JPH11112121A - 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 - Google Patents
回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器Info
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- JPH11112121A JPH11112121A JP26659697A JP26659697A JPH11112121A JP H11112121 A JPH11112121 A JP H11112121A JP 26659697 A JP26659697 A JP 26659697A JP 26659697 A JP26659697 A JP 26659697A JP H11112121 A JPH11112121 A JP H11112121A
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- wiring board
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、容易な実装作業を実現したうえ
で、高密度実装の促進を図ることにある。 【解決手段】基板接続用パッド２４を第１の印刷配線基
板２１の電子部品２３の周囲部に設けて、第２の印刷配
線基板２２に基板面より突出される基板接続用スルーホ
ール２６を設け、これら第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２を、その基板接続用パッド２４及び基板接続用
スルーホール２６を対向させて積重配置して、相互間を
半田ボール２７を介して半田接続するように構成したも
のでる。
で、高密度実装の促進を図ることにある。 【解決手段】基板接続用パッド２４を第１の印刷配線基
板２１の電子部品２３の周囲部に設けて、第２の印刷配
線基板２２に基板面より突出される基板接続用スルーホ
ール２６を設け、これら第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２を、その基板接続用パッド２４及び基板接続用
スルーホール２６を対向させて積重配置して、相互間を
半田ボール２７を介して半田接続するように構成したも
のでる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に搭載するのに好
適する回路モジュールに関する。
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に搭載するのに好
適する回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の回路モジュールは、図
１０に示すように印刷回路の形成された印刷配線基板１
上にリード挿入型（ＴＨＤ）やボールグリッドアレー
（ＢＧＡ）等の表面実装型（ＳＭＤ）あるいはパッケー
ジ化されていないベアチップと称する半導体部品等の各
種の電子部品２を実装して所望の電子回路が形成され
る。
１０に示すように印刷回路の形成された印刷配線基板１
上にリード挿入型（ＴＨＤ）やボールグリッドアレー
（ＢＧＡ）等の表面実装型（ＳＭＤ）あるいはパッケー
ジ化されていないベアチップと称する半導体部品等の各
種の電子部品２を実装して所望の電子回路が形成され
る。
【０００３】ところで、このような回路モジュールが内
蔵される電子機器にあっては、携帯に適した小形化の要
請と共に、多機能化の要請があり、回路モジュールの電
子部品の高密度実装化がすすめられている。
蔵される電子機器にあっては、携帯に適した小形化の要
請と共に、多機能化の要請があり、回路モジュールの電
子部品の高密度実装化がすすめられている。
【０００４】しかしながら、上記回路モジュールでは、
その印刷配線基板１の形状寸法に制約があるために、小
形化を確保したうえで、電子部品の高密度実装を実現す
るのが困難であるという問題を有する。
その印刷配線基板１の形状寸法に制約があるために、小
形化を確保したうえで、電子部品の高密度実装を実現す
るのが困難であるという問題を有する。
【０００５】そこで、高密度実装を実現する手段とし
て、チップ部品や微細な接続部を有する半導体部品を印
刷配線基板１に搭載することにより、高密度実装を実現
する方法がある。ところが、上記手段では、部品自体が
小さいために、その配線接続を含む実装作業が非常に面
倒となるという問題を有する。
て、チップ部品や微細な接続部を有する半導体部品を印
刷配線基板１に搭載することにより、高密度実装を実現
する方法がある。ところが、上記手段では、部品自体が
小さいために、その配線接続を含む実装作業が非常に面
倒となるという問題を有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の回路モジュールでは、高密度実装の促進が困難であ
るという問題を有する。この発明は、上記の事情に鑑み
てなされたもので、構成簡易にして、高密度実装の促進
を図り得、且つ、容易な実装作業を実現し得るようにし
た回路モジュールを提供することを目的とする。また、
この発明は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得る
ようにした回路モジュールを内蔵した電子機器を提供す
ることを目的とする。
来の回路モジュールでは、高密度実装の促進が困難であ
るという問題を有する。この発明は、上記の事情に鑑み
てなされたもので、構成簡易にして、高密度実装の促進
を図り得、且つ、容易な実装作業を実現し得るようにし
た回路モジュールを提供することを目的とする。また、
