JPH07321426A - フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器 - Google Patents

フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器

Info

Publication number
JPH07321426A
JPH07321426A JP6132420A JP13242094A JPH07321426A JP H07321426 A JPH07321426 A JP H07321426A JP 6132420 A JP6132420 A JP 6132420A JP 13242094 A JP13242094 A JP 13242094A JP H07321426 A JPH07321426 A JP H07321426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base film
film
wiring board
signal
dummy pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6132420A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Kato
真一 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP6132420A priority Critical patent/JPH07321426A/ja
Publication of JPH07321426A publication Critical patent/JPH07321426A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルム配線基板のベースフィルムが破れて
も信号配線が断線されるおそれが少ないようにする。 【構成】 フィルム配線基板2はベースフィルム5を備
えている。ベースフィルム5の上面一端部には、補強板
12が設けられている。ベースフィルム5の下面には、
その側辺に平行して信号配線6が設けられ、この信号配
線6の配列方向の両外側にダミーパターン14が設けら
れている。このダミーパターン14は、ベースフィルム
5と補強板12との境界部分の付近でベースフィルム5
の側辺に対して傾斜している。この場合、ベースフィル
ム5が補強板12との境目部分の側辺から補強板12に
沿って破れると、この破れがダミーパターン14に垂直
に到達せず、斜めに到達するので、ベースフィルム5は
ダミーパターン14に沿って破れる。この結果、ダミー
パターン14の内側に設けられた信号配線6は断線する
おそれが少ない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はフィルム配線基板およ
びそれを用いた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、液晶表示装置には、図3に示す
ようなものがある。この液晶表示装置は、液晶表示パネ
ル1がフィルム配線基板2の一端部と導電接続され、液
晶表示パネル1がその表示領域に対応する部分に開口部
3を有する金属製のシールドケース4に収納された構造
となっている。このうち液晶表示パネル1は、詳細に図
示していないが、ガラス基板もしくは樹脂フィルム等か
らなる2枚の透明基板の間に液晶が封入されたものから
なっている。
【0003】フィルム配線基板2は、図4(A)および
(B)に示すように、ポリイミド等からなるベースフィ
ルム5を備えている。ベースフィルム5の下面には、そ
の側辺に平行する複数本の信号配線6とこの信号配線6
の一端部に接続された複数の接続端子7とが接着剤層8
を介して設けられている。両接続端子7を除くベースフ
ィルム5の下面には、ポリイミド等からなるカバーフィ
ルム9が接着剤層10を介して貼り付けられている。接
続端子7の下面には、ニッケル、金等からなるメッキ層
11が設けられている。ベースフィルム5の接続端子7
側の上面には、一端部がカバーフィルム9と重なり合う
ように、補強と厚さ調整のための補強板12が接着剤層
13を介して貼り付けられている。そして、フィルム配
線基板2の他端部に設けられた複数の接続端子7が他の
装置に設けられた回路基板(図示せず)のコネクタ部に
導電接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ような液晶表示装置が他の装置に組み込まれる場合、フ
ィルム配線基板2の接続端子7が他の装置に設けられた
回路基板のコネクタ部に導電接続されので、フィルム配
線基板2の接続端子7が回路基板のコネクタ部に導電接
続された後に、液晶表示装置を頻繁に動かすとベースフ
ィルム5と補強板12との境目部分等に外力が加わり、
ベースフィルム5が側辺から補強板12に沿って破れる
ことがある。この場合、フィルム配線基板2の信号配線
6はベースフィルム5の側辺に対して平行して設けられ
ているので、図5に示すように、ベースフィルム5が側
辺から補強板12に沿って破れると、破れが信号配線6
に対して垂直に到達し、ベースフィルム5は信号配線6
に対して垂直に破れる。この結果、信号配線6が断線さ
れるという問題があった。なお、信号配線6の配列方向
の両外側に信号配線6に平行してダミーパターンを設け
た場合、破れがダミーパターンに対して垂直に到達する
ので、ダミーパターンが断線され、この結果信号配線6
も断線される。この発明の目的は、ベースフィルムが破
れたとしても、信号配線が断線されるおそれが少ないよ
うにすることができるフィルム配線基板およびそれを用
いた電子機器を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
ベースフィルムと、該ベースフィルムの一面に設けられ
た互いに交差しない複数本の信号配線と、該信号配線の
配列方向の両外側に設けられたダミーパターンとを具備
し、少なくとも前記ダミーパターンの一部が前記ベース
フィルムにおける信号配線の配列方向の両側辺に対して
傾斜しているものである。請求項3記載の発明は、請求
項1記載のフィルム配線基板の一端部に電子部品を導電
接続してなるものである。
【0006】
【作用】この発明によれば、信号配線の配列方向の両外
側に設けられたダミーパターンがベースフィルムにおけ
る信号配線の配列方向の両側辺に対して傾斜しているの
で、ベースフィルムが信号配線の配列方向の一方の側辺
からこの信号配線の配列方向に破れた場合、この破れが
ダミーパターンに対して垂直に到達せず、斜めに到達す
る。この結果、ベースフィルムはダミーパターンに沿っ
て破れ、したがってダミーパターンの内側に設けられた
信号配線は断線するおそれが少ない。
【0007】
【実施例】図1(A)および(B)はこの発明の一実施
