JPH07270814A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH07270814A JPH07270814A JP7784194A JP7784194A JPH07270814A JP H07270814 A JPH07270814 A JP H07270814A JP 7784194 A JP7784194 A JP 7784194A JP 7784194 A JP7784194 A JP 7784194A JP H07270814 A JPH07270814 A JP H07270814A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- flexible wiring
- holder
- liquid crystal
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストを低減し、かつ薄型化する。
【構成】 液晶表示パネル２に搭載された駆動回路用半
導体チップ６ａ〜６ｃを制御するための制御回路用半導
体チップ１１等を、ハード回路基板ではなく、フレキシ
ブル配線基板２１に搭載している。したがって、このフ
レキシブル配線基板２１を液晶表示パネル２の各入力配
線７ａ〜７ｃの基端部の部分に接続することができる。
この場合、１つのフレキシブル配線基板２１で済むの
で、部品点数および接続箇所が減少し、コストを低減す
ることができる。また、フレキシブル配線基板２１をホ
ルダ１の端部に沿ってほぼ９０°ずつ２回折り曲げてホ
ルダ１の裏面に沿わせるとともに、制御回路用半導体チ
ップ１１をホルダ１の裏面に設けられた部品収納用孔２
２に収納しているので、薄型化することができる。
導体チップ６ａ〜６ｃを制御するための制御回路用半導
体チップ１１等を、ハード回路基板ではなく、フレキシ
ブル配線基板２１に搭載している。したがって、このフ
レキシブル配線基板２１を液晶表示パネル２の各入力配
線７ａ〜７ｃの基端部の部分に接続することができる。
この場合、１つのフレキシブル配線基板２１で済むの
で、部品点数および接続箇所が減少し、コストを低減す
ることができる。また、フレキシブル配線基板２１をホ
ルダ１の端部に沿ってほぼ９０°ずつ２回折り曲げてホ
ルダ１の裏面に沿わせるとともに、制御回路用半導体チ
ップ１１をホルダ１の裏面に設けられた部品収納用孔２
２に収納しているので、薄型化することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ）は従来の液晶表示装置の一例
の展開した状態を示し、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う最
終的な状態における断面を示したものである。この液晶
表示装置では、樹脂製のホルダ１の表面側に液晶表示パ
ネル２が保持されている。ホルダ１の液晶表示パネル２
の表示領域に対応する部分には開口部３が設けられてい
る。液晶表示パネル２は、ガラス等からなる上下の透明
基板４、５間に液晶（図示せず）が封入されたものから
なっている。下側の透明基板５の相隣接する所定の２辺
は上側の透明基板４のそれぞれ対応する所定の２辺から
突出されている。下側の透明基板５の一方の突出部の上
面の所定の２箇所および他方の突出部の上面の所定の１
個所には、液晶表示パネル２を駆動するための駆動回路
用半導体チップ（ＬＳＩ）６がそれぞれ搭載されてい
る。各半導体チップ６の入力端子（図示せず）は下側の
透明基板５の突出部の上面の各所定の個所に設けられた
入力配線７にそれぞれ接続され、各半導体チップ６の出
力端子（図示せず）は下側の透明基板５の突出部の上面
の各所定の個所に設けられた出力配線８にそれぞれ接続
されている。各入力配線７の基端側は下側の透明基板５
の突出部の上面の所定の個所に集められている。そし
て、各入力配線７の基端部の部分には第１のフレキシブ
ル配線基板９の一端部が接続されている。第１のフレキ
シブル配線基板９の他端部は硬質回路基板１０の所定の
個所に接続されている。硬質回路基板１０は、第１のフ
レキシブル配線基板９がホルダ１の端部に沿って９０°
ずつ２回折り曲げられていることにより、ホルダ１の裏
面に沿わされている。このホルダ１の裏面に沿わされた
部分の硬質回路基板１０の下面（図３（Ａ）においては
上面）の各所定の個所には、３つの半導体チップ６を制
