JP4130873B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板の製造方法に関し、特に貼り合せ工法によるプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板は、ますます配線の高密度化が進んでいる。
このような配線の高密度化や配線設計の自由化に応じられるように、いわゆる貼り合せ工法による基板設計が多くなってきている。
図８〜図１０は、従来の貼り合せ工法によるプリント基板の製造方法を示す。図８に示すように、絶縁基板１０の両面に銅箔１１、１２を貼付し、スルーホール１３を開口する。無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを施すことにより、スルーホール１３の内壁にスルーホールめっき層１４を形成すると共に、両銅箔１１、１２上に銅めっき層１５、１６を形成する。貼り合せにより内層側となる、銅箔１２、銅めっき層１６をエッチングして配線パターン１７を形成する。
【０００３】
このように形成した配線基板Ａ、Ｂを、配線パターン１７側を対向させて、絶縁層（プリプレグ）１８を介在させて、熱圧着により貼り合せる（図９）。
次に、両外側の銅めっき層１５、１５を機械的研磨処理あるいは化学的エッチング処理により研磨して導体厚を薄くする。
次いで、図１０に示すように、この貼り合せ基板１９を貫通するスルーホール２０を形成し、無電解銅めっき、電解銅めっきを施して、スルーホール２０内にスルーホールめっき層２１を形成すると共に、薄くした銅めっき層１５、１５上にさらに銅めっき層２２、２２を形成する。そして、最表面の導体層１１、１５、２２をエッチング加工して、配線パターン２３を形成するのである。
このように、貼り合せ工法によれば、貼り合せ基板１９を貫通するスルーホール２０の数を減少させることができるから、それだけ配線の高密度化を図れ、また配線設計の自由度も高くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術には次のような課題がある。
すなわち、最表面の導体層は、めっき処理を繰り返されることにより、次第に厚く形成される。導体層が厚くなると、ファインなパターン形成が困難になるので、上記のように、機械的研磨処理あるいは化学的エッチング処理により研磨して導体厚を薄くしている。しかし、機械的研磨処理あるいは化学的なエッチング処理の均一性には限界があり、バラツキが発生するので、均一な導体厚を得ることが困難であるという課題がある。そのためまた、導体層の薄肉化にも限界があり、１５μｍ程度までしか薄肉化できないという課題がある。
【０００５】
そこで本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、最表層の導体層の薄肉化が可能で、最表層の配線パターンの形成が容易に行えるプリント基板の製造方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係るプリント基板の製造方法では、第１のスルーホールめっき層によって、絶縁層を介して形成された配線パターン間が電気的に接続されている複数の配線基板を絶縁層を介して貼り合せ、該貼り合せ基板を貫通する第２のスルーホールめっき層によって所要の配線パターン間が電気的に接続されるプリント基板の製造方法において、ａ. 片面側に導体３１が貼付され、他面側に導体３２とこの導体３２を覆う、絶縁樹脂層３４および導体３５からなる被覆層３３が形成された基板に、第１のスルーホールを形成する工程と、ｂ. 該第１のスルーホール内に前記第１のスルーホールめっき層３８を形成すると共に、前記片面側の導体３１および他面側の被覆層３３の導体３５上にめっき層を形成するめっき工程と、ｃ. 前記片面側の導体３１およびめっき層をエッチングして所要の内層側の配線パターンを形成する工程と、ｄ. 前記ａ、ｂ、ｃの工程を経て製造された２つの前記配線基板を、内層側の配線パターンを内側に向けて、絶縁層４３を介して貼り合せる工程と、ｅ. 該貼り合せ基板の、前記両他面側の被覆層３３の導体３５上に形成されためっき層および該導体３５をエッチングして除去する工程と、ｆ. 前記被覆層３３の絶縁樹脂層３４を除去して導体３２を露出させる工程と、ｆ´ . 前記被覆層３３を除去することにより突出した、前記絶縁層４３の部位および前記第１のスルーホールめっき層３８の端部を、露出した他面側の導体３２と面一になるように研磨する工程と、ｇ. 前記貼り合せ基板の表裏を貫通する第２のスルーホールを形成する工程と、ｈ. 該第２のスルーホール内に前記第２のスルーホールめっき層を形成すると共に、両他面側の導体３２上にめっき層を形成するめっき工程と、ｉ. 該導体３２およびめっき層を所要の配線パターンに形成するエッチング工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
また、前記貼り合せ工程により、前記第１のスルーホール内から外方に押出された前記絶縁層４３の部位を除去する工程を含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
図１〜図７は、プリント基板の製造工程図である。
まず、図１に示すように、基板３０の片面側に銅箔（導体）３１を貼付し、基板３０の他面側に銅箔（導体）３２と、この銅箔３２を覆う被覆層３３を形成する。
基板３０は、単層の樹脂基板であってもよいし、あらかじめ公知の方法により、絶縁樹脂層を介して内層側に配線パターンを作り込んだ多層の基板であってもよい。
【０００９】
被覆層３３は、図示の例では、銅箔３２を覆う絶縁樹脂層３４と、この絶縁樹脂層３４を覆う銅箔３５との２層に形成されている。
銅箔３２は、プリント板に形成された際の最表層の導体層をなすものであり、極力薄い銅箔を用いるようにするとよい。
なお、薄い銅箔３２の場合には、ハンドリングが厄介であるから、あらかじめ被覆層３３に裏打ちされた３層のシートを用意し、このシートを基板３０に貼付するようにすると好ましい。この場合には、被覆層３３が支持体となるので好適である。
【００１０】
次に、図２に示すように、上記基板３０に所要のパターンで第１のスルーホール３７を形成し、次いで無電解銅めっき、電解銅めっきにより、第１のスルーホール３７内に第１のスルーホールめっき層を形成すると共に、片面側の銅箔３１および他面側の被覆層３３上に銅めっき層３９、４０を形成する。次に、片面側の銅箔３１および銅めっき層３９をエッチングして所要の内層側の配線パターン４１を形成して、配線基板Ａを形成する。
【００１１】
次に、図３に示すように、配線基板Ａと、上記と同様の工程で形成された配線基板Ｂとの２つの配線基板を、内層側の配線パターン４１を内側に向けて、絶縁層（プリプレグ）４３を介して貼り合せ、加圧加熱して貼り合せ基板４４を形成する。
この貼り合せ工程における加圧により、絶縁層４３が、第１のスルーホール３７内から外方に押出されることがあるので、この場合には、図４に示すように、外方に押出された絶縁層部位４３ａを除去するようにするとよい。この絶縁層部位４３ａの除去は、機械的研磨処理によって行える。
【００１２】
次に、図５に示すように、上記貼り合せ基板４４の、両他面側の銅めっき層４０、および被覆層３３の銅箔３５を除去する。この銅めっき層４０、銅箔３５はエッチングにより簡単に除去できる。次に、残った絶縁樹脂層３４の除去を行う。この絶縁樹脂層３４の除去は、溶解して除去したり、あるいは場合によっては引き剥がして除去するようにすることができる。これにより銅箔３２が露出することになる。
【００１３】
なお、図６に示すように、銅めっき層４０、銅箔３５の除去により、絶縁層４３の部位４３ｂが突出し、また、絶縁樹脂層３４の除去により、第１のスルーホールめっき層３８の端部３８ａが露出するので、この露出部位４３ｂ、３８ａを機械的研磨処理により、銅箔３２と面一になるように研磨する。
【００１４】
次に、図７に示すように、貼り合せ基板４４の表裏を貫通する第２のスルーホール４６を形成し、次いで、無電解銅めっき、電解銅めっきにより、第２のスルーホール４６内に第２のスルーホールめっき層４７を形成すると共に、両他面側の銅箔３２上に銅めっき層４８を形成する。そして銅箔３２および銅めっき層４８をエッチングにより所要の配線パターン４９に形成してプリント基板５０を製造することができる。
【００１５】
上記のように、本実施の形態では、第１のスルーホールめっき層３７を形成する際、被覆層３３上に同時に形成される銅めっき層４０は、後工程で容易に除去され、また被覆層３３もエッチング等により除去されて、薄く、均一厚さの銅箔３２が露出する。最表層の導体層は、この薄い銅箔３２と、その上に形成された銅めっき層４８とからなる薄く、かつ均一厚さのものとなるから、最表層に、ファインな配線パターン４９を容易に形成することができるのである。
【００１６】
上記実施の形態では、被覆層３３に２層のものを用いたが、単層のものであってもよい。この場合、銅箔３２に対して影響を与えないエッチング液によって除去できるものであれば、単層の被覆層は金属層からなるものであってもよい。
【００１７】
（付記１） 第１のスルーホールめっき層によって、絶縁層を介して形成された配線パターン間が電気的に接続されている複数の配線基板を絶縁層を介して貼り合せ、該貼り合せ基板を貫通する第２のスルーホールめっき層によって所要の配線パターン間が電気的に接続されるプリント基板の製造方法において、
ａ. 片面側に導体が貼付され、他面側に導体とこの導体を覆う被覆層が形成された基板に、第１のスルーホールを形成する工程と、
ｂ. 該第１のスルーホール内に前記第１のスルーホールめっき層を形成すると共に、前記片面側の導体および他面側の被覆層上にめっき層を形成するめっき工程と、
ｃ. 前記片面側の導体およびめっき層をエッチングして所要の内層側の配線パターンを形成する工程と、
ｄ.前記ａ、ｂ、ｃの工程を経て製造された２つの前記配線基板を、内層側の配線パターンを内側に向けて、絶縁層を介して貼り合せる工程と、
ｅ.該貼り合せ基板の、前記両他面側の被覆層上に形成されためっき層を除去する工程と、
ｆ.前記被覆層を除去する工程と、
ｇ.前記貼り合せ基板の表裏を貫通する第２のスルーホールを形成する工程と、
ｈ.該第２のスルーホール内に前記第２のスルーホールめっき層を形成すると共に、両他面側の導体上にめっき層を形成するめっき工程と、
ｉ.該導体およびめっき層を所要の配線パターンに形成するエッチング工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
（付記２） 前記貼り合せ工程により、前記第１のスルーホール内から外方に押出された前記絶縁層の部位を除去する工程を含むことを特徴とする付記１記載のプリント基板の製造方法。
（付記３） 前記被覆層を除去することにより突出した前記第１のスルーホールめっき層の端部を、露出した他面側の導体と面一になるように研磨する工程を含むことを特徴とする付記１または２記載のプリント基板の製造方法。
（付記４） 前記被覆層は、前記他面側の導体上に設けられた絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層上に設けられた導体とからなり、
前記被覆層を除去する工程は、該導体をエッチングして除去する工程と、前記絶縁樹脂層を除去する工程とからなることを特徴とする付記１、２または３記載のプリント基板の製造方法。
（付記５） 付記１記載の製造方法によって製造されたことを特徴とするプリント基板。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明にかかるプリント基板の製造方法によれば、最表層に、ファインな配線パターンを容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
図１〜図７は、製造工程図を示し、
【図１】片面側に銅箔を、他面側に銅箔と被覆層を設けた基板の説明図、
【図２】配線基板Ａの説明図、
【図３】配線基板Ａと配線基板Ｂを貼り合せた貼り合せ基板の説明図、
【図４】押出された絶縁層の部位を除去する説明図、
【図５】絶縁樹脂層上の銅層を除去する説明図、
【図６】突出した絶縁層部位と、スルーホールめっき層の端部を除去する説明図、
【図７】プリント基板の説明図、
【図８】従来工程における配線基板の説明図、
【図９】従来工程における配線基板Ａ、Ｂを貼り合せた状態の説明図、
【図１０】従来のプリント基板の説明図である。
【符号の説明】
３０ 基板
３１、３２ 銅箔
３３ 被覆層
３７ 第１のスルーホール
３８ 第１のスルーホールめっき層
３９、４０ 銅めっき層
４１ 配線パターン
４３ 絶縁層
４４ 貼り合せ基板
４６ 第２のスルーホール
４７ 第２のスルーホールめっき層
４８ 銅めっき層
４９ 配線パターン
５０ プリント基板
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板の製造方法に関し、特に貼り合せ工法によるプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板は、ますます配線の高密度化が進んでいる。
このような配線の高密度化や配線設計の自由化に応じられるように、いわゆる貼り合せ工法による基板設計が多くなってきている。
図８〜図１０は、従来の貼り合せ工法によるプリント基板の製造方法を示す。図８に示すように、絶縁基板１０の両面に銅箔１１、１２を貼付し、スルーホール１３を開口する。無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを施すことにより、スルーホール１３の内壁にスルーホールめっき層１４を形成すると共に、両銅箔１１、１２上に銅めっき層１５、１６を形成する。貼り合せにより内層側となる、銅箔１２、銅めっき層１６をエッチングして配線パターン１７を形成する。
【０００３】
このように形成した配線基板Ａ、Ｂを、配線パターン１７側を対向させて、絶縁層（プリプレグ）１８を介在させて、熱圧着により貼り合せる（図９）。
次に、両外側の銅めっき層１５、１５を機械的研磨処理あるいは化学的エッチング処理により研磨して導体厚を薄くする。
次いで、図１０に示すように、この貼り合せ基板１９を貫通するスルーホール２０を形成し、無電解銅めっき、電解銅めっきを施して、スルーホール２０内にスルーホールめっき層２１を形成すると共に、薄くした銅めっき層１５、１５上にさらに銅めっき層２２、２２を形成する。そして、最表面の導体層１１、１５、２２をエッチング加工して、配線パターン２３を形成するのである。
このように、貼り合せ工法によれば、貼り合せ基板１９を貫通するスルーホール２０の数を減少させることができるから、それだけ配線の高密度化を図れ、また配線設計の自由度も高くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術には次のような課題がある。
すなわち、最表面の導体層は、めっき処理を繰り返されることにより、次第に厚く形成される。導体層が厚くなると、ファインなパターン形成が困難になるので、上記のように、機械的研磨処理あるいは化学的エッチング処理により研磨して導体厚を薄くしている。しかし、機械的研磨処理あるいは化学的なエッチング処理の均一性には限界があり、バラツキが発生するので、均一な導体厚を得ることが困難であるという課題がある。そのためまた、導体層の薄肉化にも限界があり、１５μｍ程度までしか薄肉化できないという課題がある。
【０００５】
そこで本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、最表層の導体層の薄肉化が可能で、最表層の配線パターンの形成が容易に行えるプリント基板の製造方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係るプリント基板の製造方法では、第１のスルーホールめっき層によって、絶縁層を介して形成された配線パターン間が電気的に接続されている複数の配線基板を絶縁層を介して貼り合せ、該貼り合せ基板を貫通する第２のスルーホールめっき層によって所要の配線パターン間が電気的に接続されるプリント基板の製造方法において、ａ. 片面側に導体３１が貼付され、他面側に導体３２とこの導体３２を覆う、絶縁樹脂層３４および導体３５からなる被覆層３３が形成された基板に、第１のスルーホールを形成する工程と、ｂ. 該第１のスルーホール内に前記第１のスルーホールめっき層３８を形成すると共に、前記片面側の導体３１および他面側の被覆層３３の導体３５上にめっき層を形成するめっき工程と、ｃ. 前記片面側の導体３１およびめっき層をエッチングして所要の内層側の配線パターンを形成する工程と、ｄ. 前記ａ、ｂ、ｃの工程を経て製造された２つの前記配線基板を、内層側の配線パターンを内側に向けて、絶縁層４３を介して貼り合せる工程と、ｅ. 該貼り合せ基板の、前記両他面側の被覆層３３の導体３５上に形成されためっき層および該導体３５をエッチングして除去する工程と、ｆ. 前記被覆層３３の絶縁樹脂層３４を除去して導体３２を露出させる工程と、ｆ´ . 前記被覆層３３を除去することにより突出した、前記絶縁層４３の部位および前記第１のスルーホールめっき層３８の端部を、露出した他面側の導体３２と面一になるように研磨する工程と、ｇ. 前記貼り合せ基板の表裏を貫通する第２のスルーホールを形成する工程と、ｈ. 該第２のスルーホール内に前記第２のスルーホールめっき層を形成すると共に、両他面側の導体３２上にめっき層を形成するめっき工程と、ｉ. 該導体３２およびめっき層を所要の配線パターンに形成するエッチング工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
また、前記貼り合せ工程により、前記第１のスルーホール内から外方に押出された前記絶縁層４３の部位を除去する工程を含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
図１〜図７は、プリント基板の製造工程図である。
まず、図１に示すように、基板３０の片面側に銅箔（導体）３１を貼付し、基板３０の他面側に銅箔（導体）３２と、この銅箔３２を覆う被覆層３３を形成する。
基板３０は、単層の樹脂基板であってもよいし、あらかじめ公知の方法により、絶縁樹脂層を介して内層側に配線パターンを作り込んだ多層の基板であってもよい。
【０００９】
被覆層３３は、図示の例では、銅箔３２を覆う絶縁樹脂層３４と、この絶縁樹脂層３４を覆う銅箔３５との２層に形成されている。
銅箔３２は、プリント板に形成された際の最表層の導体層をなすものであり、極力薄い銅箔を用いるようにするとよい。
なお、薄い銅箔３２の場合には、ハンドリングが厄介であるから、あらかじめ被覆層３３に裏打ちされた３層のシートを用意し、このシートを基板３０に貼付するようにすると好ましい。この場合には、被覆層３３が支持体となるので好適である。
【００１０】
次に、図２に示すように、上記基板３０に所要のパターンで第１のスルーホール３７を形成し、次いで無電解銅めっき、電解銅めっきにより、第１のスルーホール３７内に第１のスルーホールめっき層を形成すると共に、片面側の銅箔３１および他面側の被覆層３３上に銅めっき層３９、４０を形成する。次に、片面側の銅箔３１および銅めっき層３９をエッチングして所要の内層側の配線パターン４１を形成して、配線基板Ａを形成する。
【００１１】
次に、図３に示すように、配線基板Ａと、上記と同様の工程で形成された配線基板Ｂとの２つの配線基板を、内層側の配線パターン４１を内側に向けて、絶縁層（プリプレグ）４３を介して貼り合せ、加圧加熱して貼り合せ基板４４を形成する。
この貼り合せ工程における加圧により、絶縁層４３が、第１のスルーホール３７内から外方に押出されることがあるので、この場合には、図４に示すように、外方に押出された絶縁層部位４３ａを除去するようにするとよい。この絶縁層部位４３ａの除去は、機械的研磨処理によって行える。
【００１２】
次に、図５に示すように、上記貼り合せ基板４４の、両他面側の銅めっき層４０、および被覆層３３の銅箔３５を除去する。この銅めっき層４０、銅箔３５はエッチングにより簡単に除去できる。次に、残った絶縁樹脂層３４の除去を行う。この絶縁樹脂層３４の除去は、溶解して除去したり、あるいは場合によっては引き剥がして除去するようにすることができる。これにより銅箔３２が露出することになる。
【００１３】
なお、図６に示すように、銅めっき層４０、銅箔３５の除去により、絶縁層４３の部位４３ｂが突出し、また、絶縁樹脂層３４の除去により、第１のスルーホールめっき層３８の端部３８ａが露出するので、この露出部位４３ｂ、３８ａを機械的研磨処理により、銅箔３２と面一になるように研磨する。
【００１４】
次に、図７に示すように、貼り合せ基板４４の表裏を貫通する第２のスルーホール４６を形成し、次いで、無電解銅めっき、電解銅めっきにより、第２のスルーホール４６内に第２のスルーホールめっき層４７を形成すると共に、両他面側の銅箔３２上に銅めっき層４８を形成する。そして銅箔３２および銅めっき層４８をエッチングにより所要の配線パターン４９に形成してプリント基板５０を製造することができる。
【００１５】
上記のように、本実施の形態では、第１のスルーホールめっき層３７を形成する際、被覆層３３上に同時に形成される銅めっき層４０は、後工程で容易に除去され、また被覆層３３もエッチング等により除去されて、薄く、均一厚さの銅箔３２が露出する。最表層の導体層は、この薄い銅箔３２と、その上に形成された銅めっき層４８とからなる薄く、かつ均一厚さのものとなるから、最表層に、ファインな配線パターン４９を容易に形成することができるのである。
【００１６】
上記実施の形態では、被覆層３３に２層のものを用いたが、単層のものであってもよい。この場合、銅箔３２に対して影響を与えないエッチング液によって除去できるものであれば、単層の被覆層は金属層からなるものであってもよい。
【００１７】
（付記１） 第１のスルーホールめっき層によって、絶縁層を介して形成された配線パターン間が電気的に接続されている複数の配線基板を絶縁層を介して貼り合せ、該貼り合せ基板を貫通する第２のスルーホールめっき層によって所要の配線パターン間が電気的に接続されるプリント基板の製造方法において、
ａ. 片面側に導体が貼付され、他面側に導体とこの導体を覆う被覆層が形成された基板に、第１のスルーホールを形成する工程と、
ｂ. 該第１のスルーホール内に前記第１のスルーホールめっき層を形成すると共に、前記片面側の導体および他面側の被覆層上にめっき層を形成するめっき工程と、
ｃ. 前記片面側の導体およびめっき層をエッチングして所要の内層側の配線パターンを形成する工程と、
ｄ.前記ａ、ｂ、ｃの工程を経て製造された２つの前記配線基板を、内層側の配線パターンを内側に向けて、絶縁層を介して貼り合せる工程と、
ｅ.該貼り合せ基板の、前記両他面側の被覆層上に形成されためっき層を除去する工程と、
ｆ.前記被覆層を除去する工程と、
ｇ.前記貼り合せ基板の表裏を貫通する第２のスルーホールを形成する工程と、
ｈ.該第２のスルーホール内に前記第２のスルーホールめっき層を形成すると共に、両他面側の導体上にめっき層を形成するめっき工程と、
ｉ.該導体およびめっき層を所要の配線パターンに形成するエッチング工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
（付記２） 前記貼り合せ工程により、前記第１のスルーホール内から外方に押出された前記絶縁層の部位を除去する工程を含むことを特徴とする付記１記載のプリント基板の製造方法。
（付記３） 前記被覆層を除去することにより突出した前記第１のスルーホールめっき層の端部を、露出した他面側の導体と面一になるように研磨する工程を含むことを特徴とする付記１または２記載のプリント基板の製造方法。
（付記４） 前記被覆層は、前記他面側の導体上に設けられた絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層上に設けられた導体とからなり、
前記被覆層を除去する工程は、該導体をエッチングして除去する工程と、前記絶縁樹脂層を除去する工程とからなることを特徴とする付記１、２または３記載のプリント基板の製造方法。
（付記５） 付記１記載の製造方法によって製造されたことを特徴とするプリント基板。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明にかかるプリント基板の製造方法によれば、最表層に、ファインな配線パターンを容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
図１〜図７は、製造工程図を示し、
【図１】片面側に銅箔を、他面側に銅箔と被覆層を設けた基板の説明図、
【図２】配線基板Ａの説明図、
【図３】配線基板Ａと配線基板Ｂを貼り合せた貼り合せ基板の説明図、
【図４】押出された絶縁層の部位を除去する説明図、
【図５】絶縁樹脂層上の銅層を除去する説明図、
【図６】突出した絶縁層部位と、スルーホールめっき層の端部を除去する説明図、
【図７】プリント基板の説明図、
【図８】従来工程における配線基板の説明図、
【図９】従来工程における配線基板Ａ、Ｂを貼り合せた状態の説明図、
【図１０】従来のプリント基板の説明図である。
【符号の説明】
３０ 基板
３１、３２ 銅箔
３３ 被覆層
３７ 第１のスルーホール
３８ 第１のスルーホールめっき層
３９、４０ 銅めっき層
４１ 配線パターン
４３ 絶縁層
４４ 貼り合せ基板
４６ 第２のスルーホール
４７ 第２のスルーホールめっき層
４８ 銅めっき層
４９ 配線パターン
５０ プリント基板
Claims (2)
- 第１のスルーホールめっき層によって、絶縁層を介して形成された配線パターン間が電気的に接続されている複数の配線基板を絶縁層を介して貼り合せ、該貼り合せ基板を貫通する第２のスルーホールめっき層によって所要の配線パターン間が電気的に接続されるプリント基板の製造方法において、
ａ. 片面側に導体３１が貼付され、他面側に導体３２とこの導体３２を覆う、絶縁樹脂層３４および導体３５からなる被覆層３３が形成された基板に、第１のスルーホールを形成する工程と、
ｂ. 該第１のスルーホール内に前記第１のスルーホールめっき層３８を形成すると共に、前記片面側の導体３１および他面側の被覆層３３の導体３５上にめっき層を形成するめっき工程と、
ｃ. 前記片面側の導体３１およびめっき層をエッチングして所要の内層側の配線パターンを形成する工程と、
ｄ. 前記ａ、ｂ、ｃの工程を経て製造された２つの前記配線基板を、内層側の配線パターンを内側に向けて、絶縁層４３を介して貼り合せる工程と、
ｅ. 該貼り合せ基板の、前記両他面側の被覆層３３の導体３５上に形成されためっき層および該導体３５をエッチングして除去する工程と、
ｆ. 前記被覆層３３の絶縁樹脂層３４を除去して導体３２を露出させる工程と、
ｆ´ . 前記被覆層３３を除去することにより突出した、前記絶縁層４３の部位および前記第１のスルーホールめっき層３８の端部を、露出した他面側の導体３２と面一になるように研磨する工程と、
ｇ. 前記貼り合せ基板の表裏を貫通する第２のスルーホールを形成する工程と、
ｈ. 該第２のスルーホール内に前記第２のスルーホールめっき層を形成すると共に、両他面側の導体３２上にめっき層を形成するめっき工程と、
ｉ. 該導体３２およびめっき層を所要の配線パターンに形成するエッチング工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記貼り合せ工程により、前記第１のスルーホール内から外方に押出された前記絶縁層４３の部位を除去する工程を含むことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の製造方法。
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