CN111050494A - 一种线路板上背钻孔的制作方法 - Google Patents

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周洁峰
乐禄安
刘海洋
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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种线路板上背钻孔的制作方法。本发明通过在全板电镀流程中仅电镀厚度小于或等于10μm铜层，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，在碱性蚀刻时可完全除去孔内残留的铜钻渣，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。尤其是对于孔径为0.15mm的第一通孔，控制沉铜和全板电镀形成的孔壁铜厚为5μm，无堵孔现象发生，完全解决了背钻堵孔的问题。

Description

一种线路板上背钻孔的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种线路板上背钻孔的制作方法。
背景技术
对于高多层线路板，为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等问题，需实现不同层次之间的相互导通，而高多层线路板因板厚较厚，较难通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作金属化盲孔，一般通过控制深度的背钻工艺制作背钻孔来实现金属化盲孔的功能。背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，该过程称为背钻。对于微型的金属化通孔，制作背钻孔的流程通常是：外层钻孔时钻出微型通孔，通过沉铜和全板电镀使微型通孔金属化并使铜层厚度加厚至产品设计的最终厚度要求，即通过沉铜和全板电镀一次性将多层生产板上的铜层厚度镀至成品的厚度要求，在图形电镀中无需进行电镀铜加工，直接进行电镀锡加工，然后进行背钻，背钻后再依次进行碱性蚀刻、退锡等后工序。以这种方法制作微型的背钻孔，尤其是对于孔径小于0.15mm的金属化通孔，背钻时孔极易因形成的铜钻渣较多、较大，甚至形成片块状而无法顺畅地从孔中导出而造成钻渣堵孔，而碱性蚀刻时无法将孔内钻渣清除干净，从而导致蚀刻药水及后续湿流程中的药水残留在孔内，影响背钻孔的品质，甚至导致报废，残留在孔内的铜钻渣还会影响线路导通方面的可靠性。
发明内容
本发明针对现有技术的上述缺陷，提供一种可防止钻渣堵孔的线路板上背钻孔的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种线路板上背钻孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成背钻孔的第一通孔。
进一步地，步骤S1中所钻孔还包括第二通孔和/或盲孔。
进一步地，步骤S1中所述第一通孔的孔径≤0.15mm。
进一步地，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工，使第一通孔金属化，且电镀至第一通孔的孔壁铜厚≤10μm。
进一步地，步骤S1中所述第一通孔的孔径≤0.15mm时，步骤S2中，电镀至第一通孔的孔壁铜厚为5μm。
S3、根据正片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板进行图形电镀加工且仅电镀锡。
S4、对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔。
S5、对多层生产板依次进行退膜处理、碱性蚀刻加工和退锡处理，在多层生产板上形成薄铜外层线路。
S6、对多层生产板进行电镀铜加工，电镀至背钻孔的孔壁铜厚满足终产品的设计要求。
进一步地，步骤S6中，电镀至背钻孔的孔壁铜厚为28μm。
S7、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在全板电镀流程中仅电镀厚度小于或等于10pm铜层，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，在碱性蚀刻时可完全除去孔内残留的铜钻渣，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。尤其是对于孔径为0.15mm的第一通孔，控制沉铜和全板电镀形成的孔壁铜厚为5μm，无堵孔现象发生，完全解决了背钻堵孔的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种线路板的制作方法，尤其是在线路板上制作微型的背钻孔的方法。本实施例中制作的微型背钻孔的孔壁铜厚为28μm，金属化前通孔的孔径为0.15mm。
线路板的具体制备方法如下：
1、开料：按拼板尺寸开出芯板，芯板厚度为0.15mm，0.5OZ/0.5OZ。
2、内层：在芯板两面涂湿膜，膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；显影后蚀刻出线路图形，内层最小线宽/线隙为0.09mm/0.09mm。
3、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、针孔等缺陷，有缺陷的内层芯板作报废处理，无缺陷的内层芯板进入下一流程。
4、压合：内层芯板过棕化处理，选择铜箔、半固化片，按照产品设计顺序叠板，再根据板料Tg选用合适的层压条件进行压合，压合形成多层生产板。
5、外层钻孔：根据钻带资料在多层生产板上钻孔，所钻孔包括第一通孔、第二通孔和盲孔。第一通孔的孔径为0.15mm，用于后续加工制作形成背钻孔。第二通孔仅用于后续加工制作形成金属化通孔，非背钻孔。
6、沉铜和全板电镀：沉铜前多层生产板过化学除胶渣一次，然后通过沉铜和全板电镀使上一步骤所钻的孔金属化，且电镀至第一通孔的孔壁铜厚为5μm。
7、薄铜外层线路：
7.1根据正片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板进行图形电镀加工，且直接在多层生产板上电镀锡，不电镀铜，即省略常规正片工艺流程中图形电镀中的电镀铜流程。
7.2对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔。
背钻过程中，铜钻渣颗粒小，无片块状铜钻渣，因此铜钻渣及其它基材钻渣可顺畅地从孔内导出，未出现堵孔。
7.3对多层生产板依次进行退膜处理、碱性蚀刻加工和退锡处理，在多层生产板上形成薄铜外层线路。
8、加镀外层线路：对多层生产板进行电镀铜加工，电镀至背钻孔的孔壁铜厚为28μm。
9、外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
10、阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层(阻焊层)并丝印字符，阻焊层的厚度为20μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
11、表面处理(电镍金)：在多层生产板上的阻焊层开窗处的焊盘等铜面均匀地电镀一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.025-0.05μm。
12、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
13、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
14、FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
15、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
通过本实施例方法在线路板上制作微型的背钻孔，未出现背钻堵孔的问题，堵孔率为零。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成背钻孔的第一通孔；
S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工，使第一通孔金属化，且电镀至第一通孔的孔壁铜厚≤10μm；
S3、根据正片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板进行图形电镀加工且仅电镀锡；
S4、对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔；
S5、对多层生产板依次进行退膜处理、碱性蚀刻加工和退锡处理，在多层生产板上形成薄铜外层线路；
S6、对多层生产板进行电镀铜加工，电镀至背钻孔的孔壁铜厚满足终产品的设计要求；
S7、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所钻孔还包括第二通孔和/或盲孔。
3.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
4.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述第一通孔的孔径≤0.15mm。
5.根据权利要求4所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，电镀至第一通孔的孔壁铜厚为5μm。
6.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S6中，电镀至背钻孔的孔壁铜厚为28μm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111757602A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种盲孔的制作方法
CN115835533A (zh) * 2023-02-22 2023-03-21 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103124476A (zh) * 2011-11-18 2013-05-29 北大方正集团有限公司 印制电路板及其加工方法
CN103298273A (zh) * 2013-05-07 2013-09-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法
CN209420019U (zh) * 2018-08-28 2019-09-20 深南电路股份有限公司 微孔背钻的加工系统及印制电路板
CN110430677A (zh) * 2019-07-11 2019-11-08 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103124476A (zh) * 2011-11-18 2013-05-29 北大方正集团有限公司 印制电路板及其加工方法
CN103298273A (zh) * 2013-05-07 2013-09-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法
CN209420019U (zh) * 2018-08-28 2019-09-20 深南电路股份有限公司 微孔背钻的加工系统及印制电路板
CN110430677A (zh) * 2019-07-11 2019-11-08 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111757602A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种盲孔的制作方法
CN115835533A (zh) * 2023-02-22 2023-03-21 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法
CN115835533B (zh) * 2023-02-22 2023-04-25 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法

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