WO2023176267A1

WO2023176267A1 - 半導体装置

Info

Publication number: WO2023176267A1
Application number: PCT/JP2023/005252
Authority: WO
Inventors: 常久大野
Original assignee: ローム株式会社
Priority date: 2022-03-17
Filing date: 2023-02-15
Publication date: 2023-09-21

Abstract

半導体装置は、複数の電極を有する半導体素子と、第１パッド部および第１端子部を有する第１リードと、第２パッド部および第２端子を有する第２リードと、複数のワイヤと、封止樹脂とを備える。前記複数のワイヤは、前記複数の電極と、前記第１パッド部および前記第１端子部とに個別に導電接合されている。第３方向に視て、前記第１パッド部の中心と、前記第２パッド部の中心と、を結ぶ直線長を第１区間長とする。前記第３方向に視て、前記第１端子部の中心と、前記第２端子部３２２の中心と、を結ぶ直線長を第２区間長とする。前記第２区間長は、前記第１区間長と異なる。

Description

半導体装置

　本開示は、半導体装置に関する。

　特許文献１には、パッケージ形式がＳＯＰ（Small Outline Package）である半導体装置の一例が開示されている。当該半導体装置は、半導体チップと、複数のリードと、半導体チップと複数のリードとに導電接合された複数のワイヤと、半導体チップを覆う封止樹脂とを備える。複数のリードの各々は、封止樹脂から露出する部位（アウタリード）を含む。複数のワイヤの各々は、複数のリードのいずれかの封止樹脂に覆われた部位（インナリード）に導電接合されている。

　特許文献１に開示されている半導体装置を配線基板に実装する際、当該配線基板の配線パターンが稠密な場合が想定される。この場合においては、隣り合う２つのリードの各々の封止樹脂から露出する部位の間隔をより短く設定する対策が必要となる。本対策を講じると、隣り合う２つのリードの各々の封止樹脂に覆われた部位の大きさが縮小される。これにより、ワイヤに対するリードの接合面積が縮小されるため、リードに対するワイヤの接合強度が低下することが懸念される。

特開２０２０－１８８０７８号公報

　本開示は、従来より改良が施された半導体装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記事情に鑑み、ワイヤに対するリードの接合面積を確保しつつ、隣り合う２つのリードの各々の封止樹脂から露出する部位の間隔を自在に設定することが可能な半導体装置を提供することをその一の課題とする。

　本開示の一の側面によって提供される半導体装置は、複数の電極を有する半導体素子と、第１パッド部と、前記第１パッド部の第１方向の一方側でつながる第１端子部と、を有する第１リードと、前記第１方向に対して直交する第２方向において前記第１パッド部の隣に位置する第２パッド部と、前記第２方向において前記第１端子部の隣に位置し、かつ前記第２パッド部につながる第２端子部と、を有する第２リードと、前記複数の電極と、前記第１パッド部および前記第２パッド部と、に個別に導電接合された複数のワイヤと、前記第１リードおよび前記第２リードの各々の一部と、前記半導体素子と、を覆う封止樹脂と、を備える。前記第１端子部および前記第２端子部の各々の一部は、前記封止樹脂から外部に露出している。前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向に視て、前記第１パッド部の中心と、前記第２パッド部の中心と、を結ぶ直線長を第１区間長とし、前記第３方向に視て、前記第１端子部の中心と、前記第２端子部の中心と、を結ぶ直線長を第２区間長とすると、前記第２区間長は、前記第１区間長と異なる。

　上記構成によれば、ワイヤに対するリードの接合面積を確保しつつ、隣り合う２つのリードの各々の封止樹脂から露出する部位の間隔を自在に設定することが可能な半導体装置を提供することが可能である。

　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

図１は、本開示の第１実施形態にかかる半導体装置の平面図である。図２は、図１に対応する平面図であり、封止樹脂を透過している。図３は、図１に示す半導体装置の底面図である。図４は、図１に示す半導体装置の右側面図である。図５は、図１に示す半導体装置の正面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図２の部分拡大図である。図９は、図８の部分拡大図である。図１０は、本開示の第２実施形態にかかる半導体装置の平面図であり、封止樹脂を透過している。図１１は、図１０に示す半導体装置の正面図である。図１２は、図１０の部分拡大図である。

　本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。

　第１実施形態：
　図１～図９に基づき、本開示の第１実施形態にかかる半導体装置Ａ１０について説明する。半導体装置Ａ１０は、様々な電子機器の配線基板に表面実装される。半導体装置Ａ１０のパッケージ形式は、ＳＯＰである。半導体装置Ａ１０は、ダイパッド１０、半導体素子２０、接合層２９、第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４、第５リード３５、複数の第６リード３６、複数のワイヤ４０、および封止樹脂５０を備える。ここで、図２、図８および図９は、理解の便宜上、封止樹脂５０を透過している。図２、図８および図９においては、透過した封止樹脂５０の外形を想像線（二点鎖線）で示している。

　半導体装置Ａ１０の説明においては、便宜上、後述する第１リード３１の第１端子部３１２が、同じく後述する第１リード３１の第１パッド部３１１につながる方向を「第１方向ｘ」と呼ぶ。第１方向ｘに対して直交する方向の一例を「第２方向ｙ」と呼ぶ。第１方向ｘおよび第２方向ｙに対して直交する方向の一例を「第３方向ｚ」と呼ぶ。第３方向ｚは、後述するダイパッド１０のパッド部１１の搭載面１１１の法線方向の一例である。

　封止樹脂５０は、図６および図７に示すように、ダイパッド１０の一部、半導体素子２０、および複数のワイヤ４０を覆っている。さらに封止樹脂５０は、第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４、第５リード３５、および複数の第６リード３６の各々の一部を覆っている。封止樹脂５０は、電気絶縁性を有する。封止樹脂５０は、たとえば黒色のエポキシ樹脂を含む。図４および図５に示すように、封止樹脂５０は、頂面５１、底面５２、第１側面５３、第２側面５４、および２つの第３側面５５を有する。

