CN110913601B - 一种阻焊平移菲林的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阻焊平移菲林的制作方法，对于包括多个SET组的1PNL生产板且其中部分SET组阻焊时存在有规律变形偏位的情况下，所述制作方法包括以下步骤：收集阻焊偏位的生产板，并通过检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置；而后通过检测得到各个阻焊偏位的SET组相对应的偏移方向和偏移量；在制作用于阻焊的曝光菲林时，曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移。本发明方法可有效改善阻焊偏位的问题，并提高线路板的生产品质和生产效率，且可有效降低成本。

Description

一种阻焊平移菲林的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种阻焊平移菲林的制作方法。

背景技术

在线路板制作过程中的阻焊时，常出现部分SET组阻焊偏位的问题，针对来料有规律变形偏位的改善方法主要有通过修改优化曝光菲林拉伸系数或通过手工裁剪菲林进行对位或改用LDI曝光机提高曝光精度对位来调整，但上述方法各有缺陷：

1.优化曝光菲林的涨缩系数，会浪费菲林成本，且还是解决不了部分SET偏位问题；

2.通过手工裁剪对位工作量大、效率太慢且准度不高；

3.使用LDI对位也太慢影响生产效率，尤其生产板生产是大批量的，通过LDI机生产1PNL的生产板平均需要2分钟。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种阻焊平移菲林的制作方法，可有效改善阻焊偏位的问题，并提高线路板的生产品质和生产效率，且可有效降低成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻焊平移菲林的制作方法，对于包括多个SET组的1PNL生产板且其中部分SET组阻焊时存在有规律变形偏位的情况下，所述制作方法包括以下步骤：

S1、收集阻焊偏位的生产板，并通过检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置；

S2、而后通过检测得到各个阻焊偏位的SET组相对应的偏移方向和偏移量；

S3、在制作用于阻焊的曝光菲林时，曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据步骤S2中检测得到的阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移。

进一步的，步骤S1中，通过放大镜或CCD检测仪检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置。

进一步的，步骤S2中，通过检测得到各个阻焊偏位的SET组处的最小阻焊开窗位的偏移方向和偏移量。

进一步的，步骤S2中，最小阻焊开窗位为最小的BGA或IC的引脚位。

进一步的，步骤S3中，进行平移的量不超出最小阻焊开窗位的大小。

进一步的，步骤S3中，在原有曝光菲林制作参数的基础上，对曝光菲林中对应阻焊偏位处的阻焊图形进行手工调节平移。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过收集在生产过程中阻焊偏位的问题板，通过检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置，并通过检测得到各个阻焊偏位的SET组相对应的偏移方向和偏移量，得到阻焊偏位的数据后，再重新制作阻焊时的曝光菲林，在曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移，使阻焊偏位处的阻焊图形，提高原先生产板上阻焊偏位处的对位精准度，从而可有效改善阻焊偏位的问题，并提高线路板的生产品质和生产效率，且可有效降低成本；且检测时只需检测最小阻焊开窗位的偏移方向和偏移量，因为这两个地方是开窗最小的两个部位，其他位置开窗大，偏位也会相对轻微影响不大，可有效节省检测的时间；并在制作曝光菲林时阻焊图形平移的量不能超出最小阻焊开窗位的大小，避免平移后阻焊图形超出最小阻焊开窗位和影响到邻近阻焊正常的SET组。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，依次包括以下处理工序：

(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm(不包括外层铜厚)，芯板两表面的铜层厚度均为0.5OZ。

(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板，该1PNL生产板包括多个SET组。

(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔。

(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)全板电镀：以2.1ASF的电流密度进行全板电镀60min，加厚孔铜。

(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(8)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

在上述阻焊制作过程中，根据3-5PNL生产板显影首件确认内部的SET组方向是否有规律变形偏位，对于生产板中的部分SET组阻焊时存在有规律变形偏位的情况下(即所有生产板都是相同位置处的某个或几个SET组阻焊偏位)，先通过优化曝光菲林拉伸系数和曝光精度来调整，再重新生产做首件确认偏位改善情况，仍然是之前的一个或几个固定SET组存在偏位，其他位置的SET组没有偏位，即需要通过重新设计制作曝光菲林，具体的制作步骤如下：

a、收集先前生产的阻焊偏位的生产板，并通过放大镜或CCD检测仪检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置；

b、而后通过CCD检测仪检测得到生产板上各个阻焊偏位的SET组处的最小阻焊开窗位相对应的偏移方向和偏移量，该最小阻焊开窗位为对应最小的BGA或IC的引脚位；

c、在原有曝光菲林制作参数的基础上，重新设计和调节制作曝光菲林的参数，具体为将曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据步骤b中检测得到的阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移，并控制平移的量不超出最小阻焊开窗位的大小，即在偏移量不大于于最小阻焊开窗位的大小时，平移量与偏移量相同，在偏移量大于最小阻焊开窗位的大小时，平移量与最小阻焊开窗位的大小相同，而对应其它阻焊正常的SET组位置处的阻焊图形不变；上述中，对曝光菲林中对应阻焊偏位处的阻焊图形进行手工调节平移，即通过手工调节制作参数中需偏移的方向和偏移的量，而后根据调准后的参数制作出曝光菲林并进行线路板的生产。

(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(10)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(12)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(13)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种阻焊平移菲林的制作方法，对于包括多个SET组的1PNL生产板且其中部分SET组阻焊时存在有规律变形偏位的情况下，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

S1、收集阻焊偏位的生产板，并通过检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置；

S2、通过检测得到各个阻焊偏位的SET组处的最小阻焊开窗位的偏移方向和偏移量；

S3、在制作用于阻焊的曝光菲林时，曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移，进行平移的量不超出最小阻焊开窗位的大小。

2.根据权利要求1所述的阻焊平移菲林的制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过放大镜或CCD检测仪检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置。

3.根据权利要求1所述的阻焊平移菲林的制作方法，其特征在于，步骤S2中，最小阻焊开窗位为最小的BGA或IC的引脚位。

4.根据权利要求1所述的阻焊平移菲林的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在原有曝光菲林制作参数的基础上，对曝光菲林中对应阻焊偏位处的阻焊图形进行手工调节平移。