CN102548258B - 槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤1：制作子板，子板制作有线路图形、阻焊及金属化通孔；步骤2：提供半固化片及芯板，对半固化片开设通槽；步骤3：叠板，在通槽内放入PTFE垫片，其靠近子板的一面贴置有聚酰亚胺胶带；步骤4：层压，制得母板；步骤5：对母板钻通孔，在金属化通孔的外端贴置保护胶带，然后进行沉铜及电镀；步骤6：去掉保护胶带，制作外层线路图形；步骤7：制作外层防焊处理，进行控制深度铣板，形成阶梯槽；步骤8：取出PTFE垫片及聚酰亚胺胶带，进行表面处理，制得所述阶梯槽线路板。本发明的制作方法可制作槽底通孔不塞孔的阶梯槽线路板，且槽底阻焊良好。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法。
背景技术
对于槽底制作有线路图形、通孔和表面处理的阶梯槽线路板，目前均采用槽内埋入垫片阻胶，槽底线路图形和表面处理预先制作，通孔塞孔的方式制作。而对于槽底通孔不能塞孔(如插接孔)则无法制作。同时，槽底阻焊存在高温高压下层压时易剥离的问题。另外，传统制作方法中所埋入垫片常采用硅胶片，由于硅胶片内部有缝隙，残留的水汽在高温高压下膨胀，导致层压半固化片鼓泡，裂开等。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，此方法能够制作槽底通孔不塞孔的阶梯槽线路板，且槽底阻焊良好。
为实现上述目的，本发明提供一种槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：制作子板，制得的子板朝向待制作阶梯槽的一面制作有线路图形及阻焊，且制得的子板与待制作阶梯槽相对的位置制作有金属化通孔；
步骤2：提供半固化片及已制作好线路图形的芯板，对与子板相邻的半固化片开设通槽；
步骤3：将子板、半固化片及芯板按预定的叠层顺序叠合，所述开设通槽的半固化片设于子板制作有线路图形及阻焊的一面，并在所述通槽内放入PTFE垫片，所述PTFE垫片靠近子板的一面贴置有聚酰亚胺胶带。
步骤4：在高温高压下进行熔融层压，制得母板；
步骤5：对母板进行钻通孔，钻通孔后，在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外端贴置保护胶带，以保护所述与待制作阶梯槽相对的金属化通孔免受后续沉铜及电镀药水的侵蚀，然后对母板上所钻的通孔进行沉铜及电镀；
步骤6：完成母板的通孔金属化后，去掉所述保护胶带，制作外层线路图形；
步骤7：制作外层防焊处理，对完成外层防焊处理的母板进行控制深度铣板，铣板铣至PTFE垫片内但不铣穿PTFE垫片，形成阶梯槽；
步骤8：取出阶梯槽内的PTFE垫片及聚酰亚胺胶带，进行表面处理，制得槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板。
所述步骤1具体包括：步骤2.1，提供半固化片及已制作好线路图形的子板芯板，按预定的叠层顺序叠合，在高温高压下进行熔融层压；步骤2.2，对压板后的板在与待制作阶梯槽相对的位置钻通孔，然后进行沉铜、电镀，得到所述金属化通孔；步骤2.3，在与待制作阶梯槽相对的位置制作线路图形及阻焊，制得所述子板。
所述步骤5中，对母板进行钻通孔后，在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外端所贴置的保护胶带为铜箔胶带或铝箔胶带。
本发明的有益效果：本发明的槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，通过先在子板上对应阶梯槽位置制作好金属化通孔、阻焊及线路图形，然后在制作母板制作时，在埋入的PTFE垫片与子板的阻焊之间贴置有聚酰亚胺胶带，子板与其它芯板在高温高压下进行层压时，能够有效防止子板的阻焊发生剥离；在制作母板通孔时，通过在子板的金属化通孔的外端贴置的保护胶带，不需要进行塞孔处理，即可有效保护子板的金属化通孔免受后续沉铜及电镀药水的侵蚀，因此，本发明的制作方法能够制作槽底通孔不塞孔，槽底阻焊良好的阶梯槽线路板，阶梯槽底的通孔可用于插接孔。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应 当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法的流程示意图；
图2至图8采用本发明槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法进行阶梯槽线路板制作时，各制作阶段的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1至图8所示，本发明槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：制作子板10，制得的子板10朝向待制作阶梯槽80(图8所示)的一面制作有线路图形11及阻焊12，且制得的子板与待制作阶梯槽80相对的位置制作有金属化通孔13，如图2所示为已制作好的子板10的结构示意图；
步骤2：提供半固化片20及已制作好线路图形的芯板30(除子板10外的其他层芯板)，对与子板10相邻的半固化片20开设通槽21；
