CN103124476A - 印制电路板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种PCB及其加工方法，其加工方法包括：对PCB在制板钻通孔；对钻通孔后的PCB在制板进行第一次镀金属；对镀金属后的通孔进行背钻；对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属。通过上述方法制作的PCB，可提高良率。

Description

印制电路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)领域，具体而言，涉及一种印制电路板及其加工方法。
背景技术
影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，通孔对信号完整性也有较大影响。在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往也会给信号系统信号完整性带来很大的负面效应。背钻孔是对已经电镀完成的通孔进行二次钻孔的特殊孔，以减少通孔中孔壁上多余的铜。背钻可以改善高速信号的传输特性，提高高速连接器的传输速率，保证PCB制作的良品率。
在孔中心距离(pitch)小于1.0mm的球栅阵列结构(Ball GridArray，BGA)的PCB上背钻，由于受PCB设计上的限制，BGA孔径一般很小，导致背钻孔径也比较小。这种背钻所产生的是丝状物而非粉状物，所以大直径钻嘴由于排屑槽大可以将丝状物排出，小钻嘴则由于排屑槽小不能将丝状物排出，背钻时所产生的铜屑及树脂粉末难以及时排出背钻孔，导致堵塞背钻孔和缠阻钻头，影响加工效率及PCB良率。
另外，背钻容易在钻孔内产生批锋。背钻批锋产生的主要原因是，孔壁铜在背钻时一边属悬空状态，悬空状态的铜皮不受力，而不悬空的铜皮因为受力，会往悬空状态的一边跑，导致无法彻底削断铜皮。相关技术的背钻工艺通过蚀刻来解决背钻披锋问题，当背钻时孔内会有披锋残留，然后通过药水蚀刻将孔内的披锋蚀刻掉。图1示出了根据相关技术的PCB的加工方法的流程图，包括：
首先进行层压，制作多层PCB在制板；
对PCB在制板钻通孔；
进行电镀；
对PCB在制板进行外层图形制作；
对电镀的通孔进行背钻；
蚀刻背钻后的通孔；
然后进行后续工序。
然而，该工艺受限于背钻的孔径，当通孔孔径小于0.3mm，背钻直径小于0.5mm时时，由于孔径太小背钻时批锋或粉尘会将小孔堵住，后面蚀刻时由于药水无法进入已堵上的孔导致孔内披锋不能完全蚀刻掉，因此当遇到孔间距(相邻两孔孔中心的距离)1.0mmBGA或间距更小的BGA背钻时，该工艺就解决不了孔内披锋问题。
发明内容
本发明旨在提供一种PCB的加工方法，以至少解决背钻堵孔的问题。
在本发明的实施例中，提供了一种PCB的加工方法，包括：对PCB在制板钻通孔；对钻通孔后的PCB在制板进行第一次镀金属；对镀金属后的通孔进行背钻；对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属。本发明还提供了一种通过上述方法制作的PCB，以及含有背钻孔的印刷电路板，其与背钻孔同轴心的金属孔的孔壁，包含两层镀金属层，其中，里层镀金属层的层厚为3-5um。
本发明上述实施例的PCB加工方法因为采用二次镀金属，所以克服了相关技术的背钻堵孔的问题，提高了PCB良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据相关技术的PCB的加工方法的流程图；
图2示出了根据本发明实施例的PCB的加工方法的流程图；
图3示出了根据本发明优选实施例的PCB的加工方法的流程图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
图2示出了根据本发明实施例的PCB的加工方法的流程图，包括：
步骤S10，对PCB在制板钻通孔；
步骤S20，对钻通孔后的PCB在制板进行第一次镀金属；
步骤S30，对镀金属后的通孔进行背钻；
步骤S40，对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属。
在相关技术中，对通孔只进行一次镀金属，使通孔的金属壁达到设计要求的厚度。发明人进过研究发现，因为金属壁较厚，所以当孔径较小时，背钻容易发生堵孔和批锋的问题。
而本实施例中，将一次镀金属分为两次镀金属，这样第一次镀金属时的厚度不需要达到通孔的金属壁设计厚度，可以较薄，背钻时就非常容易削断批锋，且背钻的屑不会形成丝状，这样背钻时就很容易将屑排出，避免了披锋、堵孔问题。这样的工艺效率高、成本低，且不受孔径的影响，无论孔径多大都能轻松简单解决。
优选地，在对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属之前，还包括对背钻后的通孔进行高压清洗。在背钻过程中可能产生金属屑、树脂粉末等，通过对对背钻后的通孔进行高压清洗，可以使PCB在制板变得清洁，从而达到第二次镀金属的要求，进一步提高了PCB良率。
优选地，第一次镀金属的厚度为3-5um。
当第一次金属厚在3-5um间时背钻，背钻时产生的铜丝、树脂粉末能随钻头上的吸尘系统和钻头上的排屑槽排出，从而可以解决高厚径比的PCB板进行背钻时所产生的铜屑及树脂粉末难以及时排出，堵塞背钻孔和缠阻钻头而影响加工效率及PCB良率的情况。
优选地，第二次镀金属的厚度为通孔的金属壁设计厚度。这可以保证通孔的信号完整性。
优选地，通孔的孔径小于0.3mm。优选地，背钻的孔径小于0.5mm。优选地，PCB在制板用于制作BGA结构的PCB。本发明实施例的加工方法适用于小孔径的通孔和背钻，尤其适用于制作BGA结构的PCB。
优选地，第一次镀金属和/或第二次镀金属是采用电镀或化学镀。本发明实施例的加工方法对镀金属的工艺没有限制。
优选地，第一次镀金属和第二次镀金属是镀铜、或镀金、或镀银。本发明实施例的加工方法对镀金属的材质没有限制。
图3示出了根据本发明优选实施例的PCB的加工方法的流程图，包括：
首先进行层压，制作多层PCB在制板；
对PCB在制板钻通孔；
沉铜并进行第一次电镀，使孔壁的铜厚度为3-5um；
对第一次电镀后的通孔进行背钻；
对背钻后的通孔进行高压清洗，将孔内的杂物以及披锋等彻底冲干净；
进行第二次电镀，使需要保留金属的孔壁上的金属壁厚度达到客户要求的厚度；
然后进行后续工序。
从以上的描述中可以看出，本发明不受孔径限制，能有效简单地解决背钻孔内披锋、堵孔等问题，提高PCB良率。
本发明还提供了使用上述方法实施例进行背钻孔和通孔加工生成的PCB，以及一种含有背钻孔的印刷电路板，其与背钻孔同轴心的金属孔的孔壁，包含两层镀金属层，其中，里层所述镀金属层的层厚为3-5um。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：
对PCB在制板钻通孔；
对钻通孔后的所述PCB在制板进行第一次镀金属；
对镀金属后的所述通孔进行背钻；
对背钻后的所述PCB在制板进行第二次镀金属。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对背钻后的所述PCB在制板进行第二次镀金属之前，还包括对背钻后的通孔进行高压清洗。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一次镀金属的厚度为3-5um。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第二次镀金属的厚度与第一次镀金属的厚度之和，为所述通孔的金属壁的设计厚度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述通孔的孔径小于0.3mm。
6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述背钻的孔径小于0.5mm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述PCB在制板用于制作球栅阵列结构的PCB。
8.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一次镀金属和所述第二次镀金属是镀铜、金，或银。
9.一种印刷电路板，所述印刷电路板含有背钻孔，其特征在于，所述印刷电路板由权利要求1～8任一项所述的方法制得。
10.一种印刷电路板，所述印刷电路板含有背钻孔，其特征在于，与所述背钻孔同轴心的金属孔的孔壁，包含两层镀金属层，其中，里层所述镀金属层的层厚为3-5um。
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