CN112757380A - 一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法 - Google Patents
一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112757380A CN112757380A CN202011293665.8A CN202011293665A CN112757380A CN 112757380 A CN112757380 A CN 112757380A CN 202011293665 A CN202011293665 A CN 202011293665A CN 112757380 A CN112757380 A CN 112757380A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- drilling
- production
- drill point
- film
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 21
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 6
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 241000217776 Holocentridae Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C41/20—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. moulding inserts or for coating articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，包括以下步骤：在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。本发明通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法。
背景技术
印制电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。通常，PCB在实际应用时，由于走线、结构、过电流等的需要，需要进行钻孔加工，并使这些钻孔金属化。
在钻孔过程中，为了保护PCB不受损伤以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量等，需要在PCB上方覆上一层盖板，在下方垫上一层垫板。
在实际钻孔生产过程中，为了提高生产效率，往往都会在确保钻孔精度和孔壁质量的情况下适当增加PCB叠板数，也就是多张PCB叠在一起钻孔，这种方法一般适用于常规大孔径(孔径一般＞0.3mm)、低钻孔密度、低板厚的钻孔生产；对于批量高钻孔密度(60000孔/PNL)、高板厚(2mm)、微小孔径(＜0.25mm)的情况，受排屑效果差和钻针摩擦损耗大等问题的影响，现有技术只能安排单叠(1PNL/叠)钻孔生产，严重影响生产效率，导致钻孔工序产能不足成为生产瓶颈。
发明内容
本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，包括以下步骤：
S1、在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；
S2、将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；
S3、而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。
进一步的，步骤S1中，采用真空镀的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。
进一步的，步骤S1中，采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。
进一步的，所述生产板的厚度为2mm，所述盖板的厚度为0.3-0.5mm。
进一步的，所述镀膜钻针的刃长为5.2mm。
进一步的，所述盖板为表面涂覆有树脂层的涂覆铝片。
进一步的，所述涂覆铝片的制作过程包括以下步骤：
S01、在铝片的表面涂覆树脂油墨；
S02、将铝片悬空静置10min；
S03、而后通过烘烤使树脂油墨固化。
进一步的，步骤S2具体包括以下步骤：
S21、先在钻机台面上放置一块电木板；
S22、在电木板上钻定位孔，而后将销钉插入定位孔中；
S23、而后以销钉为定位基准依次将钻好定位孔的垫板、生产板和盖板安装于电木板上。
进一步的，步骤S03中，在垫板、生产板和盖板的边沿贴胶带将三者固定。
进一步的，所述生产板为芯板。
进一步的，所述生产板为由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且压合前已在芯板上制作了内层线路。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，极大的减小钻针与孔壁间的摩擦力，降低钻针损耗和断针的问题，这样可采用刃长大于两块生产板厚度的钻针进行生产，从而可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本；该镀膜钻针中的TaC膜(类金刚石非晶四面体碳膜)具有高致密性、高耐磨性、低摩察系数等优点，可将钻针表面的摩擦系数由0.45降低到0.05，因摩擦力大大的减小，从而可改善钻孔排屑效果，并提高了钻孔孔壁质量；另外在生产板上表面设置的盖板采用涂覆有树脂层的涂覆铝片，相比普通的铝片，涂覆铝片表面涂覆的高分子树脂能够吸收钻针高速旋转及与板材摩擦产生的热量，并通过自身熔融相态变化润滑钻针，进一步保护钻针和改善钻孔孔壁质量。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸403mm×606mm开出内层芯板，芯板板厚为0.4mm(该板厚为不包括外层铜面的厚度)，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在内层芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，在曝光显影后的内层芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片和外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，生产板的厚度为2mm。
(4)、外层钻孔：包括以下步骤：
a、采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；镀膜钻针的刃径为0.2mm，镀膜钻针的刃长大于一块盖板和两块生产板的厚度之和；其中盖板的厚度为0.3-0.5mm，镀膜钻针的刃长优选为5.2mm；
b、将两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；具体的，先在钻机台面上放置一块电木板；在电木板上钻定位孔，而后将销钉插入定位孔中；而后以销钉为定位基准依次将钻好定位孔的垫板、两块生产板和盖板安装于电木板上，利用销钉将垫板、生产板和盖板三者固定在一起，相对于现有技术中盖板与生产板通过胶带或胶水固定的方式，可避免在钻孔时三者中的某个移位导致影响钻孔品质的问题，且可减少在垫板、生产板和盖板三者的边沿需贴胶带将三者固定的步骤，提高了生产品质和生产效率；另外，盖板为表面涂覆有树脂层的涂覆铝片，相比普通的铝片，涂覆铝片表面涂覆的高分子树脂能够吸收钻针高速旋转及与板材摩擦产生的热量，并通过自身熔融相态变化润滑钻针，进一步保护钻针和改善钻孔孔壁质量；而涂覆铝片的制作过程如下：在铝片的表面涂覆树脂油墨，将铝片悬空静置10min，而后通过烘烤使树脂油墨固化；通过将铝片悬空静置一段时间后再烘烤固化可确保铝片表面的树脂层平整，避免树脂油墨在某处聚集导致厚度不均而影响后期的钻孔品质；
c、根据现有的钻孔技术，而后利用钻孔资料并使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。
