JPH08213733A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH08213733A JPH08213733A JP1429595A JP1429595A JPH08213733A JP H08213733 A JPH08213733 A JP H08213733A JP 1429595 A JP1429595 A JP 1429595A JP 1429595 A JP1429595 A JP 1429595A JP H08213733 A JPH08213733 A JP H08213733A
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- hybrid integrated
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッド基板を高密度実装する傾向があ
り、例えば２枚の基板を背中合わせにしたり、対向配置
させたりして構成していた。しかし、これらの装置をプ
リント基板に実装すると、この実装領域には素子を実装
できず、非実装領域に配線を迂回させる工夫をしてい
た。本発明は、高密度実装で、実装領域に対応するプリ
ント基板上にも素子を実装できる構造を開発することを
目的とする。 【構成】 金属基板３の一対向側辺から一定の距離内側
には行った位置で、コの字状に折り曲げ、この内側を素
子の実装部とし、端部にはホルダー４０を設ける。基板
３がπ構造になるため、上面１５は、プリント基板２か
ら上面までの高さまで、高さを有する素子を実装可能で
ある。また左側面、右側面も、左右の間隔分だけ高さの
ある素子を実装できる。またコの字上になっているた
め、図１に示すようにプリント基板自身も高さのある素
子を実装し、内側を通過させることができる。
り、例えば２枚の基板を背中合わせにしたり、対向配置
させたりして構成していた。しかし、これらの装置をプ
リント基板に実装すると、この実装領域には素子を実装
できず、非実装領域に配線を迂回させる工夫をしてい
た。本発明は、高密度実装で、実装領域に対応するプリ
ント基板上にも素子を実装できる構造を開発することを
目的とする。 【構成】 金属基板３の一対向側辺から一定の距離内側
には行った位置で、コの字状に折り曲げ、この内側を素
子の実装部とし、端部にはホルダー４０を設ける。基板
３がπ構造になるため、上面１５は、プリント基板２か
ら上面までの高さまで、高さを有する素子を実装可能で
ある。また左側面、右側面も、左右の間隔分だけ高さの
ある素子を実装できる。またコの字上になっているた
め、図１に示すようにプリント基板自身も高さのある素
子を実装し、内側を通過させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特にプリント基板等に実装した際、プリント基板の
部品の影響を受けない混成集積回路装置に関するもので
ある。
し、特にプリント基板等に実装した際、プリント基板の
部品の影響を受けない混成集積回路装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に混成集積回路装置も軽薄短小の流
れにより、実装密度の向上、素子サイズの小型化等が研
究されている。実装密度の向上に於いては、図７の左に
示すように、２枚の基板を非実装面を接触させて一体化
したもの、右側は、２枚の基板を実装面を所定の間隔を
持って実装化したものがあり、また図面では説明してい
ないが、例えば基板の上に更に複数の基板（フレキシブ
ル基板）を積層して実装密度の向上を図ったものがあ
る。
れにより、実装密度の向上、素子サイズの小型化等が研
究されている。実装密度の向上に於いては、図７の左に
示すように、２枚の基板を非実装面を接触させて一体化
したもの、右側は、２枚の基板を実装面を所定の間隔を
持って実装化したものがあり、また図面では説明してい
ないが、例えば基板の上に更に複数の基板（フレキシブ
ル基板）を積層して実装密度の向上を図ったものがあ
る。
【０００３】更に図７を具体的に説明すると、基板１と
しては、金属基板が採用されており、例えばＣｕやＡｌ
であり、図では示されていないが表面には絶縁層を介し
て導電パターンが形成されている。この導電パターンの
所定位置に、例えばトランジスタチップやＬＳＩチップ
等の半導体チップ、チップ抵抗やチップコンデンサ等の
受動素子が半田やＡｇペーストを介して固着され、必要
