JP4162583B2

JP4162583B2 - プリント配線板および半導体装置

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Publication number: JP4162583B2
Application number: JP2003423766A
Authority: JP
Inventors: 延朗藤井
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2003-12-19
Filing date: 2003-12-19
Publication date: 2008-10-08
Anticipated expiration: 2023-12-19
Also published as: US20050133249A1; CN1319423C; TW200522828A; CN1630454A; TWI287418B; KR20050062436A; JP2005183740A; KR100614864B1

Description

本発明は、ソルダーレジストの塗布厚が端部に向かって次第に減衰してスロープ状に形成されたソルダーレジスト層を有するプリント配線板および半導体装置に関する。さらに詳しくは本発明は、スロープ状の端部を有するソルダーレジスト層が形成された配線板において、特定の形態を有するダミーパターンが形成されたプリント配線板に関する。

電子部品を実装するために絶縁板の表面に配線パターンを形成したキャリアが使用されている。このようなキャリアは、絶縁板と導電性金属との積層体の表面に感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を露光・現像して所望のパターンを形成し、こうして形成されたパターンをマスキング材として導電性金属を選択的にエッチングすることにより導電性金属からなる配線パターンを形成し、次いで、この配線パターンの端子部分が露出するようにソルダーレジストを塗布することにより形成されている。このようにして形成されたキャリアのインナーリードにＩＣチップ等を実装して半導体装置とし、このアウターリードの端子と表示体用基板やコンピューターの回路基板等の基板の電極（例えばバンプ電極）とを電気的に接続することにより電子機器が組み立てられる。

このような基板への実装の際に、キャリアのソルダーレジスト層の層厚が厚すぎると、基板の縁部とソルダーレジスト層とが接触して半導体装置の基板への実装を確実に行えないことがあるので、ソルダーレジスト層の縁部が基板の縁部と接触しないように、ソルダーレジスト層の端部における塗布厚が端部に向かって次第に減衰したスロープ状になるように形成している。

このようなソルダーレジスト層は、スクリーン印刷技術を利用して塗布されている。すなわち、表面に配線パターンが形成された絶縁板の表面に、ソルダーレジストを塗布すべき部分以外がマスキングされたスクリーンを当接してこのスクリーンの表面にソルダーレジストインクを供給して、スクリーン上をスキージーを移動させてマスキングされていないスクリーン部分からソルダーレジストインクを選択的に通過させて絶縁板上の所定の位置にソルダーレジストインクを塗布し、次いで硬化させることによりソルダーレジスト層を形成している。そして、例えば、このソルダーレジストインクを塗布する部分の端部におけるスクリーンの紗の部分の目開きを端部に向かって小さくすることにより、ソルダーレジストインクの透過量が端部に向かって次第に少なくなり、端部に向かって厚さが減少するようなスロープ状にソロダーレジスト層を形成することができる。このように端部に向かって厚さが減少するような形状にソルダーレジスト層を形成することにより、実装する基板の端部がソルダーレジスト層と接触するのを防止することができるので、基板を良好に実装することができる。

ところで、プリント配線板において、上記のようなソルダーレジスト層の形成、基板への実装などは、自動装置を用いて行われるため、プリント配線板の位置決めを行う必要があり、このような位置決めのために、配線パターンが形成されていない部分の絶縁板の表面にダミーパターンを形成することがある。さらに、絶縁板が、例えばポリイミドフィルムのような可撓性フィルムである場合、導電性金属を選択的にエッチングして配線パターンを形成すると、導電性金属が除去されることにより得られるプリント配線板に反り変形などが生ずることがあり、こうした反り変形の発生を防止するために、ダミーパターンを形成することがある。

例えば図４および図５に示すように、配線パターン１１５およびダミーパターン１１１
は、絶縁基板１２０の表面に銅などの導電性金属から形成される導電性のパターンであり、ダミーパターン１１１は図４に示すように導電性金属からなるベタのパターンであることが多い。また、ダミーパターンには図４に示すように、この配線板の位置決めをするための、例えば凹部１２６のような位置決めマークが形成されていることが多い。

