CN102438412B - Pcb的背钻孔加工方法 - Google Patents
Pcb的背钻孔加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102438412B CN102438412B CN 201110360310 CN201110360310A CN102438412B CN 102438412 B CN102438412 B CN 102438412B CN 201110360310 CN201110360310 CN 201110360310 CN 201110360310 A CN201110360310 A CN 201110360310A CN 102438412 B CN102438412 B CN 102438412B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- back drill
- pcb
- copper
- drill hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种PCB的背钻孔加工方法,包括如下步骤:步骤1、提供PCB基板;步骤2、对PCB基板进行钻通孔,步骤3、整板镀铜,控制通孔内铜厚为2-15μm;步骤4、整板镀锡;步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜,形成背钻孔;步骤6、超声波及高压水洗,清洗背钻孔内残留的钻屑;步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝;步骤8、电镀:电镀孔铜至所需要求。本发明的PCB的背钻孔加工方法,通过控制背钻前孔内铜厚,在背钻前后分两次镀铜,有效减少背钻铜丝,降低背钻堵孔风险,使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。
Description
技术领域
本发明涉及PCB背钻技术领域,尤其涉及一种适用于小孔径背钻的PCB的背钻孔加工方法。
背景技术
现有对PCB板进行背钻,先将通孔电镀至目标铜厚后再背钻,而通孔电镀后孔内铜厚度高,容易发生大量铜丝,使通孔容易堵塞,且对于通孔孔径小于0.3mm时加工难度增大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB的背钻孔加工方法,有效减少背钻铜丝,降低背钻堵孔风险,使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。
为实现上述目的,本发明提供一种PCB的背钻孔加工方法,包括如下步骤:
步骤1、提供PCB基板;
步骤2、对PCB基板进行钻通孔;
步骤3、整板镀铜,控制通孔内铜厚为2-15μm;
步骤4、整板镀锡;
步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜,形成背钻孔;
步骤6、超声波及高压水洗,清洗背钻孔内残留的钻屑;
步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝;
步骤8、电镀:电镀孔铜至所需要求。
所述PCB基板经过开料、贴干膜、内层棕化及层压处理。
所述步骤4中电镀锡厚为5-10μm。
所述背钻孔的孔径小于0.3mm。
所述背钻孔的孔径小于0.25mm。
本发明的有益效果是:本发明的PCB的背钻孔加工方法,通过控制背钻前孔内铜厚,在背钻前后分两次镀铜,有效减少背钻铜丝,降低背钻堵孔风险,使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。
附图说明
下面结合附图,通过对发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本发明的PCB的背钻孔加工方法的流程图。
具体实施方式
如图1所示,本发明的PCB的背钻孔加工方法,包括如下步骤:
步骤1、提供PCB基板;所述PCB基板经过开料、贴干膜、内层棕化及层压处理,所述处理采用现有技术实现。
步骤2、对PCB基板进行钻通孔。
步骤3、整板镀铜,控制通孔内铜厚为2-15μm,避免孔铜过厚,在背钻时产生大量铜丝而导致堵孔的现象。
步骤4、整板镀锡,电镀锡厚为5-10μm;镀锡层可在蚀刻时对孔铜及基板表面铜厚进行抗蚀保护。
步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜,形成背钻孔。
步骤6、超声波及高压水洗,清洗背钻孔内残留的钻屑。
步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝,采用碱性蚀刻剂进行蚀刻,解决背钻堵孔问题。
步骤8、电镀:根据产品最终需求进行电镀孔铜。
上述的PCB的背钻孔加工方法,适用于各种孔径的背钻孔,并且背钻孔的孔径还可在0.3mm内,甚至在0.25mm以内,不会出现堵孔现象,较于现有的背钻孔能力,得到显著提高。
综上所述,本发明的PCB的背钻孔加工方法,通过控制背钻前孔内铜厚,在背钻前后分两次镀铜,有效减少背钻铜丝,降低背钻堵孔风险,使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种PCB的背钻孔加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供PCB基板;
步骤2、对PCB基板进行钻通孔;
步骤3、整板镀铜,控制通孔内铜厚为2-15μm;
步骤4、整板镀锡;
步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜,形成背钻孔;
步骤6、超声波及高压水洗,清洗背钻孔内残留的钻屑;
步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝,采用碱性蚀刻剂进行蚀刻,解决背钻堵孔问题;
步骤8、电镀:电镀孔铜至所需要求。
2.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法,其特征在于,所述PCB基板经过开料、贴干膜、内层棕化及层压处理。
3.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法,其特征在于,所述步骤4中电镀锡厚为5-10μm。
4.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法,其特征在于,所述背钻孔的孔径小于0.3mm。
5.如权利要求4所述的PCB的背钻孔加工方法,其特征在于,所述背钻孔的孔径小于0.25mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110360310 CN102438412B (zh) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | Pcb的背钻孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110360310 CN102438412B (zh) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | Pcb的背钻孔加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102438412A CN102438412A (zh) | 2012-05-02 |
CN102438412B true CN102438412B (zh) | 2013-09-25 |
Family
ID=45986206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110360310 Active CN102438412B (zh) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | Pcb的背钻孔加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102438412B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106132091A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种背钻塞孔板及其加工方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103124476A (zh) * | 2011-11-18 | 2013-05-29 | 北大方正集团有限公司 | 印制电路板及其加工方法 |