　図４～図７に示すように、頂面５１は、第３方向ｚの一方側を向く。頂面５１が向く向きは、後述するダイパッド１０のパッド部１１の搭載面１１１が向く向きと等しい。底面５２は、第３方向ｚにおいて頂面５１とは反対側を向く。

　図１、図３および図４に示すように、第１側面５３は、第１方向ｘの一方側を向く。第２側面５４は、第１方向ｘにおいて第１側面５３とは反対側を向く。第１側面５３および第２側面５４は、頂面５１および底面５２につながっている。

　図１、図３および図５に示すように、２つの第３側面５５は、第２方向ｙにおいて互いに反対側を向く。２つの第３側面５５は、頂面５１および底面５２につながっている。２つの第３側面５５の各々の第１方向ｘの両側は、第１側面５３および第２側面５４につながっている。

　ダイパッド１０は、図２、図６および図７に示すように、半導体素子２０を搭載している。ダイパッド１０は、第１方向ｘにおいて第１リード３１と複数の第６リード３６との間に位置する。さらにダイパッド１０は、第１方向ｘにおいて後述する第１リード３１の第１パッド部３１１を基準として、後述する第１リード３１の第１端子部３１２とは反対側に位置する。ダイパッド１０は、金属元素を含む。当該金属元素は、たとえば銅（Ｃｕ）である。ダイパッド１０、第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４、第５リード３５、および複数の第６リード３６は、同一のリードフレームから得られる。図２に示すように、ダイパッド１０は、パッド部１１、および２つの吊部１２を有する。

　図２、図６および図７に示すように、パッド部１１は、半導体素子２０を搭載している。パッド部１１は、矩形状である。パッド部１１は、搭載面１１１および裏面１１２を有する。搭載面１１１および裏面１１２は、第３方向ｚにおいて互いに反対側を向く。搭載面１１１は、半導体素子２０に対向している。裏面１１２は、封止樹脂５０の底面５２から露出している。裏面１１２の面積は、搭載面１１１の面積に等しい。

　図２および図６に示すように、２つの吊部１２は、第２方向ｙにおいてパッド部１１を基準として互いに反対側に位置する。２つの吊部１２は、パッド部１１につながっている。第３方向ｚにみて、２つの吊部１２は、第２方向ｙに延びている。第１方向ｘに視て、２つの吊部１２は、第３方向ｚにおいてパッド部１１を基準として半導体素子２０が位置する側に屈曲している。

　図４および図６に示すように、２つの吊部１２の各々は、端面１２１を有する。端面１２１は、第２方向ｙを向く。２つの吊部１２の各々の端面１２１は、封止樹脂５０の２つの第３側面５５から個別に露出している。図３に示すように、２つの吊部１２の各々は、封止樹脂５０の底面５２から露出する部分を含む。図６に示すように、２つの吊部１２は、封止樹脂５０に第３方向ｚに挟まれている。

　図２、図４および図６に示すように、２つの吊部１２の各々には、パッド凹部１３が設けられている。パッド凹部１３は、第３方向ｚにおいてパッド部１１の搭載面１１１と同じ側を向く２つの吊部１２のいずれかの表面から第３方向ｚに凹んでいる。パッド凹部１３は、２つの吊部１２のいずれかの端面１２１につながり、かつ端面１２１からも凹んでいる。パッド凹部１３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　半導体素子２０は、図６および図７に示すように、ダイパッド１０のパッド部１１に搭載されている。半導体装置Ａ１０においては、半導体素子２０は、スイッチング素子、容量素子およびインダクタなどを含む集積回路（ＩＣ）である。当該集積回路により、たとえばＤＣ－ＤＣコンバータが構成される。半導体素子２０は、複数の電極２１を有する。

　図２および図７に示すように、複数の電極２１は、第３方向ｚにおいてダイパッド１０のパッド部１１に対向する側とは反対側に位置する。複数の電極２１は、半導体素子２０の内部に構成された回路に導通している。複数の電極２１の組成は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）を含む。複数の電極２１の各々は、第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４、第５リード３５、および複数の第６リード３６のいずれかに導通している。

　接合層２９は、図６および図７に示すように、ダイパッド１０のパッド部１１の搭載面１１１と、半導体素子２０との間に位置する。接合層２９は、たとえば、銀を含むエポキシ樹脂を主剤としたペースト（いわゆるＡｇペースト）からなる。半導体素子２０は、接合層２９を介して搭載面１１１に接合されている。

　第１リード３１は、図１～図３に示すように、第１方向ｘにおいてダイパッド１０を基準として複数の第６リード３６とは反対側に位置する。第１リード３１は、第１パッド部３１１および第１端子部３１２を有する。第１パッド部３１１は、矩形状である。第１パッド部３１１は、封止樹脂５０に覆われている。

　図１～図３に示すように、第１端子部３１２は、第１パッド部３１１の第１方向ｘの一方側でつながっている。第１端子部３１２は、第１方向ｘにおいて第１パッド部３１１を基準としてダイパッド１０とは反対側に位置する。第３方向ｚに視て、第１端子部３１２は、第１方向ｘに延びる矩形状である。第１端子部３１２の一部は、封止樹脂５０の第１側面５３から外部に露出している。図７に示すように、第２方向ｙに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第１端子部３１２の部分は、第３方向ｚにおいて第１パッド部３１１を基準として封止樹脂５０の底面５２が位置する側に屈曲している。第３方向ｚに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第１端子部３１２の部分は、第１方向ｘに延びている。

　図９に示すように、第１端子部３１２の第２方向ｙの寸法ｂ１は、第１パッド部３１１の第２方向ｙの寸法Ｂ１よりも小さい。図８に示すように、第３方向ｚに視て、第１端子部３１２の中心Ｃ１２の第２方向ｙの位置は、第１パッド部３１１の中心Ｃ１１の第２方向ｙの位置に等しい。ここで、中心Ｃ１１は、第３方向ｚに視た場合の第１パッド部３１１の図心に相当する。中心Ｃ１２は、第３方向ｚに視た場合の第１端子部３１２の図心に相当する。

　図２および図７に示すように、第１端子部３１２には、第１凹部３１３が設けられている。第１凹部３１３は、第３方向ｚにおいてダイパッド１０のパッド部１１の搭載面１１１と同じ側を向く第１端子部３１２の表面から第３方向ｚに凹んでいる。第１凹部３１３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　第２リード３２は、図１～図３に示すように、第１方向ｘにおいてダイパッド１０を基準として複数の第６リード３６とは反対側に位置する。第２リード３２は、第２パッド部３２１および第２端子部３２２を有する。第２パッド部３２１は、第２方向ｙにおいて第１リード３１の第１パッド部３１１の隣に位置する。第２パッド部３２１は、矩形状である。第２パッド部３２１は、封止樹脂５０に覆われている。

　図１～図３に示すように、第２端子部３２２は、第２方向ｙにおいて第１リード３１の第１端子部３１２の隣に位置し、かつ第２パッド部３２１につながっている。第３方向ｚに視て、第２端子部３２２は、第１方向ｘに延びる矩形状である。第２端子部３２２の一部は、封止樹脂５０の第１側面５３から外部に露出している。第２方向ｙに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第２端子部３２２の部分は、第３方向ｚにおいて第２パッド部３２１を基準として封止樹脂５０の底面５２が位置する側に屈曲している。第３方向ｚに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第２端子部３２２の部分は、第１方向ｘに延びている。

　図９に示すように、第２端子部３２２の第２方向ｙの寸法ｂ２は、第２パッド部３２１の第２方向ｙの寸法Ｂ２よりも小さい。寸法Ｂ２は、第１リード３１の第１パッド部３１１の第２方向ｙの寸法Ｂ１に等しい。図８に示すように、第３方向ｚに視て、第２端子部３２２の中心Ｃ２２の第２方向ｙの位置は、第２パッド部３２１の中心Ｃ２１の第２方向ｙの位置と異なる。ここで、中心Ｃ２１は、第３方向ｚに視た場合の第２パッド部３２１の図心に相当する。中心Ｃ２２は、第３方向ｚに視た場合の第２端子部３２２の図心に相当する。

　図８に示すように、第１リード３１の第１パッド部３１１の中心Ｃ１１と、第２パッド部３２１の中心Ｃ２１とを結ぶ直線長を第１区間長Ｌ１とする。第１リード３１の第１端子部３１２の中心Ｃ１２と、第２端子部３２２の中心Ｃ２２とを結ぶ直線長を第２区間長Ｌ２とする。この場合において、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１と異なる。半導体装置Ａ１０においては、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１よりも短い。

　図２に示すように、第２端子部３２２には、第３方向ｚに凹む第２凹部３２３が設けられている。第３方向ｚにおいて、第２凹部３２３が凹む向きは、第１リード３１の第１凹部３１３が凹む向きと等しい。第２凹部３２３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　第３リード３３は、図１～図３に示すように、第１方向ｘにおいてダイパッド１０を基準として複数の第６リード３６とは反対側に位置する。第３リード３３は、第２方向ｙにおいて第２リード３２を基準として第１リード３１とは反対側に位置する。第３リード３３は、第３パッド部３３１および第３端子部３３２を有する。第３パッド部３３１は、第２方向ｙにおいて第２リード３２の第２パッド部３２１の隣に位置する。第３パッド部３３１は、矩形状である。第３パッド部３３１は、封止樹脂５０に覆われている。

　図１～図３に示すように、第３端子部３３２は、第２方向ｙにおいて第２リード３２の第２端子部３２２の隣に位置し、かつ第３パッド部３３１につながっている。第３方向ｚに視て、第３端子部３３２は、第１方向ｘに延びる矩形状である。第３端子部３３２の一部は、封止樹脂５０の第１側面５３から外部に露出している。第２方向ｙに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第３端子部３３２の部分は、第３方向ｚにおいて第３パッド部３３１を基準として封止樹脂５０の底面５２が位置する側に屈曲している。第３方向ｚに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第３端子部３３２の部分は、第１方向ｘに延びている。

　図９に示すように、第３端子部３３２の第２方向ｙの寸法ｂ３は、第３パッド部３３１の第２方向ｙの寸法Ｂ３よりも小さい。寸法Ｂ３は、第１リード３１の第１パッド部３１１の第２方向ｙの寸法Ｂ１に等しい。図８に示すように、第３方向ｚに視て、第３端子部３３２の中心Ｃ３２の第２方向ｙの位置は、第３パッド部３３１の中心Ｃ３１の第２方向ｙの位置と異なる。ここで、中心Ｃ３１は、第３方向ｚに視た場合の第３パッド部３３１の図心に相当する。中心Ｃ３２は、第３方向ｚに視た場合の第２端子部３２２の図心に相当する。

　図８に示すように、第２リード３２の第２パッド部３２１の中心Ｃ２１と、第３パッド部３３１の中心Ｃ３１とを結ぶ直線長を第３区間長Ｌ３とする。第２リード３２の第２端子部３２２の中心Ｃ２２と、第３端子部３３２の中心Ｃ３２とを結ぶ直線長を第４区間長Ｌ４とする。この場合において、第４区間長Ｌ４は、第３区間長Ｌ３よりも短い。半導体装置Ａ１０においては、第３区間長Ｌ３は、図８に示す第１区間長Ｌ１に等しい。あわせて、第４区間長Ｌ４は、図８に示す第２区間長Ｌ２に等しい。

　図９に示すように、第３方向ｚに視て、第２リード３２の第２パッド部３２１は、第３パッド部３３１に対向する第１縁３２１Ａを有する。第１縁３２１Ａは、第１方向ｘに延びている。第３方向ｚに視て、第３パッド部３３１は、第２方向ｙにおいて第１縁３２１Ａに対向する側とは反対側に位置する第２縁３３１Ａを有する。第２縁３３１Ａは、第１方向ｘに延びている。第２縁３３１Ａの寸法は、第１縁３２１Ａの寸法に等しい。第１縁３２１Ａと第２リード３２の第２端子部３２２との間の第２方向ｙの距離Ｌ５は、第２縁３３１Ａと第３端子部３３２との間の第２方向ｙの距離Ｌ６よりも短い。

　図９に示すように、第３パッド部３３１は、第２リード３２の第２パッド部３２１の第１縁３２１Ａに対向する第３縁３３１Ｂを有する。第３縁３３１Ｂは、第１方向ｘに延びている。第３縁３３１Ｂの寸法は、第１縁３２１Ａの寸法に等しい。第３方向ｚに視て、第３端子部３３２は、第２リード３２の第２端子部３２２に対向する第４縁３３２Ａを有する。第４縁３３２Ａは、第１方向ｘに延びている。第２方向ｙにおいて、第４縁３３２Ａの位置は、第３縁３３１Ｂの位置に等しい。

　図２に示すように、第３端子部３３２には、第３方向ｚに凹む第３凹部３３３が設けられている。第３方向ｚにおいて、第３凹部３３３が凹む向きは、第１リード３１の第１凹部３１３が凹む向きと等しい。第３凹部３３３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　第４リード３４は、図１～図３に示すように、第１方向ｘにおいてダイパッド１０を基準として複数の第６リード３６とは反対側に位置する。第４リード３４は、第２方向ｙにおいて第１リード３１を基準として第２リード３２とは反対側に位置する。第４リード３４は、第２方向ｙにおいて第１リード３１の隣に位置する。第４リード３４は、第４パッド部３４１および第４端子部３４２を有する。第４パッド部３４１は、第２方向ｙにおいて第１リード３１の第１パッド部３１１の隣に位置する。第４パッド部３４１は、矩形状である。第４パッド部３４１は、封止樹脂５０に覆われている。

　図１～図３に示すように、第４端子部３４２は、第２方向ｙにおいて第１リード３１の第１端子部３１２の隣に位置し、かつ第４パッド部３４１につながっている。第３方向ｚに視て、第４端子部３４２は、第１方向ｘに延びる矩形状である。第４端子部３４２の一部は、封止樹脂５０の第１側面５３から外部に露出している。第２方向ｙに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第４端子部３４２の部分は、第３方向ｚにおいて第４パッド部３４１を基準として封止樹脂５０の底面５２が位置する側に屈曲している。第３方向ｚに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第４端子部３４２の部分は、第１方向ｘに延びている。

　図８に示すように、第３方向ｚに視て、第２リード３２および第４リード３４は、軸Ｎ１に対して線対称である。軸Ｎ１は、第１方向ｘに延びている。軸Ｎ１は、第１リード３１の第１パッド部３１１の中心Ｃ１１を通る。

　図２に示すように、第４端子部３４２には、第３方向ｚに凹む第４凹部３４３が設けられている。第３方向ｚにおいて、第４凹部３４３が凹む向きは、第１リード３１の第１凹部３１３が凹む向きと等しい。第４凹部３４３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　第５リード３５は、図１～図３に示すように、第１方向ｘにおいてダイパッド１０を基準として複数の第６リード３６とは反対側に位置する。第５リード３５は、第２方向ｙにおいて第４リード３４を基準として第１リード３１とは反対側に位置する。第５リード３５は、第２方向ｙにおいて第４リード３４の隣に位置する。第５リード３５は、第５パッド部３５１および第５端子部３５２を有する。第５パッド部３５１は、第２方向ｙにおいて第４リード３４の第４パッド部３４１の隣に位置する。第５パッド部３５１は、矩形状である。第５パッド部３５１は、封止樹脂５０に覆われている。

　図１～図３に示すように、第５端子部３５２は、第２方向ｙにおいて第４リード３４の第４端子部３４２の隣に位置し、かつ第５パッド部３５１につながっている。第３方向ｚに視て、第５端子部３５２は、第１方向ｘに延びる矩形状である。第５端子部３５２の一部は、封止樹脂５０の第１側面５３から外部に露出している。第２方向ｙに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第５端子部３５２の部分は、第３方向ｚにおいて第５パッド部３５１を基準として封止樹脂５０の底面５２が位置する側に屈曲している。第３方向ｚに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第５端子部３５２の部分は、第１方向ｘに延びている。

　図８に示すように、第３方向ｚに視て、第３リード３３および第５リード３５は、軸Ｎ１に対して線対称である。

　図２に示すように、第５端子部３５２には、第３方向ｚに凹む第５凹部３５３が設けられている。第３方向ｚにおいて、第５凹部３５３が凹む向きは、第１リード３１の第１凹部３１３が凹む向きと等しい。第５凹部３５３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　複数の第６リード３６は、図１～図３に示すように、第１方向ｘにおいてダイパッド１０を基準として第１リード３１とは反対側に位置する。複数の第６リード３６は、第２方向ｙに沿って配列されている。複数の第６リード３６の各々は、第６パッド部３６１および第６端子部３６２を有する。複数の第６リード３６の各々において、第６パッド部３６１は、第１方向ｘにおいてダイパッド１０と第６端子部３６２との間に位置する。第６パッド部３６１は、矩形状である。第６パッド部３６１は、封止樹脂５０に覆われている。

　図１～図３に示すように、第６端子部３６２は、第６パッド部３６１につながっている。第３方向ｚに視て、第６端子部３６２は、第１方向ｘに延びる矩形状である。第６端子部３６２の一部は、封止樹脂５０の第２側面５４から外部に露出している。図７に示すように、第２方向ｙに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第６端子部３６２の部分は、第３方向ｚにおいて第６パッド部３６１を基準として封止樹脂５０の底面５２が位置する側に屈曲している。第３方向ｚに視て、封止樹脂５０から外部に露出する第６端子部３６２の部分は、第１方向ｘに延びている。

　図２に示すように、第３方向ｚに視て、複数の第６リード３６と、第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５とは、軸Ｎ２に対して線対称である。軸Ｎ２は、第２方向ｙに延びている。軸Ｎ２は、ダイパッド１０のパッド部１１の中心Ｃ０を通る。ここで、中心Ｃ０は、第３方向ｚに視た場合のパッド部１１の図心に相当する。

　図２および図７に示すように、複数の第６リード３６の各々の第６端子部３６２には、第３方向ｚに凹む第６凹部３６３が設けられている。第３方向ｚにおいて、第６凹部３６３が凹む向きは、第１リード３１の第１凹部３１３が凹む向きと等しい。第６凹部３６３には、封止樹脂５０の一部が収容されている。

　複数のワイヤ４０の各々は、図２に示すように、半導体素子２０の複数の電極２１と、第１リード３１の第１パッド部３１１、第２リード３２の第２パッド部３２１、第３リード３３の第３パッド部３３１、第４リード３４の第４パッド部３４１、第５リード３５の第５パッド部３５１、および複数の第６リード３６の各々の第６パッド部３６１とに個別に導電接合されている。これにより、半導体素子２０は、第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４、第５リード３５、および複数の第６リード３６に導通している。複数のワイヤ４０の組成は、たとえば金（Ａｕ）を含む。この他、複数のワイヤ４０の各々は、組成に銅を含む芯材と、組成にパラジウム（Ｐｄ）を含み、かつ当該芯材を覆う被覆材とを具備するものでもよい。

　次に、半導体装置Ａ１０の作用効果について説明する。

　半導体装置Ａ１０は、第１パッド部３１１および第１端子部３１２を有する第１リード３１と、第２パッド部３２１および第２端子部３２２を有するとともに、第２方向ｙにおいて第１リード３１の隣に位置する第２リード３２とを備える。第１端子部３１２および第２端子部３２２の各々の一部は、封止樹脂５０から外部に露出している。第３方向ｚに視て、第１パッド部３１１の中心Ｃ１１と、第２パッド部３２１の中心Ｃ２１とを結ぶ直線長を第１区間長Ｌ１とする。第３方向に視て、第１端子部３１２の中心Ｃ１２と、第２端子部３２２の中心Ｃ２２とを結ぶ直線長を第２区間長Ｌ２とする。この場合において、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１と異なる（図８参照）。本構成をとることにより、半導体装置Ａ１０において、第１パッド部３１１および第１端子部３１２の各々の大きさを変更せずに、第１端子部３１２と第２端子部３２２との間隔を自在に変更できる。したがって、本構成によれば、半導体装置Ａ１０において、複数のワイヤ４０に対する第１パッド部３１１および第２パッド部３２１の各々の接合面積を確保しつつ、封止樹脂５０から露出する第１端子部３１２と第２端子部３２２との間隔を自在に設定することが可能となる。

　半導体装置Ａ１０においては、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１よりも短い。本構成をとることにより、封止樹脂５０から露出する第１端子部３１２と第２端子部３２２との間隔をより短くすることができる。したがって、配線パターンがより稠密な配線基板に半導体装置Ａ１０を実装することが可能となる。

　半導体装置Ａ１０は、第３パッド部３３１および第３端子部３３２を有するとともに、第２方向ｙにおいて第２リード３２の隣に位置する第３リード３３をさらに備える。第３端子部３３２の一部は、封止樹脂５０から外部に露出している。第３方向ｚに視て、第２パッド部３２１は、第１縁３２１Ａを有する。第３方向ｚに視て、第３パッド部３３１は、第２縁３３１Ａを有する。第１縁３２１Ａと第２端子部３２２との間の第２方向ｙの距離Ｌ５は、第２縁３３１Ａと第３端子部３３２との間の第２方向ｙの距離Ｌ６よりも短い（図９参照）。本構成をとることにより、中心Ｃ１２の第２方向ｙの位置が中心Ｃ１１の第２方向ｙの位置と等しい場合であっても、第２パッド部３２１と第３パッド部３３１との間隔が、第１パッド部３１１と第２パッド部３２１との間隔と等しくすることができる。したがって、第１パッド部３１１、第２パッド部３２１および第３パッド部３３１の相互間隔に起因した半導体装置Ａ１０の絶縁耐圧の低下を抑制することが可能となる。

　第３方向ｚに視て、第３パッド部３３１は、第３縁３３１Ｂを有する。第３方向ｚに視て、第３端子部３３２は、第４縁３３２Ａを有する。第２方向ｙにおいて、第４縁３３２Ａの位置は、第３縁３３１Ｂの位置に等しい。本構成をとることにより、半導体装置Ａ１０の製造において封止樹脂５０を形成する際、第３縁３３１Ｂおよび第４縁３３２Ａに接する溶融樹脂の流れがより円滑なものとなる。したがって、封止樹脂５０に混入される空隙を抑制することができる。