図５に示すように、ソルダーレジスト層１１２の端部が、上記のようなベタのダミーパターン１１１と重なる場合、このダミーパターン１１１上におけるソルダーレジスト層１１２端部の塗布厚は、配線パターン１１５上におけるソルダーレジスト層１１２の端部に形成されたスロープよりも厚くなり、配線パターン１１５上に形成されている本来の傾斜線よりも肉厚となる肉厚部１１０が形成される。すなわち、このようなベタのダミーパターンの表面からソルダーレジストインクを塗布するスクリーンまでの間でソルダーレジストインクの逃げ場がないため、このようなベタのダミーパターン１１１の上にソルダーレジスト層１１２を塗設しようとすると、その端部は、配線パターン１１５上に形成されたスロープよりも厚く形成されてしまう。

このようにダミーパターン１１１上におけるソルダーレジスト層１１２の端部が厚くなると、上記したように、例えば液晶パネルの基板電極部の縁部とこのダミーパターン１１１上におけるソルダーレジスト層の肉厚部１１０とが接触して基板との電気的接続等を確実に行えないことがある。

なお、特許文献１（特開2000-195908号公報）には、絶縁フィルムにスリットを形成し
て、このスリットによりソルダーレジスト層の塗布厚を調整することが開示されているが、この公報には、ソルダーレジスト層の端部に向かってスロープ状に塗布厚を薄くするという特定の形態を有するソルダーレジスト層に関する記載はない。

また、特許文献２（特開平11-233547号公報）には、ワイヤーボンディング領域に肉薄
のソルダーレジスト層を形成し、ボールパッド用導体領域に肉厚のソルダーレジスト層を形成するに際して、ソルダーレジスト層に感光性成分を配合することにより、肉薄に塗布してソルダーレジスト層と、重ね塗りすることにより肉厚に形成されたソルダーレジスト層とを一括して光硬化させることが示されている。しかしながら、特許文献２にはソルダーレジスト層を、端部に向かってスロープ状に形成することに関する記載はない。
特開2000-195908号公報特開平11-233547号公報

本発明は、端部に向かってスロープ状に薄くなるように形成されたソルダーレジスト層を有し、かつこのソルダーレジスト層の端部に形成されているスロープ部分に配線パターンおよびダミーパターンが形成されたプリント配線板であり、ソルダーレジスト層の端部において全幅に渡って均一な傾斜があるプリント配線板を提供することを目的としている。

本発明のプリント配線板は、略平行に形成された多数の配線上とともにそれに沿って形成されたダミーパターン上に渡りソルダーレジストが被覆形成され、該ソルダーレジストの塗布厚が端部に向かって次第に減衰するソルダーレジスト層を有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の次第に減衰する減衰部の長さは、ソルダーレジスト層の縁部から１００〜２０００μｍの範囲内であるとともに、
前記ダミーパターンにソルダーレジスト塗布厚調整部が形成されており、
前記ダミーパターンのソルダーレジスト塗布厚調整部は、多数の配線の端部から所定距離離れた位置に平面的に独立して設けられたベタのダミーパターンに対して前記配線に面していない側から前記ダミーパターンの中央部を除くように切欠部を形成し、これにより、外郭をコ字状の外周金属縁部とするとともに、さらに前記外周金属縁部に、前記中央部の切欠部と連通する位置決めのための凹部を形成し、この凹部を設けた部分では前記外周金属縁部が不連続に形成されていることを特徴としている。

また、本発明の半導体装置は、上記のようなプリント配線板に電子部品が実装されてなる。

本発明のプリント配線板には、ダミーパターンにソルダーレジストの塗布厚を調整する塗布厚調整部が形成されているので、ソルダーレジスト層の端部に向かって厚さが次第に減衰してスロープ状に形成されたソルダーレジスト層をダミーパターン上でも配線パターン上と同様に均一に形成することができる。

さらに、上記のようにダミーパターンに、ソルダーレジスト塗布厚調整部を形成しても、ダミーパターンが本質的に有している、位置合わせ機能、およびエッチングによる基板の変形防止機能などの諸機能が損なわれることがない。