この発明は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得る
ようにした回路モジュールを内蔵した電子機器を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板接続用
パッドが電子部品を囲んで設けられた第１の印刷配線基
板と、この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して
積層配置される基板接続用スルーホールの形成された接
続部が前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに対
応して設けられた第２の印刷配線基板と、この第２の印
刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホールと前記第
１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを電気的に接続
する半田ボールとを備えて回路モジュールを構成した。
パッドが電子部品を囲んで設けられた第１の印刷配線基
板と、この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して
積層配置される基板接続用スルーホールの形成された接
続部が前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに対
応して設けられた第２の印刷配線基板と、この第２の印
刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホールと前記第
１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを電気的に接続
する半田ボールとを備えて回路モジュールを構成した。
【０００８】上記構成によれば、第１及び第２の印刷配
線基板は、その基板接続用パッドと基板接続用スルーホ
ールとを半田ボールを介して電気的に接続して、積層配
置されることにより、電子部品を第１及び第２の印刷配
線基板上の双方に、いわゆる三次元的に実装することが
可能となる。従って、容易な実装作業を実現したうえ
で、高密度実装化の促進が図れて、小形化が図れる。
線基板は、その基板接続用パッドと基板接続用スルーホ
ールとを半田ボールを介して電気的に接続して、積層配
置されることにより、電子部品を第１及び第２の印刷配
線基板上の双方に、いわゆる三次元的に実装することが
可能となる。従って、容易な実装作業を実現したうえ
で、高密度実装化の促進が図れて、小形化が図れる。
【０００９】また、この発明は、複数の基板接続用パッ
ドが電子部品間に設けられる第１の印刷配線基板と、こ
の第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積層配置
される基板接続用スルーホールの形成された複数の接続
部が前記第１の印刷配線基板の複数の基板接続用パッド
に対応して設けられた第２の印刷配線基板と、この第２
の印刷配線基板の複数の接続部の基板接続用スルーホー
ルと前記第１の印刷配線基板の複数の基板接続用パッド
とを電気的に接続する半田ボールとを備えて回路モジュ
ールを構成した。
ドが電子部品間に設けられる第１の印刷配線基板と、こ
の第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積層配置
される基板接続用スルーホールの形成された複数の接続
部が前記第１の印刷配線基板の複数の基板接続用パッド
に対応して設けられた第２の印刷配線基板と、この第２
の印刷配線基板の複数の接続部の基板接続用スルーホー
ルと前記第１の印刷配線基板の複数の基板接続用パッド
とを電気的に接続する半田ボールとを備えて回路モジュ
ールを構成した。
【００１０】上記構成によれば、第１及び第２の印刷配
線基板は、その複数の基板接続用パッドと複数の基板接
続用スルーホールとを半田ボールを介して電気的に接続
して、積層配置されることにより、電子部品を容易に第
１及び第２の印刷配線基板上の双方に、いわゆる三次元
的に実装することが可能となる。従って、容易な実装作
業を実現したうえで、ピン数の増加と共に、高密度実装
化の促進が図れ、小形化が図れる。
線基板は、その複数の基板接続用パッドと複数の基板接
続用スルーホールとを半田ボールを介して電気的に接続
して、積層配置されることにより、電子部品を容易に第
１及び第２の印刷配線基板上の双方に、いわゆる三次元
的に実装することが可能となる。従って、容易な実装作
業を実現したうえで、ピン数の増加と共に、高密度実装
化の促進が図れ、小形化が図れる。
【００１１】さらに、この発明は、基板接続用パッドが
設けられた第１の印刷配線基板と、この第１の印刷配線
基板上に所定の間隔を有して積層配置される基板接続用
スルーホールの形成された接続部が前記第１の印刷配線
基板の基板接続用パッドに対応して設けられ、両面に電
子部品が搭載される第２の印刷配線基板と、この第２の
印刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホールと前記
第１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを電気的に接
続する半田ボールとを備えて回路モジュールを構成し
た。
設けられた第１の印刷配線基板と、この第１の印刷配線
基板上に所定の間隔を有して積層配置される基板接続用
スルーホールの形成された接続部が前記第１の印刷配線
基板の基板接続用パッドに対応して設けられ、両面に電
子部品が搭載される第２の印刷配線基板と、この第２の
印刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホールと前記
第１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを電気的に接
続する半田ボールとを備えて回路モジュールを構成し
た。
【００１２】上記構成によれば、第１及び第２の印刷配
線基板は、その複数の基板接続用パッドと複数の基板接
続用スルーホールとを半田ボールを介して電気的に接続
して、積層配置されることにより、電子部品を容易に第
２の印刷配線基板に分離搭載することが可能となる。従
って、容易な実装作業を実現したうえで、第１の印刷配
線基板の回路配線面積の増加と共に、高密度実装化の促
進が図れて、小形化が図れる。
線基板は、その複数の基板接続用パッドと複数の基板接
続用スルーホールとを半田ボールを介して電気的に接続
して、積層配置されることにより、電子部品を容易に第
２の印刷配線基板に分離搭載することが可能となる。従
って、容易な実装作業を実現したうえで、第１の印刷配
線基板の回路配線面積の増加と共に、高密度実装化の促
進が図れて、小形化が図れる。
【００１３】また、この発明は、電子部品の搭載される
第１の印刷配線基板の前記電子部品の周囲部に基板接続
用パッドを設けて、この第１の印刷配線基板上に所定の
間隔を有して積層配置される第２の印刷配線基板に、基
板接続用スルーホールの形成された接続部を設け、前記
接続部の基板接続用スルーホールを前記第１の印刷配線
基板の基板接続用パッドに半田ボールを介して電気的に
接続した回路モジュールと、この回路モジュールが収納
される機器本体とを備えて電子機器を構成した。
第１の印刷配線基板の前記電子部品の周囲部に基板接続
用パッドを設けて、この第１の印刷配線基板上に所定の
間隔を有して積層配置される第２の印刷配線基板に、基
板接続用スルーホールの形成された接続部を設け、前記
接続部の基板接続用スルーホールを前記第１の印刷配線
基板の基板接続用パッドに半田ボールを介して電気的に
接続した回路モジュールと、この回路モジュールが収納
される機器本体とを備えて電子機器を構成した。
【００１４】上記構成によれば、第１及び第２の印刷配
線基板が、基板接続用パッド及び基板接続用スルーホー
ルが半田ボールを介して電気的に接続されて積層配置さ
れ、その第１及び第２の印刷配線基板に電子部品が、い
わゆる三次元的に実装した回路モジュールを機器本体に
収納している。従って、高密度実装化が図れて、小形化
の促進が図れた回路モジュールを備えることにより、可
及的に機器本体の小形化が図れる。
線基板が、基板接続用パッド及び基板接続用スルーホー
ルが半田ボールを介して電気的に接続されて積層配置さ
れ、その第１及び第２の印刷配線基板に電子部品が、い
わゆる三次元的に実装した回路モジュールを機器本体に
収納している。従って、高密度実装化が図れて、小形化
の促進が図れた回路モジュールを備えることにより、可
及的に機器本体の小形化が図れる。
【００１５】さらに、この発明は、複数の電子部品の搭
載される第１の印刷配線基板の前記電子部品間に、複数
の基板接続用パッドを設けて、この第１の印刷配線基板
上に所定の間隔を有して積層配置される第２の印刷配線
基板に、基板接続用スルーホールの形成された複数の接
続部を設け、前記接続部の基板接続用スルーホールを前
記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに半田ボール
を介して電気的に接続した回路モジュールと、この回路
モジュールが収納される機器本体とを備えて電子機器を
構成した。
載される第１の印刷配線基板の前記電子部品間に、複数
の基板接続用パッドを設けて、この第１の印刷配線基板
上に所定の間隔を有して積層配置される第２の印刷配線
基板に、基板接続用スルーホールの形成された複数の接
続部を設け、前記接続部の基板接続用スルーホールを前
記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに半田ボール
を介して電気的に接続した回路モジュールと、この回路
モジュールが収納される機器本体とを備えて電子機器を
構成した。
【００１６】上記構成によれば、第１及び第２の印刷配
線基板が、基板接続用パッド及び基板接続用スルーホー
ルが半田ボールを介して電気的に接続されて積層配置さ
れ、その第１及び第２の印刷配線基板に電子部品が、い
わゆる三次元的に実装される回路モジュールを機器本体
に収納している。従って、ピン数の増加と共に、高密度
実装化の促進が図れて、小形化の促進が図れた回路モジ
ュールを備えることにより、可及的に機器本体の小形化
が図れる。
線基板が、基板接続用パッド及び基板接続用スルーホー
ルが半田ボールを介して電気的に接続されて積層配置さ
れ、その第１及び第２の印刷配線基板に電子部品が、い
わゆる三次元的に実装される回路モジュールを機器本体
に収納している。従って、ピン数の増加と共に、高密度
実装化の促進が図れて、小形化の促進が図れた回路モジ
ュールを備えることにより、可及的に機器本体の小形化
が図れる。
【００１７】また、この発明は、基板接続用パッドを第
１の印刷配線基板に設けて、この第１の印刷配線基板上
に所定の間隔を有して積層配置される第２の印刷配線基
板に、基板接続用スルーホールの形成された接続部を設
けると共に、両面に電子部品を搭載し、前記基板接続用
スルーホールを前記第１の印刷配線基板の基板接続用パ
ッドに半田ボールを介して電気的に接続した回路モジュ
ールと、この回路モジュールが収納される機器本体とを
備えて電子機器を構成した。
１の印刷配線基板に設けて、この第１の印刷配線基板上
に所定の間隔を有して積層配置される第２の印刷配線基
