JP2004031432A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ1と電子部品2が並べて配置された半導体装置であって、半導体チップ1と電子部品2の側面にそれぞれ端子を設け、半導体チップ1と電子部品2の側面を近接させた状態で端子同士を電気的に接続した。これにより、半導体装置の全体を小型化することができ、かつ配線経路を大幅に短縮して電気特性を向上させることが可能となる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置に関し、特に複数のチップ部品が並べて配置された半導体装置に適用して好適である。
【0002】
【従来の技術】
近時においては、半導体チップを高密度に実装するため、実装基板上に複数のチップを搭載した半導体装置(マルチチップパッケージ)が広く用いられている。
【0003】
図11は、実装基板101上に半導体チップ102、半導体チップ103及びコンデンサなどのチップ部品104を平面置きして実装した半導体装置を示す斜視図である。また、図12は図11の半導体装置を示す側面図である。図11及び図12に示すように、半導体チップ102、半導体チップ103のそれぞれは実装基板101に対して金ワイヤ105で電気的に接続されている。また、半導体チップ102と半導体チップ103は、両チップ上面の電極パッド同士を金ワイヤ105で接続することによって電気的に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図11及び図12に示す半導体装置では、半導体チップ102と半導体チップ103を金ワイヤ105を用いて接続しているため、両チップを接続する配線の経路が必然的に長くなるという問題が生じていた。
【0005】
また、半導体チップ102と半導体チップ103を金ワイヤ105で接続するためには、両チップを所定距離以上離して配置する必要があり、その結果、配線経路が長くなるという問題が生じていた。
【0006】
チップ部品104についても、組立上の制約から半導体チップ102,103から離間させて配置する必要があり、チップ部品104と半導体チップ102,103の間の配線パターンの経路が長くなるという問題が生じていた。そして、半導体チップ102,103及びチップ部品104を相互に離間させる必要があるため、これらの部品の周囲に配置される実装基板101上の配線パターンの経路も長くなるという問題が生じていた。
【0007】
そして、このような配線経路長の増大は、半導体装置の電気的特性の劣化、半導体装置のパッケージサイズの大型化という問題を招来していた。
【0008】
この発明は上述のような問題を解決するために成されたもので、基板上に複数の部品を実装した半導体装置の電気的特性を向上させるとともに、パッケージの小型化を実現することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明の半導体装置は、複数のチップ部品が並べて配置された半導体装置であって、少なくとも2つの前記チップ部品の側面にそれぞれ端子が設けられ、隣接する前記チップ部品の側面が近接した状態で前記端子同士が電気的に接続されているものである。
【0010】
また、前記チップ部品の少なくとも1つは、その上面に形成された電極パッドを有し、前記電極パッドと前記端子を接続する配線パターンが設けられたものである。
【0011】
また、前記電極パッド上から前記チップ部品の側面の所定領域に貼り付けられ、所定の導電パターンが形成された接着テープを更に備え、前記チップ部品の側面に設けられた端子及び前記配線パターンが前記接着テープの前記導電パターンから構成されているものである。
【0012】
また、この発明の半導体装置は、複数のチップ部品が並べて配置された半導体装置であって、少なくとも2つの前記チップ部品の上面にそれぞれ形成された電極パッドと、前記チップ部品の前記電極パッド上に貼り付けられ、所定の導電パターンが形成された接着テープとを備え、前記導電パターンによって前記チップ部品同士が電気的に接続されているものである。
【0013】
また、電気的に接続された前記少なくとも2つのチップ部品上に別のチップ部品が載置されているものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1にかかる半導体装置を示す模式図である。この半導体装置は、半導体チップ1と電子部品2を有して構成されており、半導体チップ1の側面1bに電子部品2が固着されている。電子部品2は例えばチップ抵抗、チップコンデンサなどの部品である。
【0015】
図2は、電子部品2を装着する前の状態の半導体チップ1を示す斜視図である。図2に示すように、半導体チップ1の上面1aには複数の電極パッド3が形成されており、側面1bには複数の側面端子4が形成されている。電極パッド3と側面端子4は、配線パターン5を介してそれぞれ電気的に接続されている。配線パターン5は電極パッド3及び側面端子4と一体のパターンとして半導体チップ1上に形成しても良いし、別部材から構成しても良い。また、電子部品2の側面には、側面端子4に対応する位置に複数の端子(不図示)が設けられている。図1に示す状態では、側面端子4と電子部品2の端子がそれぞれ当接して接続され、半導体チップ1と電子部品2が電気的に接続されている。半導体チップ1と電子部品2の接続はリフローなどの方法で行なうことができる。
【0016】
このように、半導体チップ1の側面1bに電子部品2を配置し、側面端子4と電子部品2の端子を直接的に接続することで、半導体チップ1と電子部品2を含めた全体のサイズを縮小することが可能となり、半導体装置の大幅な小型化を達成することが可能となる。
【0017】
また、半導体チップ1に対して電子部品2を直接接続するため、金ワイヤ、実装基板の配線パターンなどを介して接続する場合と比べて、配線の経路を大幅に短縮することができる。従って、半導体装置の電気特性を向上させることが可能となる。
【0018】
実施の形態2.
図3〜図6は、この発明の実施の形態2を示す模式図である。実施の形態2は、側面端子4が設けられていない半導体チップ1’に接着テープ6を貼り付け、接着テープ6に形成した導電パターンにより実施の形態1の側面端子を設けたものである。そして、導電パターンによって設けた側面端子に実施の形態1の電子部品を取り付けたものである。
【0019】
図3は、接着テープ6が貼り付けられる半導体チップ1’を示す模式図である。図1の半導体チップ1と同様、半導体チップ1’の上面1aには複数の電極パッド3が形成されている。一方、半導体チップ1’は側面端子4、配線パターン5を備えていない点で図1の半導体チップ1と相違する。
【0020】
図4は、接着テープ6の表面側を示す平面図である。また、図5は、接着テープ6の裏面側を示す平面図である。図4に示すように、接着テープ6の表面側には電子部品2の側面に設けられた端子と接続される端子7が形成されている。また、接着テープ6の裏面側には、半導体チップ1’の電極パッド3の位置とそれぞれ対応する端子8が形成されており、端子7と端子8は導電パターン9を介して電気的に接続されている。接着テープ6の裏面側には接着剤が塗布されている。
【0021】
図6は、半導体チップ1’に接着テープ6を貼り付けた状態を示す模式図である。接着テープ6は、電極パッド3の位置に端子8の位置を合致させた状態で半導体チップ1’の上面1aに貼り付けられ、電極パッド3と端子8のそれぞれが当接して電気的に接続される。そして、接着テープ6の端子7側が折り返されて半導体チップ1’の側面1bへ貼り付けられる。
【0022】
このように、半導体チップ1’に接着テープ6を貼り付けることによって、電極パッド3と電気的に接続された端子7を半導体チップ1’の側面1bに設けることができ、端子7は実施の形態1における側面端子4と同様の機能を果たす。これにより、側面端子4が設けられていない半導体チップであっても、接着テープ6を貼り付けることによって容易かつ低コストで側面端子を設けることが可能となる。そして、端子7上に電子部品2を固着することで、実施の形態1と同様に半導体チップの側面に電子部品2を直接配置することが可能となる。
【0023】
実施の形態3.
図7は、この発明の実施の形態3を示す模式図である。実施の形態3は、実施の形態1の半導体チップ1と半導体チップ1と同様の半導体チップ18とを、側面同士を近接させた状態で電気的に接続したものである。
【0024】
図7に示すように、半導体チップ1と半導体チップ18は実装基板10上に実装されており、側面同士を近接させた状態で電気的に接続されている。半導体チップ1と半導体チップ18は金ワイヤ11を介して実装基板10と電気的に接続されている。半導体チップ1,18の双方の側面に実施の形態1,2で説明した側面端子をそれぞれ設けておくことで、側面端子を介して両チップを電気的に接続することが可能となる。
【0025】
これにより、半導体チップ1と半導体チップ18を金ワイヤで接続する必要がなくなり、半導体チップ1と半導体チップ18の間の配線長を大幅に短縮することができる。また、実装基板10との接続においても、ワイヤボンディングを必要最小限に抑えることができ、チップ同士の接続を容易に行なうことが可能となる。更に、半導体チップ1と半導体チップ18を近接させることで、半導体チップ1と半導体チップ18の周囲に形成される実装基板10上の配線パターンの経路を短縮することができる。これにより、半導体装置の大幅な小型化を達成することができ、かつ電気特性を向上させることが可能となる。
【0026】
実施の形態4.
図8及び図9は、この発明の実施の形態4を示す模式図である。実施の形態4は、実施の形態3における半導体チップ1と半導体チップ18の電気的接続を接着テープ12によって行なうものである。
【0027】
図8は、接着テープ12を用いて半導体チップ1と半導体チップ18を接続した状態を示す平面図である。実施の形態1と同様、半導体チップ1の表面1aには電極パッド3が設けられ、また半導体チップ18の表面にも電極パッドが設けられている。
【0028】
図9は、接着テープ12の裏面側を示す平面図である。図8に示すように、接着テープ12の裏面には2対の端子13,14が形成され、端子13,14は間に形成された導電パターン15によって電気的に接続されている。端子13,14は、半導体チップ1上面の電極パッド3及び半導体チップ18上面の電極パッドのそれぞれに対応する位置に形成されている。
【0029】
そして、接着テープ12の端子13,14の位置と半導体チップ1,18上面の電極パッドの位置を合わせ、図8に示すように接着テープ12の裏面側を半導体チップ1及び半導体チップ18の上面に貼り付けることで、半導体チップ1と半導体チップ18の電極パッド同士を相互に接続することが可能となる。
【0030】
これにより、半導体チップ1と半導体チップ18の上面に接着テープ12を貼り付けるだけで両チップ同士を接続することができ、実施の形態3の構造を容易に実現することが可能となる。また、接着テープ12を用いることによって側面端子を設けることなくチップ同士を接続することができるため、各半導体チップの構成を簡素化してコストを低減することができる。
【0031】
実施の形態5.
図10は、この発明の実施の形態5を示す模式図である。実施の形態5は、実施の形態3,4と同様に半導体チップ1と半導体チップ18の側面同士を近接させて電気的に接続し、更に半導体チップ1及び半導体チップ18上に半導体チップ16を搭載したものである。半導体チップ16と半導体チップ1,18の電気的接続は金ワイヤ11で行なう。
【0032】
実施の形態3,4で説明したように、半導体チップ1と半導体チップ18の側面同士を近接させて電気的に接続することによって、半導体チップ1及び半導体チップ18上に更に半導体チップ16を実装することが可能となる。これにより、省スペースで多数の半導体チップを実装することが可能となり、半導体装置の大幅な小型化を達成するとともに、配線経路を格段に短縮することが可能となる。
【0033】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
【0034】
チップ部品の側面の端子同士を電気的に接続したため、チップ部品を含めた半導体装置の全体を小型化することができる。また、チップ部品同士の電気的接続に金ワイヤなどの配線を必要としないため、配線の経路を大幅に短縮することができ、半導体装置の電気特性を向上させることができる。
【0035】
チップ部品の上面の電極パッドと側面の端子とを接続する配線パターンを設けたため、配線パターンを介して電極パッドを側面に引き出すことができる。
【0036】
所定の導電パターンが形成された接着テープを電極パッド上からチップ部品の側面に貼り付けることで、チップ部品の側面に端子を設けることができる。
【0037】
所定の導電パターンが形成された接着テープを、チップ部品の電極パッド上に貼り付けることにより、チップ部品同士を電気的に接続することが可能となる。
【0038】
電気的に接続された少なくとも2つのチップ部品上に別のチップ部品を載置することにより、半導体装置の平面的な大きさを拡大させることなく多数の部品を実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1にかかる半導体装置を示す模式図である。
【図2】電子部品を装着する前の状態の半導体チップを示す斜視図である。
【図3】この発明の実施の形態2において、接着テープが貼り付けられる半導体チップを示す模式図である。
【図4】実施の形態2にかかる接着テープの表面側を示す平面図である。
【図5】実施の形態2にかかる接着テープの裏面側を示す平面図である。
【図6】半導体チップに接着テープを貼り付けた状態を示す模式図である。
【図7】この発明の実施の形態3にかかる半導体装置を示す模式図である。
【図8】この発明の実施の形態4にかかる半導体装置を示す模式図である。
【図9】実施の形態4にかかる接着テープの裏面側を示す平面図である。
【図10】この発明の実施の形態5にかかる半導体装置を示す模式図である。
【図11】従来の半導体装置を示す斜視図である。
【図12】従来の半導体装置を示す側面図である。
【符号の説明】
1,1’,16,18 半導体チップ、 2 電子部品、 3 電極パッド、4 側面端子、 5 配線パターン、 6,12 接着テープ、 7,8,13,14 端子、 9,15 導電パターン、 10 実装基板、 11 金ワイヤ。
Claims (5)
- 複数のチップ部品が並べて配置された半導体装置であって、
少なくとも2つの前記チップ部品の側面にそれぞれ端子が設けられ、
隣接する前記チップ部品の側面が近接した状態で前記端子同士が電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記チップ部品の少なくとも1つは、その上面に形成された電極パッドを有し、
前記電極パッドと前記端子を接続する配線パターンが設けられたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記電極パッド上から前記チップ部品の側面の所定領域に貼り付けられ、所定の導電パターンが形成された接着テープを更に備え、
前記チップ部品の側面に設けられた端子及び前記配線パターンが前記接着テープの前記導電パターンから構成されていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。 - 複数のチップ部品が並べて配置された半導体装置であって、
少なくとも2つの前記チップ部品の上面にそれぞれ形成された電極パッドと、
前記チップ部品の前記電極パッド上に貼り付けられ、所定の導電パターンが形成された接着テープとを備え、
前記導電パターンによって前記チップ部品同士が電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 電気的に接続された前記少なくとも2つのチップ部品上に別のチップ部品が載置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置。
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