次に本発明のプリント配線板および半導体装置について具体的に説明する。

本発明のプリント配線板は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の少なくとも一方の表面に形成された配線パターン１５と、この配線パターンの端子部分が露出されるように塗布されたソルダーレジスト層１９とを有し、このソルダーレジスト層１９の端部は、端部２１に向かって次第に塗布厚が減衰するスロープ状２３に形成されている。

本発明のプリント配線板において、絶縁基板１１は、可撓性基板であってもよいし、また、硬質基板であってもよい。

本発明のプリント配線板において、絶縁基板１１の例としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、液晶ポリマーなどを挙げることができる。この絶縁基板１１として可撓性基板を使用する場合には、ポリイミドフィルムを使用することが好ましい。このような可撓性基板としてポリイミドフィルムを使用する場合、このポリイミドフィルムの厚さに特に制限はないが、５〜１５０μｍのポリイミドフィルムを使用することが好ましく、近時の電子部品の薄化の要請下においては、１５〜７０μｍのポリイミドフィルムを使用することが特に好ましい。

本発明のプリント配線板の絶縁基板１１の表面には、配線パターン１５が形成されている。このような配線パターン１５は、上述の絶縁基板１１表面に導電性金属層を形成し、次いでこの導電性金属層表面にフォトレジストを塗布し、こうして形成されたフォトレジスト層に所望のパターンを露光・現像し、こうしてフォトレジストで形成されたパターンをマスキング材として導電性金属を選択的にエッチングすることにより形成することができる。

ここで使用する導電性金属としては、銅、アルミニウムなどを挙げることができる。さらにこの導電性金属層は、絶縁基板上に例えば銅箔などを貼着して形成することもできるし、また絶縁基板表面に導電性金属を析出させて形成することもできる。このような導電性金属層は、単独で形成されていてもよいし、また、複数の金属の積層体であってもよい。例えば、導電性金属を析出させる場合、絶縁基板表面に、クロム、ニッケルなどの金属を蒸着させた後、銅などの導電性金属を蒸着させることができる。このような導電性金属の厚さは、通常は５〜７０μｍ、好ましくは８〜３５μｍである。

本発明では、確実に保護されるべき部分の配線パターン１５に、従来のソルダーレジスト層と同様に、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内に所定
厚さのソルダーレジスト層を形成し、他方、端子部分近傍にはソルダーレジスト層の傾斜部２３を形成する。すなわち、配線パターン１５の端部に形成されている端子部分近傍のソルダーレジスト層の縁部が、端子部分方向に向かって連続的あるいは段階的にその塗布厚が減少するようにソルダーレジストの縁部を形成する。

本発明において、硬化後のソルダーレジスト厚を連続的あるいは段階的に減少させてなる幅は、ソルダーレジスト層の縁部から、通常は１００〜２０００μｍの範囲内、好ましくは２５０〜２０００μｍの範囲内、より好ましくは３００〜２０００μｍの範囲内、特に好ましくは４００〜１０００μｍの範囲内にある。

ダミーパターンは、配線パターンの最外側に配線パターンに沿って形成された電気的に接続されていないパターンであり、通常は図４に付番１１１で示されるように平面的な独立したベタのパターンである。また、このようなダミーパターンは、形成されたプリント配線板に例えば電子部品を実装する際のプリント配線板の位置あわせのマークとして形成される場合もある。さらに、絶縁基板が絶縁フィルムである場合には、配線パターンを形成することにより、導電性金属からなる配線パターンが形成された部分と、配線パターンが形成されていない部分との応力が異なり、得られるフィルムキャリアに反り変形が生じやすくなる。このため、配線パターンが形成されていない部分にもパターンを形成することにより、プリント配線板全体にパターンが形成されることなり、プリント配線板における内部応力の偏在が少なくなることから、プリント配線板のそり変形の発生を有効に防止することができる。

図２においてダミーパターンは付番１７で示されている。

ところが、上記のようなベタのダミーパターンは、導電性金属からなるベタのパターンであることから、このベタのダミーパターンの上にソルダーレジスト層の端部のスロープの部分が来ると、このベタのダミーパターンを形成する導電性金属の略厚さ分だけ、ソルダーレジストインクがこのベタのダミーパターン上に過剰に供給されることになる。こうしてベタのダミーパターン上に供給されたソルダーレジストインクの余剰分は、ソルダーレジストを塗布する際にスクリーンに柔軟性があるため、スクリーンの下面に貯まって図５に示すような肉厚部１１０を形成してしまう。

本発明の参考例であるプリント配線板においては、図２に示されるように、ダミーパターン１７を細線化したダミー配線１３とこのダミー配線１３間に形成される凹部１４とからなるように形成する。ダミーパターン１７は、略平行に形成された複数の配線パターン１５と略平行に形成された多数の細線と、この細線を隣接する細線と離間する凹部１４とからなる。このように形成されたダミー配線（細線）１３と隣接するダミー配線（細線）１３との間には、パターンは形成されておらず、従って、多数のダミー配線１３の間の表面は絶縁基板が露出して凹部１４を形成しており、この絶縁基板により形成される凹部１４の底部は、絶縁基板であり、その側壁は、ダミー配線１３によって形成されている。

このダミー配線１３は、多数の配線パターン１５と略平行に形成されていることが好ましい。すなわち、ソルダーレジスト層１９を形成するに際しては、スクリーン上をスキージーが矢印D方向に移動して、有機溶媒を含有する高粘度液であるソルダーレジストイン
クが塗布されることから、このスキージーの移動方向と略平行に、すなわち、多数の配線パターン１５と略平行にダミー配線１３を形成することが好ましい。

このようにダミーパターンを上記のように多数のダミー配線１３に分割することにより、ダミー配線１３間に形成される凹部１４が余剰のソルダーレジストインクを留置するソルダーレジストの塗布厚調整部になる。従って、多数の配線パターン１５と略平行に多数
のダミー配線１３が形成された図２に示すようなダミーパターンにおいて、塗布厚調整部１７は、ダミー配線１３とこのダミー配線１３間に形成された凹部１４によって形成される。

この塗布厚調整部１７を形成したことによって、ダミーパターン上に供給されたソルダーレジストインクの一部はダミー配線１３間に形成された凹部１４に流入するため、ダミーパターン上に供給されたソルダーレジストインクの余剰分による、図５に示すような肉厚部１１０の形成が防止される。したがって、ソルダーレジスト層１９がダミーパターン上でも配線パターン上と同様に均一に形成され、ソルダーレジスト層１９の端部において全幅に渡って均一なスロープ２３を形成することができる。

なお、多数の配線パターン１５の最外側には、隣接する配線パターン１５とほぼ同等の間隔でダミー配線１３の最外側のダミー配線が形成されているので、配線パターンの最外側の配線パターン１５がオーバーエッチングされることはない。

また、本発明のプリント配線板において、ダミーパターンは、図３に示すように、ダミーパターンの外周部の少なくとも一部を残して、ダミーパターンの元の形状を認識可能にダミーパターンの外周部の少なくとも一部および内部の導電性金属を除去するようにして形成する。すなわち、図３において、ダミーパターンは、破線と実線によって示される導電性金属からなるパターンであり、ソルダーレジスト層１９の先端部２１に向かってその厚さが順次薄くなるスロープ２３が形成されている。図３に示す例では、ダミーパターン１７の右側、すなわち多数の配線パターン１５が形成されていない側から導電性金属を大きく除去した切欠部２２が形成されている。すなわち、本来のダミーパターンの形状の外郭を形成するように、外周金属縁部２７を形成し、この外周金属縁部２７に囲まれた部分の導電性金属を除去して切欠部２２を形成している。そして、ソルダーレジスト層１９のスロープ２３および先端２１が、この切欠部２２内に位置するように切欠部２２が形成されている。このように切欠部２２を形成し、この切欠部２２内にソルダーレジスト層１９の先端２１およびスロープ２３の一部あるいは全部が位置するように、ソルダーレジスト層を塗布することにより、この切欠部２２は、外周金属縁部２７よりも導電性金属の厚さ分だけ凹状に形成されて塗布厚調整部１７を形成しており、例えば配線パターン１５側の外周金属縁部２７上にソルダーレジストインクを塗布する際の余剰分は、この切欠部２２に留置される。したがって、ソルダーレジスト層１９がダミーパターン上でも配線パターン１５上と同様に均一に形成され、ソルダーレジスト層１９の端部において全幅に渡って均一なスロープ２３を形成することができる。

また、図２および図３に示すダミーパターンには、基板、例えば表示体用基板との位置合わせのための端部２５が形成されているが、位置合わせには、通常は、エッチングされた導電性金属の縁の位置およびこの縁によって囲繞される形状が利用されており、例えば図２においては、ダミー配線の一部を切欠いて、所定の形状に絶縁基板を露出させることにより、さらに図３においても、同様に切欠を形成することにより、従来のベタのダミーパターンと同様にして位置決めを行うことができる。

また、上記のようにして形成されたダミーパターンによって、このプリント配線板の反り変形は、従来のベタのダミーパターンを形成した場合と同等になる。

なお、本発明のプリント配線板を製造するに際して、端部に向かって塗布厚がスロープ状に減衰するソルダーレジストは、例えば、枠体と、この枠体内に張設された紗からなるソルダーレジスト塗布用スクリーンであって、この紗を透過するソルダーレジスト塗布液がマスキングに向かって段階的あるいは連続的に減少するように形成されたソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いて一括して塗布することができる。また、ソルダーレジスト
の塗布を複数回に分けてその塗布面積を順次減少させるか、あるいは、順次増大させることによっても端部に向かってその塗布厚が順次減衰するスロープを有するソルダーレジスト層を形成することができる。

上記のようにして塗布したソルダーレジストインクは、例えば加熱硬化、光硬化などの方法によって硬化させることにより、ソルダーレジスト層となる。

このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、通常は、ソルダーレジスト層によって被覆されていない配線パターン（リード部分）をメッキ処理する。

ここで採用されるメッキの例として、スズメッキ、金メッキ、ニッケル-金メッキ、ハ
ンダメッキ、鉛フリーハンダメッキを挙げることができる。なお、上記メッキ処理を行う場合、ソルダーレジストを塗布する前に配線パターンおよびダミーパターンに薄いメッキ層を形成し、この薄いメッキ層の上にソルダーレジスト層を形成し、さらにソルダーレジスト層から露出している接続端子に再びメッキ処理を施してもよい。こうしたメッキ層の厚さは、メッキの種類によって適宜選択することができるが、メッキ層の合計の厚さを、通常は０．２〜０．８μｍ、好ましくは０．３〜０．６μｍの範囲内の厚さに設定される。

このようにしてメッキ処理が施された端子部分（インナーリード部）にＩＣチップ等の電子部品を実装し樹脂封止することにより半導体装置を得ることができる。

本発明のプリント配線板は、アウターリードの幅が１５μｍ〜３ｍｍ、好適には２０〜１５０μｍの幅を有し、またピッチ幅が３０μｍ〜５ｍｍ、好適には４０〜３００μｍの幅を有している。また、インナーリードについては、その幅が６５μｍ以下、好適には５〜３５μｍの幅の配線パターンを有し、またピッチ幅が１００μｍ以下、好適には２０〜７０μｍのピッチ幅を有するプリント配線板に適している。このようなプリント配線板には、プリント回路基板（PWB）、TAB（Tape Automated Bonding）テープ、COF(Chip On Film)、CSP(Chip Size Package)、BGA (Ball Grid Array)、μ-BGA（μ- Ball Grid Array
）、FPC(Flexible Printed Circuit)などがある。そして、本発明のプリント配線板には
、上述のように、電子部品を実装したプリント配線基板、すなわち、半導体装置であってもよい。

上記説明は、２種類のダミーパターンを挙げて説明したが、本発明のプリント配線板および半導体装置においては、本発明の目的を損なわない範囲内で種々改変することができる。

本発明のプリント配線板および半導体装置について実施例を示して具体的に説明するが本発明はこれらによって限定されるものではない。

厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、ユーピレックスS）と、厚さ１
８μｍの電解銅箔との積層体を用意した。