板に、基板接続用スルーホールの形成された接続部を設
けると共に、両面に電子部品を搭載し、前記基板接続用
スルーホールを前記第１の印刷配線基板の基板接続用パ
ッドに半田ボールを介して電気的に接続した回路モジュ
ールと、この回路モジュールが収納される機器本体とを
備えて電子機器を構成した。
【００１８】上記構成によれば、第１及び第２の印刷配
線基板が、基板接続用パッド及び複数の基板接続用スル
ーホールが半田ボールを介して電気的に接続されて積層
配置され、電子部品の第２の印刷配線基板への分離搭載
が可能な回路モジュールを機器本体に収納している。従
って、第１の印刷配線基板の回路配線面積の増加と共
に、高密度実装化の促進が図れて、小形化の促進が図れ
た回路モジュールを備えることにより、可及的に機器本
体の小形化が図れる。
線基板が、基板接続用パッド及び複数の基板接続用スル
ーホールが半田ボールを介して電気的に接続されて積層
配置され、電子部品の第２の印刷配線基板への分離搭載
が可能な回路モジュールを機器本体に収納している。従
って、第１の印刷配線基板の回路配線面積の増加と共
に、高密度実装化の促進が図れて、小形化の促進が図れ
た回路モジュールを備えることにより、可及的に機器本
体の小形化が図れる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子機
器を示すもので、機器本体１０には、この発明の特徴と
する回路モジュール２０が内蔵される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子機
器を示すもので、機器本体１０には、この発明の特徴と
する回路モジュール２０が内蔵される。
【００２０】上記回路モジュール２０は、図２に示すよ
うに第１の印刷配線基板２１上に第２の印刷配線基板２
２が積層配置される。第１の印刷配線基板２１には、図
示しない電子回路が形成され、この電子回路の所定の位
置には、ＢＧＡ等の電子部品２３が搭載される。そし
て、第１の印刷配線基板２１には、基板接続用パッド２
４が、上記電子部品２３を囲むように形成される。
うに第１の印刷配線基板２１上に第２の印刷配線基板２
２が積層配置される。第１の印刷配線基板２１には、図
示しない電子回路が形成され、この電子回路の所定の位
置には、ＢＧＡ等の電子部品２３が搭載される。そし
て、第１の印刷配線基板２１には、基板接続用パッド２
４が、上記電子部品２３を囲むように形成される。
【００２１】また、第２の印刷配線基板２２は、図示し
ない電子回路が形成され、この電子回路上には、電子部
品２５が搭載される。そして、この第２の印刷配線基板
２２の周囲部には、接続部として、例えば基板接続用ス
ルーホール２６が上記第１の印刷配線基板２１の接続用
パッド２４に対向して基板面に対して突出する如く形成
される。この基板接続用スルーホール２６は、第２の印
刷配線基板２２に形成される電子回路に電気的に接続さ
れている。
ない電子回路が形成され、この電子回路上には、電子部
品２５が搭載される。そして、この第２の印刷配線基板
２２の周囲部には、接続部として、例えば基板接続用ス
ルーホール２６が上記第１の印刷配線基板２１の接続用
パッド２４に対向して基板面に対して突出する如く形成
される。この基板接続用スルーホール２６は、第２の印
刷配線基板２２に形成される電子回路に電気的に接続さ
れている。
【００２２】そして、この基板接続用スルーホール２６
は、例えば図３に示すようにその貫通孔に樹脂２６ａが
充填されて、その表面にメッキ層２６ｂ（図２中では、
都合上、図示せず）が形成され、このメッキ層２６ｂが
後述するように第１の印刷配線基板２１の基板接続用パ
ッド２４に半田ボール２７を介して半田接続される。ま
た、基板接続用スルーホール２６は、図４に示すように
その一端に接続用の延出部２６ｃを形成して、この延出
部２６ｃと上記第１の印刷配線基板２１の基板接続用パ
ッド２４とを半田ボール２７を介して半田接続するよう
にしてもよい。この半田接続形態は、基板設計上の要求
等により、適宜に設定される。
は、例えば図３に示すようにその貫通孔に樹脂２６ａが
充填されて、その表面にメッキ層２６ｂ（図２中では、
都合上、図示せず）が形成され、このメッキ層２６ｂが
後述するように第１の印刷配線基板２１の基板接続用パ
ッド２４に半田ボール２７を介して半田接続される。ま
た、基板接続用スルーホール２６は、図４に示すように
その一端に接続用の延出部２６ｃを形成して、この延出
部２６ｃと上記第１の印刷配線基板２１の基板接続用パ
ッド２４とを半田ボール２７を介して半田接続するよう
にしてもよい。この半田接続形態は、基板設計上の要求
等により、適宜に設定される。
【００２３】上記基板接続用スルーホール２６は、第２
の印刷配線基板２２を、例えば両端に基板面より突出し
た突出部２２ａを設けて、この突出部２２ａに基板面よ
り突出するように形成してもよいし、あるいは、第１の
印刷配線基板２１の基板接続用パッド２４に対応する部
位のみに基板面より突出する突出部２２ａを形成して、
この突出部２２ａに形成するようにしてもよい。また、
基板接続用スルーホール２６は、第２の印刷配線基板２
２を略凹形状に形成して、その周囲部に基板面より突出
するように形成してもよい。
の印刷配線基板２２を、例えば両端に基板面より突出し
た突出部２２ａを設けて、この突出部２２ａに基板面よ
り突出するように形成してもよいし、あるいは、第１の
印刷配線基板２１の基板接続用パッド２４に対応する部
位のみに基板面より突出する突出部２２ａを形成して、
この突出部２２ａに形成するようにしてもよい。また、
基板接続用スルーホール２６は、第２の印刷配線基板２
２を略凹形状に形成して、その周囲部に基板面より突出
するように形成してもよい。
