JP2002016332A - スルーホールを有する積層板およびその製造方法 - Google Patents
スルーホールを有する積層板およびその製造方法Info
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- JP2002016332A JP2002016332A JP2000194349A JP2000194349A JP2002016332A JP 2002016332 A JP2002016332 A JP 2002016332A JP 2000194349 A JP2000194349 A JP 2000194349A JP 2000194349 A JP2000194349 A JP 2000194349A JP 2002016332 A JP2002016332 A JP 2002016332A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく，ス
ルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製
造方法を提供すること。 【解決手段】 内層導体層２をめっきリードとし，銅箔
３，４への給電が，スルーホール５の壁面を経由しての
みなされるようにして，めっき層６を形成する。これに
より，めっき層６の膜厚が，スルーホール５の壁面にお
いては厚く，銅箔３，４上においては薄くなるようにす
る。かくして，スルーホール５による層間導通性が良好
で，かつ，表層に微細パターンを形成できる積層板を得
る。
ルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製
造方法を提供すること。 【解決手段】 内層導体層２をめっきリードとし，銅箔
３，４への給電が，スルーホール５の壁面を経由しての
みなされるようにして，めっき層６を形成する。これに
より，めっき層６の膜厚が，スルーホール５の壁面にお
いては厚く，銅箔３，４上においては薄くなるようにす
る。かくして，スルーホール５による層間導通性が良好
で，かつ，表層に微細パターンを形成できる積層板を得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，導体層と絶縁層と
を積層してなるとともにスルーホールを有する積層板に
関する。さらに詳細には，表層の導体層をあまり厚くす
ることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層
板およびその製造方法に関するものである。
を積層してなるとともにスルーホールを有する積層板に
関する。さらに詳細には，表層の導体層をあまり厚くす
ることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層
板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，印刷回路等の用途に使用され
る積層板では，層間導通構造とするためのスルーホール
が随所に形成される。このスルーホールは一般的に，ド
リリングやレーザ加工等により積層板に開けられた穴に
対し，化学めっきと電気めっきとを施して形成される。
これにより，スルーホールの壁面におけるめっき層が，
表裏の導体層間の導通をとる構造が得られる。
る積層板では，層間導通構造とするためのスルーホール
が随所に形成される。このスルーホールは一般的に，ド
リリングやレーザ加工等により積層板に開けられた穴に
対し，化学めっきと電気めっきとを施して形成される。
これにより，スルーホールの壁面におけるめっき層が，
表裏の導体層間の導通をとる構造が得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
積層板では，スルーホールの壁面における必要なめっき
厚を確保しようとすると，表層の導体層が厚くなりすぎ
るという問題があった。このため，表層の導体層のパタ
ーン精度が悪かった。あるいは逆に，表層の導体層が過
度に厚くならないようにすると，スルーホールの壁面の
めっき厚が不足して層間抵抗が過大となったりした。こ
のようなことが起こるのは，電気めっきの際の給電が，
化学めっき層を経路としてなされるためであると考えら
れる。すなわち，表裏面上の方が壁面よりも経路が短く
低抵抗なので，電気めっき反応が表裏面上で優先的に起
こるためである。
積層板では，スルーホールの壁面における必要なめっき
厚を確保しようとすると，表層の導体層が厚くなりすぎ
るという問題があった。このため，表層の導体層のパタ
ーン精度が悪かった。あるいは逆に，表層の導体層が過
度に厚くならないようにすると，スルーホールの壁面の