例におけるフィルム配線基板の要部を示したものであ
る。これらの図において図4(A)および(B)と同一
名称部分には同一符号を付し、その説明を適宜省略す
る。この実施例におけるフィルム配線基板2のベースフ
ィルム5の下面には、信号配線6の配列方向の両外側に
それぞれ2本ずつダミーパターン14が接着剤層8を介
して設けられている。信号配線6は、ベースフィルム5
の中央部ではその側辺にほぼ平行して設けられ、ベース
フィルム5の接続端子7側の一端部ではそれぞれ所定の
角度で外側に傾斜してそれぞれ対応する接続端子7に接
続されている。ダミーパターン14は、ベースフィルム
5の中央部ではその側辺にほぼ平行して設けられ、ベー
スフィルム5の補強板12との境目部分の付近では湾曲
して外側に傾斜し、ベースフィルム5の側辺に対して傾
斜している。この場合、傾斜角は0〜90度程度である
が、45±20度程度が望ましい。
【0008】次に、各部材の厚さ寸法の一例を示すと、
ベースフィルム5は25±10μm程度、信号配線6、
接続端子7、およびダミーパターン14は18±5μm
程度、これら信号配線6、接続端子7、およびダミーパ
ターン14をベースフィルム5に接着する接着剤層8は
20±5μm程度、カバーフィルム9は25±10μm
程度、このカバーフィルム9をベースフィルム5に接着
する接着剤層10は20±5μm程度、補強板12は1
50〜250μm程度、この補強板12をベースフィル
ム5に接着する接着剤層13は45±20μm程度とな
っている。
【0009】このように、このフィルム配線基板2で
は、信号配線6の配列方向の両外側に設けられたダミー
パターン14がベースフィルム5と補強板12との境目
部分の付近でベースフィルム5の両側辺に対して傾斜し
ているので、図2に示すように、ベースフィルム5が補
強板12との境目部分の側辺から補強板12に沿って破
れた場合、この破れはダミーパターン14に対して垂直
に到達せず、斜めに到達する。このためダミーパターン
14は断線されにくく、ベースフィルム5はダミーパタ
ーン14に到達後、このダミーパターン14に沿って破
れる。この結果、ダミーパターン14の内側に設けられ
た信号配線6は断線するおそれが少ない。
【0010】なお、上記実施例ではベースフィルム5と
補強板12との境目部分の近傍でダミーパターン14を
ベースフィルム5の側辺に対して傾斜させたが、これに
限定されず、例えばベースフィルム5とシールドケース
4との境目部分の近傍でダミーパターン14をベースフ
ィルム5の側辺に対して傾斜させてもよい。また、上記
実施例ではダミーパターン14を信号配線6の全領域に
わたって設けたが、これに限定されず、例えばベースフ
ィルム5と補強板12との境目部分の近傍やベースフィ
ルム5とシールドケース4との境目部分の近傍等のよう
に比較的ベースフィルム5が破れやすい箇所にのみ設け
てもよい。また、上記実施例ではダミーパターン14を
ベースフィルム5の側辺に対して湾曲状に傾斜させた
が、これに限定されず、ベースフィルム5の側辺に対し
て直線状に傾斜させてもよい。また、上記実施例ではダ
ミーパターン14を信号配線6に沿って設けたが、これ
に限定さず、ダミーパターン14を信号配線6に対して
も傾斜させてもよい。この場合、例えばベースフィルム
5がその側辺に対して斜めに破れ、この破れがダミーパ
ターン14に垂直に到達してダミーパターン14が断線
されても、破れが信号配線6に対して斜めに到達するの
で、ベースフィルム5が信号配線6に沿って破れ、信号
配線6が断線されるおそれが少ない。さらに、上記実施
例ではこの発明によるフィルム配線基板を液晶表示装置
に用いたがこれに限定されず、他の電子機器に用いるこ
とができる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、信号配線の配列方向の両外側に設けられたダミーパ
ターンがベースフィルムの信号配線の配列方向の両側辺
に対して傾斜しているので、ベースフィルムが信号配線
の配列方向の一方の側辺からこの信号配線の配列方向に
破れた場合、この破れがダミーパターンに対して垂直に
到達せず、斜めに到達する。この結果、ベースフィルム
はダミーパターンに沿って破れ、したがってダミーパタ
ーンの内側に設けられた信号配線は断線するおそれが少
ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)はこの発明の一実施例におけるフィルム
配線基板の要部の平面図、(B)はそのB−B線に沿う
断面図。
【図2】同フィルム配線基板が破れる様子を説明する平
面図。
【図3】従来のフィルム配線基板を用いた液晶表示装置
の斜視図。
【図4】(A)は従来のフィルム配線基板の要部の平面
図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。
【図5】同フィルム配線基板が破れる様子を説明する平
面図。
【符号の説明】
1 液晶表示パネル 2 フィルム配線基板 4 シールドケース 5 ベースフィルム 6 信号配線 7 接続端子 12 補強板 14 ダミーパターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースフィルムと、該ベースフィルムの
    一面に設けられた互いに交差しない複数本の信号配線
    と、該信号配線の配列方向の両外側に設けられたダミー
    パターンとを具備し、 少なくとも前記ダミーパターンの一部が前記ベースフィ
    ルムにおける信号配線の配列方向の両側辺に対して傾斜
    していることを特徴とするフィルム配線基板。
  2. 【請求項2】 前記ダミーパターンの一部は前記信号配
    線に対しても傾斜していることを特徴とする請求項1記
    載のフィルム配線基板。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のフィルム配線基
    板の一端部に電子部品を導電接続してなることを特徴と
    する電子機器。
JP6132420A 1994-05-24 1994-05-24 フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器 Pending JPH07321426A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6132420A JPH07321426A (ja) 1994-05-24 1994-05-24 フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6132420A JPH07321426A (ja) 1994-05-24 1994-05-24 フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07321426A true JPH07321426A (ja) 1995-12-08

