CN111405761A - 一种树脂塞孔板的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 25
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 16
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
Abstract
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种树脂塞孔板的制作方法。本发明通过在已进行树脂塞孔流程的多层生产板上钻第二通孔和/或第二盲孔时，一并在工艺边上钻用于制作外层线路图形时定位的第二对位靶孔，由于第二对位靶孔在烤板工序后才钻制且与第二通孔和/或第二盲孔一起钻制，因此可消除树脂塞孔流程中烤板引起多层生产板胀缩而对对位精度的影响，解决了因外层线路图形错位而导致的品质问题，减少报废和返工，从而提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种防止外层线路图形错位的树脂塞孔板的制作方法。
背景技术
随着树脂塞孔工艺的不断成熟，设置有树脂孔的线路板即树脂塞孔板的需求愈发广泛。树脂塞孔板的制作流程一般有两种，一种是采用选择性树脂塞孔工艺，即在压合后的多层生产板上一次性钻出所有孔(包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔及用于制作成金属化孔的其它通孔或盲孔)，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化且电镀至孔铜厚度达到成品设计要求，接着进行填塞树脂流程，通过塞孔图形选着性的在前树脂孔中填塞树脂，多层生产板经过磨板和二次沉铜及全板电镀后，依次进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型等后工序。另一种树脂塞孔板的制作流程是先在压合后的多层生产板上钻出前树脂孔以及在工艺边钻对位靶孔，通过沉铜和全板电镀及镀孔流程使前树脂孔金属化且电镀至孔铜厚度达到成品设计要求，其中镀孔流程中以对位靶孔进行定位制作镀孔图形，镀孔流程后进行填塞树脂流程，多层生产板经过砂带磨板、二次钻孔和二次沉铜及全板电镀后，依次进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型等后工序。其中，二次钻孔是在多层生产板上钻出用于制作非树脂孔之金属化孔的通孔或盲孔；制作外层线路时通过对位靶孔定位来制作外层线路图形。由于填塞树脂流程中，在前树脂孔内填塞树脂后需进行烤板和砂带磨板处理，这会导致多层生产板出现胀缩，制作外层线路图形时以对位靶孔定位会导致外层线路图形相对板上的孔出现对位不准确，外层线路图形错位的问题。
发明内容
本发明针对现有技术的上述缺陷，提供一种防止外层线路图形错位的树脂塞孔板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔和用于制作镀孔图形时用于定位的第一对位靶孔；
S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工后，以第一对位靶孔定位在多层生产板上制作镀孔图形，然后根据镀孔图形进行电镀，电镀至前树脂孔的孔铜厚度满足成品设计要求；
S3、对多层生产板进行树脂塞孔流程，在前树脂孔内填塞树脂以形成树脂孔；
S4、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成金属化孔的第二通孔和/或第二盲孔，以及用于制作外层线路图形时用于定位的第二对位靶孔；
S5、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工至板面铜厚满足成品设计要求，以第二对位靶孔定位在多层生产板上制作用于进行负片蚀刻的外层线路图形，然后根据外层线路图形进行负片蚀刻，退膜后在多层生产板上制作形成外层线路；
S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
进一步地，上述步骤S1中所述第一对位靶孔和步骤S4中所述第二对位靶孔位于多层生产板的工艺边上。
进一步地，步骤S1中，在多层生产板的工艺边上钻4个第一对位靶孔。
更进一步地，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第一对位靶孔。
更进一步地，所述第一对位靶孔的孔径为3.2mm。
进一步地，步骤S4中，在多层生产板的工艺边上钻4个第二对位靶孔。
更进一步地，步骤S4中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第二对位靶孔。
更进一步地，所述第二对位靶孔的孔径为3.2mm。
进一步地，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
进一步地，步骤S3中所述树脂塞孔流程包括向前树脂孔中填塞树脂，然后对多层生产板进行烤板处理，再对多层生产板进行磨板处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在已进行树脂塞孔流程的多层生产板上钻第二通孔和/或第二盲孔时，一并在工艺边上钻用于制作外层线路图形时定位的第二对位靶孔，由于第二对位靶孔在烤板工序后才钻制且与第二通孔和/或第二盲孔一起钻制，因此可消除树脂塞孔流程中烤板引起多层生产板胀缩而对对位精度的影响，解决了因外层线路图形错位而导致的品质问题，减少报废和返工，从而提高产品良率。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
1、开料：按拼板尺寸开出芯板，芯板厚度为0.15mm，0.5OZ/0.5OZ。
2、内层：在芯板两面涂湿膜，膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；显影后蚀刻出线路图形，内层最小线宽/线隙为0.09mm/0.09mm。
3、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、针孔等缺陷，有缺陷的内层芯板作报废处理，无缺陷的内层芯板进入下一流程。
4、压合：内层芯板过棕化处理，选择铜箔、半固化片，按照产品设计顺序叠板，再根据板料Tg选用合适的层压条件进行压合，压合形成多层生产板。
5、外层钻孔一：根据钻带资料在多层生产板上钻孔，所钻孔包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔和第一对位靶孔，第一对位靶孔用于在制作镀孔图形时作为定位孔进行定位。第一对位靶孔制作在多层生产板四角处的工艺边上，每个角的工艺边上分别钻一个第一对位靶孔，孔径为3.2mm。
6、前树脂孔金属化：沉铜前多层生产板过化学除胶渣一次，然后通过沉铜和全板电镀使前树脂孔初步金属化。接着以第一对位靶孔作为定位孔定位，在多层生产板上制作镀孔图形，根据镀孔图形对多层生产板进行电镀处理，且电镀至前树脂孔的孔铜厚度满足成品设计要求。
7、制作树脂孔：对多层生产板进行树脂塞孔流程，向已金属化的前树脂孔中填塞树脂，然后对多层生产板进行烤板处理，再用砂带对多层生产板进行磨板处理。