御するためのモールドパッケージ型の制御回路用半導体
チップ（ＬＳＩ）１１やその他の制御回路用電子部品１
２等が搭載されている。硬質回路基板１０の他の所定の
個所は第２のフレキシブル配線基板１３を介して図示し
ないメイン回路基板に接続されている。そして、液晶表
示パネル２の表示領域を除くほぼ全体はシールドケース
１４によって被われている。
の展開した状態を示し、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う最
終的な状態における断面を示したものである。この液晶
表示装置では、樹脂製のホルダ１の表面側に液晶表示パ
ネル２が保持されている。ホルダ１の液晶表示パネル２
の表示領域に対応する部分には開口部３が設けられてい
る。液晶表示パネル２は、ガラス等からなる上下の透明
基板４、５間に液晶（図示せず）が封入されたものから
なっている。下側の透明基板５の相隣接する所定の２辺
は上側の透明基板４のそれぞれ対応する所定の２辺から
突出されている。下側の透明基板５の一方の突出部の上
面の所定の２箇所および他方の突出部の上面の所定の１
個所には、液晶表示パネル２を駆動するための駆動回路
用半導体チップ（ＬＳＩ）６がそれぞれ搭載されてい
る。各半導体チップ６の入力端子（図示せず）は下側の
透明基板５の突出部の上面の各所定の個所に設けられた
入力配線７にそれぞれ接続され、各半導体チップ６の出
力端子（図示せず）は下側の透明基板５の突出部の上面
の各所定の個所に設けられた出力配線８にそれぞれ接続
されている。各入力配線７の基端側は下側の透明基板５
の突出部の上面の所定の個所に集められている。そし
て、各入力配線７の基端部の部分には第１のフレキシブ
ル配線基板９の一端部が接続されている。第１のフレキ
シブル配線基板９の他端部は硬質回路基板１０の所定の
個所に接続されている。硬質回路基板１０は、第１のフ
レキシブル配線基板９がホルダ１の端部に沿って９０°
ずつ２回折り曲げられていることにより、ホルダ１の裏
面に沿わされている。このホルダ１の裏面に沿わされた
部分の硬質回路基板１０の下面（図３（Ａ）においては
上面）の各所定の個所には、３つの半導体チップ６を制
御するためのモールドパッケージ型の制御回路用半導体
チップ（ＬＳＩ）１１やその他の制御回路用電子部品１
２等が搭載されている。硬質回路基板１０の他の所定の
個所は第２のフレキシブル配線基板１３を介して図示し
ないメイン回路基板に接続されている。そして、液晶表
示パネル２の表示領域を除くほぼ全体はシールドケース
１４によって被われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の液
晶表示装置では、制御回路用半導体チップ１１やその他
の制御回路用電子部品１２等を硬質回路基板１０に搭載
し、硬質回路基板１０と液晶表示パネル２とを第１のフ
レキシブル配線基板９を介して接続するとともに、硬質
回路基板１０とメイン回路基板とを第２のフレキシブル
配線基板１３を介して接続しているので、部品点数が多
い上、接続（ボンディング）箇所も多く、コスト高にな
るという問題があった。また、ホルダ１の裏面に硬質回
路基板１０を沿わせるとともに、硬質回路基板１０の裏
面にモールドパッケージ型の制御回路用半導体チップ
（ＬＳＩ）１１やその他の制御回路用電子部品１２を搭
載しているので、厚型化してしまうという問題があっ
た。この発明の目的は、コストを低減することができ、
また薄型化することのできる液晶表示装置を提供するこ
とにある。
晶表示装置では、制御回路用半導体チップ１１やその他
の制御回路用電子部品１２等を硬質回路基板１０に搭載
し、硬質回路基板１０と液晶表示パネル２とを第１のフ
レキシブル配線基板９を介して接続するとともに、硬質
回路基板１０とメイン回路基板とを第２のフレキシブル
配線基板１３を介して接続しているので、部品点数が多
い上、接続（ボンディング）箇所も多く、コスト高にな
るという問題があった。また、ホルダ１の裏面に硬質回
路基板１０を沿わせるとともに、硬質回路基板１０の裏
面にモールドパッケージ型の制御回路用半導体チップ
（ＬＳＩ）１１やその他の制御回路用電子部品１２を搭
載しているので、厚型化してしまうという問題があっ
た。この発明の目的は、コストを低減することができ、
また薄型化することのできる液晶表示装置を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、ホルダの表