CN102984892B (zh) * | 2012-11-15 | 2017-06-13 | 华为机器有限公司 | 一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品 |
CN104582318A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板制作方法和印刷电路板 |
CN104640354B (zh) * | 2013-11-11 | 2017-10-27 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种印制电路板及其背钻孔形成方法 |
CN106714458A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 安徽深泽电子科技有限公司 | 一种pcb背钻工艺 |
CN111107715A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-05-05 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种hdi板背钻孔的制作方法 |
CN111200910A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-05-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种小孔径背钻孔的制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1852633A (zh) * | 2005-11-21 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法 |
CN101998768A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-03-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的pcb背钻孔制作方法 |
-
2011
- 2011-11-14 CN CN 201110360310 patent/CN102438412B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1852633A (zh) * | 2005-11-21 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法 |
CN101998768A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-03-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的pcb背钻孔制作方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106132091A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种背钻塞孔板及其加工方法 |
CN106132091B (zh) * | 2016-06-30 | 2019-04-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种背钻塞孔板及其加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102438412A (zh) | 2012-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102438412B (zh) | Pcb的背钻孔加工方法 | |
CN103228112B (zh) | 一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法 | |
CN102869206B (zh) | 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法 | |
CN102711385A (zh) | 一种加成法制作线路板的方法 | |
CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
CN102438413A (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法 | |
CN202310279U (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板 | |
CN104113994A (zh) | 一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法 | |
US20180332717A1 (en) | Method for full filling inter-layer blind hole of hdi rigid-flex laminate with copper | |
CN101790286B (zh) | 孔加工工艺方法 | |
CN104602452A (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
CN103687342B (zh) | 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法 | |
CN104080278B (zh) | 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺 | |
CN108260291A (zh) | 一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法 | |
CN104661450B (zh) | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | |
CN105578704A (zh) | 多层柔性电路板及其制作方法 | |
MY154122A (en) | Electronic circuit, method for forming same, and copper clad laminate for forming electronic circuit | |
CN102427673B (zh) | 盲孔pcb板的加工方法 | |
CN103037626A (zh) | 电镀法进行线路板表面处理的方法 | |
CN104241025A (zh) | 一种继电器外壳的多层镀镍工艺 | |
CN104981096B (zh) | 悬空金手指的加工方法和电路板 | |
CN104902683A (zh) | 台阶槽电路板及其加工方法 | |
CN105472909B (zh) | 一种阶梯槽电路板的加工方法 | |
CN103687279A (zh) | 一种印制电路板及其制作方法 | |
CN103596366A (zh) | 一种高密度线路板的制造工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523127 Dongcheng District City, Guangdong province (with sand) science and Technology Industrial Park Road, No. 33 vibration with the number of Patentee after: Shengyi electronic Limited by Share Ltd Address before: 523000, Dongguan, Guangdong province Dongcheng District sand science and Technology Industrial Park Patentee before: Dongguan Shengyi Electronics Ltd. |