(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。
(10)、电气性能测试：检测生产板的电气性能，检测合格的生产板进入下一个加工环节；
(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形和锣内槽，制得线路板。
(12)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(13)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
实施例2
本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸403mm×606mm开出内层芯板，芯板板厚为2mm(该板厚为不包括外层铜面的厚度)，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、钻孔：包括以下步骤：
a、采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；镀膜钻针的刃径为0.2mm，镀膜钻针的刃长大于一块盖板和两块芯板的厚度之和；其中盖板的厚度为0.3-0.5mm，镀膜钻针的刃长优选为5.2mm；
b、将两块芯板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的芯板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；具体的，先在钻机台面上放置一块电木板；在电木板上钻定位孔，而后将销钉插入定位孔中；而后以销钉为定位基准依次将钻好定位孔的垫板、两块芯板和盖板安装于电木板上，利用销钉将垫板、芯板和盖板三者固定在一起，相对于现有技术中盖板与芯板通过胶带或胶水固定的方式，可避免在钻孔时三者中的某个移位导致影响钻孔品质的问题，且可减少在垫板、芯板和盖板三者的边沿需贴胶带将三者固定的步骤，提高了生产品质和生产效率；另外，盖板为表面涂覆有树脂层的涂覆铝片，相比普通的铝片，涂覆铝片表面涂覆的高分子树脂能够吸收钻针高速旋转及与板材摩擦产生的热量，并通过自身熔融相态变化润滑钻针，进一步保护钻针和改善钻孔孔壁质量；而涂覆铝片的制作过程如下：在铝片的表面涂覆树脂油墨，将铝片悬空静置10min，而后通过烘烤使树脂油墨固化；通过将铝片悬空静置一段时间后再烘烤固化可确保铝片表面的树脂层平整，避免树脂油墨在某处聚集导致厚度不均而影响后期的钻孔品质；
c、根据现有的钻孔技术，而后利用钻孔资料并使用镀膜钻针在芯板上需钻孔的位置处进行钻孔。
(3)、沉铜:使芯板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(4)、全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
(5)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(6)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在芯板上制作阻焊层并丝印字符。
(7)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在芯板上做表面处理。
(8)、电气性能测试：检测芯板的电气性能，检测合格的芯板进入下一个加工环节；
(9)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形和锣内槽，制得线路板。
(10)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(11)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(12)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
通过实际生产验证，采用实施例1或2的方法进行钻孔加工，孔位CPK值在1.514-2.032(＞1.33)、孔粗在5.89-15.00μm(＜25.4μm)、钉头/内层铜厚值在1.26-1.74之间(＜2.0)、灯芯长度在49.28-90.09μm(＜100μm)，品质合格；经核算对比，钻孔2PNL/叠较1PNL/叠成本下降33.15元/m2,可节省成本4.64万元/月，钻孔单位成本下降0.42元/m2。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；
S2、将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；
S3、而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。
2.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，步骤S1中，采用真空镀的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。
3.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，步骤S1中，采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。
4.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述生产板的厚度为2mm，所述盖板的厚度为0.3-0.5mm。
5.根据权利要求4所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述镀膜钻针的刃长为5.2mm。
6.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述盖板为表面涂覆有树脂层的涂覆铝片。
7.根据权利要求6所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述涂覆铝片的制作过程包括以下步骤：
S01、在铝片的表面涂覆树脂油墨；
S02、将铝片悬空静置10min；
S03、而后通过烘烤使树脂油墨固化。
8.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，步骤S2具体包括以下步骤：
S21、先在钻机台面上放置一块电木板；
S22、在电木板上钻定位孔，而后将销钉插入定位孔中；
S23、而后以销钉为定位基准依次将钻好定位孔的垫板、两块生产板和盖板安装于电木板上。
9.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述生产板为芯板。
10.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且压合前已在芯板上制作了内层线路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011293665.8A CN112757380A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011293665.8A CN112757380A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112757380A true CN112757380A (zh) | 2021-05-07 |
Family
ID=75693761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011293665.8A Pending CN112757380A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112757380A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113021514A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-06-25 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备 |