【００２４】また、上記機器本体１０には、キーボード
１１が配設され、このキーボード１１は、上記機器本体
１０内の回路モジュール２０に電気的に接続される。そ
して、機器本体１０には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
１２が、矢印方向に回動自在に組付けられる。
１１が配設され、このキーボード１１は、上記機器本体
１０内の回路モジュール２０に電気的に接続される。そ
して、機器本体１０には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
１２が、矢印方向に回動自在に組付けられる。
【００２５】上記構成において、第１の印刷配線基板２
１上には、第２の印刷配線基板２２が積層する如く対向
されて、その基板接続用パッド２４に第２の印刷配線基
板２２の基板接続用スルーホール２６が半田ボール２７
を介して対向配置され、半田接続される。これにより、
第２の印刷配線基板２２は、そのスルーホール２６を介
して第１の印刷配線基板２１の電子回路に電気的に接続
される。
１上には、第２の印刷配線基板２２が積層する如く対向
されて、その基板接続用パッド２４に第２の印刷配線基
板２２の基板接続用スルーホール２６が半田ボール２７
を介して対向配置され、半田接続される。これにより、
第２の印刷配線基板２２は、そのスルーホール２６を介
して第１の印刷配線基板２１の電子回路に電気的に接続
される。
【００２６】このように、上記回路モジュール２０は、
基板接続用パッド２４を第１の印刷配線基板２１の電子
部品２３の周囲部に設けて、第２の印刷配線基板２２に
基板面より突出される基板接続用スルーホール２６を設
け、これら第１及び第２の印刷配線基板２１，２２を、
その基板接続用パッド２４及び基板接続用スルーホール
２６を対向させて積重配置して、相互間を半田ボール２
７を介して半田接続するように構成した。
基板接続用パッド２４を第１の印刷配線基板２１の電子
部品２３の周囲部に設けて、第２の印刷配線基板２２に
基板面より突出される基板接続用スルーホール２６を設
け、これら第１及び第２の印刷配線基板２１，２２を、
その基板接続用パッド２４及び基板接続用スルーホール
２６を対向させて積重配置して、相互間を半田ボール２
７を介して半田接続するように構成した。
【００２７】これによれば、第１及び第２の印刷配線基
板２１，２２は、その基板接続用パッド２４と基板接続
用スルーホール２６とを半田ボール２７を介して電気的
に接続して、積層配置されることにより、電子部品２
３，２５を第１及び第２の印刷配線基板２１，２２上の
双方に、いわゆる三次元的に実装することが可能となる
ために、容易な実装作業を実現したうえで、高密度実装
化の促進が図れ、可及的に小形化が図れる。
板２１，２２は、その基板接続用パッド２４と基板接続
用スルーホール２６とを半田ボール２７を介して電気的
に接続して、積層配置されることにより、電子部品２
３，２５を第１及び第２の印刷配線基板２１，２２上の
双方に、いわゆる三次元的に実装することが可能となる
ために、容易な実装作業を実現したうえで、高密度実装
化の促進が図れ、可及的に小形化が図れる。
【００２８】また、上記電子機器は、第１の印刷配線基
板２１の電子部品２３の周囲部に基板接続用パッド２４
を設けて、この第１の印刷配線基板２１上に所定の間隔
を有して積層配置する第２の印刷配線基板２２に、基板
接続用スルーホール２６を基板面より突出して形成し、
この基板接続用スルーホール２６を第１の印刷配線基板
２１の基板接続用パッド２４に半田ボール２７を介して
電気的に接続した回路モジュール２０を機器本体１０に
収納するように構成した。
板２１の電子部品２３の周囲部に基板接続用パッド２４
を設けて、この第１の印刷配線基板２１上に所定の間隔
を有して積層配置する第２の印刷配線基板２２に、基板
接続用スルーホール２６を基板面より突出して形成し、
この基板接続用スルーホール２６を第１の印刷配線基板
２１の基板接続用パッド２４に半田ボール２７を介して
電気的に接続した回路モジュール２０を機器本体１０に
収納するように構成した。
【００２９】これによれば、第１及び第２の印刷配線基
板２１，２２が、基板接続用パッド２４及び基板接続用
スルーホール２６を半田ボール２７を介して電気的に接
続して積層配置し、その第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２に電子部品２３，２５が、いわゆる三次元的に
実装されて、高密度実装化が図れた回路モジュール２０
を備えることにより、可及的に機器本体１０の小形化の
促進が図れる。
板２１，２２が、基板接続用パッド２４及び基板接続用
スルーホール２６を半田ボール２７を介して電気的に接
続して積層配置し、その第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２に電子部品２３，２５が、いわゆる三次元的に
実装されて、高密度実装化が図れた回路モジュール２０
を備えることにより、可及的に機器本体１０の小形化の
促進が図れる。
【００３０】なお、この発明は、上記実施の形態に限る
ことなく、図５乃至図９に示すように示すように回路モ
ジュール３０〜３４を構成することも可能である。但
し、ここでは、図５乃至図９において、前記図２と同一
部分について同一符号を付して、その説明については省
略する。
ことなく、図５乃至図９に示すように示すように回路モ
ジュール３０〜３４を構成することも可能である。但
し、ここでは、図５乃至図９において、前記図２と同一
部分について同一符号を付して、その説明については省
略する。
【００３１】図５の回路モジュール３０は、第１の印刷