によりワイヤーボンディングが施されている。
しては、金属基板が採用されており、例えばＣｕやＡｌ
であり、図では示されていないが表面には絶縁層を介し
て導電パターンが形成されている。この導電パターンの
所定位置に、例えばトランジスタチップやＬＳＩチップ
等の半導体チップ、チップ抵抗やチップコンデンサ等の
受動素子が半田やＡｇペーストを介して固着され、必要
によりワイヤーボンディングが施されている。
【０００４】モールド方法としては、左側は、パウダー
コート２で封止されており、右側は、基板間にケース材
３が当てがわれ、中に樹脂が注入されている。
コート２で封止されており、右側は、基板間にケース材
３が当てがわれ、中に樹脂が注入されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述したような、混成
集積回路装置を図７のようにプリント基板５に実装する
場合、プリント基板５上には導電パターンが形成されて
おり、このパターンと電気的にコンタクトしてコンデン
サ、抵抗体、ブザー、トランス、コネクタ等の実装部品
が固着されている。
集積回路装置を図７のようにプリント基板５に実装する
場合、プリント基板５上には導電パターンが形成されて
おり、このパターンと電気的にコンタクトしてコンデン
サ、抵抗体、ブザー、トランス、コネクタ等の実装部品
が固着されている。
【０００６】例えばこれらの実装部品が前記混成集積回
路装置の実装面に配置された場合、混成集積回路装置の
真下およびその近傍は、実質的に前記実装部品を固着す
ることが不可能であり、プリント基板のパターン形状を
工夫する必要があった。また図７の混成集積回路装置を
構成する素子の実装面上には、特に右側の装置では、ケ
ース材３の幅が素子の最大実装高さであり、これ以上の
高さの素子を実装することができない問題があった。
路装置の実装面に配置された場合、混成集積回路装置の
真下およびその近傍は、実質的に前記実装部品を固着す
ることが不可能であり、プリント基板のパターン形状を
工夫する必要があった。また図７の混成集積回路装置を
構成する素子の実装面上には、特に右側の装置では、ケ
ース材３の幅が素子の最大実装高さであり、これ以上の
高さの素子を実装することができない問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の問題に鑑
みて成され、第１に、金属基板を、一対向側辺から夫々
等間隔内側に入った位置で、素子の実装面を内側にして
コの字状に折り曲げ、このコの字状の側面部を勘合する
ホルダーを設けることで解決するものである。第２に、
フレキシブル絶縁シートの貼着された金属基板を、一対
向側辺から夫々等間隔内側に入った位置で、素子の実装
面を内側にしてコの字状に折り曲げ、このコの字状の側
面部を勘合するホルダーを設けることで解決するもので
ある。
みて成され、第１に、金属基板を、一対向側辺から夫々
等間隔内側に入った位置で、素子の実装面を内側にして
コの字状に折り曲げ、このコの字状の側面部を勘合する
ホルダーを設けることで解決するものである。第２に、
フレキシブル絶縁シートの貼着された金属基板を、一対
向側辺から夫々等間隔内側に入った位置で、素子の実装
面を内側にしてコの字状に折り曲げ、このコの字状の側
面部を勘合するホルダーを設けることで解決するもので
ある。
【０００８】第３に、前記ホルダーを、一対向側辺から
突出させることでことで解決するものである。第４に、
金属基板を、一対向側辺から夫々等間隔内側に入った位
置で、素子の実装面を内側にしてコの字状に折り曲げ、
少なくとも耐環境性が要求される前記素子を、樹脂で封
止し、前記コの字の内側に空間を設け、このコの字状の
側面部を勘合するホルダーを設けることで解決するもの
である。
突出させることでことで解決するものである。第４に、
金属基板を、一対向側辺から夫々等間隔内側に入った位
置で、素子の実装面を内側にしてコの字状に折り曲げ、
少なくとも耐環境性が要求される前記素子を、樹脂で封
止し、前記コの字の内側に空間を設け、このコの字状の
側面部を勘合するホルダーを設けることで解決するもの
である。
【０００９】
【作用】第１に、金属基板を、一対向側辺から夫々等間
隔内側に入った位置で、素子の実装面を内側にしてコの
字状に折り曲げたπ構造を採用することで、図１の矢印
に示す方向に、本装置内側にプリント基板上の配線や素
子を通過しても良く、またこの素子の高さは、π構造の
高さ分まで可能となる。また混成集積回路装置の内側に
実装される素子の高さも前記π構造の高さ分まで可能と
なる。また３面に渡り実装が可能で、外部リードのある
基板面に実装される素子は、π構造の横幅分が実質その
高さとして可能となる。従って比較的実装密度の高い状
態の本装置を、プリント基板に実装でき、しかもプリン
ト基板側は、本装置の下に配線や素子を実装することが
できる。またホルダーを設けることで、コの字状に金属
基板を変形させても折り曲げ部へのクラック発生を抑制
させることができる。
隔内側に入った位置で、素子の実装面を内側にしてコの
字状に折り曲げたπ構造を採用することで、図１の矢印
に示す方向に、本装置内側にプリント基板上の配線や素
子を通過しても良く、またこの素子の高さは、π構造の
高さ分まで可能となる。また混成集積回路装置の内側に
実装される素子の高さも前記π構造の高さ分まで可能と
なる。また３面に渡り実装が可能で、外部リードのある
基板面に実装される素子は、π構造の横幅分が実質その
高さとして可能となる。従って比較的実装密度の高い状
態の本装置を、プリント基板に実装でき、しかもプリン
ト基板側は、本装置の下に配線や素子を実装することが
できる。またホルダーを設けることで、コの字状に金属
基板を変形させても折り曲げ部へのクラック発生を抑制
させることができる。
【００１０】第２に、フレキシブル絶縁シートの貼着さ
れた金属基板を、一対向側辺から夫々等間隔内側に入っ
た位置で、素子の実装面を内側にしてコの字状に折り曲
げることで、前述した第１の作用以外に、前記金属基板
の折り曲げ部分に破断が生じでも、前記３つの面を一体
として維持することができる。またこの折り曲げを介し
て一方の面から他方の面に導電手段が延在していても、
フレキシブルシート上にこの導電手段が有れば回路の断
線を防止することができる。しかもホルダーが無い時
は、折り曲げ部を中心に左右に動いたりすることによ
り、この折り曲げ部分に歪みを集中させたりすることが
あるが、ホルダーを設けることでフレキシブルシート上
の導電路（特に折り曲げ部）へ歪みを集中させることが
ない。
れた金属基板を、一対向側辺から夫々等間隔内側に入っ
た位置で、素子の実装面を内側にしてコの字状に折り曲
げることで、前述した第１の作用以外に、前記金属基板
の折り曲げ部分に破断が生じでも、前記３つの面を一体
として維持することができる。またこの折り曲げを介し
て一方の面から他方の面に導電手段が延在していても、
フレキシブルシート上にこの導電手段が有れば回路の断
線を防止することができる。しかもホルダーが無い時
は、折り曲げ部を中心に左右に動いたりすることによ
り、この折り曲げ部分に歪みを集中させたりすることが
あるが、ホルダーを設けることでフレキシブルシート上
の導電路（特に折り曲げ部）へ歪みを集中させることが
ない。
【００１１】第３に、一対向側辺から夫々等間隔内側に
入った位置に、前記側辺と平行に溝またはスリットを設
け、この溝またはスリットを介して折り曲げることで、
折り曲げを簡単に実施できる。しかもホルダーを設ける
ことで第２の作用同様に、亀裂の防止をすることができ
る。第４に、金属基板を、一対向側辺から夫々等間隔内
側に入った位置で、素子の実装面を内側にしてコの字状
に折り曲げ、少なくとも耐環境性が要求される前記素子
を、樹脂で封止し、前記コの字の内側に空間を設けるこ
とで、前記第１の作用の他に、π型構造の内側全体をモ
ールドする必要がないため、より空間を広く取ることが
できる。しかも第２、第３と同様にホルダーの設置によ
り折り曲げ部の亀裂を抑制することができる。
入った位置に、前記側辺と平行に溝またはスリットを設
け、この溝またはスリットを介して折り曲げることで、
折り曲げを簡単に実施できる。しかもホルダーを設ける
ことで第２の作用同様に、亀裂の防止をすることができ
る。第４に、金属基板を、一対向側辺から夫々等間隔内
側に入った位置で、素子の実装面を内側にしてコの字状
に折り曲げ、少なくとも耐環境性が要求される前記素子
を、樹脂で封止し、前記コの字の内側に空間を設けるこ
とで、前記第１の作用の他に、π型構造の内側全体をモ
ールドする必要がないため、より空間を広く取ることが
できる。しかも第２、第３と同様にホルダーの設置によ
り折り曲げ部の亀裂を抑制することができる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１および図３を使って説