めっき厚が不足して層間抵抗が過大となったりした。こ
のようなことが起こるのは，電気めっきの際の給電が，
化学めっき層を経路としてなされるためであると考えら
れる。すなわち，表裏面上の方が壁面よりも経路が短く
低抵抗なので，電気めっき反応が表裏面上で優先的に起
こるためである。
【０００４】本発明は，前記した従来のスルーホールめ
っきを有する積層板の問題点を解決するためになされた
ものである。すなわちその課題とするところは，表層の
導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめ
っき厚を確保した積層板を，その製造方法とともに提供
することにある。
っきを有する積層板の問題点を解決するためになされた
ものである。すなわちその課題とするところは，表層の
導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめ
っき厚を確保した積層板を，その製造方法とともに提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明のスルーホールを有する積層板は，
内層導体層と，内層導体層を覆う絶縁層とを有し，絶縁
層を貫通し内層導体層に達するスルーホールが形成され
ており，絶縁層の外面とスルーホールの壁面とに連続し
ためっき層が形成されているものである。そして，その
めっき層は，壁面上の部分が外面上の部分より厚い。
してなされた本発明のスルーホールを有する積層板は，
内層導体層と，内層導体層を覆う絶縁層とを有し，絶縁
層を貫通し内層導体層に達するスルーホールが形成され
ており，絶縁層の外面とスルーホールの壁面とに連続し
ためっき層が形成されているものである。そして，その
めっき層は，壁面上の部分が外面上の部分より厚い。
【０００６】この積層板では，スルーホールの壁面上の
部分に厚いめっき層が形成されている。このため，表裏
の外面間の電気抵抗が低い。その一方で，表裏の外面上
の部分のめっき層はさほど厚くないので，微細な回路パ
ターンでも良好に形成できる。したがって，表層の導体
層のパターン精度が良く，かつ，スルーホールの層間抵
抗が低い。なお，スルーホールの内部がめっき層で充填
されているものも本発明に含むものとする。
部分に厚いめっき層が形成されている。このため，表裏
の外面間の電気抵抗が低い。その一方で，表裏の外面上
の部分のめっき層はさほど厚くないので，微細な回路パ
ターンでも良好に形成できる。したがって，表層の導体
層のパターン精度が良く，かつ，スルーホールの層間抵
抗が低い。なお，スルーホールの内部がめっき層で充填
されているものも本発明に含むものとする。
【０００７】また，本発明のスルーホールを有する積層
板の製造方法では，内層導体層と，内層導体層を覆う絶
縁層とを有し，絶縁層を貫通し内層導体層に達するスル
ーホールが形成されている基板に対し，内層導体層を給
電経路としてスルーホールの壁面上および絶縁層の表面
上に連続した電気めっき層を形成する。
板の製造方法では，内層導体層と，内層導体層を覆う絶
縁層とを有し，絶縁層を貫通し内層導体層に達するスル
ーホールが形成されている基板に対し，内層導体層を給
電経路としてスルーホールの壁面上および絶縁層の表面
上に連続した電気めっき層を形成する。
【０００８】このようにすると，積層板の表層よりもス
ルーホールの壁面の方が電気めっき時の給電経路が短
い。このため，表層上よりも壁面上において電気めっき
反応が優先的に起こる。これにより，表層の導体層をあ
まり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確
保できる。したがって，表層の導体層のパターン精度が
良く，かつ，スルーホールの層間抵抗が低い積層板が製
造される。また，このように製造した積層板では，内層
導体層と壁面上のめっき層との接続性が良好である。こ
のため，仕様上，スルーホールの径をむやみに大きくし
たり，数をむやみに多くしたりする必要がない。
ルーホールの壁面の方が電気めっき時の給電経路が短
い。このため，表層上よりも壁面上において電気めっき
反応が優先的に起こる。これにより，表層の導体層をあ
まり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確
保できる。したがって，表層の導体層のパターン精度が
良く，かつ，スルーホールの層間抵抗が低い積層板が製
造される。また，このように製造した積層板では，内層
導体層と壁面上のめっき層との接続性が良好である。こ
のため，仕様上，スルーホールの径をむやみに大きくし
たり，数をむやみに多くしたりする必要がない。
【０００９】本発明のスルーホールを有する積層板の製