配線基板２１上に第２の印刷配線基板２２を複数段、例
えば３段積層するように構成したものである。この場合
には、３段積層される第２の印刷配線基板２２には、そ
れぞれ基板接続用スルーホール２６を形成して、下段に
位置される第２の印刷配線基板２２の基板接続用スルー
ホール２６との間に半田ボールを介在して相互間を半田
接続し、相互間が電気的に接続される。これによれば、
電子部品２３，２５の３次元以上の多層実装が実現さ
れ、さらに高密度実装化の促進が図れる。
配線基板２１上に第２の印刷配線基板２２を複数段、例
えば３段積層するように構成したものである。この場合
には、３段積層される第２の印刷配線基板２２には、そ
れぞれ基板接続用スルーホール２６を形成して、下段に
位置される第２の印刷配線基板２２の基板接続用スルー
ホール２６との間に半田ボールを介在して相互間を半田
接続し、相互間が電気的に接続される。これによれば、
電子部品２３，２５の３次元以上の多層実装が実現さ
れ、さらに高密度実装化の促進が図れる。
【００３２】また、図６の回路モジュール３１は、第１
の印刷配線基板２１に複数の基板接続用パッド２４を、
例えば電子部品２５の相互間に選択的に形成すると共
に、第２の印刷配線基板２２に複数の基板接続用スルー
ホール２６を基板接続用パッド２４に対応して形成す
る。そして、第１及び第２の印刷配線基板２１，２２
は、その複数の基板接続用パッド２４及び複数の基板接
続用スルーホール２６を半田ボール２７を介して半田接
続して、相互を電気的に接続する。これにより、３次元
的に電子部品２３，２５の実装が可能となり、ピン数の
増加を実現したうえで、高密度実装の促進が図れて、小
形化の促進が図れる。
の印刷配線基板２１に複数の基板接続用パッド２４を、
例えば電子部品２５の相互間に選択的に形成すると共
に、第２の印刷配線基板２２に複数の基板接続用スルー
ホール２６を基板接続用パッド２４に対応して形成す
る。そして、第１及び第２の印刷配線基板２１，２２
は、その複数の基板接続用パッド２４及び複数の基板接
続用スルーホール２６を半田ボール２７を介して半田接
続して、相互を電気的に接続する。これにより、３次元
的に電子部品２３，２５の実装が可能となり、ピン数の
増加を実現したうえで、高密度実装の促進が図れて、小
形化の促進が図れる。
【００３３】さらに、図７の回路モジュール３２は、第
２の印刷配線基板２２の両面に電子部品２５を搭載し、
第１の印刷配線基板２１の第２の印刷配線基板２２に対
向する部位には、電子回路のみを形成するように構成し
たものである。これによれば、電子部品２５は、第２の
印刷配線基板２２に分離搭載することが可能となり、高
密度実装を実現したうえで、第１の印刷配線基板２１の
回路配線面積の増加が図れて、小形化の促進が容易に図
れる。
２の印刷配線基板２２の両面に電子部品２５を搭載し、
第１の印刷配線基板２１の第２の印刷配線基板２２に対
向する部位には、電子回路のみを形成するように構成し
たものである。これによれば、電子部品２５は、第２の
印刷配線基板２２に分離搭載することが可能となり、高
密度実装を実現したうえで、第１の印刷配線基板２１の
回路配線面積の増加が図れて、小形化の促進が容易に図
れる。
【００３４】なお、図７の回路モジュール３２において
は、第１の印刷配線基板２１に第２の印刷配線基板２２
の電子部品２５に対向して電子部品を搭載するように構
成してもよい。
は、第１の印刷配線基板２１に第２の印刷配線基板２２
の電子部品２５に対向して電子部品を搭載するように構
成してもよい。
【００３５】また、図８の回路モジュール３３は、第２
の印刷配線基板２２に対して電子部品２５ａを、周知の
ワイヤボンディング技術を用いて直接的にパッケージ化
して搭載するようにして構成したものである。
の印刷配線基板２２に対して電子部品２５ａを、周知の
ワイヤボンディング技術を用いて直接的にパッケージ化
して搭載するようにして構成したものである。
【００３６】そして、図９の回路モジュール３４は、第
２の印刷配線基板２２に対して電子部品２５ｂを、周知
のフリップチップ技術を用いて直接的にパッケージ化し
て搭載するように構成したものである。
２の印刷配線基板２２に対して電子部品２５ｂを、周知
のフリップチップ技術を用いて直接的にパッケージ化し
て搭載するように構成したものである。
【００３７】また、上記図５乃至図９の各回路モジュー
ル３０〜３４は、機器本体１０（図１参照）に収納して
パーソナルコンピュータ等の電子機器が構成される。こ
れによれば、略同様に機器本体の小形化の促進が図れ、
可及的に電子機器の小形化の促進が図れる。よって、こ
の発明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得る
ことは勿論のことである。
ル３０〜３４は、機器本体１０（図１参照）に収納して
パーソナルコンピュータ等の電子機器が構成される。こ
れによれば、略同様に機器本体の小形化の促進が図れ、
可及的に電子機器の小形化の促進が図れる。よって、こ
の発明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得る
ことは勿論のことである。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、構成簡易にして、高密度実装の促進を図り得、且
つ、容易な実装作業を実現し得るようにした回路モジュ
ールを提供することができる。また、この発明は、構成
簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした回路モ
ジュールを内蔵した電子機器を提供することができる。
ば、構成簡易にして、高密度実装の促進を図り得、且