明する。図１は、本装置１をプリント基板２に実装する
際の関係を説明したものであり、図３は、コの字状に折
り曲げる前の状態を説明したものである。まず１は、本
装置であり、２は、例えば本装置を実装するためのプリ
ント基板である。本装置１は、金属基板３で成り、絶縁
樹脂層を介して導電路が設けられている。この導電路
は、回路を構成する配線４、チップを固着するためのラ
ンド５、配線の先端等に存在するボンデイングのための
パッド６および外部リード７を固着するためのリード端
子８等が含まれる。
明する。図１は、本装置１をプリント基板２に実装する
際の関係を説明したものであり、図３は、コの字状に折
り曲げる前の状態を説明したものである。まず１は、本
装置であり、２は、例えば本装置を実装するためのプリ
ント基板である。本装置１は、金属基板３で成り、絶縁
樹脂層を介して導電路が設けられている。この導電路
は、回路を構成する配線４、チップを固着するためのラ
ンド５、配線の先端等に存在するボンデイングのための
パッド６および外部リード７を固着するためのリード端
子８等が含まれる。
【００１３】前記金属基板３としては、例えばＡｌやＣ
ｕ等が考えられ、また合金金属等でも良い。しかしＡｌ
は、その表面に陽極酸化で安定した絶縁層を形成するこ
とができ、Ｃｕは、価格や重量面ではＡｌに劣るが、熱
伝導性が優れるため頻繁に使用される。ここでは、０．
５〜３ｍｍ程度のＡｌ板であり、両面には約１０μｍ程
度の陽極酸化膜が形成されている。また絶縁樹脂層は、
数十μｍ〜１００μｍ程度のポリイミドやエポキシ等の
接着樹脂であり、前記数十μｍ〜１００μｍ程度のＣｕ
の導電路をホットプレス等で熱圧着するためのものであ
り、また基板と導電路の絶縁を保持するためのものでも
ある。
ｕ等が考えられ、また合金金属等でも良い。しかしＡｌ
は、その表面に陽極酸化で安定した絶縁層を形成するこ
とができ、Ｃｕは、価格や重量面ではＡｌに劣るが、熱
伝導性が優れるため頻繁に使用される。ここでは、０．
５〜３ｍｍ程度のＡｌ板であり、両面には約１０μｍ程
度の陽極酸化膜が形成されている。また絶縁樹脂層は、
数十μｍ〜１００μｍ程度のポリイミドやエポキシ等の
接着樹脂であり、前記数十μｍ〜１００μｍ程度のＣｕ
の導電路をホットプレス等で熱圧着するためのものであ
り、また基板と導電路の絶縁を保持するためのものでも
ある。
【００１４】前記金属基板３上に形成された導電路に
は、トランジスタチップやＩＣチップ等の半導体素子
９、チップ抵抗１０、チップコンデンサ１１、印刷抵抗
１２等の能動素子が固着され、所定の回路が構成されて
いる。更には、クロスオーバーが必要な所、半導体素子
表面にある電極と所定の導電路との間の電気的接続にワ
イヤーボンデイングで金属細線１３´が用いられ、リー
ド端子８には、外部リード７が半田を介して固着されて
いる。
は、トランジスタチップやＩＣチップ等の半導体素子
９、チップ抵抗１０、チップコンデンサ１１、印刷抵抗
１２等の能動素子が固着され、所定の回路が構成されて
いる。更には、クロスオーバーが必要な所、半導体素子
表面にある電極と所定の導電路との間の電気的接続にワ
イヤーボンデイングで金属細線１３´が用いられ、リー
ド端子８には、外部リード７が半田を介して固着されて
いる。
【００１５】また図からも明らかなように、コの字状に
折り曲げられ、プリント基板に対して、基板３はπ構造
で実装される。つまり図１において、基板３は、左側面
１３、右側面１４およびこれらをつなぐ上面１５の３面
で構成される。本発明の第１のポイントは、このπ構造
およびホルダー４０にある。つまり左右側面の高さ分だ
けその高さを有したコの字状に折り曲げたπ構造を採用
することで、図１の矢印に示す方向に、本装置内側にプ
リント基板上の配線１６や高さのある素子１７（受動素
子や能動素子）を通過しても良く、またプリント基板上
の素子の高さは、π構造の高さ分まで可能となる。また
混成集積回路装置の内側に実装される上面１５上の素子
の高さも前記π構造の高さ分まで可能となる。また３面
に渡り実装が可能で、外部リードのある左右側面１３，
１４に実装される素子は、π構造の横幅分が実質その高
さとして可能となる。従って３面を使った比較的実装密
度の高い状態の本装置を、プリント基板に実装でき、し
かもプリント基板側は、本装置の下に配線や高さのある
素子を実装することができる。従ってプリント基板２側
の配線や実装される素子の配置にフレキシブィリティが
あり、実装される素子を含めたプリント基板の設計が容
