CN105101678A - 一种电路板导通孔加工方法和电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板导通孔加工方法和电路板，以解决现有技术很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。

Description

一种电路板导通孔加工方法和电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板导通孔加工方法和电路板。

背景技术

厚铜电路板产品一般用来走大电流以给相关设备提供电源，而其设计的走电流线路中，采用通孔作为电流转换压接孔和散热孔是最常见的设计。

为了让通孔走大电流，就需要将通孔的孔铜厚度增加到40um以上(一般通孔的孔铜厚度为18-20um)。而为了让不同的通孔走不同的大电流，且为了节约板件布线空间，就需要在同一电路板上设计不同的孔铜厚度要求，比如大部分过孔的孔铜厚度为18-20um、小电流载流散热孔的孔铜厚度为30-50um、大电流载流散热孔的孔铜厚度为60-80um。这种具有多种通孔，不同通孔的孔铜厚度不同的电路板，可称为多阶孔铜差异化电路板。

实践发现，现有的加工工艺，很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板导通孔加工方法和电路板，以解决现有技术很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品的技术问题。

本发明第一方面提供一种电路板导通孔加工方法，包括：

在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；在所述第二通孔中填充金属材料；对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。

本发明第二方面提供一种电路板，所述电路板上具有第一通孔和第二通孔及第三通孔；所述第一通孔的孔铜厚度为a，所述第二通孔的孔铜厚度为b，所述第三通孔的孔铜厚度为c；其中，a>b>c。

由上可见，本发明实施例通过两次电镀和一次钻孔，加工出三种通孔，且三种通孔的孔铜厚度不同，从而可以很容易的加工出多阶孔铜差异化电路板，并且，本发明技术方案中，没有微蚀步骤，可以尽量避免面铜不均匀，从而便于在电路板表面制作细密线路；本发明技术方案中，不需要用抗镀膜覆盖较大的、走电流的通孔，可提高加工可靠性；本发明技术方案工艺简单，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板导通孔加工方法的流程示意图；

图2a至2f是本发明实施例方法各个加工阶段的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板导通孔加工方法和电路板，以解决现有技术很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板导通孔加工方法，可包括：

110、在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔。

本发明实施例中，可预先采用压合工艺加工出层压板，该层压板可包括分别位于两面的两个外层金属层和位于中间的至少一层内层线路层，以及介于各层内层线路层之间、内层线路层与外层金属层之间的绝缘介质层。其中，至少一层内层线路层中的一层或多层，可以是厚铜线路层，该厚铜线路层的厚度可以在5盎司(OZ，1OZ约等于35微米)或者10OZ以上。

本发明实施例中，后续的沉铜电镀步骤将会增加外层金属层(或称为面铜)的厚度，因此，初始压合层压板时，可选择较薄的外层金属层进行压合，具体的厚度可根据所需要的面铜厚度以及厚度沉铜电镀将会增加的厚度确定。一般的，可选择厚度小于1OZ的铜箔作为外层金属层进行压合。本发明一些实施例，以外层金属层的厚度为0.5OZ(约17.5微米)为例。

如图2a所示，本步骤在压合而成的层压板200上加工出第一通孔201、第二通孔202和第三通孔203。其中，每一种通孔的数量可以是一个或多个，具体根据实际需要确定。通孔的加工方法可采用机械钻，例如控深铣，也可以采用其它方法例如蚀刻开窗加激光钻工艺，本文对此不作限定。

本发明实施例中，假定第一通孔201、第二通孔202和第三通孔203都需要被金属化，且孔铜厚度不同，以承载不同大小的电流或用于承载普通信号。其中，假定第一通孔201需要的孔铜厚度为a，第二通孔202需要的孔铜厚度为b，第三通孔203需要的孔铜厚度为c，并假定a>b>c。

具体的，假设第三通孔203用于承载普通信号，其孔铜厚度c一般要求在18-20微米，本实施例以20微米为例；假设第二通孔202用于承载小电流，其孔铜厚度b一般要求在30-50微米，本实施例以40微米为例；假设第一通孔201用于承载大电流，其孔铜厚度a一般要求在60-80微米，本实施例以70微米为例。

一般的，用于承载的电流越大，通孔孔径就需要越大。本发明一些实施例中，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径；所述第二通孔的孔径大于所述第三通孔的孔径。各通孔孔径的大小可根据实际需要确定，例如，第一通孔的孔径一般≥0.4mm以上，第二通孔的孔径一般≥0.35mm，第三通孔的孔径一般≥0.25mm。本发明实施例中，所述孔铜厚度为20um的第三通孔的孔径为0.3mm，所述孔铜厚度为40um的第二通孔的孔径为0.4mm，所述孔铜厚度为70um的第一通孔的孔径为0.5mm。

120、进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c。

如图2b所示，本步骤中，首先可根据最小孔铜厚度的第三通孔所需孔铜厚度c，进行第一沉铜电镀，将第三通孔203金属化，并使第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c。本发明一些实施例，所述进行第一沉铜电镀可包括：根据所述第三通孔203所需要的孔铜厚度c，对所述层压板200以及所述层压板200上的第一通孔201和第二通孔202及第三通孔203进行沉铜电镀。第一沉铜电镀之后，不仅第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c，并且，第一通孔201和第二通孔202同样被金属化，且孔铜同样达到厚度c或接近厚度c；即所有通孔的孔铜都电镀至20微米左右。另外，层压板200的面铜厚度会被电镀增厚，第一次沉铜电镀之后，面铜即外层金属层的厚度将达到45微米左右。

