JPH05335713A - 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 - Google Patents
片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法Info
- Publication number
- JPH05335713A JPH05335713A JP16221492A JP16221492A JPH05335713A JP H05335713 A JPH05335713 A JP H05335713A JP 16221492 A JP16221492 A JP 16221492A JP 16221492 A JP16221492 A JP 16221492A JP H05335713 A JPH05335713 A JP H05335713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductor
- plating
- conductive plating
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】両面または多層プリント基板用積層板で、スル
ホールが微小かつ片側閉塞タイプであっても、メッキ処
理時のスローイングパワーが低下せず、スルホールの内
底部寄りでも充分なメッキ厚が形成されて、導通メッキ
の信頼性が高まるようにする。 【構成】スルホール８を、微小でかつ表側導体２から絶
縁層３を経て裏側導体４の内面５、あるいは内層導体の
内面までの片側閉塞タイプとした両面または多層プリン
ト基板用積層板１において、上記スルホール８内底部の
裏側導体４の内面５、あるいは内層導体の内面から導通
メッキ１３を析出させ、スルホール８内を経て表側導体
２の開口周辺部９にかけてほぼ円柱状の導通メッキ１３
を形成させるようにする。
ホールが微小かつ片側閉塞タイプであっても、メッキ処
理時のスローイングパワーが低下せず、スルホールの内
底部寄りでも充分なメッキ厚が形成されて、導通メッキ
の信頼性が高まるようにする。 【構成】スルホール８を、微小でかつ表側導体２から絶
縁層３を経て裏側導体４の内面５、あるいは内層導体の
内面までの片側閉塞タイプとした両面または多層プリン
ト基板用積層板１において、上記スルホール８内底部の
裏側導体４の内面５、あるいは内層導体の内面から導通
メッキ１３を析出させ、スルホール８内を経て表側導体
２の開口周辺部９にかけてほぼ円柱状の導通メッキ１３
を形成させるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、片側閉塞微小スルホー
ル付きの両面または多層プリント基板用積層板、および
そのプリント基板用積層板への導通メッキ方法に関する
ものである。
ル付きの両面または多層プリント基板用積層板、および
そのプリント基板用積層板への導通メッキ方法に関する
ものである。
【０００２】
【産業上の利用分野】両面または多層プリント基板用積
層板において、異なった層の導体間を電気的に接続する
には従来一般に、例えばドリル、レーザー光線、あるい
は電子ビーム等を用いて積層板にスルホールを形成し、
該スルホールに導通メッキとして例えばスルホール銅メ
ッキを施すことが行われている（例えば、特公平４−３
６７６号公報参照）。
層板において、異なった層の導体間を電気的に接続する
には従来一般に、例えばドリル、レーザー光線、あるい
は電子ビーム等を用いて積層板にスルホールを形成し、
該スルホールに導通メッキとして例えばスルホール銅メ
ッキを施すことが行われている（例えば、特公平４−３
６７６号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近時はＩＣその他の電
子部品の高密度化・多ピン化に対応して、プリント基板
も配線が高密度化し一層の多層化とスルホールの微小化
が要求されている。ところが、スルホールの内径が例え
ば１００μｍ以下に微小化してくると、アスペクト比
（板厚／穴径比）の増大に伴って、導通メッキの信頼性
に問題が生じる。特にスルホールが微小でかつ片側閉塞
の場合には、スルホールの内底部寄り程スローイングパ
ワー（メッキ厚付まわり性）が低下して、薄いメッキ厚
しか得られず、導通メッキの信頼性の低下が問題となっ
ている。
子部品の高密度化・多ピン化に対応して、プリント基板
も配線が高密度化し一層の多層化とスルホールの微小化
が要求されている。ところが、スルホールの内径が例え
ば１００μｍ以下に微小化してくると、アスペクト比
（板厚／穴径比）の増大に伴って、導通メッキの信頼性
に問題が生じる。特にスルホールが微小でかつ片側閉塞
の場合には、スルホールの内底部寄り程スローイングパ
ワー（メッキ厚付まわり性）が低下して、薄いメッキ厚
しか得られず、導通メッキの信頼性の低下が問題となっ
ている。
【０００４】本発明は、両面または多層プリント基板用
積層板、およびその積層板への導通メッキ方法に関し、
上記従来技術がもつ問題点を解決しようとするものであ
る。即ち本発明の目的は、積層板のスルホールが微小か
つ片側閉塞タイプの場合に、メッキ処理時のスローイン
グパワーが低下せず、スルホールの内底部寄りでも充分
なメッキ厚が形成されて、導通メッキに高い信頼性があ
る、両面または多層プリント基板用積層板、およびその
積層板への導通メッキ方法を提供することにある。
積層板、およびその積層板への導通メッキ方法に関し、
上記従来技術がもつ問題点を解決しようとするものであ
る。即ち本発明の目的は、積層板のスルホールが微小か
つ片側閉塞タイプの場合に、メッキ処理時のスローイン
グパワーが低下せず、スルホールの内底部寄りでも充分
なメッキ厚が形成されて、導通メッキに高い信頼性があ
る、両面または多層プリント基板用積層板、およびその
積層板への導通メッキ方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１は、スルホ
ール８が、微小でかつ表側導体２から絶縁層３を経て裏
側導体４の内面５までの片側閉塞タイプとした両面プリ
ント基板用積層板１において、上記スルホール８内底部
の裏側導体４の内面５から、スルホール８内を経て表側
導体２の開口周辺部９にかけて、ほぼ円柱状の導通メッ
キ１３を析出形成させてなるものである（図１、図５参
照）。
ール８が、微小でかつ表側導体２から絶縁層３を経て裏
側導体４の内面５までの片側閉塞タイプとした両面プリ
ント基板用積層板１において、上記スルホール８内底部
の裏側導体４の内面５から、スルホール８内を経て表側
導体２の開口周辺部９にかけて、ほぼ円柱状の導通メッ
キ１３を析出形成させてなるものである（図１、図５参
照）。
【０００６】本発明の第２は、スルホール８が、微小で
かつ表側導体２から絶縁層３を経て内層導体６の内面７
までの片側閉塞タイプとした多層プリント基板用積層板
１において、上記スルホール８内底部の内層導体６の内
面７から、スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺
部９にかけて、ほぼ円柱状の導通メッキ１３を析出形成
させてなるものである（図６、図１０参照）。
かつ表側導体２から絶縁層３を経て内層導体６の内面７
までの片側閉塞タイプとした多層プリント基板用積層板
１において、上記スルホール８内底部の内層導体６の内
面７から、スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺
部９にかけて、ほぼ円柱状の導通メッキ１３を析出形成
させてなるものである（図６、図１０参照）。
【０００７】本発明の第３は、スルホール８が、微小で
かつ表側導体２から絶縁層３を経て裏側導体４の内面５
までの片側閉塞タイプとした両面プリント基板用積層板
１への導通メッキ方法において、上記スルホール８内
と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて表・裏側から
各々メッキマスク１１，１２を被覆させ、その状態で電
解または無電解の導通メッキ用処理を行い、導通メッキ
１３をスルホール８内底部の裏側導体４の内面５から徐
々に析出させることにより、スルホール８内を経て表側
導体２の開口周辺部９にまで、円柱状に導通メッキ１３
を析出形成させるようにしたものである（図２ないし図
５参照）。
かつ表側導体２から絶縁層３を経て裏側導体４の内面５
までの片側閉塞タイプとした両面プリント基板用積層板
１への導通メッキ方法において、上記スルホール８内
と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて表・裏側から
各々メッキマスク１１，１２を被覆させ、その状態で電
解または無電解の導通メッキ用処理を行い、導通メッキ
１３をスルホール８内底部の裏側導体４の内面５から徐
々に析出させることにより、スルホール８内を経て表側
導体２の開口周辺部９にまで、円柱状に導通メッキ１３
を析出形成させるようにしたものである（図２ないし図
５参照）。
【０００８】本発明の第４は、スルホール８が、微小で
かつ表側導体２から絶縁層３を経て内層導体６の内面７
までの片側閉塞タイプとした多層プリント基板用積層板
１への導通メッキ方法において、上記スルホール８内
と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて表・裏側から
各々メッキマスク１１，１２を被覆させ、その状態で電
解または無電解の導通メッキ用処理を行い、導通メッキ
１３をスルホール８内底部の内層導体６の内面７から徐
々に析出させることにより、スルホール８内を経て表側
導体２の開口周辺部９にまで、円柱状に導通メッキ１３
を析出形成させるようにしたものである（図７ないし図
１０参照）。
かつ表側導体２から絶縁層３を経て内層導体６の内面７
までの片側閉塞タイプとした多層プリント基板用積層板
１への導通メッキ方法において、上記スルホール８内
と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて表・裏側から
各々メッキマスク１１，１２を被覆させ、その状態で電
解または無電解の導通メッキ用処理を行い、導通メッキ
１３をスルホール８内底部の内層導体６の内面７から徐
々に析出させることにより、スルホール８内を経て表側
導体２の開口周辺部９にまで、円柱状に導通メッキ１３
を析出形成させるようにしたものである（図７ないし図
１０参照）。
【０００９】
【作用】１）本発明の上記第３の両面プリント基板用積
層板への導通メッキ方法では、微小かつ片側閉塞タイプ
のスルホール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを除
いて表・裏側から各々メッキマスク１１，１２を被覆さ
せ、電解または無電解の導通メッキ用処理を行っている
（図３参照）。
層板への導通メッキ方法では、微小かつ片側閉塞タイプ
のスルホール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを除
いて表・裏側から各々メッキマスク１１，１２を被覆さ
せ、電解または無電解の導通メッキ用処理を行っている
（図３参照）。
【００１０】そのため、従来のスルホールメッキのよう
にスルホール内周面に触媒を付与して、内周面に導通メ
ッキを析出させる必要はなく、ここでの導通メッキ１３
の析出は、スルホール８内底部の裏側導体４の内面５か
ら始まることになる（図３参照）。それが時間の経過と
ともにスルホール８を埋める形で徐々に成長して、表側
導体２の開口周辺部９にまでほぼ円柱状の導通メッキ１
３が析出されるので、その時点で導通メッキ処理を終了
すればよい（図４参照）。
にスルホール内周面に触媒を付与して、内周面に導通メ
ッキを析出させる必要はなく、ここでの導通メッキ１３
の析出は、スルホール８内底部の裏側導体４の内面５か
ら始まることになる（図３参照）。それが時間の経過と
ともにスルホール８を埋める形で徐々に成長して、表側
導体２の開口周辺部９にまでほぼ円柱状の導通メッキ１
３が析出されるので、その時点で導通メッキ処理を終了
すればよい（図４参照）。
【００１１】これで、本発明の上記第１の片側閉塞微小
スルホール付きプリント基板用積層板の如く、微小かつ
片側閉塞タイプのスルホール８内底部の裏側導体４の内
面５から、スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺
部９にかけてほぼ円柱状に形成された導通メッキ１３に
より、表側導体２と裏側導体４とが電気的に接続された
両面プリント基板用積層板１が形成される（図１および
図５参照）。
スルホール付きプリント基板用積層板の如く、微小かつ
片側閉塞タイプのスルホール８内底部の裏側導体４の内
面５から、スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺
部９にかけてほぼ円柱状に形成された導通メッキ１３に
より、表側導体２と裏側導体４とが電気的に接続された
両面プリント基板用積層板１が形成される（図１および
図５参照）。
【００１２】２）本発明の上記第４の多層プリント基板
用積層板への導通メッキ方法では、微小かつ片側閉塞タ
イプのスルホール８内と、表側導体２の開口周辺部９と
を除いて表・裏側から各々メッキマスク１１，１２を被
覆させ、電解または無電解の導通メッキ用処理を行って
いる。
用積層板への導通メッキ方法では、微小かつ片側閉塞タ
イプのスルホール８内と、表側導体２の開口周辺部９と
を除いて表・裏側から各々メッキマスク１１，１２を被
覆させ、電解または無電解の導通メッキ用処理を行って
いる。
【００１３】そのため、上記の両面プリント基板用積層
板への導通メッキ方法の場合と同様に、従来のスルホー
ルメッキのようにスルホール内周面に触媒を付与して、
内周面に導通メッキを析出させる必要はない。ここでも
導通メッキ１３の析出は、スルホール８内底部の内層導
体６の内面７から始まることになり（図８参照）、それ
が時間の経過とともにスルホール８を埋める形で徐々に
成長して、表側導体２の開口周辺部９にまでのほぼ円柱
状の導通メッキ１３が析出されるので、その時点で導通
メッキ処理を終了すればよい（図９参照）。
板への導通メッキ方法の場合と同様に、従来のスルホー
ルメッキのようにスルホール内周面に触媒を付与して、
内周面に導通メッキを析出させる必要はない。ここでも
導通メッキ１３の析出は、スルホール８内底部の内層導
体６の内面７から始まることになり（図８参照）、それ
が時間の経過とともにスルホール８を埋める形で徐々に
成長して、表側導体２の開口周辺部９にまでのほぼ円柱
状の導通メッキ１３が析出されるので、その時点で導通
メッキ処理を終了すればよい（図９参照）。
【００１４】これで、本発明の上記第２の片側閉塞微小
スルホール付きプリント基板用積層板の如く、微小かつ
片側閉塞タイプのスルホール８内底部の内層導体６の内
面７から、スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺
部９にかけてほぼ円柱状に形成された導通メッキ１３に
より、表側導体２と内層導体６とが電気的に接続された
多層プリント基板用積層板１が形成される（図６および
図１０参照）。
スルホール付きプリント基板用積層板の如く、微小かつ
片側閉塞タイプのスルホール８内底部の内層導体６の内
面７から、スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺
部９にかけてほぼ円柱状に形成された導通メッキ１３に
より、表側導体２と内層導体６とが電気的に接続された
多層プリント基板用積層板１が形成される（図６および
図１０参照）。
【００１５】
【実施例】ａ）図１ないし図５で示すものは、両面プリ
ント基板用積層板に関するものであり、その積層板１に
は両面プリント基板用として、絶縁層３を間にして表・
裏側に表側導体２と裏側導体４として銅箔が貼付してあ
り、そこに例えばドリル、レーザー光線、あるいは電子
ビーム等の手段により、微小スルホール８が表側導体２
から絶縁層３を経て裏側導体４の内面５まで片側閉塞タ
イプで形成してある（図２参照）。
ント基板用積層板に関するものであり、その積層板１に
は両面プリント基板用として、絶縁層３を間にして表・
裏側に表側導体２と裏側導体４として銅箔が貼付してあ
り、そこに例えばドリル、レーザー光線、あるいは電子
ビーム等の手段により、微小スルホール８が表側導体２
から絶縁層３を経て裏側導体４の内面５まで片側閉塞タ
イプで形成してある（図２参照）。
【００１６】上記積層板１を表・裏側から、上記スルホ
ール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて、例
えばドライフィルム、メッキレジスト、あるいはその他
のメッキマスク１１，１２を各々被覆させる（図３参
照）。
ール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて、例
えばドライフィルム、メッキレジスト、あるいはその他
のメッキマスク１１，１２を各々被覆させる（図３参
照）。
【００１７】次に、例えば電解メッキまたは無電解メッ
キ等の導通メッキ用処理を行うが、電解メッキの場合に
は、裏側導体４の一部を上記メッキマスク１２から露出
させておき、それをメッキ接点１０とすればよい。上記
の如く積層板１の表・裏面をマスク１１，１２で被覆さ
れて電解または無電解の導通メッキ処理されるので、導
通メッキ１３の析出はスルホール８内底部の裏側導体４
の内面５から始まることになる（図３参照）。
キ等の導通メッキ用処理を行うが、電解メッキの場合に
は、裏側導体４の一部を上記メッキマスク１２から露出
させておき、それをメッキ接点１０とすればよい。上記
の如く積層板１の表・裏面をマスク１１，１２で被覆さ
れて電解または無電解の導通メッキ処理されるので、導
通メッキ１３の析出はスルホール８内底部の裏側導体４
の内面５から始まることになる（図３参照）。
【００１８】そしてそれが徐々に成長し、スルホール８
を埋める形で徐々に成長して、表側導体２の開口周辺部
９にまでのほぼ円柱状の導通メッキ１３が析出され（図
４参照）、表側導体２と内層導体６とが電気的に接続さ
れた両面プリント基板用積層板１が形成される（図５参
照）。
を埋める形で徐々に成長して、表側導体２の開口周辺部
９にまでのほぼ円柱状の導通メッキ１３が析出され（図
４参照）、表側導体２と内層導体６とが電気的に接続さ
れた両面プリント基板用積層板１が形成される（図５参
照）。
【００１９】ｂ）図６ないし図１０は、本発明に係る多
層プリント基板用積層板に関するものであり、その積層
板１には両面プリント基板用として、絶縁層３を挟んで
例えば銅箔等による表側導体２と裏側導体４と内層導体
６が多層に形成されてある。そこに例えばドリル、レー
ザー光線、あるいは電子ビーム等の手段により、表側導
体２から絶縁層３を経て内層導体６の内面７までの片側
閉塞微小スルホール８を形成してある（図７参照）。
層プリント基板用積層板に関するものであり、その積層
板１には両面プリント基板用として、絶縁層３を挟んで
例えば銅箔等による表側導体２と裏側導体４と内層導体
６が多層に形成されてある。そこに例えばドリル、レー
ザー光線、あるいは電子ビーム等の手段により、表側導
体２から絶縁層３を経て内層導体６の内面７までの片側
閉塞微小スルホール８を形成してある（図７参照）。
【００２０】上記積層板１の表・裏面から、上記スルホ
ール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて、例
えばドライフィルム、メッキレジストあるいはその他の
メッキマスク１１，１２を被覆させる（図８参照）。
ール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを除いて、例
えばドライフィルム、メッキレジストあるいはその他の
メッキマスク１１，１２を被覆させる（図８参照）。
【００２１】次に、電解メッキまたは無電解メッキ等の
導通メッキ用処理を行うが、電解メッキの場合には内層
導体６の露出した側端面をメッキ接点１０とすればよ
い。ここでも、上記の如く積層板１の表・裏面をマスク
１１，１２で被覆されて電解または無電解の導通メッキ
処理されるので、導通メッキ１３の析出はスルホール８
内底部の内層導体６の内面７から始まることになる（図
８参照）。
導通メッキ用処理を行うが、電解メッキの場合には内層
導体６の露出した側端面をメッキ接点１０とすればよ
い。ここでも、上記の如く積層板１の表・裏面をマスク
１１，１２で被覆されて電解または無電解の導通メッキ
処理されるので、導通メッキ１３の析出はスルホール８