8、外层钻孔二：根据钻带资料在多层生产板上钻孔，所钻孔包括用于制作形成金属化孔的第二通孔和第二盲孔，以及第二对位靶孔，第二对位靶孔用于制作外层线路图形时作为定位孔进行定位。第二对位靶孔制作在多层生产板四角处的工艺边上，每个角的工艺边上分别钻一个第二对位靶孔，孔径为3.2mm。
9、孔金属化：对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工，使第二通孔和第二盲孔金属化，并且电镀至多层生产板的板面铜厚满足成品设计要求。
10、制作外层线路：以第二对位靶孔作为定位孔进行定位，在多层生产板上制作用于进行负片蚀刻的外层线路图形，使多层生产板表面需要保留的铜层被干膜覆盖保护，需蚀刻除去的铜裸露。然后根据外层线路图形进行负片蚀刻，蚀刻除去裸露的铜层。接着进行退膜处理，退去多层生产板上的干膜，在多层生产板上制作形成外层线路。
11、外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
12、阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层(阻焊层)并丝印字符，阻焊层的厚度为20μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
13、表面处理(电镍金)：在多层生产板上的阻焊层开窗处的焊盘等铜面均匀地电镀一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.025-0.05μm。
14、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
15、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
16、FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
17、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
本实施例通过在外层钻孔二的流程中，钻第二通孔和第二盲孔的同时一并在工艺边上钻用于制作外层线路图形时定位的第二对位靶孔，由于第二对位靶孔在烤板工序后才钻制且与第二通孔和/或第二盲孔一起钻制，因此可消除树脂塞孔流程中烤板引起多层生产板胀缩而对对位精度的影响。通过本实施例方法制作树脂塞孔板，在制作外层线路时未出现外层线路图形错位而导致报废或返工的问题，对位精度高。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (10)
1.一种树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔和用于制作镀孔图形时用于定位的第一对位靶孔；
S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工后，以第一对位靶孔定位在多层生产板上制作镀孔图形，然后根据镀孔图形进行电镀，电镀至前树脂孔的孔铜厚度满足成品设计要求；
S3、对多层生产板进行树脂塞孔流程，在前树脂孔内填塞树脂以形成树脂孔；
S4、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成金属化孔的第二通孔和/或第二盲孔，以及用于制作外层线路图形时用于定位的第二对位靶孔；
S5、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工至板面铜厚满足成品设计要求，以第二对位靶孔定位在多层生产板上制作用于进行负片蚀刻的外层线路图形，然后根据外层线路图形进行负片蚀刻，退膜后在多层生产板上制作形成外层线路；
S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述第一对位靶孔和步骤S4中所述第二对位靶孔位于多层生产板的工艺边上。
3.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板的工艺边上钻4个第一对位靶孔。
4.根据权利要求3所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第一对位靶孔。
5.根据权利要求4所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一对位靶孔的孔径为3.2mm。
6.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层生产板的工艺边上钻4个第二对位靶孔。
7.根据权利要求6所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第二对位靶孔。
8.根据权利要求7所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二对位靶孔的孔径为3.2mm。
9.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
10.根据权利要求1-9任一项所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述树脂塞孔流程包括向前树脂孔中填塞树脂，然后对多层生产板进行烤板处理，再对多层生产板进行磨板处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010179334.5A CN111405761A (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 一种树脂塞孔板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010179334.5A CN111405761A (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 一种树脂塞孔板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111405761A true CN111405761A (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71413491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010179334.5A Pending CN111405761A (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 一种树脂塞孔板的制作方法 |
Country Status (1)
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- 2020-03-13 CN CN202010179334.5A patent/CN111405761A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200710 |
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