| CN114245589A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-03-25 | 无锡市同步电子科技有限公司 | 一种ptfe高频板的生产工艺 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101073841A (zh) * | 2006-04-24 | 2007-11-21 | 纳峰科技私人有限公司 | 具有等离子体沉积金属碳化物涂层的刀头 |
| CN101210310A (zh) * | 2007-12-21 | 2008-07-02 | 广州有色金属研究院 | 微型钻头表面改性用多元多层硬质薄膜材料及其制备方法 |
| CN101422826A (zh) * | 2008-08-12 | 2009-05-06 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 用于电路板钻孔的微型钻头 |
| CN101537505A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-09-23 | 南京依利安达电子有限公司 | 印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法 |
| CN104629597A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-20 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法 |
| CN110461094A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-15 | 珠海市海辉电子有限公司 | 高精度软硬结合板钻孔方法 |
-
2020
- 2020-11-18 CN CN202011293665.8A patent/CN112757380A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101073841A (zh) * | 2006-04-24 | 2007-11-21 | 纳峰科技私人有限公司 | 具有等离子体沉积金属碳化物涂层的刀头 |
| CN101210310A (zh) * | 2007-12-21 | 2008-07-02 | 广州有色金属研究院 | 微型钻头表面改性用多元多层硬质薄膜材料及其制备方法 |
| CN101422826A (zh) * | 2008-08-12 | 2009-05-06 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 用于电路板钻孔的微型钻头 |
| CN101537505A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-09-23 | 南京依利安达电子有限公司 | 印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法 |
| CN104629597A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-20 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法 |
| CN110461094A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-15 | 珠海市海辉电子有限公司 | 高精度软硬结合板钻孔方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113021514A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-06-25 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备 |
| CN113021514B (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-14 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备 |
| CN114245589A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-03-25 | 无锡市同步电子科技有限公司 | 一种ptfe高频板的生产工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112423476B (zh) | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 | |
| CN111669905B (zh) | 一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法 | |
| CN108966516B (zh) | 一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺 | |
| CN111741615B (zh) | 一种高厚径比盲孔的压合填胶方法 | |
| CN111867271A (zh) | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 | |
| CN110913601B (zh) | 一种阻焊平移菲林的制作方法 | |
| CN112757380A (zh) | 一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法 | |
| CN112954903A (zh) | 一种超薄高密度印制板及其制作方法 | |
| CN110785013A (zh) | 一种改善线路板起泡爆板的制作方法 | |
| CN111405761A (zh) | 一种树脂塞孔板的制作方法 | |
| CN110545633A (zh) | 一种盲孔插件的线路板的制作方法 | |
| CN113873762B (zh) | 一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的pcb及其制作方法 | |
| CN111148376A (zh) | 一种厚介质层pcb的压合方法 | |
| CN114040598A (zh) | 一种去除电金板金属化半孔披锋的方法 | |
| CN113873764A (zh) | 一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法 | |
| CN113660794A (zh) | 一种高可靠性印制电路板的制作方法 | |
| CN111901966A (zh) | 一种通讯pcb背板及埋铜板的压合排板方法 | |
| CN115038261A (zh) | 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法 | |
| CN114025466B (zh) | 一种防止电路板阻抗不良的制作方法 | |
| CN113301734B (zh) | 一种提升高多层线路板背钻能力的方法 | |
| CN114615830A (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
| CN110809372B (zh) | 一种改善阻焊白油掉油的制作方法 | |
| CN113784545A (zh) | 一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法 | |
| CN112969287A (zh) | 一种ptfe材料孔壁粗糙度的改善方法 | |
| CN115038253B (zh) | 一种线路板上多种类型的pad精准等大的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210507 |