130、采用抗镀膜覆盖所述第三通孔。

如图2c所示，本步骤中，采用抗镀膜204覆盖所述第三通孔203，以避免后续第二次电镀时第三通孔203的孔铜被电镀加厚。其中，覆盖抗镀膜204的步骤可包括：在层压板200的两面整板覆盖抗镀膜204，然后将第三通孔203以外其他区域的抗镀膜204显影去除，仅保留部分抗镀膜204覆盖住第三通孔203。具体应用中，所说的抗镀膜204可以是干膜，也可以是其它具有抗镀作用的感光材料，本文对此不作限定。

140、进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a。

如图2d所示，本步骤中，根据最大孔铜厚度的第一通孔所需孔铜厚度a，进行第一沉铜电镀，将第一通孔201金属化，并使第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a。本发明一些实施例，所述进行第一沉铜电镀可包括：根据所述第一通孔201所需要的孔铜厚度a，对所述层压板200以及所述层压板200上的第一通孔201和第二通孔202进行沉铜电镀。第二沉铜电镀之后，不仅第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a，并且，第二通孔202同样被金属化，且孔铜同样达到厚度a或接近厚度a；即第一通孔201和第二通孔202的孔铜都电镀至70微米左右。另外，层压板200的面铜厚度会被电镀增厚，第一次沉铜电镀之后，面铜即外层金属层的厚度将达到3OZ以上，例如110微米。

第二次电镀完毕之后，可去除上一步骤中覆盖的抗蚀膜204。

150、对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。

经上述步骤之后，第三通孔203的孔铜厚度达到c例如20微米，第一通孔201的孔铜厚度达到a例如70微米，都满足了要求；但第二通孔202的孔铜厚度也达到了a例如70微米，超过了所要求的厚度b例如40微米。对此，本发明实施例中，采用钻孔工艺对第二通孔202进行钻孔，将其孔铜厚度降低至b例如40微米。

如图2e所示，本发明一些实施例中，为例方便钻孔时散热，避免铜屑产生，可在钻孔之前，在所述第二通孔中填充金属材料。具体的，填充金属材料可包括：在所述第二通孔中填充金属浆料并固化。该金属浆料具体可以是铜浆。所说的固化可以是烘烤固化。优选的，固化之后，可通过铲平操作，将电路板表面多余的铜浆铲除干净。该实施例中，铜浆塞孔的作用是加快后续针对第二阶局部孔钻孔流程中钻头的散热，防止铜屑的产生。

如图2f所示，本实施例中，可采用机械钻工艺对第二通孔202进行钻孔，将多余的电镀孔铜钻掉，确保第二通孔的孔铜厚度达到要求值b，例如40微米。具体操作中，由于加工偏差，可选择略大的钻头进行钻孔，以进行厚度补偿，补偿值一般可在5-10微米左右。例如，假设D1为第二通孔202的孔径，H1为所需的孔铜厚度，H2为上述的补偿值，则可选择直径为D＝D1-2H1+H2的钻头进行钻孔。

至此，第一至第三通孔这三种导通孔均加工完毕，后续，可采用常规的外层图形工艺，在层压板200上加工外层线路图形，设置阻焊等，本文对本次不再赘述。

以上，本发明实施例公开了一种电路板导通孔加工方法，该方法通过两次电镀和一次钻孔加工出三种通孔，且三种通孔的孔铜厚度不同，从而可以很容易的加工出多阶孔铜差异化电路板，并且，本发明技术方案中，没有微蚀步骤，可以尽量避免面铜不均匀，从而便于在电路板表面制作细密线路；本发明技术方案中，不需要用抗镀膜覆盖较大的、走电流的通孔，可提高加工可靠性；本发明技术方案工艺简单，成本低廉。

实施例二、

请参考图2f，本发明实施例提供一种电路板，所述电路板上具有第一通孔201和第二通孔202及第三通孔203；所述第一通孔201的孔铜厚度为a，所述第二通孔202的孔铜厚度为b，所述第三通孔203的孔铜厚度为c；其中，a>b>c。

本发明一些实施例中，所述第一通孔201的孔径大于所述第二通孔202的孔径；所述第二通孔202的孔径大于所述第三通孔203的孔径。

本发明一些实施例中，a大于或等于60微米，b大于或等于30微米，c小于或等于20微米。

以上，本发明实施例公开了一种电路板，该电路板具有三种通孔，且三种通孔的孔铜厚度不同，是多阶孔铜差异化电路板产品。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种电路板导通孔加工方法和电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板导通孔加工方法，其特征在于，包括：

在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；

进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；

采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；

进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；

对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行第一次沉铜电镀包括：根据所述第三通孔所需要的孔铜厚度，对所述层压板以及所述层压板上的第一通孔和第二通孔及第三通孔进行沉铜电镀。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行第二次沉铜电镀包括：根据所述第一通孔所需要的孔铜厚度，对所述层压板以及所述层压板上的第一通孔和第二通孔进行沉铜电镀。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二通孔进行钻孔之前还包括：在所述第二通孔中填充金属材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述第二通孔中填充金属材料包括：在所述第二通孔中填充金属浆料并固化。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

去除所述抗镀膜。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于：

所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径；

所述第二通孔的孔径大于所述第三通孔的孔径；

a大于或等于60微米，b大于或等于30微米，c小于或等于20微米。

8.一种电路板，其特征在于：

所述电路板上具有第一通孔和第二通孔及第三通孔；

所述第一通孔的孔铜厚度为a，所述第二通孔的孔铜厚度为b，所述第三通孔的孔铜厚度为c；其中，a>b>c。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：

所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径；

所述第二通孔的孔径大于所述第三通孔的孔径。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：

a大于或等于60微米，b大于或等于30微米，c小于或等于20微米。