　第１端子部３１２には、第３方向ｚに凹む第１凹部３１３が設けられている。封止樹脂５０の一部が、第１凹部３１３に収容されている。本構成をとることにより、封止樹脂５０には第１リード３１に対して投錨効果（アンカー効果）が発現される。したがって、第１リード３１に対する封止樹脂５０の密着がより強固なものとなる。

　半導体装置Ａ１０は、半導体素子２０を搭載するダイパッド１０をさらに備える。ダイパッド１０は、第３方向ｚにおいて半導体素子２０に対向する側とは反対側を向く裏面１１２を有する。裏面１１２は、封止樹脂５０から露出している。本構成をとることにより、半導体装置Ａ１０の放熱性の向上を図ることができる。

　ダイパッド１０は、半導体素子２０を搭載するパッド部１１と、第２方向ｙにおいてパッド部１１を基準として互いに反対側に位置し、かつパッド部１１につながる２つの吊部１２とを有する。第１方向ｘに視て、２つの吊部１２は、第３方向ｚにおいてパッド部１１を基準として半導体素子２０が位置する側に屈曲している。本構成をとることにより、２つの吊部１２は、第３方向ｚにおいて封止樹脂５０に挟まれたものとなる。したがって、ダイパッド１０の裏面１１２が封止樹脂５０から露出する場合であっても、封止樹脂５０からのダイパッド１０の脱落を防止できる。

　第２実施形態：
　図１０～図１２に基づき、本開示の第２実施形態にかかる半導体装置Ａ２０について説明する。本図において、先述した半導体装置Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図１０および図１２は、理解の便宜上、封止樹脂５０を透過している。図１０および図１２においては、透過した封止樹脂５０の外形を想像線で示している。

　半導体装置Ａ２０は、第１リード３１、第２リード３２および第３リード３３の構成と、第４リード３４および第５リード３５を具備しないこととが、半導体装置Ａ１０の場合と異なる。

　図１０および図１１に示すように、半導体装置Ａ２０は、第４リード３４および第５リード３５を具備しない。これにより、半導体素子２０の複数の電極２１と、複数のワイヤ４０の各々の個数は、半導体装置Ａ１０の場合よりも少ない。

　図１２に示すように、半導体装置Ａ２０においては、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１よりも長い。第３区間長Ｌ３は、第１区間長Ｌ１よりも短い。第４区間長Ｌ４は、第２区間長Ｌ２よりも短い。第４区間長Ｌ４は、第３区間長Ｌ３に等しい。

　次に、半導体装置Ａ２０の作用効果について説明する。

　半導体装置Ａ２０は、第１パッド部３１１および第１端子部３１２を有する第１リード３１と、第２パッド部３２１および第２端子部３２２を有するとともに、第２方向ｙにおいて第１リード３１の隣に位置する第２リード３２とを備える。第１端子部３１２および第２端子部３２２の各々の一部は、封止樹脂５０から外部に露出している。第３方向ｚに視て、第１パッド部３１１の中心Ｃ１１と、第２パッド部３２１の中心Ｃ２１とを結ぶ直線長を第１区間長Ｌ１とする。第３方向に視て、第１端子部３１２の中心Ｃ１２と、第２端子部３２２の中心Ｃ２２とを結ぶ直線長を第２区間長Ｌ２とする。この場合において、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１と異なる（図１２参照）。したがって、本構成によれば、半導体装置Ａ２０においても、複数のワイヤ４０に対する第１パッド部３１１および第２パッド部３２１の各々の接合面積を確保しつつ、封止樹脂５０から露出する第１端子部３１２と第２端子部３２２との間隔を自在に設定することが可能となる。

　半導体装置Ａ２０においては、第２区間長Ｌ２は、第１区間長Ｌ１よりも長い。本構成をとることにより、封止樹脂５０から露出する第１端子部３１２と第２端子部３２２との間隔をより長くすることができる。これにより、第１端子部３１２から第２端子部３２２に至る封止樹脂５０の沿面距離（封止樹脂５０の表面に沿った距離）がより長くなる。したがって、第１リード３１と第２リード３２とに印加される電圧の電位差が著しく大きい場合であっても、半導体装置Ａ２０の絶縁耐圧の低下を抑制することが可能となる。