つ、容易な実装作業を実現し得るようにした回路モジュ
ールを提供することができる。また、この発明は、構成
簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした回路モ
ジュールを内蔵した電子機器を提供することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
を内蔵した電子機器の要部を示した図。
を内蔵した電子機器の要部を示した図。
【図２】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
の要部を示した図。
の要部を示した図。
【図３】図２の半田接続の詳細を示した図。
【図４】図２の半田接続の詳細を示した図。
【図５】この発明の他の実施の形態に係る回路モジュー
ルを示した図。
ルを示した図。
【図６】この発明の他の実施の形態に係る回路モジュー
ルを示した図。
ルを示した図。
【図７】この発明の他の実施の形態に係る回路モジュー
ルを示した図。
ルを示した図。
【図８】この発明の他の実施の形態に係る回路モジュー
ルを示した図。
ルを示した図。
【図９】この発明の他の実施の形態に係る回路モジュー
ルを示した図。
ルを示した図。
【図１０】従来の回路モジュールを示した図。
１０…機器本体。 １１…キーボード。 １２…ＬＣＤ。 ２０，３０〜３４…回路モジュール。 ２１，２２…第１及び第２の回路モジュール。 ２３，２５，２５ａ，２５ｂ…電子部品。 ２４…基板接続用パッド。 ２６…基板接続用スルーホール。 ２６ａ…樹脂。 ２６ｂ…メッキ層。 ２６ｃ…延出部。 ２７…半田ボール。
Claims (11)
- 【請求項１】 基板接続用パッドが設けられた第１の印
刷配線基板と、 この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積層配
置される基板接続用スルーホールの形成された接続部が
前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに対応して
設けられ、両面に電子部品が搭載される第２の印刷配線
基板と、 この第２の印刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホ
ールと前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを
電気的に接続する半田ボールとを具備した回路モジュー
ル。 - 【請求項２】 前記第２の印刷配線基板は、前記第１の
印刷配線基板上に複数段積層されて配設されることを特
徴とする請求項１記載の回路モジュール。 - 【請求項３】 基板接続用パッドが電子部品を囲んで設
けられた第１の印刷配線基板と、 この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積層配
置される基板接続用スルーホールの形成された接続部が
前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに対応して
設けられた第２の印刷配線基板と、 この第２の印刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホ
ールと前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを
電気的に接続する半田ボールとを具備した回路モジュー
ル。 - 【請求項４】 複数の基板接続用パッドが電子部品間に
設けられる第１の印刷配線基板と、 この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積層配
置される基板接続用スルーホールの形成される複数の接
続部が前記第１の印刷配線基板の複数の基板接続用パッ
ドに対応して設けられた第２の印刷配線基板と、 この第２の印刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホ
ールと前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドとを
電気的に接続する半田ボールとを具備した回路モジュー
ル。 - 【請求項５】 前記第２の印刷配線基板は、前記第１の
印刷配線基板上に複数段積層されて配設されることを特
徴とする請求項３又は４記載の回路モジュール。 - 【請求項６】 前記第２の印刷配線基板には、電子部品
が搭載されることを特徴とする請求項３乃至５のいずれ
か記載の回路モジュール。 - 【請求項７】 前記第２の印刷配線基板には、前記第１
の印刷配線基板に対向する両面に電子部品が搭載される
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか記載の回路
モジュール。 - 【請求項８】 前記第２の印刷配線基板には、半導体パ
ッケージが形成されることを請求項３乃至５のいずれか
記載の回路モジュール。 - 【請求項９】 基板接続用パッドを第１の印刷配線基板
に設けて、この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有
して積層配置される第２の印刷配線基板に、基板接続用
スルーホールの形成された接続部を設けると共に、両面
に電子部品を搭載し、前記接続部の基板接続用スルーホ
ールを前記第１の印刷配線基板の基板接続用パッドに半
田ボールを介して電気的に接続した回路モジュールと、 この回路モジュールが収納される機器本体とを具備した
電子機器。 - 【請求項１０】 電子部品の搭載される第１の印刷配線
基板の前記電子部品の周囲部に基板接続用パッドを設け
て、この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積