面側に保持された液晶表示パネルに、該液晶表示パネル
の駆動を制御するための制御回路用電子部品が搭載され
たフレキシブル配線基板を接続し、該フレキシブル配線
基板を前記ホルダの端部に沿ってほぼ９０°ずつ２回折
り曲げて前記ホルダの裏面に沿わせるとともに、前記制
御回路用電子部品を前記ホルダの裏面に設けられた部品
収納部に収納したものである。
面側に保持された液晶表示パネルに、該液晶表示パネル
の駆動を制御するための制御回路用電子部品が搭載され
たフレキシブル配線基板を接続し、該フレキシブル配線
基板を前記ホルダの端部に沿ってほぼ９０°ずつ２回折
り曲げて前記ホルダの裏面に沿わせるとともに、前記制
御回路用電子部品を前記ホルダの裏面に設けられた部品
収納部に収納したものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、制御回路用電子部品をフレ
キシブル配線基板に搭載しているので、このフレキシブ
ル配線基板を液晶表示パネルに接続することができ、し
たがってこの場合１つのフレキシブル配線基板を用いれ
ばよい上、接続箇所も１箇所でよく、ひいてはコストを
低減することができる。なお、このフレキシブル配線基
板をメイン回路基板に接続するようにすることもできる
ので、このようにすると、部品点数および接続箇所がさ
らに減少し、コストをより一層低減することができる。
また、フレキシブル配線基板をホルダの端部に沿ってほ
ぼ９０°ずつ２回折り曲げてホルダの裏面に沿わせると
ともに、制御回路用電子部品をホルダの裏面に設けられ
た部品収納部に収納しているので、薄型化することがで
きる。
キシブル配線基板に搭載しているので、このフレキシブ
ル配線基板を液晶表示パネルに接続することができ、し
たがってこの場合１つのフレキシブル配線基板を用いれ
ばよい上、接続箇所も１箇所でよく、ひいてはコストを
低減することができる。なお、このフレキシブル配線基
板をメイン回路基板に接続するようにすることもできる
ので、このようにすると、部品点数および接続箇所がさ
らに減少し、コストをより一層低減することができる。
また、フレキシブル配線基板をホルダの端部に沿ってほ
ぼ９０°ずつ２回折り曲げてホルダの裏面に沿わせると
ともに、制御回路用電子部品をホルダの裏面に設けられ
た部品収納部に収納しているので、薄型化することがで
きる。
【０００６】
【実施例】図１（Ａ）はこの発明の一実施例における液
晶表示装置の要部の展開した状態を示し、（Ｂ）はその
Ｂ−Ｂ線に沿う最終的な状態における断面を示したもの
である。これらの図において、図３（Ａ）および（Ｂ）
と同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜
省略する。
晶表示装置の要部の展開した状態を示し、（Ｂ）はその
Ｂ−Ｂ線に沿う最終的な状態における断面を示したもの
である。これらの図において、図３（Ａ）および（Ｂ）
と同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜
省略する。
【０００７】下側の透明基板５の一方の突出部の上面の
所定の２箇所に搭載された半導体チップ６ａ、６ｂ用の
各入力配線７ａ、７ｂは、対応する半導体チップ搭載エ
リアの各近傍における下側の透明基板５の上面一端部に
設けられている。下側の透明基板５の他方の突出部の上
面の所定の１箇所に搭載された半導体チップ６ｃ用の入
力配線７ｃは、対応する半導体チップ搭載エリアから下
側の透明基板５の上面一端部まで延びて設けられてい
る。これら入力配線７ａ〜７ｃの各基端部の部分にはフ
レキシブル配線基板２１の各所定の個所が接続されてい
る。フレキシブル配線基板２１は、ホルダ１の端部に沿
って９０°ずつ２回折り曲げられていることにより、ホ
ルダ１の裏面に沿わされている。このホルダ１の裏面に
沿わされた部分のフレキシブル配線基板２１の上面（図
１（Ａ）においては下面）の各所定の個所には、３つの
半導体チップ６ａ〜６ｃを制御するためのベアチップ型
の制御回路用半導体チップ（ＬＳＩ）１１やその他の制
御回路用電子部品１２等が搭載されている。一方、制御
回路用半導体チップ１１およびの他の制御回路用電子部
品１２に対応する部分におけるホルダ１の裏面側の各所
定の個所には、１箇所のみしか図示していないが、部品
収納用孔２２が設けられている。そして、これら部品収
納用孔２２には、それぞれ対応する制御回路用半導体チ
ップ１１およびその他の制御回路用電子部品１２等が収