易となる。また高さのある素子は、従来例である図７の
ハイブリッドＩＣ用の基板には、実装できないため、プ
リント基板側に実装していたが、本発明により金属基板
側に実装が可能となり、プリント基板のサイズを縮小さ
せることができる。また折り曲げ部に亀裂が入り、プリ
ント基板２に実装する際に面１３，１４，１５が上下左
右に動き、この亀裂を大きくする恐れがあるが、ホルダ
ー４０を基板の両側に勘合させることで、前記上下左右
の動きを無くすることができる。
折り曲げられ、プリント基板に対して、基板３はπ構造
で実装される。つまり図１において、基板３は、左側面
１３、右側面１４およびこれらをつなぐ上面１５の３面
で構成される。本発明の第１のポイントは、このπ構造
およびホルダー４０にある。つまり左右側面の高さ分だ
けその高さを有したコの字状に折り曲げたπ構造を採用
することで、図１の矢印に示す方向に、本装置内側にプ
リント基板上の配線１６や高さのある素子１７（受動素
子や能動素子）を通過しても良く、またプリント基板上
の素子の高さは、π構造の高さ分まで可能となる。また
混成集積回路装置の内側に実装される上面１５上の素子
の高さも前記π構造の高さ分まで可能となる。また３面
に渡り実装が可能で、外部リードのある左右側面１３，
１４に実装される素子は、π構造の横幅分が実質その高
さとして可能となる。従って３面を使った比較的実装密
度の高い状態の本装置を、プリント基板に実装でき、し
かもプリント基板側は、本装置の下に配線や高さのある
素子を実装することができる。従ってプリント基板２側
の配線や実装される素子の配置にフレキシブィリティが
あり、実装される素子を含めたプリント基板の設計が容
易となる。また高さのある素子は、従来例である図７の
ハイブリッドＩＣ用の基板には、実装できないため、プ
リント基板側に実装していたが、本発明により金属基板
側に実装が可能となり、プリント基板のサイズを縮小さ
せることができる。また折り曲げ部に亀裂が入り、プリ
ント基板２に実装する際に面１３，１４，１５が上下左
右に動き、この亀裂を大きくする恐れがあるが、ホルダ
ー４０を基板の両側に勘合させることで、前記上下左右
の動きを無くすることができる。
【００１６】また図１では、絶縁樹脂層の上に導電路を
貼着しているが、図３では、別の実施例として、金属基
板３の上に絶縁性接着材を介してフレキシブル絶縁シー
ト３０が貼着されている。ここで導電路は、予めぱシー
トの上にパターン化されているものを採用しても良い
し、全面金属箔が貼られているものを基板に貼り付けた
後、パターン化しても良い。
貼着しているが、図３では、別の実施例として、金属基
板３の上に絶縁性接着材を介してフレキシブル絶縁シー
ト３０が貼着されている。ここで導電路は、予めぱシー
トの上にパターン化されているものを採用しても良い
し、全面金属箔が貼られているものを基板に貼り付けた
後、パターン化しても良い。
【００１７】本発明は、第２の特徴であり、金属基板を
採用することでコの字状に折り曲げることができる反
面、折り曲げ時にクラックが入り、最終的にラインＬに
沿って亀裂が入り、面１３，１４，１５が個々に分かれ
てしまい、これに伴い導電路も破断してしまう恐れがあ
るが、前述したホルダー４０とフレキシブル絶縁シート
３０を貼着しているために、フレキシブルシート上の導
電路の破断は防止できる。
採用することでコの字状に折り曲げることができる反
面、折り曲げ時にクラックが入り、最終的にラインＬに
沿って亀裂が入り、面１３，１４，１５が個々に分かれ
てしまい、これに伴い導電路も破断してしまう恐れがあ
るが、前述したホルダー４０とフレキシブル絶縁シート
３０を貼着しているために、フレキシブルシート上の導
電路の破断は防止できる。
【００１８】またここでは金属基板の全面に貼り付けて
いるが、折り曲げ部およびその近傍のみに貼り付けてお
いても良い。この場合、面１３，１４，１５は、実質金
属基板上の絶縁樹脂層に貼着された導電路で回路を構成
し、面１３，１４，１５間の回路の接続に部分的な貼り
付けられたフレキシブルシート上の導電路を活用しても
良い。
いるが、折り曲げ部およびその近傍のみに貼り付けてお
いても良い。この場合、面１３，１４，１５は、実質金
属基板上の絶縁樹脂層に貼着された導電路で回路を構成
し、面１３，１４，１５間の回路の接続に部分的な貼り
付けられたフレキシブルシート上の導電路を活用しても
良い。
【００１９】また第３の特徴として、図３に点線で示す
ように、スリット３１，３１を形成し、このスリットを
介して金属基板を折り曲げても良い。このスリットは金
属基板３の折り曲げ易さを実現すると共に、フレキシブ
ル絶縁シート３０の保護を行うものである。スリットの
ない状態で、フレキシブル絶縁シートが接着材を介して
金属基板に貼り付けられ、折り曲げると、折り曲げ部の
所の絶縁シートも金属基板接着材等からの歪みが加わる
が、スリットが設けられて有れば、この歪みを無くすこ
とができる。しかもホルダー４０が設けられているの
で、更に歪みを無くせる。
ように、スリット３１，３１を形成し、このスリットを
介して金属基板を折り曲げても良い。このスリットは金
属基板３の折り曲げ易さを実現すると共に、フレキシブ
ル絶縁シート３０の保護を行うものである。スリットの
ない状態で、フレキシブル絶縁シートが接着材を介して
金属基板に貼り付けられ、折り曲げると、折り曲げ部の
所の絶縁シートも金属基板接着材等からの歪みが加わる
が、スリットが設けられて有れば、この歪みを無くすこ
とができる。しかもホルダー４０が設けられているの
で、更に歪みを無くせる。
【００２０】更に第４の特徴としては、耐環境性を要求
する素子のみパウダーコート法やポッティング等で封止
３３をすれば、コの字に折り曲げた内側の空間を有効に
活用することができる。従来は、内側全ては、ケース材
等を介して樹脂が注入されていたが、これを無くするこ
とで、プリント基板２側の素子を通過させることができ
る。
する素子のみパウダーコート法やポッティング等で封止
３３をすれば、コの字に折り曲げた内側の空間を有効に
活用することができる。従来は、内側全ては、ケース材
等を介して樹脂が注入されていたが、これを無くするこ
とで、プリント基板２側の素子を通過させることができ
る。
【００２１】続いて製造方法を簡単に説明する。まず図
２に示すように、金属基板３を用意し、スリット３１，
３２を形成する。これは前述したように表面が陽極酸化
されていても良い。続いて全面にフレキシブル絶縁シー
ト３０を接着材を介して貼り付ける。ここではＣｕの箔
が全面に形成されたシート３０である。続いて所定のホ
トリソ工程により、銅箔をエッチングして所定のパター
ンの導電路を形成する。続いて、半導体チップ９等の固
着領域にスクリーン印刷等を用いて半田やＡｇペースト
を塗布し、これらチップを固着する。また外部リード７
も同様な方法で固着する。当然スリットは、フレキシブ
ルシートで見えなくなるので点線で示している。
２に示すように、金属基板３を用意し、スリット３１，
３２を形成する。これは前述したように表面が陽極酸化
されていても良い。続いて全面にフレキシブル絶縁シー
ト３０を接着材を介して貼り付ける。ここではＣｕの箔
が全面に形成されたシート３０である。続いて所定のホ
トリソ工程により、銅箔をエッチングして所定のパター
ンの導電路を形成する。続いて、半導体チップ９等の固
着領域にスクリーン印刷等を用いて半田やＡｇペースト
を塗布し、これらチップを固着する。また外部リード７
も同様な方法で固着する。当然スリットは、フレキシブ
ルシートで見えなくなるので点線で示している。
【００２２】続いて、スリットの所を介して金属基板３
をコの字上の折り曲げる工程がある。この折り曲げられ
た本装置は、このまま図６のように、プリント基板２に
π構造で実装しても良いが、図５のようにホルダー４０
を介して基板をπ構造に固定してから実装してもよい。
このホルダー４０には、溝４１が設けられて有り、コの
字状の側面４２，４３が勘合するようになっている。特
に接着材等で固定すれば、折り曲げ部Ｌを介しての基板
面１３，１４，１５の動きが無くなるため、スリット部
分の弱さを補強させることができる。
をコの字上の折り曲げる工程がある。この折り曲げられ
た本装置は、このまま図６のように、プリント基板２に
π構造で実装しても良いが、図５のようにホルダー４０
を介して基板をπ構造に固定してから実装してもよい。
このホルダー４０には、溝４１が設けられて有り、コの
字状の側面４２，４３が勘合するようになっている。特
に接着材等で固定すれば、折り曲げ部Ｌを介しての基板
面１３，１４，１５の動きが無くなるため、スリット部
分の弱さを補強させることができる。
【００２３】ホルダー４０で補強された本装置は、プリ
ント基板２に実奏される。ここでホルダー４０に厚みが
あるため、本体とプリント基板２との間には、隙間４４
が設定されるために、金属基板とプリント基板とのショ
ートが防止できる。
ント基板２に実奏される。ここでホルダー４０に厚みが
あるため、本体とプリント基板２との間には、隙間４４
が設定されるために、金属基板とプリント基板とのショ
ートが防止できる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１
に、金属基板をコの字状に折り曲げることで、本混成集
積回路装置の左側面、右側面および上面には高さのある
素子を実装することができると共に、本装置の実装領域
に対応するプリント基板上にも高さのある素子を実装す
ることができる。従って、混成集積回路の実装部以外に
高さのある素子を逃がすこともなく設計できるので、本
装置を含めたプリント基板の設計が容易となる。また左
側面、右側面および上面は、金属基板で成るために、折
り曲げ行為によりこの部分に亀裂が入り易いが、ホルダ
ーを設けることでこの亀裂を抑制することができると同
時に、外部からのノイズを本装置の内側の回路、これに
対応するプリント基板の回路へ浸入させず、シールドの
働きを持たせることができる。
に、金属基板をコの字状に折り曲げることで、本混成集
積回路装置の左側面、右側面および上面には高さのある
素子を実装することができると共に、本装置の実装領域
に対応するプリント基板上にも高さのある素子を実装す
ることができる。従って、混成集積回路の実装部以外に
高さのある素子を逃がすこともなく設計できるので、本
装置を含めたプリント基板の設計が容易となる。また左
側面、右側面および上面は、金属基板で成るために、折
り曲げ行為によりこの部分に亀裂が入り易いが、ホルダ
ーを設けることでこの亀裂を抑制することができると同
時に、外部からのノイズを本装置の内側の回路、これに
対応するプリント基板の回路へ浸入させず、シールドの
働きを持たせることができる。
【００２５】第２に、フレキシブル絶縁シートを少なく
とも折り曲げ部分に、または全面に設け、しかもホルダ
ーを設ける事で、金属基板をコの字状に折り曲げる際発
生する亀裂による回路破断を防止することができる。ま
た折り曲げ部分に対応するところにスリットを設けるこ
とで、基板自身をコの字状に折り曲げやすくすると同時
に、フレキシブル絶縁シートへ加わるひずみを取ること
ができる。
とも折り曲げ部分に、または全面に設け、しかもホルダ
ーを設ける事で、金属基板をコの字状に折り曲げる際発
生する亀裂による回路破断を防止することができる。ま
た折り曲げ部分に対応するところにスリットを設けるこ
とで、基板自身をコの字状に折り曲げやすくすると同時
に、フレキシブル絶縁シートへ加わるひずみを取ること
ができる。
【００２６】更には、耐環境性の要求される素子、例え
ばベアチップ等は、パウダーコートやポッテイング等で
部分的に樹脂モールドすれば、できるだけ実装素子の高
さを制限することができ、その分、プリント基板に実装
する素子の高さを自由にできる。
ばベアチップ等は、パウダーコートやポッテイング等で
部分的に樹脂モールドすれば、できるだけ実装素子の高
さを制限することができ、その分、プリント基板に実装
する素子の高さを自由にできる。
【図１】本発明の混成集積回路装置を説明する図であ
る。
る。
【図２】本発明の混成集積回路装置の製法を説明する図
である。
である。
【図３】本発明の混成集積回路装置の製法を説明する図
である。
である。
【図４】本発明の混成集積回路装置の製法を説明する図
である。
である。
【図５】本発明の混成集積回路装置の製法を説明する図
である。
である。
【図６】本発明の混成集積回路装置の製法を説明する図
である。
である。
【図７】従来の混成集積回路装置を説明する図である。
１ 混成集積回路装置 ２ プリント基板 ３ 金属基板 ７ 外部リード １３ 左側面 １４ 右側面 １５ 上面 ３０ フレキシブル絶縁シート ３１，３２スリット ４０ ホルダー
Claims (4)
- 【請求項１】 実質的に方形の金属基板と、この金属基
板に設けられた絶縁層と、この絶縁層上に設けられた配
線、ランド、パッドおよびリード端子等の導電手段と、
前記導電手段と電気的に接続される受動素子および／ま
たは能動素子と、前記金属基板の一対向側辺に設けられ
た前記リード端子と電気的に接続された外部リード端子
とを少なくとも備えた混成集積回路装置に於いて、 前記金属基板は、前記一対向側辺から夫々等間隔内側に
入った位置で、前記素子の実装面を内側にしてコの字状
に折り曲げられ、このコの字状の側面部が嵌合するホル
ダーが設けられていることを特徴とする混成集積回路装
置。 - 【請求項２】 実質的に方形の金属基板と、この金属基
板に絶縁性接着材を介して貼着されたフレキシブル絶縁
シートと、このフレキシブル絶縁シートまたは前記金属
基板上に設けられた配線、ランド、パッドおよびリード
端子等の導電手段と、前記導電手段と電気的に接続され
る受動素子および／または能動素子と、前記金属基板の
一対向側辺に設けられた前記リード端子と電気的に接続
された外部リード端子とを少なくとも備えた混成集積回
路装置に於いて、 前記金属基板は、前記一対向側辺から夫々等間隔内側に
入った位置で、前記素子の実装面を内側にしてコの字状
に折り曲げられ、このコの字状の側面部が嵌合するホル
ダーが設けられていることを特徴とする混成集積回路装
置。 - 【請求項３】 前記ホルダーは、本装置が実装される基
板と所定の間隔を保持するように、前記対向側辺から突
出して成る請求項１または２記載の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 実質的に方形の金属基板と、前記金属基
板の一対向側辺から夫々等間隔内側に入った位置に前記
側辺と平行に設けられた溝またはスリット、少なくとも
前記溝またはスリット位置およびその近傍に接着材を介
して貼着されたフレキシブル絶縁シートと、このフレキ
シブル絶縁シートおよび／または前記金属基板上に設け
られた配線、ランド、パッドおよびリード端子等の導電
手段と、前記導電手段と電気的に接続される受動素子お
よび／または能動素子と、前記金属基板の一対向側辺に
設けられた前記リード端子と電気的に接続された外部リ
ード端子とを少なくとも備えた混成集積回路装置に於い
て、 前記金属基板は、前記一対向側辺から夫々等間隔内側に
入った位置で、前記素子の実装面を内側にしてコの字状
に折り曲げられ、少なくとも耐環境性が要求される前記
素子は、樹脂で封止されており、本装置が実装される基
板と所定の間隔を保持するように、前記対向側辺から突
出して成り、 且つ前記コの字状の側面部が嵌合するホ
ルダーが設けられていることを特徴とする混成集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1429595A JPH08213733A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1429595A JPH08213733A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213733A true JPH08213733A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11857114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1429595A Pending JPH08213733A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213733A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017038773A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール、熱電変換モジュールの製造方法および熱伝導性基板 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP1429595A patent/JPH08213733A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017038773A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール、熱電変換モジュールの製造方法および熱伝導性基板 |
| JPWO2017038773A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2018-07-26 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール、熱電変換モジュールの製造方法および熱伝導性基板 |
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