層配置される第２の印刷配線基板に、基板接続用スルー
ホール形成された接続部を設け、この接続部の基板接続
用スルーホールを前記第１の印刷配線基板の基板接続用
パッドに半田ボールを介して電気的に接続した回路モジ
ュールと、 この回路モジュールが収納される機器本体とを具備した
電子機器。 - 【請求項１１】 複数の電子部品の搭載される第１の印
刷配線基板の前記電子部品間に、複数の基板接続用パッ
ドを設けて、この第１の印刷配線基板上に所定の間隔を
有して積層配置される第２の印刷配線基板に、基板接続
用スルーホールの形成された複数の接続部を設け、この
複数の接続部の各基板接続用スルーホールを前記第１の
印刷配線基板の複数の基板接続用パッドに半田ボールを
介して電気的に接続した回路モジュールと、 この回路モジュールが収納される機器本体とを具備した
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26659697A JPH11112121A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26659697A JPH11112121A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112121A true JPH11112121A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17433016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26659697A Withdrawn JPH11112121A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112121A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210954A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Ibiden Co Ltd | 多層基板 |
| GB2376803A (en) * | 2001-04-10 | 2002-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Jig for assembling electrical circuit boards and components |
| KR100700983B1 (ko) | 2005-07-06 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 기판조립체 제조방법 |
| JP2009206230A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 積層型半導体パッケージ |
| US8208268B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-06-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor apparatus |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26659697A patent/JPH11112121A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210954A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Ibiden Co Ltd | 多層基板 |
| GB2376803A (en) * | 2001-04-10 | 2002-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Jig for assembling electrical circuit boards and components |
| GB2376803B (en) * | 2001-04-10 | 2003-06-25 | Bosch Gmbh Robert | Assembly device and process for constructing an electronic component |
| US6704206B2 (en) | 2001-04-10 | 2004-03-09 | Robert Bosch Gmbh | Assembly device and method for assembling an electronic component |
| KR100700983B1 (ko) | 2005-07-06 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 기판조립체 제조방법 |
| US8208268B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-06-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor apparatus |
| JP2009206230A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 積層型半導体パッケージ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060327 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |