JPH10200218A - 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール - Google Patents
電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュールInfo
- Publication number
- JPH10200218A JPH10200218A JP35842796A JP35842796A JPH10200218A JP H10200218 A JPH10200218 A JP H10200218A JP 35842796 A JP35842796 A JP 35842796A JP 35842796 A JP35842796 A JP 35842796A JP H10200218 A JPH10200218 A JP H10200218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- mounting area
- connection terminals
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱圧着することにより、半導体チップを半導
体チップ搭載エリアに接合する際、接合される半導体チ
ップの接合温度を均一にする。 【解決手段】 半導体チップ搭載エリア４内には複数の
入力側接続端子１２および複数の出力側接続端子１３が
設けられ、半導体チップ搭載エリア４外には入力側接続
端子１２に接続された入力配線６および出力側接続端子
１３に接続された出力配線７が設けられ、かつ、半導体
チップ搭載エリア４外には出力側接続端子１３のうち少
なくとも一部に接続された放熱用ダミーパターン２１が
設けられている。したがって、放熱用ダミーパターン２
１を通じての放熱作用と入力配線６を通じての放熱作用
とがほぼ等しくなるようにすることにより、接合される
半導体チップ１０の接合温度をほぼ均一にすることがで
きる。
体チップ搭載エリアに接合する際、接合される半導体チ
ップの接合温度を均一にする。 【解決手段】 半導体チップ搭載エリア４内には複数の
入力側接続端子１２および複数の出力側接続端子１３が
設けられ、半導体チップ搭載エリア４外には入力側接続
端子１２に接続された入力配線６および出力側接続端子
１３に接続された出力配線７が設けられ、かつ、半導体
チップ搭載エリア４外には出力側接続端子１３のうち少
なくとも一部に接続された放熱用ダミーパターン２１が
設けられている。したがって、放熱用ダミーパターン２
１を通じての放熱作用と入力配線６を通じての放熱作用
とがほぼ等しくなるようにすることにより、接合される
半導体チップ１０の接合温度をほぼ均一にすることがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品搭載用基
板および電子部品搭載モジュールに関する。
板および電子部品搭載モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置（電子部品搭載モジ
ュール）には、液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）
を駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チップ
（電子部品）を液晶表示パネルに直接搭載したものがあ
る。図２は従来のこのような液晶表示装置の一例を示し
たものである。この液晶表示装置の液晶表示パネル１
は、ガラス等からなる２枚の透明基板２、３間に液晶
（図示せず）が封入されたものからなっている。下側の
透明基板２の相隣接する所定の２辺は上側の透明基板３
のそれぞれ対応する所定の２辺から突出されている。下
側の透明基板２の一方の突出部の上面の所定の箇所には
第１の半導体チップ搭載エリア４が設けられ、他方の突
出部の上面の所定の箇所には第２の半導体チップ搭載エ
リア５が設けられている。下側の透明基板２の一方の突
出部の上面の所定の箇所には複数本の入力配線６が互い
に平行して設けられ、他の所定の箇所には複数本で１組
となった出力配線７が設けられている。また、下側の透
明基板２の他方の突出部の上面の所定の箇所には複数本
の入力配線８が互いに平行して設けられ、他の所定の箇
所には複数本で１組となった出力配線９が設けられてい
る。
ュール）には、液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）
を駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チップ
（電子部品）を液晶表示パネルに直接搭載したものがあ
る。図２は従来のこのような液晶表示装置の一例を示し
たものである。この液晶表示装置の液晶表示パネル１
は、ガラス等からなる２枚の透明基板２、３間に液晶
（図示せず）が封入されたものからなっている。下側の
透明基板２の相隣接する所定の２辺は上側の透明基板３
のそれぞれ対応する所定の２辺から突出されている。下
側の透明基板２の一方の突出部の上面の所定の箇所には
第１の半導体チップ搭載エリア４が設けられ、他方の突
出部の上面の所定の箇所には第２の半導体チップ搭載エ
リア５が設けられている。下側の透明基板２の一方の突
出部の上面の所定の箇所には複数本の入力配線６が互い
に平行して設けられ、他の所定の箇所には複数本で１組
となった出力配線７が設けられている。また、下側の透
明基板２の他方の突出部の上面の所定の箇所には複数本
の入力配線８が互いに平行して設けられ、他の所定の箇
所には複数本で１組となった出力配線９が設けられてい
る。
【０００３】第１および第２の半導体チップ搭載エリア
４、５には第１および第２の半導体チップ１０、１１が
それぞれ搭載されている。ここで、一例として、第１の
半導体チップ１０の搭載状態について、図３および図４
を参照しながら説明する。図３は第１の半導体チップ搭
載エリア４の部分を示したものであり、図４は図３の一
部を示したものである。第１の半導体チップ搭載エリア
４の長さ方向一端部およびその近傍の幅方向両端部には
複数の入力側接続端子１２が設けられ、幅方向一端部に
は複数の出力側接続端子１３が設けられている。この場
合、入力側接続端子１２はそれぞれ対応する入力配線６
の一端部に設けられ、出力側接続端子１３はそれぞれ対
応する出力配線７の一端部に設けられている。一方、第
１の半導体チップ１０の下面の長さ方向一端部およびそ
の近傍の幅方向両端部には図示しない複数の入力端子
（バンプ）が設けられ、幅方向一端部には図示しない複
数の出力端子（バンプ）が設けられている。そして、第
１の半導体チップ１０の入力端子および出力端子は第１
の半導体チップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力
側接続端子１２および出力側接続端子１３に図示しない
異方導電性接着剤を介して接合されている。
４、５には第１および第２の半導体チップ１０、１１が
それぞれ搭載されている。ここで、一例として、第１の
半導体チップ１０の搭載状態について、図３および図４
を参照しながら説明する。図３は第１の半導体チップ搭
載エリア４の部分を示したものであり、図４は図３の一
部を示したものである。第１の半導体チップ搭載エリア
４の長さ方向一端部およびその近傍の幅方向両端部には
複数の入力側接続端子１２が設けられ、幅方向一端部に
は複数の出力側接続端子１３が設けられている。この場
合、入力側接続端子１２はそれぞれ対応する入力配線６
の一端部に設けられ、出力側接続端子１３はそれぞれ対
応する出力配線７の一端部に設けられている。一方、第
１の半導体チップ１０の下面の長さ方向一端部およびそ
の近傍の幅方向両端部には図示しない複数の入力端子
（バンプ）が設けられ、幅方向一端部には図示しない複
数の出力端子（バンプ）が設けられている。そして、第
１の半導体チップ１０の入力端子および出力端子は第１
の半導体チップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力
側接続端子１２および出力側接続端子１３に図示しない
異方導電性接着剤を介して接合されている。
【０００４】ところで、第１の半導体チップ１０の入力
端子および出力端子を第１の半導体チップ搭載エリア４
内のそれぞれ対応する入力側接続端子１２および出力側
接続端子１３に異方導電性接着剤を介して接合するに
は、第１の半導体チップ搭載エリア４の入力側接続端子
１２および出力側接続端子１３を含む接続部分に異方導
電性接着剤を載置し、異方導電性接着剤の上面に第１の
半導体チップ１０の入力端子および出力端子を含む接続
部分を載置して所定の温度で熱圧着している。
端子および出力端子を第１の半導体チップ搭載エリア４
内のそれぞれ対応する入力側接続端子１２および出力側
接続端子１３に異方導電性接着剤を介して接合するに
は、第１の半導体チップ搭載エリア４の入力側接続端子
１２および出力側接続端子１３を含む接続部分に異方導
電性接着剤を載置し、異方導電性接着剤の上面に第１の
半導体チップ１０の入力端子および出力端子を含む接続
部分を載置して所定の温度で熱圧着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、入力配線６の幅が出力配
線７の幅よりも大幅に広くなっている。すなわち、入力
配線６における放熱に寄与する部分（図４のハッチング
を施した部分）の面積が出力配線７における放熱に寄与
する部分の面積よりも大幅に広くなっている。このた
め、入力配線６を通じての放熱作用が出力配線７を通じ
ての放熱作用よりも大きくなる。したがって、半導体チ
ップ１０の長さ方向に温度勾配が生じ、その温度は出力
配線７が接続している出力側接続端子１３側よりも入力
配線６が接続している入力側接続端子１２側の方が低く
なる。この結果、半導体チップ１０の接合温度が不均一
となり、接合不良が発生しやすくなるという問題があっ
た。この発明の課題は、接合される電子部品の接合温度
を均一にすることである。
このような液晶表示装置では、入力配線６の幅が出力配
線７の幅よりも大幅に広くなっている。すなわち、入力
配線６における放熱に寄与する部分（図４のハッチング
を施した部分）の面積が出力配線７における放熱に寄与
する部分の面積よりも大幅に広くなっている。このた
め、入力配線６を通じての放熱作用が出力配線７を通じ
ての放熱作用よりも大きくなる。したがって、半導体チ
ップ１０の長さ方向に温度勾配が生じ、その温度は出力
配線７が接続している出力側接続端子１３側よりも入力
配線６が接続している入力側接続端子１２側の方が低く
なる。この結果、半導体チップ１０の接合温度が不均一
となり、接合不良が発生しやすくなるという問題があっ
た。この発明の課題は、接合される電子部品の接合温度
を均一にすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一の面に電子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エ
リア内に複数の接続端子が配列して設けられ、前記電子
部品搭載エリア外であって、前記接続端子の配列方向の
少なくとも一方側に前記複数の接続端子のうちの少なく
とも一部に接続された放熱用ダミーパターンが設けられ
ているものである。請求項２記載の発明は、一の面に電
子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エリア内に複
数の入力側接続端子および複数の出力側接続端子が設け
られ、前記電子部品搭載エリア外に前記入力側接続端子
に接続された入力配線および前記出力側接続端子に接続
された出力配線が設けられ、かつ、前記電子部品搭載エ
リア外に前記出力側接続端子のうちの少なくとも一部に
接続された放熱用ダミーパターンが設けられているもの
である。請求項３記載の発明は、一の面に電子部品搭載
エリアを有し、該電子部品搭載エリア内に複数の接続端
子が配列して設けられ、前記電子部品搭載エリア外であ
って、前記接続端子の配列方向の少なくとも一方側に前
記複数の接続端子のうちの少なくとも一部に接続された
放熱用ダミーパターンが設けられた電子部品搭載用基板