造方法ではさらに，基板に化学めっきを施し，スルーホ
ールとは別の場所に内層導体層が前記化学めっきによる
基板外面上のめっき層と接することなく露出している箇
所を形成し，その箇所から内層導体層に給電して電気め
っきを行うことが望ましい。
造方法ではさらに，基板に化学めっきを施し，スルーホ
ールとは別の場所に内層導体層が前記化学めっきによる
基板外面上のめっき層と接することなく露出している箇
所を形成し，その箇所から内層導体層に給電して電気め
っきを行うことが望ましい。
【００１０】このようにすると，電気めっきの際の給電
経路は次のようになる。すなわちスルーホールの壁面上
においては，前述の箇所→内層導体層→壁面上のめっき
層，である。そして表層上においては，前述の箇所→内
層導体層→壁面上のめっき層→表層上のめっき層，であ
る。つまり，前述の箇所から直接に表層上のめっき層へ
向かう給電経路が存在せず，内層導体層を経由してのみ
給電される。このため，表層上への給電抵抗がかなり大
きい。よって，壁面上の電気めっき反応の表層上に対す
る優先性の度合が大きい。
経路は次のようになる。すなわちスルーホールの壁面上
においては，前述の箇所→内層導体層→壁面上のめっき
層，である。そして表層上においては，前述の箇所→内
層導体層→壁面上のめっき層→表層上のめっき層，であ
る。つまり，前述の箇所から直接に表層上のめっき層へ
向かう給電経路が存在せず，内層導体層を経由してのみ
給電される。このため，表層上への給電抵抗がかなり大
きい。よって，壁面上の電気めっき反応の表層上に対す
る優先性の度合が大きい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】本実施の形態に係る積層板は，図１に示す
断面構造を有している。すなわち，内層導体層と絶縁層
とを積層してなる基板１が構造上の主要部をなしてい
る。内層導体層には適宜パターニングが施されている。
内層導体層の１つに，リード層２がある。また，基板１
の表裏面上には，銅箔３，４が配置されている。そし
て，基板１にはスルーホール５が形成されている。スル
ーホール５は，リード層２をも貫通している。
断面構造を有している。すなわち，内層導体層と絶縁層
とを積層してなる基板１が構造上の主要部をなしてい
る。内層導体層には適宜パターニングが施されている。
内層導体層の１つに，リード層２がある。また，基板１
の表裏面上には，銅箔３，４が配置されている。そし
て，基板１にはスルーホール５が形成されている。スル
ーホール５は，リード層２をも貫通している。
【００１３】さらに，銅箔３，４の外面上およびスルー
ホール５の壁面には，めっき層６が形成されている。め
っき層６は，基板１の表面（銅箔３側）からスルーホー
ル５の壁面を経て基板１の裏面（銅箔４側）にまで及ん
でいる。これにより，銅箔３と銅箔４との導通が取られ
ている。さらに，リード層２もこれらと導通している。
そして，めっき層６は，銅箔３，４の外面上の部分より
も，スルーホール５の壁面上の部分の方が厚い。
ホール５の壁面には，めっき層６が形成されている。め
っき層６は，基板１の表面（銅箔３側）からスルーホー
ル５の壁面を経て基板１の裏面（銅箔４側）にまで及ん
でいる。これにより，銅箔３と銅箔４との導通が取られ
ている。さらに，リード層２もこれらと導通している。
そして，めっき層６は，銅箔３，４の外面上の部分より
も，スルーホール５の壁面上の部分の方が厚い。
【００１４】この積層板では，スルーホール５の壁面上
の部分におけるめっき層６が厚く形成されているので，
銅箔３，４，およびリード層２の間のスルーホール５に
よる層間抵抗が著しく小さい。その一方で，銅箔３，４
の外面上の部分におけるめっき層６は比較的薄い。この
ため，基板１の表裏面上の導体層は，銅箔３または銅箔
４とめっき層６との合計でもさほど厚くない。したがっ
て，基板１の表裏面上の導体層は，微細な回路パターン
であってもパターンだれなく仕様に忠実に形成すること
が可能である。
の部分におけるめっき層６が厚く形成されているので，
銅箔３，４，およびリード層２の間のスルーホール５に
よる層間抵抗が著しく小さい。その一方で，銅箔３，４
の外面上の部分におけるめっき層６は比較的薄い。この
ため，基板１の表裏面上の導体層は，銅箔３または銅箔
４とめっき層６との合計でもさほど厚くない。したがっ
て，基板１の表裏面上の導体層は，微細な回路パターン
であってもパターンだれなく仕様に忠実に形成すること
が可能である。
【００１５】次に，図１の積層板の製造方法を説明す
る。まず出発状態を説明する。本実施の形態では，図２
に示す状態を出発状態とする。この状態の基板１は，内
層導体層と絶縁層とを積層してなるものであり，その表