納されている。フレキシブル配線基板２１の図１（Ａ）
において符号２１ａで示す突出部の突出端部は図示しな
いメイン回路基板に接続されている。
所定の２箇所に搭載された半導体チップ６ａ、６ｂ用の
各入力配線７ａ、７ｂは、対応する半導体チップ搭載エ
リアの各近傍における下側の透明基板５の上面一端部に
設けられている。下側の透明基板５の他方の突出部の上
面の所定の１箇所に搭載された半導体チップ６ｃ用の入
力配線７ｃは、対応する半導体チップ搭載エリアから下
側の透明基板５の上面一端部まで延びて設けられてい
る。これら入力配線７ａ〜７ｃの各基端部の部分にはフ
レキシブル配線基板２１の各所定の個所が接続されてい
る。フレキシブル配線基板２１は、ホルダ１の端部に沿
って９０°ずつ２回折り曲げられていることにより、ホ
ルダ１の裏面に沿わされている。このホルダ１の裏面に
沿わされた部分のフレキシブル配線基板２１の上面（図
１（Ａ）においては下面）の各所定の個所には、３つの
半導体チップ６ａ〜６ｃを制御するためのベアチップ型
の制御回路用半導体チップ（ＬＳＩ）１１やその他の制
御回路用電子部品１２等が搭載されている。一方、制御
回路用半導体チップ１１およびの他の制御回路用電子部
品１２に対応する部分におけるホルダ１の裏面側の各所
定の個所には、１箇所のみしか図示していないが、部品
収納用孔２２が設けられている。そして、これら部品収
納用孔２２には、それぞれ対応する制御回路用半導体チ
ップ１１およびその他の制御回路用電子部品１２等が収
納されている。フレキシブル配線基板２１の図１（Ａ）
において符号２１ａで示す突出部の突出端部は図示しな
いメイン回路基板に接続されている。
【０００８】このように、この液晶表示装置では、制御
回路用半導体チップ１１やその他の制御回路用電子部品
１２等をフレキシブル配線基板２１に搭載しているの
で、このフレキシブル配線基板２１の各所定の個所を液
晶表示パネル２の各入力配線７ａ〜７ｃの基端部の部分
に接続することができる。また、フレキシブル配線基板
２１の突出部２１ａの突出端部をメイン回路基板に接続
することができる。したがって、従来の場合には硬質回
路基板１０と２つのフレキシブル配線基板９、１３を必
要としたが、この実施例の場合には１つのフレキシブル
配線基板２１で済むので、部品点数および接続箇所が減
少し、コストを低減することができる。また、フレキシ
ブル配線基板２１をホルダ１の端部に沿ってほぼ９０°
ずつ２回折り曲げてホルダ１の裏面に沿わせるととも
に、このフレキシブル配線基板２１に搭載した制御回路
用半導体チップ１１およびその他の制御回路用電子部品
１２等をホルダ１の裏面に設けられた部品収納用孔２２
に収納しているので、薄型化することができる。
回路用半導体チップ１１やその他の制御回路用電子部品
１２等をフレキシブル配線基板２１に搭載しているの
で、このフレキシブル配線基板２１の各所定の個所を液
晶表示パネル２の各入力配線７ａ〜７ｃの基端部の部分
に接続することができる。また、フレキシブル配線基板
２１の突出部２１ａの突出端部をメイン回路基板に接続
することができる。したがって、従来の場合には硬質回
路基板１０と２つのフレキシブル配線基板９、１３を必
要としたが、この実施例の場合には１つのフレキシブル
配線基板２１で済むので、部品点数および接続箇所が減
少し、コストを低減することができる。また、フレキシ
ブル配線基板２１をホルダ１の端部に沿ってほぼ９０°
ずつ２回折り曲げてホルダ１の裏面に沿わせるととも
に、このフレキシブル配線基板２１に搭載した制御回路
用半導体チップ１１およびその他の制御回路用電子部品
１２等をホルダ１の裏面に設けられた部品収納用孔２２
に収納しているので、薄型化することができる。
【０００９】次に、図２はこの発明の他の実施例におけ
る液晶表示装置の要部の展開した状態を示したものであ
る。この図において、図１（Ａ）と同一名称部分には同
一の符号を付し、その説明を適宜省略する。この実施例
では、下側の透明基板５の他方の突出部の上面の所定の
１箇所に搭載された半導体チップ６ｃ用の入力配線７ｃ
は、対応する半導体チップ搭載エリアの近傍における下
側の透明基板５の上面左端部に設けられている。一方、
フレキシブル配線基板２１の所定の個所には突出部２１
ｂが設けられ、この突出部２１ｂの突出端部が入力配線
７ｃの基端部の部分に接続されている。なお、図２にお
いてホルダ１の外側に位置するフレキシブル配線基板２
１は、ホルダ１の端部に沿って９０°ずつ２回折り曲げ
られることにより、ホルダ１の裏面に沿わされる。
る液晶表示装置の要部の展開した状態を示したものであ
る。この図において、図１（Ａ）と同一名称部分には同
一の符号を付し、その説明を適宜省略する。この実施例
では、下側の透明基板５の他方の突出部の上面の所定の
１箇所に搭載された半導体チップ６ｃ用の入力配線７ｃ
は、対応する半導体チップ搭載エリアの近傍における下
側の透明基板５の上面左端部に設けられている。一方、
フレキシブル配線基板２１の所定の個所には突出部２１
ｂが設けられ、この突出部２１ｂの突出端部が入力配線
７ｃの基端部の部分に接続されている。なお、図２にお
いてホルダ１の外側に位置するフレキシブル配線基板２
１は、ホルダ１の端部に沿って９０°ずつ２回折り曲げ
られることにより、ホルダ１の裏面に沿わされる。
【００１０】ところで、液晶表示装置では、表示領域の
透明電極をＩＴＯによって形成するとともに、下側の透
明基板５上の各配線７ａ〜７ｃおよび８をもＩＴＯによ
って形成している。しかるに、ＩＴＯの抵抗値は比較的
大きいので、図１（Ａ）に示す液晶表示装置の場合に
は、比較的長い入力配線７ｃの抵抗値が大きくなり、信
号減衰が生じることになる。これに対して、図２に示す
実施例の場合には、入力配線７ｃの長さを短くすること
ができ、しかもフレキシブル配線基板２１上の配線がＩ
ＴＯよりもかなり抵抗値の低い銅等によって形成されて
いるので、信号減衰が生じにくいようにすることができ
る。
透明電極をＩＴＯによって形成するとともに、下側の透
明基板５上の各配線７ａ〜７ｃおよび８をもＩＴＯによ
って形成している。しかるに、ＩＴＯの抵抗値は比較的
大きいので、図１（Ａ）に示す液晶表示装置の場合に
は、比較的長い入力配線７ｃの抵抗値が大きくなり、信
号減衰が生じることになる。これに対して、図２に示す
実施例の場合には、入力配線７ｃの長さを短くすること
ができ、しかもフレキシブル配線基板２１上の配線がＩ
ＴＯよりもかなり抵抗値の低い銅等によって形成されて
いるので、信号減衰が生じにくいようにすることができ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、制御回路用電子部品をフレキシブル配線基板に搭載
しているので、このフレキシブル配線基板を液晶表示パ
ネルに接続することができ、したがってこの場合１つの
フレキシブル配線基板を用いればよい上、接続箇所も透
明基板に搭載された駆動回路用半導体チップ１個に対し
て１箇所でよく、ひいてはコストを低減することができ
る。なお、このフレキシブル配線基板をメイン回路基板
に接続するようにすることもできるので、このようにす
ると、部品点数および接続箇所がさらに減少し、コスト
をより一層低減することができる。また、フレキシブル
配線基板をホルダの端部に沿ってほぼ９０°ずつ２回折
り曲げてホルダの裏面に沿わせるとともに、制御回路用
電子部品をホルダの裏面に設けられた部品収納部に収納
しているので、薄型化することができる。
ば、制御回路用電子部品をフレキシブル配線基板に搭載
しているので、このフレキシブル配線基板を液晶表示パ
ネルに接続することができ、したがってこの場合１つの
フレキシブル配線基板を用いればよい上、接続箇所も透
明基板に搭載された駆動回路用半導体チップ１個に対し
て１箇所でよく、ひいてはコストを低減することができ
る。なお、このフレキシブル配線基板をメイン回路基板
に接続するようにすることもできるので、このようにす
ると、部品点数および接続箇所がさらに減少し、コスト
をより一層低減することができる。また、フレキシブル
配線基板をホルダの端部に沿ってほぼ９０°ずつ２回折
り曲げてホルダの裏面に沿わせるとともに、制御回路用
電子部品をホルダの裏面に設けられた部品収納部に収納
しているので、薄型化することができる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における液晶表示
装置の要部の展開した状態を示す平面図、（Ｂ）はその
Ｂ−Ｂ線に沿う最終的な状態を示す断面図。
装置の要部の展開した状態を示す平面図、（Ｂ）はその
Ｂ−Ｂ線に沿う最終的な状態を示す断面図。
【図２】この発明の他の実施例おける液晶表示装置の要
部の展開した状態を示す平面図。
部の展開した状態を示す平面図。
【図３】（Ａ）は従来の液晶表示装置の一例の展開した
状態を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う最終的
な状態を示す断面図。
状態を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う最終的
な状態を示す断面図。
１ ホルダ ２ 液晶表示パネル １１ 制御回路用半導体チップ ２１ フレキシブル配線基板 ２２ 部品収納用孔
Claims (1)
- 【請求項１】 ホルダの表面側に保持された液晶表示パ
ネルに、該液晶表示パネルの駆動を制御するための制御
回路用電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板を接
続し、該フレキシブル配線基板を前記ホルダの端部に沿
ってほぼ９０°ずつ２回折り曲げて前記ホルダの裏面に
沿わせるとともに、前記制御回路用電子部品を前記ホル
ダの裏面に設けられた部品収納部に収納したことを特徴
とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7784194A JPH07270814A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7784194A JPH07270814A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07270814A true JPH07270814A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13645283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7784194A Pending JPH07270814A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07270814A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10170945A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| KR19990047258A (ko) * | 1997-12-03 | 1999-07-05 | 김영환 | 액정 표시 모듈 |
| JP2001156418A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
| KR20020013736A (ko) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | 구사마 사부로 | 전기 광학 유닛 및 전자 기기 |
| US6507384B1 (en) | 1999-03-26 | 2003-01-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2006189806A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその駆動方法 |
| US7911554B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-03-22 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display module |
| US8031150B2 (en) | 1999-04-16 | 2011-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display panel with signal transmission patterns |
| US9177904B2 (en) | 2012-05-03 | 2015-11-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip-on-film package and device assembly including the same |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP7784194A patent/JPH07270814A/ja active Pending
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