 관통구멍(3)의 내주면까지 연장 형성되어 전기적으로 상호 연결된 도전층(4)에 면접촉되므로 접속핀(6)과 배선패턴(2)들의 접촉불량에 따른 MDF의 오동작 및 그로 인한 시스템의 신뢰도 저하를 미연에 방지시킬 수 있는 것이다.

한편, 상기와 같이 양면기판(1)들의 상호 접촉면에 절연형 접착제를 일정두께로 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층시킨 후 이들을 경화시켜 수개의 양면기판(1)들이 도 1 및 도 2,3의 (f)와 같이 일체화되도록 하기 위해 일정온도를갖는 고내에서 정해진 시간동안 일정압력으로 가압시키게 되는데, 상기 절연형 접착제가 에폭시수지인 경우 통상 170-190℃에서 약 1시간 30분 내지 1시간 50분 정도 가압시켜 절연형 접착층(5)의 두께가 약 0.1 내지 0.14mm 정도가 되도록 하면 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다층기판을 구성하고 있는 양면기판의 상하 배선배턴을 관통구멍내에 형성시킨 도전층을 통해 전기적으로 상호 연결시켜 관통구멍내에 접속핀을 삽입시켰을시 상호 면접촉이 이루어지도록 함으로써, 접속핀과 배선패턴들 사이에 발생될 수 있는 접촉불량에 의한 MDF 자체의 오동작을 방지할 수 있어 시스템의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 것이다.

Claims (3)

1. 양면의 동박면(11)에 각각 원하는 형상의 배선패턴(2)들이 형성되고, 상기한 배선패턴(2)들 중 접속핀(6)이 선택적으로 끼워질 부위에 각각 천공된 복수개의 접속핀 삽입용 관통구멍(3)에는 각각 상하면 배선패턴을 전기적으로 연결시켜 주는 도전층(4)들이 구비된 수개의 양면기판(1)과;

   상기 관통구멍(3)을 제외한 부위에 도포되어 적층 상태에 있는 수개의 양면기판(1)들을 일체화시켜 주는 수층의 절연형 접착층(5)으로 구성된 것을 특징으로 하는 MDF용 다층기판.
2. 소정면적을 갖고 양면에는 각각 동박면(11)이 형성된 상태에 있는 수개의 양면기판(1)에 있어서 각각 접속핀(6)이 선택적으로 설치될 위치에 각각 접속핀 삽입용 관통구멍(3)을 천공시키는 단계와;

   상기 관통구멍(3)들에 각각 화학동 도금 및 동 도금을 순차적으로 실시하여 그 내면에 상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면(11)을 전기적으로 상호 연결시켜 주는 도전층(4)을 일정두께로 형성시키는 단계와;

   상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면에 원하는 형상의 배선패턴(2)들을 형성시키는 단계와;

   상호 접촉면에 절연형 접착제를 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층 시킨 후 일정온도에서 정해진 시간동안 가압하는 방식을 통해 일체화시키는 단계와;

   상기 관통구멍(3)내로 레이져를 조사시켜 태우는 방식을 통해 각각의 양면기판(1) 사이에서 관통구멍을 막고 있는 절연형 접착층(5)을 제거시키는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 MDF용 다층기판 제조방법.
3. 소정면적을 갖고 양면에는 각각 동박면(11)이 형성된 상태에 있는 수개의 양면기판(1)에 있어서 각각 접속핀(6)이 선택적으로 설치될 위치에 각각 접속핀 삽입용 관통구멍(3)을 천공시키는 단계와;

   상기 관통구멍(3)들에 각각 화학동 도금 및 동 도금을 순차적으로 실시하여 그 내면에 상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면(11)을 전기적으로 상호 연결시켜 주는 도전층(4)을 일정두께로 형성시키는 단계와;

   상기한 각 양면기판(1)의 상하 동박면에 원하는 형상의 배선패턴(2)들을 형성시키는 단계와;

   상기 관통구멍(3)들이 막히지 않토록 그의 주변을 제외한 나머지 부위의 상호 접촉면에만 절연형 접착제를 도포시키면서 수개의 양면기판(1)들을 적층시킨 후 일정온도에서 정해진 시간동안 가압하는 방식을 통해 수개의 양면기판(1)들이 절연형 접착층(5)에 의해 상호 일체화되도록 하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 MDF용 다층기판 제조방법.