裏面上には，銅箔３，４が配置されている。また，スル
ーホール５が形成されている。すなわち，図１の積層板
からめっき層６を除去したものと考えてよい。この状態
は，公知のビルドアッププロセスやパターニングプロセ
ス，穴開けプロセス等の組み合わせにより得られる。
る。まず出発状態を説明する。本実施の形態では，図２
に示す状態を出発状態とする。この状態の基板１は，内
層導体層と絶縁層とを積層してなるものであり，その表
裏面上には，銅箔３，４が配置されている。また，スル
ーホール５が形成されている。すなわち，図１の積層板
からめっき層６を除去したものと考えてよい。この状態
は，公知のビルドアッププロセスやパターニングプロセ
ス，穴開けプロセス等の組み合わせにより得られる。
【００１６】図２の基板１を，銅箔３の側から見た全体
平面図を図３に示す。図３に示すように基板１には，リ
ード層２が露出している箇所７がいくつか形成されてい
る。そして，箇所７とスルーホール５は，内層であるリ
ード層２でつながっている。特に，図３中右よりに位置
しているスルーホール５は，幅広大面積のリード層２で
箇所７とつながっている。なお，すべてのスルーホール
がリード層２で箇所７とつながっているとは限らない。
平面図を図３に示す。図３に示すように基板１には，リ
ード層２が露出している箇所７がいくつか形成されてい
る。そして，箇所７とスルーホール５は，内層であるリ
ード層２でつながっている。特に，図３中右よりに位置
しているスルーホール５は，幅広大面積のリード層２で
箇所７とつながっている。なお，すべてのスルーホール
がリード層２で箇所７とつながっているとは限らない。
【００１７】かかる基板１に，公知の化学銅めっきを施
す。その際，めっきレジスト等の手段により箇所７の付
近には化学銅めっき層が形成されないようにしておく。
あるいは，めっき後にソフトエッチして箇所７の付近の
化学銅めっき層を取り除いてもよい。これにより，図４
に示すように，基板１のほぼ全面が化学銅めっき層８で
覆われた状態が得られる。化学銅めっき層８の厚さは，
０．３μｍ程度のごく薄いもので十分である。ここでス
ルーホール５の壁面も化学銅めっき層８で覆われてい
る。このため，スルーホール５の壁面では，リード層２
と化学銅めっき層８とが接触している。ただし，箇所７
の付近は化学銅めっき層で覆われていない。このため，
箇所７の付近では，リード層２と化学銅めっき層８とは
接触していない。
す。その際，めっきレジスト等の手段により箇所７の付
近には化学銅めっき層が形成されないようにしておく。
あるいは，めっき後にソフトエッチして箇所７の付近の
化学銅めっき層を取り除いてもよい。これにより，図４
に示すように，基板１のほぼ全面が化学銅めっき層８で
覆われた状態が得られる。化学銅めっき層８の厚さは，
０．３μｍ程度のごく薄いもので十分である。ここでス
ルーホール５の壁面も化学銅めっき層８で覆われてい
る。このため，スルーホール５の壁面では，リード層２
と化学銅めっき層８とが接触している。ただし，箇所７
の付近は化学銅めっき層で覆われていない。このため，
箇所７の付近では，リード層２と化学銅めっき層８とは
接触していない。
【００１８】そしてこの状態で基板１に電気銅めっきを
施す。その際，図５に示すように，箇所７に露出してい
るリード層２にクランプ９を当て，リード層２によりめ
っきリードをとる。このため電気めっきの給電経路は，
箇所７→リード層２→スルーホール５の壁面上のめっき
層→基板１の外面上のめっき層，となる。これにより，
基板１の外面上およびスルーホール５の壁面上に電気銅
めっき層が形成される。そしてその際，基板１の外面上
よりもスルーホール５の壁面上に優先的に電気銅が析出
する。リード層２によりめっきリードをとっていること
により，スルーホール５の壁面上への給電抵抗よりも，
基板１の外面上へのめっき抵抗の方が大きいからであ
る。すなわち，スルーホール５の壁面上への給電経路
は，箇所７→リード層２，であり，給電抵抗は著しく小
さい。しかし基板１の外面上への給電経路は，さらに，
スルーホール５の壁面上のめっき層→基板１の外面上の
めっき層，が付け加わるので給電抵抗はかなり大きいの
である。
施す。その際，図５に示すように，箇所７に露出してい
るリード層２にクランプ９を当て，リード層２によりめ
っきリードをとる。このため電気めっきの給電経路は，
箇所７→リード層２→スルーホール５の壁面上のめっき
層→基板１の外面上のめっき層，となる。これにより，
基板１の外面上およびスルーホール５の壁面上に電気銅
めっき層が形成される。そしてその際，基板１の外面上
よりもスルーホール５の壁面上に優先的に電気銅が析出
する。リード層２によりめっきリードをとっていること