内底部の内層導体６の内面７から始まることになる（図
８参照）。
【００２２】そしてそれが徐々に成長し、スルホール８
を埋める形で徐々に成長して、表側導体２の開口周辺部
９にまでのほぼ円柱状の導通メッキ１３が析出され（図
９参照）、表側導体２と内層導体６とが電気的に接続さ
れた多層プリント基板用積層板１が形成される（図１０
参照）。
を埋める形で徐々に成長して、表側導体２の開口周辺部
９にまでのほぼ円柱状の導通メッキ１３が析出され（図
９参照）、表側導体２と内層導体６とが電気的に接続さ
れた多層プリント基板用積層板１が形成される（図１０
参照）。
【００２３】なお、上記いずれの導通メッキ１３も、そ
の金属の種類は銅メッキに限らず、金、ニッケル、半田
その他のメッキでもよいが、積層板１の熱膨張率に見合
ったものを選択する。
の金属の種類は銅メッキに限らず、金、ニッケル、半田
その他のメッキでもよいが、積層板１の熱膨張率に見合
ったものを選択する。
【００２４】
【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係る片側
閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、および
その積層板への導通メッキ方法によれば、積層板のスル
ホールが微小かつ片側閉塞タイプであっても、メッキ処
理時のスローイングパワーが低下せず、スルホールの内
底部寄りでも充分なメッキ厚が形成されて、高い信頼性
の導通メッキを得ることができる。
閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、および
その積層板への導通メッキ方法によれば、積層板のスル
ホールが微小かつ片側閉塞タイプであっても、メッキ処
理時のスローイングパワーが低下せず、スルホールの内
底部寄りでも充分なメッキ厚が形成されて、高い信頼性
の導通メッキを得ることができる。
【００２５】即ち、従来のこの種の積層板および導通メ
ッキ方法では、スルホールの内径が例えば１００μｍ以
下に微小化してくると、アスペクト比（板厚／穴径比）
の増大に伴い、導通メッキの信頼性に問題が生じた。さ
らにスルホールが片側閉塞の場合には、スルホールの内
底部寄り程スローイングパワーが低下し、薄いメッキ厚
しか得られず、導通メッキの信頼性が低下した。
ッキ方法では、スルホールの内径が例えば１００μｍ以
下に微小化してくると、アスペクト比（板厚／穴径比）
の増大に伴い、導通メッキの信頼性に問題が生じた。さ
らにスルホールが片側閉塞の場合には、スルホールの内
底部寄り程スローイングパワーが低下し、薄いメッキ厚
しか得られず、導通メッキの信頼性が低下した。
【００２６】これに対して、本発明に係る積層板および
導通メッキ方法によれば、片側閉塞微小スルホール内や
表側導体の開口周辺部以外を除いて、積層板を表・裏側
からメッキマスクで各々被覆させ、この状態で電解また
は無電解の導通メッキ処理を行うものである。
導通メッキ方法によれば、片側閉塞微小スルホール内や
表側導体の開口周辺部以外を除いて、積層板を表・裏側
からメッキマスクで各々被覆させ、この状態で電解また
は無電解の導通メッキ処理を行うものである。
【００２７】そのため、従来と異なりスルホール内周面
に触媒を付与する必要はなく、またアスペクト比の増大
やスローイングパワーの低下に関係なく、導通メッキの
析出はスルホール内底部の裏側導体または内層導体の内
面から始まり、それがスルホールを埋める形で徐々に成
長し、表側導体の開口周辺部までほぼ円柱状の導通メッ
キが析出形成されることになり、表側導体と裏側導体ま
たは内層導体とが電気的に接続される。したがってこの
導通メッキがなされた積層板は、導通メッキの信頼性が
極めて高くなる。
に触媒を付与する必要はなく、またアスペクト比の増大
やスローイングパワーの低下に関係なく、導通メッキの
析出はスルホール内底部の裏側導体または内層導体の内
面から始まり、それがスルホールを埋める形で徐々に成
長し、表側導体の開口周辺部までほぼ円柱状の導通メッ
キが析出形成されることになり、表側導体と裏側導体ま
たは内層導体とが電気的に接続される。したがってこの
導通メッキがなされた積層板は、導通メッキの信頼性が
極めて高くなる。
【図１】本発明に係る片側閉塞微小スルホール付きの両
面プリント基板用積層板の一部を示す一部拡大斜視図で
ある。
面プリント基板用積層板の一部を示す一部拡大斜視図で
ある。
【図２】両面プリント基板用積層板に片側閉塞微小スル
ホールを形成した段階の一部拡大縦断面図である。
ホールを形成した段階の一部拡大縦断面図である。
【図３】図２で示す積層板を表・裏側からマスクして電
解による導通メッキ処理中の一部拡大縦断面図である。
解による導通メッキ処理中の一部拡大縦断面図である。
【図４】図３で示す導通メッキ処理で導通メッキがほぼ
円柱状に形成された段階の一部拡大縦断面図である。
円柱状に形成された段階の一部拡大縦断面図である。
【図５】図３で示す導通メッキ処理を終えて形成された
積層板の一部拡大縦断面図である。
積層板の一部拡大縦断面図である。
【図６】本発明に係る片側閉塞微小スルホール付きの多
層プリント基板用積層板の一部を示す一部拡大斜視図で
ある。
層プリント基板用積層板の一部を示す一部拡大斜視図で
ある。
【図７】多層プリント基板用積層板に片側閉塞微小スル
ホールを形成した段階の一部拡大縦断面図である。
ホールを形成した段階の一部拡大縦断面図である。
【図８】図７で示す積層板を表・裏側からマスクして、
電解による導通メッキ処理中の一部拡大縦断面図であ
る。
電解による導通メッキ処理中の一部拡大縦断面図であ
る。
【図９】図８で示す導通メッキ処理で電通メッキがほぼ
円柱状に形成された段階の一部拡大縦断面図である。
円柱状に形成された段階の一部拡大縦断面図である。
【図１０】図８で示す導通メッキ処理を終えて形成され
た積層板の一部拡大縦断面図である。
た積層板の一部拡大縦断面図である。
１−積層板 ２−表側導体 ３
−絶縁層 ４−裏側導体 ５−内面 ６
−内層導体 ７−内面 ８−スルホール ９
−開口周辺部 １０−メッキ接点 １１−メッキマスク １
２−メッキマスク １３−導通メッキ
−絶縁層 ４−裏側導体 ５−内面 ６
−内層導体 ７−内面 ８−スルホール ９
−開口周辺部 １０−メッキ接点 １１−メッキマスク １
２−メッキマスク １３−導通メッキ
Claims (4)
- 【請求項１】スルホール８が、微小でかつ表側導体２か
ら絶縁層３を経て裏側導体４の内面５までの片側閉塞タ
イプとした両面プリント基板用積層板１において、 上記スルホール８内底部の裏側導体４の内面５から、ス
ルホール８内を経て表側導体２の開口周辺部９にかけ
て、ほぼ円柱状の導通メッキ１３を析出形成させてな
る、片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層
板。 - 【請求項２】スルホール８が、微小でかつ表側導体２か
ら絶縁層３を経て内層導体６の内面７までの片側閉塞タ
イプとした多層プリント基板用積層板１において、 上記スルホール８内底部の内層導体６の内面７から、ス
ルホール８内を経て表側導体２の開口周辺部９にかけ
て、ほぼ円柱状の導通メッキ１３を析出形成させてな
る、片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層
板。 - 【請求項３】スルホール８が、微小でかつ表側導体２か
ら絶縁層３を経て裏側導体４の内面５までの片側閉塞タ
イプとした両面プリント基板用積層板１への導通メッキ
方法において、 上記スルホール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを
除いて表・裏側から各々メッキマスク１１，１２を被覆
させ、 その状態で電解または無電解の導通メッキ用処理を行
い、導通メッキ１３をスルホール８内底部の裏側導体４
の内面５から徐々に析出させることにより、 スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺部９にま
で、ほぼ円柱状に導通メッキ１３を析出形成させるよう
にした、プリント基板用積層板への導通メッキ方法。 - 【請求項４】スルホール８が、微小でかつ表側導体２か
ら絶縁層３を経て内層導体６の内面７までの片側閉塞タ
イプとした多層プリント基板用積層板１への導通メッキ
方法において、 上記スルホール８内と、表側導体２の開口周辺部９とを
除いて表・裏側から各々メッキマスク１１，１２を被覆
させ、 その状態で電解または無電解の導通メッキ用処理を行
い、導通メッキ１３をスルホール８内底部の内層導体６
の内面７から徐々に析出させることにより、 スルホール８内を経て表側導体２の開口周辺部９にま
で、ほぼ円柱状に導通メッキ１３を析出形成させるよう
にした、プリント基板用積層板への導通メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16221492A JPH05335713A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16221492A JPH05335713A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335713A true JPH05335713A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15750139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16221492A Pending JPH05335713A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335713A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626977A1 (de) * | 1995-07-05 | 1997-01-09 | Hitachi Ltd | Dünnfilmvielschichtverdrahtungsplatte und deren Herstellung |
| JPH09162517A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板 |
| EP0895447A2 (en) * | 1997-07-28 | 1999-02-03 | Hitachi, Ltd. | A circuit board, a method for manufacturing same, and a method of electroless plating |
| JP2001192570A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-07-17 | Jsr Corp | 導電層形成用水性分散液、導電層、電子部品ならびに回路基板およびその製造方法 |
| WO2004112449A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| WO2005002304A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| US6839964B2 (en) * | 1998-04-14 | 2005-01-11 | Formfactor, Inc. | Method for manufacturing a multi-layer printed circuit board |
| US7589416B2 (en) | 2005-05-26 | 2009-09-15 | Tdk Corporation | Substrate, electronic component, and manufacturing method of these |
| CN102300384A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 环旭电子股份有限公司 | 多层式印刷电路板 |
| JP2013138511A (ja) * | 2013-03-27 | 2013-07-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5922393A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH03159298A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Fujitsu Ltd | 多層基板のビア形成方法 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP16221492A patent/JPH05335713A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5922393A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH03159298A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Fujitsu Ltd | 多層基板のビア形成方法 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626977A1 (de) * | 1995-07-05 | 1997-01-09 | Hitachi Ltd | Dünnfilmvielschichtverdrahtungsplatte und deren Herstellung |
| US6190493B1 (en) | 1995-07-05 | 2001-02-20 | Hitachi, Ltd. | Thin-film multilayer wiring board and production thereof |
| JPH09162517A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板 |
| EP0895447A2 (en) * | 1997-07-28 | 1999-02-03 | Hitachi, Ltd. | A circuit board, a method for manufacturing same, and a method of electroless plating |
| EP0895447A3 (en) * | 1997-07-28 | 2000-07-12 | Hitachi, Ltd. | A circuit board, a method for manufacturing same, and a method of electroless plating |
| US6839964B2 (en) * | 1998-04-14 | 2005-01-11 | Formfactor, Inc. | Method for manufacturing a multi-layer printed circuit board |
| JP2001192570A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-07-17 | Jsr Corp | 導電層形成用水性分散液、導電層、電子部品ならびに回路基板およびその製造方法 |
| WO2004112449A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| KR100772294B1 (ko) * | 2003-06-13 | 2007-11-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품의 제조 방법 |
| US7371682B2 (en) | 2003-06-13 | 2008-05-13 | Tdk Corporation | Production method for electronic component and electronic component |
| WO2005002304A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| KR100775194B1 (ko) * | 2003-06-30 | 2007-11-12 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품의 제조 방법 |
| US7883614B2 (en) | 2003-06-30 | 2011-02-08 | Tdk Corporation | Method of manufacturing electronic part and electronic part |
| US7589416B2 (en) | 2005-05-26 | 2009-09-15 | Tdk Corporation | Substrate, electronic component, and manufacturing method of these |
| CN102300384A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 环旭电子股份有限公司 | 多层式印刷电路板 |
| JP2013138511A (ja) * | 2013-03-27 | 2013-07-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5576052A (en) | Method of metallizing high aspect ratio apertures | |
| JP5198105B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| JPH04282843A (ja) | 相互接続デバイスとその製造方法 | |
| JPH05335713A (ja) | 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 | |
| JPH1187931A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004146742A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| US20030047355A1 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
| JP2003110211A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP2000307245A (ja) | プリント配線板及びその製造方法、金属張積層板 | |
| JPH06132630A (ja) | フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JPH02301187A (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| JP3165617B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH05211386A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP4130873B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH06120660A (ja) | 多層電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH05121860A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2004288748A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH04268783A (ja) | 複合回路基板 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JP2000151107A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001189536A (ja) | 配線基板 | |
| JPH04299597A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0296389A (ja) | 両面プリント回路基板 |