　さらに半導体装置Ａ２０が半導体装置Ａ１０と同様の構成を具備することによって、半導体装置Ａ２０においても当該構成にかかる作用効果を奏する。

　本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

　本開示は、以下の付記に記載した実施形態を含む。
　付記１．
　複数の電極を有する半導体素子と、
　第１パッド部と、前記第１パッド部の第１方向の一方側でつながる第１端子部と、を有する第１リードと、
　前記第１方向に対して直交する第２方向において前記第１パッド部の隣に位置する第２パッド部と、前記第２方向において前記第１端子部の隣に位置し、かつ前記第２パッド部につながる第２端子部と、を有する第２リードと、
　前記複数の電極と、前記第１パッド部および前記第２パッド部と、に個別に導電接合された複数のワイヤと、
　前記第１リードおよび前記第２リードの各々の一部と、前記半導体素子と、を覆う封止樹脂と、を備え、
　前記第１端子部および前記第２端子部の各々の一部は、前記封止樹脂から外部に露出しており、
　前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向に視て、前記第１パッド部の中心と、前記第２パッド部の中心と、を結ぶ直線長を第１区間長とし、
　前記第３方向に視て、前記第１端子部の中心と、前記第２端子部の中心と、を結ぶ直線長を第２区間長とすると、
　前記第２区間長は、前記第１区間長と異なる、半導体装置。
　付記２．
　前記第１端子部の前記第２方向の寸法は、前記第１パッド部の前記第２方向の寸法よりも小さく、
　前記第２端子部の前記第２方向の寸法は、前記第２パッド部の前記第２方向の寸法よりも小さい、付記１に記載の半導体装置。
　付記３．
　前記第２パッド部の前記第２方向の寸法は、前記第１パッド部の前記第２方向の寸法に等しい、付記２に記載の半導体装置。
　付記４．
　前記第２区間長は、前記第１区間長よりも短い、付記２または３に記載の半導体装置。
　付記５．
　前記第２方向において前記第２リードを基準として前記第１リードとは反対側に位置し、かつ一部が前記封止樹脂に覆われた第３リードをさらに備え、
　前記第３リードは、前記第２方向において前記第２パッド部の隣に位置する第３パッド部と、前記第２方向において前記第２端子部の隣に位置し、かつ前記第３パッド部につながる第３端子部と、を有し、
　前記第３端子部の一部は、前記封止樹脂から外部に露出しており、
　前記第３方向に視て、前記第２パッド部の中心と、前記第３パッド部の中心と、を結ぶ直線長を第３区間長とし、　前記第３方向に視て、前記第２端子部の中心と、前記第３端子部の中心と、を結ぶ直線長を第４区間長とすると、
　前記第４区間長は、前記第３区間長よりも短い、付記４に記載の半導体装置。
　付記６．
　前記第３端子部の前記第２方向の寸法は、前記第３パッド部の前記第２方向の寸法よりも小さい、付記５に記載の半導体装置。
　付記７．
　前記第３区間長は、前記第１区間長に等しく、
　前記第４区間長は、前記第２区間長に等しい、付記６に記載の半導体装置。
　付記８．
　前記第３方向に視て、前記第２パッド部は、前記第３パッド部に対向する第１縁を有し、
　前記第３方向に視て、前記第３パッド部は、前記第２方向において前記第１縁に対向する側とは反対側に位置する第２縁を有し、
　前記第１縁と前記第２端子部との間の前記第２方向の距離は、前記第２縁と前記第３端子部との間の前記第２方向の距離よりも短い、付記６または７に記載の半導体装置。
　付記９．
　前記第３方向に視て、前記第３パッド部は、前記第１縁に対向する第３縁を有し、
　前記第３方向に視て、前記第３端子部は、前記第２端子部に対向する第４縁を有し、
　前記第２方向において、前記第４縁の位置は、前記第３縁の位置に等しい、付記８に記載の半導体装置。
　付記１０．
　前記第２方向において前記第１リードを基準として前記第２リードとは反対側に位置し、かつ一部が前記封止樹脂に覆われた第４リードをさらに備え、
　前記第４リードは、前記第２方向において前記第１リードの隣に位置しており、
　前記第３方向に視て、前記第２リードおよび前記第４リードは、前記第１方向に延び、かつ前記第１パッド部の中心を通る軸に対して線対称である、付記８または９に記載の半導体装置。
　付記１１．
　前記第２方向において前記第４リードを基準として前記第１リードとは反対側に位置し、かつ一部が前記封止樹脂に覆われた第５リードをさらに備え、
　前記第５リードは、前記第２方向において前記第４リードの隣に位置しており、
　前記第３方向に視て、前記第３リードおよび前記第５リードは、前記軸に対して線対称である、付記１０に記載の半導体装置。
　付記１２．
　前記第２区間長は、前記第１区間長よりも長い、付記２または３に記載の半導体装置。
　付記１３．
　前記半導体素子を搭載するダイパッドをさらに備え、
　前記ダイパッドは、前記第１方向において前記第１パッド部を基準として前記第１端子部とは反対側に位置する、付記１ないし１２のいずれかに記載の半導体装置。
　付記１４．
　前記ダイパッドは、前記第３方向において前記半導体素子に対向する側とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面は、前記封止樹脂から露出している、付記１３に記載の半導体装置。
　付記１５．
　前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するパッド部と、前記第２方向において前記パッド部を基準として互いに反対側に位置し、かつ前記パッド部につながる２つの吊部と、を有し、
　前記第１方向に視て、前記２つの吊部は、前記第３方向において前記パッド部を基準として前記半導体素子が位置する側に屈曲している、付記１４に記載の半導体装置。
　付記１６．
　前記第１端子部には、前記第３方向に凹む凹部が設けられており、
　前記封止樹脂の一部が、前記凹部に収容されている、付記１ないし１５のいずれかに記載の半導体装置。
　付記１７．
　前記第３方向に視て、前記封止樹脂から外部に露出する前記第１端子部および前記第２端子部の各々の部分は、前記第１方向に延びている、付記１ないし１６のいずれかに記載の半導体装置。

Ａ１０，Ａ２０：半導体装置　　　１０：ダイパッド
１１：パッド部　　　１１１：搭載面
１１２：裏面　　　１２：吊部
１２：端面　　　１３：パッド凹部
２０：半導体素子　　　２１：電極
２９：接合層　　　３１：第１リード
３１１：第１パッド部　　　３１２：第１端子部
３１３：第１凹部　　　３２：第２リード
３２１：第２パッド部　　　３２１Ａ：第１縁
３２２：第２端子部　　　３２３：第２凹部
３３：第３リード　　　３３１：第パッド部
３３１Ａ：第２縁　　　３３１Ｂ：第３縁
３３２：第３端子部　　　３３２Ａ：第４縁
３３３：第３凹部　　　３４：第４リード
３４１：第４パッド部　　　３４２：第４端子部
３４３：第４凹部　　　３５：第５リード
３５１：第５パッド部　　　３５２：第５端子部
３５３：第５凹部　　　３６：第６リード
３６１：第６パッド部　　　３６２：第６端子部
３６３：第６凹部　　　４０：ワイヤ
５０：封止樹脂　　　５１：頂面
５２：底面　　　５３：第１側面
５４：第２側面　　　５５：第３側面
Ｌ１：第１区間長　　　Ｌ２：第２区間長
Ｌ３：第３区間長　　　Ｌ４：第４区間長
ｘ：第１方向　　　ｙ：第２方向
ｚ：第３方向

Claims

　複数の電極を有する半導体素子と、
　第１パッド部と、前記第１パッド部の第１方向の一方側でつながる第１端子部と、を有する第１リードと、
　前記第１方向に対して直交する第２方向において前記第１パッド部の隣に位置する第２パッド部と、前記第２方向において前記第１端子部の隣に位置し、かつ前記第２パッド部につながる第２端子部と、を有する第２リードと、
　前記複数の電極と、前記第１パッド部および前記第２パッド部と、に個別に導電接合された複数のワイヤと、
　前記第１リードおよび前記第２リードの各々の一部と、前記半導体素子と、を覆う封止樹脂と、を備え、
　前記第１端子部および前記第２端子部の各々の一部は、前記封止樹脂から外部に露出しており、
　前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向に視て、前記第１パッド部の中心と、前記第２パッド部の中心と、を結ぶ直線長を第１区間長とし、
　前記第３方向に視て、前記第１端子部の中心と、前記第２端子部の中心と、を結ぶ直線長を第２区間長とすると、
　前記第２区間長は、前記第１区間長と異なる、半導体装置。
　前記第１端子部の前記第２方向の寸法は、前記第１パッド部の前記第２方向の寸法よりも小さく、
　前記第２端子部の前記第２方向の寸法は、前記第２パッド部の前記第２方向の寸法よりも小さい、請求項１に記載の半導体装置。
　前記第２パッド部の前記第２方向の寸法は、前記第１パッド部の前記第２方向の寸法に等しい、請求項２に記載の半導体装置。
　前記第２区間長は、前記第１区間長よりも短い、請求項２または３に記載の半導体装置。
　前記第２方向において前記第２リードを基準として前記第１リードとは反対側に位置し、かつ一部が前記封止樹脂に覆われた第３リードをさらに備え、
　前記第３リードは、前記第２方向において前記第２パッド部の隣に位置する第３パッド部と、前記第２方向において前記第２端子部の隣に位置し、かつ前記第３パッド部につながる第３端子部と、を有し、
　前記第３端子部の一部は、前記封止樹脂から外部に露出しており、
　前記第３方向に視て、前記第２パッド部の中心と、前記第３パッド部の中心と、を結ぶ直線長を第３区間長とし、
　前記第３方向に視て、前記第２端子部の中心と、前記第３端子部の中心と、を結ぶ直線長を第４区間長とすると、
　前記第４区間長は、前記第３区間長よりも短い、請求項４に記載の半導体装置。
　前記第３端子部の前記第２方向の寸法は、前記第３パッド部の前記第２方向の寸法よりも小さい、請求項５に記載の半導体装置。
　前記第３区間長は、前記第１区間長に等しく、
　前記第４区間長は、前記第２区間長に等しい、請求項６に記載の半導体装置。
　前記第３方向に視て、前記第２パッド部は、前記第３パッド部に対向する第１縁を有し、
　前記第３方向に視て、前記第３パッド部は、前記第２方向において前記第１縁に対向する側とは反対側に位置する第２縁を有し、
　前記第１縁と前記第２端子部との間の前記第２方向の距離は、前記第２縁と前記第３端子部との間の前記第２方向の距離よりも短い、請求項６または７に記載の半導体装置。
　前記第３方向に視て、前記第３パッド部は、前記第１縁に対向する第３縁を有し、
　前記第３方向に視て、前記第３端子部は、前記第２端子部に対向する第４縁を有し、
　前記第２方向において、前記第４縁の位置は、前記第３縁の位置に等しい、請求項８に記載の半導体装置。
　前記第２方向において前記第１リードを基準として前記第２リードとは反対側に位置し、かつ一部が前記封止樹脂に覆われた第４リードをさらに備え、
　前記第４リードは、前記第２方向において前記第１リードの隣に位置しており、
　前記第３方向に視て、前記第２リードおよび前記第４リードは、前記第１方向に延び、かつ前記第１パッド部の中心を通る軸に対して線対称である、請求項８または９に記載の半導体装置。
　前記第２方向において前記第４リードを基準として前記第１リードとは反対側に位置し、かつ一部が前記封止樹脂に覆われた第５リードをさらに備え、
　前記第５リードは、前記第２方向において前記第４リードの隣に位置しており、
　前記第３方向に視て、前記第３リードおよび前記第５リードは、前記軸に対して線対称である、請求項１０に記載の半導体装置。
　前記第２区間長は、前記第１区間長よりも長い、請求項２または３に記載の半導体装置。
　前記半導体素子を搭載するダイパッドをさらに備え、
　前記ダイパッドは、前記第１方向において前記第１パッド部を基準として前記第１端子部とは反対側に位置する、請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体装置。
　前記ダイパッドは、前記第３方向において前記半導体素子に対向する側とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面は、前記封止樹脂から露出している、請求項１３に記載の半導体装置。
　前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するパッド部と、前記第２方向において前記パッド部を基準として互いに反対側に位置し、かつ前記パッド部につながる２つの吊部と、を有し、
　前記第１方向に視て、前記２つの吊部は、前記第３方向において前記パッド部を基準として前記半導体素子が位置する側に屈曲している、請求項１４に記載の半導体装置。
　前記第１端子部には、前記第３方向に凹む凹部が設けられており、
　前記封止樹脂の一部が、前記凹部に収容されている、請求項１ないし１５のいずれかに記載の半導体装置。
　前記第３方向に視て、前記封止樹脂から外部に露出する前記第１端子部および前記第２端子部の各々の部分は、前記第１方向に延びている、請求項１ないし１６のいずれかに記載の半導体装置。