により，スルーホール５の壁面上への給電抵抗よりも，
基板１の外面上へのめっき抵抗の方が大きいからであ
る。すなわち，スルーホール５の壁面上への給電経路
は，箇所７→リード層２，であり，給電抵抗は著しく小
さい。しかし基板１の外面上への給電経路は，さらに，
スルーホール５の壁面上のめっき層→基板１の外面上の
めっき層，が付け加わるので給電抵抗はかなり大きいの
である。
【００１９】この結果，基板１の外面上では薄くスルー
ホール５の壁面上では厚いめっき層６が形成され，図１
の状態となる。図１では，化学銅めっき層８は薄いため
省略している。なお，実際には図１の状態の後さらに，
表裏の導電層（銅箔３または銅箔４およびめっき層６）
のパターニングやさらにその上層の積み上げなどの後工
程が行われる。
ホール５の壁面上では厚いめっき層６が形成され，図１
の状態となる。図１では，化学銅めっき層８は薄いため
省略している。なお，実際には図１の状態の後さらに，
表裏の導電層（銅箔３または銅箔４およびめっき層６）
のパターニングやさらにその上層の積み上げなどの後工
程が行われる。
【００２０】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，基板１の外面上およびスルーホール５の壁面上に電
気銅めっきを施すに際し，内層導体層であるリード層２
によりめっきリードをとっている。これにより，箇所７
から直接に基板１の外面上のめっき層に至る給電経路が
存在しないようにして，電気銅めっきを行っている。こ
のようにして，銅箔３，４の外面上の部分よりもスルー
ホール５の壁面上の部分において厚いめっき層６を有す
る積層板を得ている。したがって本実施の形態に係る積
層板では，スルーホール５による各導体層間の導通が，
厚いめっき層６によりとられている。このため層間抵抗
が小さく信頼性が高い。特に，めっき層６とリード層２
とが確実に接触しているという利点がある。その一方
で，表裏の外層（銅箔３または銅箔４およびめっき層
６）は大して厚くないので，微細な回路パターンであっ
てもパターンだれなく仕様に忠実に形成することが可能
である。
は，基板１の外面上およびスルーホール５の壁面上に電
気銅めっきを施すに際し，内層導体層であるリード層２
によりめっきリードをとっている。これにより，箇所７
から直接に基板１の外面上のめっき層に至る給電経路が
存在しないようにして，電気銅めっきを行っている。こ
のようにして，銅箔３，４の外面上の部分よりもスルー
ホール５の壁面上の部分において厚いめっき層６を有す
る積層板を得ている。したがって本実施の形態に係る積
層板では，スルーホール５による各導体層間の導通が，
厚いめっき層６によりとられている。このため層間抵抗
が小さく信頼性が高い。特に，めっき層６とリード層２
とが確実に接触しているという利点がある。その一方
で，表裏の外層（銅箔３または銅箔４およびめっき層
６）は大して厚くないので，微細な回路パターンであっ
てもパターンだれなく仕様に忠実に形成することが可能
である。
【００２１】本実施の形態に係る積層板およびその製造
方法の利点は，回路設計上，次のように活かすことがで
きる。すなわち，スルーホールの層間導通性が良好であ
ることから，スルーホールをむやみにたくさん設けたり
むやみに大径にしたりする必要がない。これは製造プロ
セス上もメリットがある。また，外層パターンが微細加
工性に優れることから，高集積化に有利である。また，
リード層２のパターン如何により，特定のスルーホール
の壁面にのみ厚いめっき層が形成されるようにすること
もできる。厚いめっき層が壁面に形成されるのは，リー
ド層２がつながっているスルーホール（図６のように部
分的につながっているだけでもよい）だけだからであ
る。なお，リード層として使用する内層導体層は，シー
ルド層やアース層，電源層のようなベタに近い大面積部
分を有するものが好ましい。
方法の利点は，回路設計上，次のように活かすことがで
きる。すなわち，スルーホールの層間導通性が良好であ
ることから，スルーホールをむやみにたくさん設けたり
むやみに大径にしたりする必要がない。これは製造プロ
セス上もメリットがある。また，外層パターンが微細加
工性に優れることから，高集積化に有利である。また，
リード層２のパターン如何により，特定のスルーホール
の壁面にのみ厚いめっき層が形成されるようにすること
もできる。厚いめっき層が壁面に形成されるのは，リー
ド層２がつながっているスルーホール（図６のように部
分的につながっているだけでもよい）だけだからであ
る。なお，リード層として使用する内層導体層は，シー
ルド層やアース層，電源層のようなベタに近い大面積部
分を有するものが好ましい。