步骤3：将子板10、半固化片20及芯板30按预定的叠层顺序叠合，所述开设通槽21的半固化片20设于子板10制作有线路图形11及阻焊12的一面，并在所述通槽21内放入PTFE(聚四氟乙烯)垫片40，所述PTFE垫片40靠近子板10的一面贴置有聚酰亚胺胶带50，此步骤中，通槽21内所放入的PTFE垫片40，相对于硅胶片，具有表面光滑，易清洁(不带入杂物粘附子板10的阻焊12)，不与其他物质(槽底阻焊)反应，能耐长时间的高温高压(最大达260℃)，不吸水等优异的特性；所述聚酰亚胺胶带50可用来缓冲PTFE垫片40与半固化片20的厚度差，保证后续PTFE垫片40被压紧， 且聚酰亚胺胶带50能耐高温高压(长时间高温高压)，冷却后容易取出，不与接触的阻焊12反应。
步骤4：在高温高压下进行熔融层压，制得母板，如图3所示为层压后制得的母板的结构示意图；
步骤5：对母板进行钻通孔60(如图4所示为母板钻通孔60后的结构示意图)，钻通孔60后，在与待制作阶梯槽80相对的金属化通孔13的外端贴置保护胶带70(如图5所示)，以保护所述与待制作阶梯槽80相对的金属化通孔13免受后续沉铜及电镀药水的侵蚀，然后对母板上所钻的通孔60进行沉铜及电镀，如图5所示为母板上所钻的通孔60进行沉铜及电镀后的结构示意图；
步骤6：完成母板的通孔60金属化后，去掉所述保护胶带70，制作外层线路图形，如图6所示为去掉保护胶带70后的结构示意图；
步骤7：制作外层防焊处理，对完成外层防焊处理的母板进行控制深度铣板，铣板铣至PTFE垫片40内但不铣穿PTFE垫片40，形成阶梯槽80，如图7所示，图中虚线框表示铣板位置；
步骤8：取出阶梯槽80内的PTFE垫片40及聚酰亚胺胶带50，进行表面处理，制得槽底具有通孔13、阻焊12及线路图形11的阶梯槽线路板，如图8所示。
所述步骤1具体包括：步骤2.1，提供半固化片及已制作好线路图形的子板芯板，按预定的叠层顺序叠合，在高温高压下进行熔融层压；步骤2.2，对压板后的板在与待制作阶梯槽80相对的位置钻通孔，然后进行沉铜、电镀，得到所述金属化通孔13；步骤2.3，在与待制作阶梯槽80相对的位置制作线路图形11及阻焊12，制得所述子板10。
所述步骤5中，对母板进行钻通孔后，在与待制作阶梯槽80相对的金属化通孔13的外端所贴置的保护胶带70为耐高温、抗氧化还原的金属胶带，优选为铜箔胶带或铝箔胶带。
上述槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，通过先在子板上对应阶梯槽位置制作好金属化通孔、阻焊及线路图形，然后在制作母板制作时，在埋入的PTFE垫片与子板的阻焊之间贴置有聚酰亚胺胶带，子板与其它芯板在高温高压下进行层压时，能够有效防止子板的阻焊发 生剥离；在制作母板通孔时，通过在子板的金属化通孔的外端贴置的保护胶带，不进行塞孔处理，即可有效保护子板的金属化通孔免受后续沉铜及电镀药水的侵蚀，因此，本发明的制作方法能够制作槽底通孔不塞孔，槽底阻焊良好的阶梯槽线路板，阶梯槽底的通孔可用于插接孔。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：制作子板，制得的子板朝向待制作阶梯槽的一面制作有线路图形及阻焊，且制得的子板与待制作阶梯槽相对的位置制作有金属化通孔；
步骤2：提供半固化片及已制作好线路图形的芯板，对与子板相邻的半固化片开设通槽；
步骤3：将子板、半固化片及芯板按预定的叠层顺序叠合，所述开设通槽的半固化片设于子板制作有线路图形及阻焊的一面，并在所述通槽内放入PTFE垫片，所述PTFE垫片靠近子板的一面贴置有聚酰亚胺胶带；
步骤4：在高温高压下进行熔融层压，制得母板；
步骤5：对母板进行钻通孔，钻通孔后，在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外端贴置保护胶带，以保护所述与待制作阶梯槽相对的金属化通孔免受后续沉铜及电镀药水的侵蚀，然后对母板上所钻的通孔进行沉铜及电镀；
步骤6：完成母板的通孔金属化后，去掉所述保护胶带，制作外层线路图形；
步骤7：制作外层防焊处理，对完成外层防焊处理的母板进行控制深度铣板，铣板铣至PTFE垫片内但不铣穿PTFE垫片，形成阶梯槽；
步骤8：取出阶梯槽内的PTFE垫片及聚酰亚胺胶带，进行表面处理，制得槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板。
2.如权利要求1所述的槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：步骤2.1，提供半固化片及已制作好线路图形的子板芯板，按预定的叠层顺序叠合，在高温高压下进行熔融层压；步骤2.2，对压板后的板在与待制作阶梯槽相对的位置钻通孔，然后进行沉铜、电镀，得到所述金属化通孔；步骤2.3，在与待制作阶梯槽相对的位置制作线路图形及阻焊，制得所述子板。
3.如权利要求1所述的槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中，对母板进行钻通孔后，在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外端所贴置的保护胶带为铜箔胶带或铝箔胶带。
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