JPH04299597A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04299597A JPH04299597A JP6421991A JP6421991A JPH04299597A JP H04299597 A JPH04299597 A JP H04299597A JP 6421991 A JP6421991 A JP 6421991A JP 6421991 A JP6421991 A JP 6421991A JP H04299597 A JPH04299597 A JP H04299597A
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- copper
- plating
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- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 44
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 17
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の製造方法は、まず図
２（ａ）に示すように、絶縁基板１に銅箔２を貼り合わ
せた銅張積層板に貫通孔３を形成する。
２（ａ）に示すように、絶縁基板１に銅箔２を貼り合わ
せた銅張積層板に貫通孔３を形成する。
【０００３】次に、図２（ｂ）に示すように、貫通孔３
の内壁を含む表面にめっき層４を形成する。この時、め
っき厚は最もスルホール径公差の厳しい条件に合わせて
設定する。
の内壁を含む表面にめっき層４を形成する。この時、め
っき厚は最もスルホール径公差の厳しい条件に合わせて
設定する。
【０００４】次に、図２（ｃ）に示すように、銅めっき
層４及び銅箔２を選択的に順次エッチングし所望の回路
７を形成する。
層４及び銅箔２を選択的に順次エッチングし所望の回路
７を形成する。
【０００５】次に、図２（ｄ）に示すように、ソルダー
レジスト膜８を選択的に塗布し、所望のスルーホール径
公差を有する印刷配線板を形成する。
レジスト膜８を選択的に塗布し、所望のスルーホール径
公差を有する印刷配線板を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板の製造方法では、印刷配線板全体に対し一種類のめ
っき条件しか設定できないため以下のような欠点を有し
ていた。 （Ａ）同一印刷配線板内に異なるめっき厚によるスルー
ホールの要求がある場合、めっき条件が一種類のためい
ずれかの要求を満足できない。 （Ｂ）同一印刷配線板内のめっき厚の要求が一種の場合
でも、貫通孔の配置が密な部分と粗な部分では単位板面
積に対する実めっき面積が異なるため電流密度の板内分
布が発生し均一なめっき厚によるめっきができない。
線板の製造方法では、印刷配線板全体に対し一種類のめ
っき条件しか設定できないため以下のような欠点を有し
ていた。 （Ａ）同一印刷配線板内に異なるめっき厚によるスルー
ホールの要求がある場合、めっき条件が一種類のためい
ずれかの要求を満足できない。 （Ｂ）同一印刷配線板内のめっき厚の要求が一種の場合
でも、貫通孔の配置が密な部分と粗な部分では単位板面
積に対する実めっき面積が異なるため電流密度の板内分
布が発生し均一なめっき厚によるめっきができない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、絶縁基板の表面に銅箔を設けた銅張積層板に
貫通孔を設け前記貫通孔の内壁を含む表面に第１の銅め
っき層を設ける工程と、前記第１の銅めっき層及び銅箔
を選択的に順次エッチングして溝を設け前記第１の銅め
っき層及び銅箔からなる導電層を分割する工程と、分割
された前記導電層の一方にのみ電気めっき法により第２
の銅めっき層を形成する工程と、前記導電層の夫々をパ
ターニングして回路を形成する工程とを含んで構成され
る。
造方法は、絶縁基板の表面に銅箔を設けた銅張積層板に
貫通孔を設け前記貫通孔の内壁を含む表面に第１の銅め
っき層を設ける工程と、前記第１の銅めっき層及び銅箔
を選択的に順次エッチングして溝を設け前記第１の銅め
っき層及び銅箔からなる導電層を分割する工程と、分割
された前記導電層の一方にのみ電気めっき法により第２
の銅めっき層を形成する工程と、前記導電層の夫々をパ
ターニングして回路を形成する工程とを含んで構成され
る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を
説明するための工程順に示した断面図である。
説明するための工程順に示した断面図である。
【００１０】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板
１の表面に銅箔２を張り合わせた銅張積層板に貫通孔３
を設ける。
１の表面に銅箔２を張り合わせた銅張積層板に貫通孔３
を設ける。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、貫通孔３
の内壁を含む表面に第１の銅めっき層４を形成する。こ
の時のめっき条件は複数のめっき厚要求のうち薄い方の
めっき厚を設定する。
の内壁を含む表面に第１の銅めっき層４を形成する。こ
の時のめっき条件は複数のめっき厚要求のうち薄い方の
めっき厚を設定する。
【００１２】次に、図１（ｃ）に示すように、端面加工
機にて端面に形成されためっき層を除去した後、銅めっ
き層４及び銅箔２を１００μｍ幅で線状に順次エッチン
グ除去し分離溝５を形成し、導めっき層４及び銅箔２か
らなる導電層を分割する。
機にて端面に形成されためっき層を除去した後、銅めっ
き層４及び銅箔２を１００μｍ幅で線状に順次エッチン
グ除去し分離溝５を形成し、導めっき層４及び銅箔２か
らなる導電層を分割する。
【００１３】次に、図１（ｄ）に示すように、電気めっ
き法により分割された導電層の内の厚めっき形成領域の
みにめっき電極を接続して第２の銅めっき層６を形成す
る。
き法により分割された導電層の内の厚めっき形成領域の
みにめっき電極を接続して第２の銅めっき層６を形成す
る。
【００１４】次に、図１（ｅ）に示すように、過酸化水
素・硫酸系等のソフトエッチング液で銅めっき層４の表
面を１〜２μｍの厚さだけエッチングして平滑化する。 次に、銅めっき層６，４及び銅箔２を選択的に順次エッ
チングして回路７を形成する。
素・硫酸系等のソフトエッチング液で銅めっき層４の表
面を１〜２μｍの厚さだけエッチングして平滑化する。 次に、銅めっき層６，４及び銅箔２を選択的に順次エッ
チングして回路７を形成する。
【００１５】次に、図１（ｆ）に示すように、ソルダー
レジスト膜８をスクリーン印刷法にて選択的に塗布し、
所望の回路を有する印刷配線板を構成する。
レジスト膜８をスクリーン印刷法にて選択的に塗布し、
所望の回路を有する印刷配線板を構成する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、任意のス
ルーホールを２回めっきを行うことにより以下のような
効果を有する。 （Ａ）同一印刷配線板内に異なるめっき厚によるスルー
ホールの要求がある場合、一回めっき部と二回めっき部
とにそれぞれをふりわける事で要求を満足できる。 （Ｂ）同一印刷配線板内のめっき厚の要求が一種の場合
で貫通孔の配置に著しい粗密がある場合でも、スルーホ
ールが粗な部分に一回めっき部を、密な部分に二回めっ
き部をふりわける事で電流密度の分布によるめっき厚差
をなくす事ができる。
ルーホールを２回めっきを行うことにより以下のような
効果を有する。 （Ａ）同一印刷配線板内に異なるめっき厚によるスルー
ホールの要求がある場合、一回めっき部と二回めっき部
とにそれぞれをふりわける事で要求を満足できる。 （Ｂ）同一印刷配線板内のめっき厚の要求が一種の場合
で貫通孔の配置に著しい粗密がある場合でも、スルーホ
ールが粗な部分に一回めっき部を、密な部分に二回めっ
き部をふりわける事で電流密度の分布によるめっき厚差
をなくす事ができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した印刷配線板の断面図である。
した印刷配線板の断面図である。
【図２】従来の印刷配線板の製造方法を説明するための
工程順に示した印刷配線板の断面図である。
工程順に示した印刷配線板の断面図である。
１ 絶縁基板
２ 銅箔
３ 貫通孔
４，６ 銅めっき層
５ 分離溝
７ 回路
８ ソルダーレジスト膜
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に銅箔を設けた銅張積層板
に貫通孔を設け前記貫通孔の内壁を含む表面に第１の銅
めっき層を設ける工程と、前記第１の銅めっき層及び銅
箔を選択的に順次エッチングして溝を設け前記第１の銅
めっき層及び銅箔からなる導電層を分割する工程と、分
割された前記導電層の一方にのみ電気めっき法により第
２の銅めっき層を形成する工程と、前記導電層の夫々を
パターニングして回路を形成する工程とを含むことを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6421991A JPH04299597A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6421991A JPH04299597A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299597A true JPH04299597A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13251772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6421991A Pending JPH04299597A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299597A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101678A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 深南电路有限公司 | 一种电路板导通孔加工方法和电路板 |
| CN105338758A (zh) * | 2014-06-11 | 2016-02-17 | 深南电路有限公司 | 多阶孔铜差异化电路板及其加工方法 |
| CN114630508A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-06-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种局部厚孔铜pcb的制作方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6421991A patent/JPH04299597A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101678A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 深南电路有限公司 | 一种电路板导通孔加工方法和电路板 |
| CN105338758A (zh) * | 2014-06-11 | 2016-02-17 | 深南电路有限公司 | 多阶孔铜差异化电路板及其加工方法 |
| CN114630508A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-06-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种局部厚孔铜pcb的制作方法 |
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