Family

ID=15080966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6132420A Pending JPH07321426A (ja) 1994-05-24 1994-05-24 フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07321426A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299773A (ja) * 2001-03-28 2002-10-11 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板及び電気光学装置
JP2003198070A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Iwaki Electronics Corp フレキシブルプリント配線板
JP2004055997A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Seiko Epson Corp 電気的接続構造および電気光学装置、並びに電子機器
JP2005183740A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板および半導体装置
US7348679B2 (en) 2004-11-24 2008-03-25 Seiko Epson Corporation Electronic part having reinforcing member
JP2008124186A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Toppan Printing Co Ltd 多層配線板
CN100421227C (zh) * 2004-11-18 2008-09-24 精工爱普生株式会社 电子部件的制造方法以及布线基板
KR101463057B1 (ko) * 2013-04-08 2014-11-19 한국기계연구원 배선 패턴의 제조방법
JP2016045991A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 三菱電機株式会社 Fpcおよび面状光源装置
JP2018137333A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 日本シイエムケイ株式会社 リジッド・フレックス多層プリント配線板
JP2018166168A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 日本シイエムケイ株式会社 リジッド・フレックス多層プリント配線板

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299773A (ja) * 2001-03-28 2002-10-11 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板及び電気光学装置
JP2003198070A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Iwaki Electronics Corp フレキシブルプリント配線板
JP2004055997A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Seiko Epson Corp 電気的接続構造および電気光学装置、並びに電子機器
JP2005183740A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板および半導体装置
CN100421227C (zh) * 2004-11-18 2008-09-24 精工爱普生株式会社 电子部件的制造方法以及布线基板
US7348679B2 (en) 2004-11-24 2008-03-25 Seiko Epson Corporation Electronic part having reinforcing member
CN100392806C (zh) * 2004-11-24 2008-06-04 精工爱普生株式会社 电子部件及其制造方法
JP2008124186A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Toppan Printing Co Ltd 多層配線板
KR101463057B1 (ko) * 2013-04-08 2014-11-19 한국기계연구원 배선 패턴의 제조방법
JP2016045991A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 三菱電機株式会社 Fpcおよび面状光源装置
JP2018137333A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 日本シイエムケイ株式会社 リジッド・フレックス多層プリント配線板
JP2018166168A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 日本シイエムケイ株式会社 リジッド・フレックス多層プリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5572346A (en) Tape carrier for LCD driver package with anchor holes on either side of and spaced 0.2 mm to 10 mm from the chip mounting site
KR20040005746A (ko) 연성회로기판
JPH07321426A (ja) フィルム配線基板およびそれを用いた電子機器
TW201038148A (en) Flexible printed circuit board
US20200133047A1 (en) Display module
JPH023575Y2 (ja)
US7135204B2 (en) Method of manufacturing a wiring board
JPH04144186A (ja) フレキシブル配線基板
JPH07270814A (ja) 液晶表示装置
JPH11176886A (ja) 反り防止膜付きtabテープ
JP2002289764A (ja) フレキシブル回路基板、それを用いた表示装置および電子機器
JP2001264794A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2848379B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
CN110072328A (zh) 一种软性电路板
KR900015279A (ko) 칩 캐리어
JPH0828395B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
JPH07263485A (ja) Icチップおよびそれと基板との接続構造
JPH11288002A (ja) 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置
JP3217633B2 (ja) 液晶表示装置
JP2948466B2 (ja) 液晶表示素子
JP4267870B2 (ja) 表示装置の製造方法
JPH10288771A (ja) 液晶表示装置
JP2001135676A (ja) 配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置
JP3261002B2 (ja) 液晶表示装置
JP3515415B2 (ja) 表示装置