この積層体の電解銅箔表面に、フォトレジストを塗布し、このフォトレジストを露光現像することにより、図２に示すように多数のリードパターンおよび、これと略平行な多数の細線パターンを形成した。次いで、形成されたパターンをマスキング材として、エッチング液を用いて銅箔を選択的にエッチングして所定の配線パターンを形成した。形成された配線パターンには、アウターリードの横に図２に示すようなアウターリードと略平行な多数の細線からなるダミーパターンが形成されている。上記のようにして形成されたアウ
ターリードのピッチは８０μｍ（リード幅；４０μｍ、間隔４０μｍ）であり、このアウターリードの最外側のリードとダミーパターンとの間隔は４０μｍである。また、ダミーパターンを形成する細線の幅はアウターリードの幅と同じく４０μｍであり、この細線間の距離は４０μｍである。さらに、このダミーパターンには、このフィルムキャリアの位置決めのために凹部２６を形成した。

これとは別にソルダーレジストインクを塗布するためのスクリーンを用意した。

このスクリーンは、線径６０μｍのステンレス細線を用いてメッシュサイズ１５０メッシュのスクリーンをアルミニウム製枠体に張設したものである。

このようなスクリーンに感光性樹脂を塗布して所定のパターンに露光・現像してソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部を形成した。

次いで、リードが形成される部分の塗布液透過部の縁から１７０μｍの幅をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、次いで、このスクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅１７０μｍの部分にある線径６０μｍのステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。

こうしてマスキングされていた幅１７０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲に１回目のニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。

次いで、このスクリーンのリードが形成される部分の塗布液透過部の縁から３４０μｍの幅（１７０μｍ×２＝３４０μｍ）をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、スクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅３４０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。したがって、ソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部から１７０μｍの幅のスクリーン細線は2度ニッケルメッキされており、この奥の１
７０μｍの幅のスクリーン細線は、１度ニッケルメッキされている。

上記のようにしてマスキングされていた幅３４０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。

さらに、このスクリーンのリードが形成される部分の塗布液透過部の縁から約５００μｍ（１７０μｍ×３＝５１０μｍ）の幅をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、スクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅約５００μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。したがって、ソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部から１７０μｍの幅のスクリーン細線は３度ニッケルメッキされており、この奥の１７０μｍの幅のスクリーン細線は、２度ニッケルメッキされており、さらにこの奥の約１７０μｍの幅のスクリーン細線は、１度ニッケルメッキされている。

上記のようにしてマスキングされていた幅約５００μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。

このようにして段階的に３回のニッケルメッキ処理を行うことにより、塗布液透過部を
形成する硬化した感光性樹脂の縁から１７０μｍの幅にあるステンレス細線は３回ニッケルメッキされており、この部分の目開きは５０μｍであり、樹脂液透過部の中心部分に向かうにしたがって、その目開きは段階的に大きくなり、被覆樹脂により保護されてメッキ処理されていない部分の目開きは、１０９μｍであった。

上記のようにして製造したスクリーンの表面にソルダーレジストインクを供給し、スキージーを用いて配線パターン上にソルダーレジストインクを塗布し、加熱硬化させることにより、ソルダーレジスト層を形成した。

こうして形成されたソルダーレジスト層は、端部から５００μｍの領域で先端部に向かって、ソルダーレジスト層と塗布厚が次第に減衰するスロープ状に形成されている。

上記のようにして形成されたソルダーレジスト層の端部を観察したところ、配線パターンからダミーパターンに渡るスロープ部分に均一にソルダーレジスト層が形成されており、ダミーパターン上には前述したような肉厚部は認められなかった。

こうして得られたフィルムキャリアの配線パターンを観察したところ、略平行に形成された多数の配線パターン１５の最外側の配線と他の配線との幅に差は認められなかった。

また、半導体チップを実装して半導体装置とした後、上記のようにして形成された出力側アウターリードのダミーパターンの凹部２６の縁部２５を用いて、液晶パネルガラス基板に対してこのフィルムキャリアの位置決めを行ったが正常に位置決めをすることができた。ＡＣＦによる電気的接続も問題なく行うことができ、接続不良はなかった。

参考例１において、ダミーパターンを図３に示すような形状にした以外は同様にしてフィルムキャリアを製造した。すなわち、略平行に形成された複数の配線パターン１５の端部から４０μｍ離れた位置に、外周金属縁部２７を略平行に形成された複数の配線パターン１５と平行になるように形成し、ダミーパターンの略平行に形成された複数の配線パターン１５に面していない側からベタのダミーパターンの中央部を除くように切欠部２２を形成した。また、外周金属縁部２７には位置決めのための凹部２６を形成したが、この凹部２６の底部は切欠部２２と連通しており、この凹部２６の部分では外周金属縁部２７が不連続になっている。

上記のようにして形成された、スロープ部長さが５００μｍのソルダーレジスト層の端部を観察したところ、配線パターンからダミーパターンに渡るスロープ部分に均一なスロープを持つソルダーレジスト層が形成されており、ダミーパターン上には前述したような肉厚部は認められなかった。

また、半導体チップを実装して半導体装置とした後、上記のようにして形成された出力側アウターリードのダミーパターンの凹部２６の縁部２５を用いて、液晶パネルガラス基板に対してこのフィルムキャリアの位置決めを行ったが正常に位置決めをすることができた。またＡＣＦによる電気的接続も問題なく行うことができ、接続不良はなかった。

さらに、上記のような形態のダミーパターンを形成したことに伴うフィルムキャリアの反り変形などは従来品と同じレベルであった。
〔比較例１〕
参考例１において、ダミーパターンを図４に示すようなベタのダミーパターンとした以外は同様にしてフィルムキャリアを製造した。

得られたフィルムキャリアに実施例１と同様にソルダーレジスト層を形成したが、配線パターン上とダミーパターン上とで不均一になり、ダミーパターン上には前述したような肉厚部が認められ、液晶パネルとフィルムキャリア・アウターリードとのＡＣＦ接続において、一部に電気的な接続不良のあるものがあった。

図１は、本発明の参考例であるプリント配線板の断面の例を示す断面図である。図２は、本発明の参考例であるプリント配線板の例を示す平面図である。図３は、本発明のプリント配線板の一実施例を示す平面図である図４は、ダミーパターンが形成された従来のプリント配線板を示す平面図である。図５は、図４におけるＡ−Ａ断面図である。

符号の説明

１１・・・絶縁基板
１５・・・配線パターン
１３・・・ダミー配線
１４・・・凹部
１７・・・塗布厚調整部（ダミーパターン）
１９・・・ソルダーレジスト層
２１・・・先端部
２２・・・切欠部
２３・・・スロープ
２５・・・位置合わせのための凹部の端部
２６・・・位置決めのための凹部
２７・・・外周金属縁部
１１０・・・肉厚部
１１１・・・ベタのダミーパターン
１１２・・・ソルダーレジスト層
１２０・・・絶縁基板

Claims

略平行に形成された多数の配線上とともにそれに沿って形成されたダミーパターン上に渡りソルダーレジストが被覆形成され、該ソルダーレジストの塗布厚が端部に向かって次第に減衰するソルダーレジスト層を有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の次第に減衰する減衰部の長さは、ソルダーレジスト層の縁部から１００〜２０００μｍの範囲内であるとともに、
前記ダミーパターンにソルダーレジスト塗布厚調整部が形成されており、
前記ダミーパターンのソルダーレジスト塗布厚調整部は、多数の配線の端部から所定距離離れた位置に平面的に独立して設けられたベタのダミーパターンに対して前記配線に面していない側から前記ダミーパターンの中央部を除くように切欠部を形成し、これにより、外郭をコ字状の外周金属縁部とするとともに、さらに前記外周金属縁部に、前記中央部の切欠部と連通する位置決めのための凹部を形成し、この凹部を設けた部分では前記外周金属縁部が不連続に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
上記ダミーパターンが、位置あわせ用マーク、あるいは変形防止用ダミーパターンのいずれかであることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線板。
請求項１〜２のいずれかに記載のプリント配線板に電子部品が実装されていることを特徴とする半導体装置。