【００２２】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，スルーホールは非貫通
のいわゆるブラインドスルーホールでもよい。また，箇
所７は，位置合わせ用の内層ターゲットとして用意され
る露出部分を兼ねてもよい。また，必ずしも基板１の縁
辺に沿った位置でなくてもよい。また，スルーホール５
をめっき層６で埋め尽くしてしまってもよい。また，銅
箔３，４は必ずしも必須なものではない。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，スルーホールは非貫通
のいわゆるブラインドスルーホールでもよい。また，箇
所７は，位置合わせ用の内層ターゲットとして用意され
る露出部分を兼ねてもよい。また，必ずしも基板１の縁
辺に沿った位置でなくてもよい。また，スルーホール５
をめっき層６で埋め尽くしてしまってもよい。また，銅
箔３，４は必ずしも必須なものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，表層の導体層をあまり厚くすることなく，スル
ーホール内のめっき厚を確保した積層板が，その製造方
法とともに提供されている。
よれば，表層の導体層をあまり厚くすることなく，スル
ーホール内のめっき厚を確保した積層板が，その製造方
法とともに提供されている。
【図１】実施の形態に係る積層板の断面構造図である。
【図２】図１の積層板を製造するための基板の断面構造
図である。
図である。
【図３】図２の基板の全体平面図である。
【図４】図２の状態に化学銅めっきを施した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】電気めっき時に内層導体層によりめっきリード
をとる状況を示す図である。
をとる状況を示す図である。
【図６】部分的に内層導体層につながっているスルーホ
ールを示す図である。
ールを示す図である。
２ リード層（内層導体層） ５ スルーホール ６ めっき層 ７ リード層が露出している箇所 ８ 化学めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 BB12 CC31 CD25 CD27 GG11 5E343 AA07 BB23 BB67 DD33 DD43 GG20 5E346 AA41 BB01 CC32 DD12 DD25 EE33 FF15 HH07 HH26
Claims (3)
- 【請求項１】 内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶
縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達
するスルーホールが形成されている積層板において，前
記絶縁層の外面と前記スルーホールの壁面とに連続した
めっき層が形成されており，前記めっき層は，前記壁面
上の部分が前記外面上の部分より厚いことを特徴とする
スルーホールを有する積層板。 - 【請求項２】 内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶
縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達
するスルーホールが形成されている基板に対し，前記内
層導体層を給電経路として前記スルーホールの壁面上お
よび前記絶縁層の表面上に連続した電気めっき層を形成
することを特徴とするスルーホールを有する積層板の製
造方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記基板に化学めっきを施し，前記スルーホー
ルとは別の場所に前記内層導体層が前記化学めっきによ
る基板外面上のめっき層と接することなく露出している
箇所を形成し，その箇所から前記内層導体層に給電して
電気めっきを行うことを特徴とする積層板の製造方法。
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| JP2000194349A JP2002016332A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | スルーホールを有する積層板およびその製造方法 |
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- 2000-06-28 JP JP2000194349A patent/JP2002016332A/ja active Pending
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