JP4160813B2 - 多層回路基板の製造法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層回路基板の製造法に関するものであり、さらに詳細にいえば、本発明は層間導通用の柱状導体を有し、層間絶縁層に電着手法で電着樹脂を用いた多層回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
電気・電子機器の更なる小型・軽量化の要求のために回路基板に於ける配線の密度は年々高くなっている。この要求に応えるために片面配線から、両面配線、さらには多層化が進められている。
【０００３】
近年、多層回路基板においてはその内層の配線との電気的な導通を得るために、配線あるいは金属箔上に突起状導体をエッチングやメッキ、印刷などの手法で形成し、ここに絶縁樹脂をラミネ−トする事により、突起状導体が樹脂を貫通し、さらに金属箔を積層する事で層間の導通をこの突起状導体を介して得るという手法がある。
【０００４】
しかしながら、突起状導体の樹脂への貫通は必ずしも安定せず、貫通が不十分な場合は層間の導通不良を起こしてしまう虞がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
電着手法は通電部に樹脂を析出する手法であり、適切な樹脂を選択することにより回路基板の配線間の絶縁にも適用可能なものである。
【０００６】
そこで本発明では、多層回路基板の層間絶縁層として電着手法により形成した電着樹脂を適用するものであり、貫通不良による層間の導通不良を起こす虞のない多層回路基板の製造法を提供するものである。
【０００７】
また、金属箔上にメッキ又はエッチングあるいは転写や印刷など適切な手法で柱状導体を形成し、必要に応じて特願２００１−３６９６４５のように柱状導体の先端部をフォトレジストなどの非導電体でマスキングし、電着手法により絶縁膜を形成する。
【０００８】
層間絶縁層に用いる電着樹脂としてはこの後配線層を形成する面が該配線層金属と接着性のある樹脂を用いる。あるいは必要に応じて層間絶縁層と該配線層金属との間に接着性の樹脂層を形成することもできる。
【０００９】
また、柱状導体の先端部が樹脂により埋設される場合、研磨を行うことで柱状導体の先端部を露出させても良い。このようにして、柱状導体を有する層間絶縁層付金属箔が形成される。
【００１０】
この後、層間絶縁層の電着樹脂が析出した金属箔と対向する表面に配線層を形成する。このとき、配線層の形成方法としては、層間絶縁層上に金属箔を張り合わせてサブトラクティブ法を適用できる。この場合、電着樹脂が析出した金属箔も同時に配線が形成可能である。
【００１１】
配線の形成手法としては、この他、薄い金属箔を張り合わせるか、スパッタや真空蒸着のような乾式又は無電解メッキなどによる湿式の導電化層を形成し、これをシ−ド層としてセミアディティブ法により配線を形成することもできる。
【００１２】
あるいは、剥離可能な基板上に所望の配線を形成し、これを層間絶縁層に位置合わせを行い転写することにより配線を形成するか、層間絶縁層上にフォトレジストなどで所望の配線とは反転した形状を形成し、これをマスクとして無電解メッキなどで配線を形成するフルアディティブ法も適用できる。
【００１３】
このようにして得られた配線層及び層間絶縁層付金属箔の該金属箔を用いて所要の配線を形成できる。
【００１４】
また、上記配線を形成する他の手法としては、上記金属箔を全面除去し、薄い金属箔を張り合わせるか、あるいはスパッタや真空蒸着のような乾式又は無電解メッキなどによる湿式の導電化層を形成し、これをシ−ド層としてセミアディティブ法により配線を形成することも可能である。
【００１５】
あるいは、上記金属箔を全面除去し、これとは別に剥離可能な基板上に所望の配線を形成し、これを層間絶縁層に位置合わせを行い転写することにより配線を形成するか、又は同様に上記金属箔を全面除去し、層間絶縁層上にフォトレジストなどで所望の配線とは反転した形状を形成し、これをマスクとして無電解メッキなどで配線を形成するフルアディティブ法も適用できる。
【００１６】
以上の方法により両面に配線層を有する回路基板が形成される。この回路基板に対し、上記手法で形成された柱状導体を有する層間絶縁層付金属箔を積層し、積層した金属箔面に上記手法で所望の配線層を形成することを繰り返すことにより多層回路基板を製作することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。図１は本発明の一実施例による多層回路基板の製造工程図である。
【００１８】
この実施例では、先ず同図（１）のように銅箔１２の面上に、所望の柱状導体高さの厚みを持つ銅箔１１を形成し、この銅箔１１にドライフィルムレジストをラミネ−トし、所定の層間接続部の箇所にエッチングマスクとなるドライフィルムレジスト１３を残すように通常の露光現像工程で形成する。
【００１９】
次いで、同図（２）のように銅箔１１に対してエッチング処理を加えて柱状導体１４を形成する。そこで、同図（３）のように柱状導体１４の先端部のドライフィルムレジスト１３を剥離せず電着手法により層間絶縁層１５を形成する。
【００２０】
さらに、同図（４）のようにドライフィルムレジスト１３を剥離した段階で、層間絶縁層１５及び柱状導体１４の面上に一様に銅箔１６を積層し、同図（５）の如く両面同時にサブトラクティブ法で所要の配線層１７、１８を形成する。
【００２１】
そして、同図（１）〜（３）の工程を経てドライフィルムレジスト１３を剥離して得られる柱状導体を有する層間絶縁層付銅箔を両面から積層し、同図（６）のようにサブトラクティブ法により他の所要の配線層１９、２０を形成して多層回路基板を製作する。これらの工程を繰り返すことによりさらに層数を増すことが可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、柱状導体が樹脂を貫通する必要がないので、層間接続不良の虞のない多層回路基板を製作することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による多層回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１１ 銅箔
１２ 銅箔
１３ ドライフィルムレジスト
１４ 柱状導体
１５ 層間絶縁層
１６ 銅箔
１７ 配線層
１８ 配線層
１９ 配線層
２０ 配線層

Claims (4)

1. 層間導通用の柱状導体を有する多層回路基板の製造法において、金属箔上に前記柱状導体をエッチング手法で形成し、前記柱状導体の先端部をレジストでマスキングし、電着手法により層間絶縁層を形成し、前記レジストを剥離して、柱状導体を有する層間絶縁層付金属箔を形成し、前記層間絶縁層の前記金属箔と対向する側に他の金属箔を積層し、これらの金属箔に配線を形成することを特徴とする多層回路基板の製造法。
2. 層間導通用の柱状導体を有する多層回路基板の製造法において、前記柱状導体をエッチング手法で形成する際の先端部のエッチングマスクを剥離せず、電着手法により層間絶縁層を形成する際の非導電体のレジストとして残すことを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造法。
3. 多層回路基板の製造法において、配線層と電着樹脂との間に接着性樹脂を介在させた請求項１又は２に記載の多層回路基板の製造法。
4. 請求項１乃至３に記載の製造法にて製造された多層回路基板に更に他の層間絶縁層付金属箔を積層し、該金属箔に更に他の配線層を形成する多層回路基板の製造法。

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