と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア上
に搭載された電子部品とを具備するものである。請求項
４記載の発明は、一の面に電子部品搭載エリアを有し、
該電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子および
複数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭載エ
リア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線およ
び前記出力側接続端子に接続された出力配線が設けら
れ、かつ、前記電子部品搭載エリア外に前記出力側接続
端子のうちの少なくとも一部に接続された放熱用ダミー
パターンが設けられた電子部品搭載用基板と、該電子部
品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア上に搭載された
電子部品とを具備するものである。
一の面に電子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エ
リア内に複数の接続端子が配列して設けられ、前記電子
部品搭載エリア外であって、前記接続端子の配列方向の
少なくとも一方側に前記複数の接続端子のうちの少なく
とも一部に接続された放熱用ダミーパターンが設けられ
ているものである。請求項２記載の発明は、一の面に電
子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エリア内に複
数の入力側接続端子および複数の出力側接続端子が設け
られ、前記電子部品搭載エリア外に前記入力側接続端子
に接続された入力配線および前記出力側接続端子に接続
された出力配線が設けられ、かつ、前記電子部品搭載エ
リア外に前記出力側接続端子のうちの少なくとも一部に
接続された放熱用ダミーパターンが設けられているもの
である。請求項３記載の発明は、一の面に電子部品搭載
エリアを有し、該電子部品搭載エリア内に複数の接続端
子が配列して設けられ、前記電子部品搭載エリア外であ
って、前記接続端子の配列方向の少なくとも一方側に前
記複数の接続端子のうちの少なくとも一部に接続された
放熱用ダミーパターンが設けられた電子部品搭載用基板
と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア上
に搭載された電子部品とを具備するものである。請求項
４記載の発明は、一の面に電子部品搭載エリアを有し、
該電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子および
複数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭載エ
リア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線およ
び前記出力側接続端子に接続された出力配線が設けら
れ、かつ、前記電子部品搭載エリア外に前記出力側接続
端子のうちの少なくとも一部に接続された放熱用ダミー
パターンが設けられた電子部品搭載用基板と、該電子部
品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア上に搭載された
電子部品とを具備するものである。
【０００７】請求項１または３記載の発明によれば、熱
圧着時において放熱用ダミーパターンを通じても放熱す
ることができるので、接合される電子部品の接合温度を
ほぼ均一にすることができる。請求項２または４記載の
発明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通
じての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ
等しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配
が生じることを防ぐことができる。この結果、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができる。
圧着時において放熱用ダミーパターンを通じても放熱す
ることができるので、接合される電子部品の接合温度を
ほぼ均一にすることができる。請求項２または４記載の
発明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通
じての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ
等しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配
が生じることを防ぐことができる。この結果、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態を適
用した液晶表示装置の液晶表示パネルの一部を示したも
のである。この図において、図４と同一部分には同一の
符号を付し、その説明を適宜省略する。
用した液晶表示装置の液晶表示パネルの一部を示したも
のである。この図において、図４と同一部分には同一の
符号を付し、その説明を適宜省略する。
【０００９】液晶表示装置（電子部品搭載モジュール）
は液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）１を備えてい
る。液晶表示パネル１の下側の透明基板２の第１の半導
体チップ搭載エリア４内においては、複数の入力側接続
端子１２が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向
および幅方向に配列されて、該長さ方向での一端側に位
置するように設けられ、複数の出力側接続端子１３が該
長さ方向に配列されて該長さ方向での他端側に位置する
ように設けられている。第１の半導体チップ搭載エリア
４外においては、入力側接続端子１２に接続された入力
配線６が第１の半導体チップ搭載エリア４の幅方向に配
列して設けられ、出力側接続端子１３に接続された出力
配線７が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向に
配列して設けられている。第１の半導体チップ搭載エリ
ア４の内と外とにわたっては、出力側接続端子１３のう
ち所定の複数（図１では９つ）の出力側接続端子１３に
接続された放熱用ダミーパターン２１が半導体チップ搭
載エリア４の幅方向に配列して設けられている。各放熱
用ダミーパターン２１は出力配線７とは反対方向に延出
され、途中から幅広となるとともに出力配線７に対して
ほぼ直角に折り曲げられ、先端部が第１の半導体チップ
搭載エリア４外に突出されている。この場合、各放熱用
ダミーパターン２１の突出部分、つまり図１のハッチン
グを施した放熱用ダミーパターン２１の部分が放熱用ダ
ミーパターン２１における放熱に寄与する部分となって
いる。なお、図１のハッチングを施した入力配線６の部
分が入力配線６における放熱に寄与する部分となってい
る。
は液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）１を備えてい
る。液晶表示パネル１の下側の透明基板２の第１の半導
体チップ搭載エリア４内においては、複数の入力側接続
端子１２が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向
および幅方向に配列されて、該長さ方向での一端側に位
置するように設けられ、複数の出力側接続端子１３が該
長さ方向に配列されて該長さ方向での他端側に位置する
ように設けられている。第１の半導体チップ搭載エリア
４外においては、入力側接続端子１２に接続された入力
配線６が第１の半導体チップ搭載エリア４の幅方向に配
列して設けられ、出力側接続端子１３に接続された出力
配線７が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向に
配列して設けられている。第１の半導体チップ搭載エリ
ア４の内と外とにわたっては、出力側接続端子１３のう
ち所定の複数（図１では９つ）の出力側接続端子１３に
接続された放熱用ダミーパターン２１が半導体チップ搭
載エリア４の幅方向に配列して設けられている。各放熱
用ダミーパターン２１は出力配線７とは反対方向に延出
され、途中から幅広となるとともに出力配線７に対して
ほぼ直角に折り曲げられ、先端部が第１の半導体チップ
搭載エリア４外に突出されている。この場合、各放熱用
ダミーパターン２１の突出部分、つまり図１のハッチン
グを施した放熱用ダミーパターン２１の部分が放熱用ダ
ミーパターン２１における放熱に寄与する部分となって
いる。なお、図１のハッチングを施した入力配線６の部
分が入力配線６における放熱に寄与する部分となってい
る。
【００１０】このように、この液晶表示装置では、熱圧
着時での放熱用ダミーパターン２１を通じての放熱作用
と入力配線６を通じての放熱作用とがほぼ等しくなるよ
うにすることにより、半導体チップ（電子部品）１０の
温度勾配が生じることを防ぐことができる。この結果、
接合される半導体チップ１０の接合温度をほぼ均一にす
ることができ、接合不良を確実に防止できる。
着時での放熱用ダミーパターン２１を通じての放熱作用
と入力配線６を通じての放熱作用とがほぼ等しくなるよ
うにすることにより、半導体チップ（電子部品）１０の
温度勾配が生じることを防ぐことができる。この結果、
接合される半導体チップ１０の接合温度をほぼ均一にす
ることができ、接合不良を確実に防止できる。
【００１１】なお、上記実施形態では、放熱用ダミーパ
ターン２１を出力側接続端子１３のうち所定の複数の出
力側接続端子１３に接続するように設けたが、これに限
らず、出力配線７の幅が入力配線６の幅よりも広い場合
には、放熱用ダミーパターン２１を入力側接続端子１２
のうち所定の複数の入力側接続端子１２に接続するよう
に設けてもよく、要するに、放熱用ダミーパターン２１
を接続端子１２、１３の配列方向の少なくとも一方側に
接続端子１２、１３のうち少なくとも一部に接続するよ
うに設ければよい。また、上記実施形態では、半導体チ
ップ１０を液晶表示パネル１に異方導電性接着剤を介し
て接合する場合について説明したが、これに限らず、例
えばはんだを介して接合するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、この発明を液晶表示装置に適用した
場合について説明したが、これに限らず、電子時計、電
卓、メモリカード、携帯電話、ページング受信器等にも
適用することができる。
ターン２１を出力側接続端子１３のうち所定の複数の出
力側接続端子１３に接続するように設けたが、これに限
らず、出力配線７の幅が入力配線６の幅よりも広い場合
には、放熱用ダミーパターン２１を入力側接続端子１２
のうち所定の複数の入力側接続端子１２に接続するよう
に設けてもよく、要するに、放熱用ダミーパターン２１
を接続端子１２、１３の配列方向の少なくとも一方側に
接続端子１２、１３のうち少なくとも一部に接続するよ
うに設ければよい。また、上記実施形態では、半導体チ
ップ１０を液晶表示パネル１に異方導電性接着剤を介し
て接合する場合について説明したが、これに限らず、例
えばはんだを介して接合するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、この発明を液晶表示装置に適用した
場合について説明したが、これに限らず、電子時計、電
卓、メモリカード、携帯電話、ページング受信器等にも
適用することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１または３
記載の発明によれば、熱圧着時において放熱用ダミーパ
ターンを通じても放熱することができるので、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接
合不良を確実に防止できる。請求項２または４記載の発
明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通じ
ての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ等
しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配が
生じることを防ぐことができる。この結果、接合される
電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接合
不良を確実に防止できる。
記載の発明によれば、熱圧着時において放熱用ダミーパ
ターンを通じても放熱することができるので、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接
合不良を確実に防止できる。請求項２または４記載の発
明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通じ
ての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ等
しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配が
生じることを防ぐことができる。この結果、接合される
電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接合
不良を確実に防止できる。
【図１】この発明の一実施形態を適用した液晶表示装置
の一部を示す平面図。
の一部を示す平面図。
【図２】従来の液晶表示装置の一例を示す平面図。
【図３】同液晶表示装置の一部を示す平面図。
【図４】図３の一部を示す平面図。
１ 液晶表示パネル ２ 下側の透明基板 ４ 第１の半導体チップ搭載エリア ６ 入力配線 ７ 出力配線 １２ 入力側接続端子 １３ 出力側接続端子 ２１ 放熱用ダミーパターン
Claims (5)
- 【請求項１】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の接続端子が配列して設け
られ、前記電子部品搭載エリア外であって、前記接続端
子の配列方向の少なくとも一方側に前記複数の接続端子
のうちの少なくとも一部に接続された放熱用ダミーパタ
ーンが設けられていることを特徴とする電子部品搭載用
基板。 - 【請求項２】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子および複
数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭載エリ
ア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線および
前記出力側接続端子に接続された出力配線が設けられ、
かつ、前記電子部品搭載エリア外に前記出力側接続端子
のうちの少なくとも一部に接続された放熱用ダミーパタ
ーンが設けられていることを特徴とする電子部品搭載用
基板。 - 【請求項３】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の接続端子が配列して設け
られ、前記電子部品搭載エリア外であって、前記接続端
子の配列方向の少なくとも一方側に前記複数の接続端子
のうちの少なくとも一部に接続された放熱用ダミーパタ
ーンが設けられた電子部品搭載用基板と、該電子部品搭
載用基板の前記電子部品搭載エリア上に搭載された電子
部品とを具備することを特徴とする電子部品搭載モジュ
ール。 - 【請求項４】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子および複
数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭載エリ
ア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線および
前記出力側接続端子に接続された出力配線が設けられ、
かつ、前記電子部品搭載エリア外に前記出力側接続端子
のうちの少なくとも一部に接続された放熱用ダミーパタ
ーンが設けられた電子部品搭載用基板と、該電子部品搭
載用基板の前記電子部品搭載エリア上に搭載された電子
部品とを具備することを特徴とする電子部品搭載モジュ
ール。 - 【請求項５】 前記電子部品搭載用基板は液晶表示パネ
ルであり、前記電子部品は前記液晶表示パネルを駆動す
るための半導体チップであることを特徴とする請求項３
または４記載の電子部品搭載モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35842796A JP3514057B2 (ja) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35842796A JP3514057B2 (ja) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200218A true JPH10200218A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3514057B2 JP3514057B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18459249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35842796A Expired - Fee Related JP3514057B2 (ja) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3514057B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006014231A2 (en) * | 2004-06-18 | 2006-02-09 | Avery Dennison Corporation | High density bonding of electrical devices |
| JP2007199393A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2009010437A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-01-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010025698A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | センサ及びその製造方法 |
| WO2011024333A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造および電子機器 |
-
1996
- 1996-12-28 JP JP35842796A patent/JP3514057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006014231A2 (en) * | 2004-06-18 | 2006-02-09 | Avery Dennison Corporation | High density bonding of electrical devices |
| WO2006014231A3 (en) * | 2004-06-18 | 2006-10-19 | Avery Dennison Corp | High density bonding of electrical devices |
| JP2007199393A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2010025698A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | センサ及びその製造方法 |
| JP2009010437A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-01-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2011024333A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3514057B2 (ja) | 2004-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100323052B1 (ko) | 표시장치 | |
| KR100386995B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 배선 방법 | |
| US7109575B2 (en) | Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same | |
| JPH1092983A (ja) | 基板の構造要素への効果的なヒートシンク接触を可能にする装置および方法 | |
| US6519020B1 (en) | Liquid crystal display module, using a flexible printed circuit board with enhanced thermocompression characteristics | |
| KR100248138B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
| JP3514057B2 (ja) | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール | |
| JP3377757B2 (ja) | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール | |
| JP3858135B2 (ja) | 半導体装置の接合構造 | |
| JPH10308413A (ja) | 電子部品及び電子部品搭載モジュール | |
| JP3649050B2 (ja) | 半導体装置の接合構造 | |
| JP2000077798A (ja) | プリント配線板、半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP2708696B2 (ja) | 半導体素子実装コネクタ | |
| JP3769979B2 (ja) | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 | |
| JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JPH11112121A (ja) | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 | |
| JPH0651331A (ja) | Ｌｃｄモジュール | |
| JPH07263485A (ja) | Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造 | |
| KR100804524B1 (ko) | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시모듈 | |
| JPH08186348A (ja) | フィルム配線基板およびその接続構造 | |
| KR100524484B1 (ko) | 엘시디 모듈 | |
| JPH1093210A (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JP2001060744A (ja) | Ｉｃチップモジュール及びその接合構造 | |
| JP3270233B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR19990059688A (ko) | 플립칩 실장 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20031224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040106 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |