JP2001188891A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents

非接触型ｉｃカード

Info

Publication number
JP2001188891A
JP2001188891A JP2000000436A JP2000000436A JP2001188891A JP 2001188891 A JP2001188891 A JP 2001188891A JP 2000000436 A JP2000000436 A JP 2000000436A JP 2000000436 A JP2000000436 A JP 2000000436A JP 2001188891 A JP2001188891 A JP 2001188891A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
planar coil
semiconductor element
thin film
resin thin
insulating resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000000436A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Akagawa
雅俊 赤川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2000000436A priority Critical patent/JP2001188891A/ja
Priority to EP00127296A priority patent/EP1115086A3/en
Priority to US09/745,707 priority patent/US6469371B2/en
Priority to SG200100059A priority patent/SG91325A1/en
Publication of JP2001188891A publication Critical patent/JP2001188891A/ja
Priority to US10/226,608 priority patent/US6717249B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁樹脂薄膜体の平面コイルの形成面の背面
側に配線パターンを形成しなくても、小型で電極端子間
の隙間が狭い半導体素子を取り付けることができるよう
にする。 【解決手段】 平面コイル５２および半導体素子５６
が、絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面に配置され、絶縁樹
脂薄膜体５４には、平面コイル５２の端子部５２ａおよ
び半導体素子５６の電極端子５８を他方の面側に露出さ
せる貫通穴１４ａ〜１４ｅが形成されている。また、絶
縁樹脂薄膜体５４の他方の面には、両端部が貫通穴１４
ａ〜１４ｅに充填されて平面コイル５２の端子部５２ａ
と半導体素子５６の電極端子５８との間に延在する導電
性ペーストを用いて形成した配線パターン１２ｂが形成
され、平面コイル５２の端子部５２ａと半導体素子５６
の電極端子５８とが電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面コイルと、半
導体素子とを具備し、平面コイルの端子部と前記半導体
素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ＩＣカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の非接触型ＩＣカード５０の構成を
図６を用いて説明する。平面コイル５２は、樹脂フィル
ム等の絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面に形成された金属
箔（例えば銅箔）にエッチング等を施してロ字形の渦巻
き状に形成したり、また絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面
に導電性ペーストを印刷し乾燥することで渦巻き状に形
成したりすることによって製造される。平面コイル５２
の両端部は、端子部５２ａとなる。半導体素子５６は、
その一方の面に、平面コイル５２の各端子部５２ａと接
続される電極端子５８が２つ突出して形成されている。
【０００３】そして半導体素子５６は、図７に示すよう
に、２つの電極端子５８が平面コイル５２の一部を跨
ぎ、各電極端子５８が平面コイル５２の各端子部５２ａ
上に位置するように絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面に位
置決めされて取り付けられる。具体的には、半導体素子
５６は、図８に示すように、異方性導電膜６０を介して
絶縁樹脂薄膜体５４に圧着されて固定される。これによ
り、突出した電極端子５８と電極端子５８に対向する端
子部５２ａとの間に導電パスが形成されて半導体素子５
６の電極端子５８と平面コイル５２の端子部５２ａとが
電気的に接続される。
【０００４】そして、平面コイル５２と半導体素子５６
が配置された絶縁樹脂薄膜体５４に、その両側から、片
面に接着層６１が形成された樹脂製のオーバーシート６
２を装着し、オーバーシート６２を加熱・加圧して一体
的に形成することによって、図６に示す構造の非接触型
ＩＣカード５０となる。
【０００５】また、近年では、半導体素子５６の小型化
が進み、これに伴なって半導体素子５６に形成される一
対の電極端子５８間の間隔が狭くなってきており、この
場合には前述のように、半導体素子５６を、その電極端
子５８が平面コイル５２の内側と外側に位置するように
平面コイル５２上に跨がせて配置することができない。
このため、図９や図１０に示すように、平面コイル５２
の一方の端子部５２ａ（一例として内側の端子部５２
ａ）を絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面側を介して平面コ
イル５２の外側に引き出し、他方の端子部５２ａに近接
して配置する構造が提案されている。これにより、電極
端子５８同士の間隔が狭い半導体素子５６であっても、
半導体素子５６を、絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面の、
平面コイル５２と重ならない位置に配置し、平面コイル
５２を跨がせることなく、前述の例と同様の取り付け構
造を用いてその電極端子５８を平面コイル５２の端子部
５２ａと電気的に接続することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この図
９や図１０に示す構造では、絶縁樹脂薄膜体５４の両面
に金属箔を形成し、エッチングして、平面コイル５２以
外に引き出し用配線パターン６４を形成する必要があ
り、また一方の面に形成した平面コイル５２と他方の面
に形成した引き出し用配線パターン６４とを電気的に接
続するスルーホール６６を形成する必要もあることか
ら、製造工程が増え、また両面に金属箔が貼り付けられ
た絶縁樹脂薄膜体を使用する必要があることから、材料
費も高くなって、製品コストがアップしてしまうという
課題がある。
【０００７】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、絶縁樹脂薄膜体の平面
コイルの形成面の背面側に配線パターンを形成しなくて
も、小型で電極端子間の隙間が狭い半導体素子を取り付
けることができる非接触型ＩＣカードを提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、請求項１記載の非接触型ＩＣカードは、平
面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの
端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続さ
れた非接触型ＩＣカードにおいて、 前記平面コイルお
よび前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配
置され、前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端
子部および前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露
出させる貫通穴が形成され、前記絶縁樹脂薄膜体の他方
の面には、両端部が前記貫通穴に充填されて前記平面コ
イルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する
導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成さ
れ、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端
子とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】また、請求項２記載の非接触型ＩＣカード
は、平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コ
イルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に
接続された非接触型ＩＣカードにおいて、 前記平面コ
イルが絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置されると共に、
前記半導体素子が他方の面に配置され、前記絶縁樹脂薄
膜体には、前記半導体素子の電極端子を前記一方の面側
に露出させる貫通穴が形成され、前記絶縁樹脂薄膜体の
一方の面には、一端部が前記貫通穴に充填され、他端部
が前記平面コイルの端子部に接続されて平面コイルの端
子部と前記半導体素子の電極端子との間に延在する導電
性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、
前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子と
が電気的に接続されていることを特徴とする。具体的に
は、前記配線パターンが横切る前記平面コイルの表面が
絶縁体で覆われ、該絶縁体上に配線パターンを形成す
る。
【００１０】また、前記平面コイルは、前記絶縁樹脂薄
膜体の一方の面に貼り付けられた銅箔をエッチングして
形成しても良いし、また前記絶縁樹脂薄膜体の一方の面
に導電性ペーストを印刷して形成しても良い。この構成
によれば、、絶縁樹脂薄膜体の平面コイルの形成面の背
面側に配線パターンを形成しなくても、小型で電極端子
間の隙間が狭い半導体素子を絶縁樹脂薄膜体に取り付け
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触型ＩＣ
カードの好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に
説明する。なお、従来例と同じ構成については同じ符号
を付し、詳細な説明は省略する。 (第１の実施の形態)非接触型ＩＣカード１０の構造につ
いて説明する。なお、従来例と同じ構成については同じ
符号を付し、詳細な説明は省略する。まず、非接触型Ｉ
Ｃカード１０の構成の内、従来例で説明した非接触型Ｉ
Ｃカード５０と同じ構成についてその概要を図６を用い
て説明する。絶縁樹脂薄膜体５４ の表面に平面コイル
５２が形成され、同じく絶縁樹脂薄膜体５４の表面に半
導体素子５６が、その電極端子５８と平面コイル５２の
端子部５２ａとが電気的に接続された状態で取り付けら
れ、半導体素子５６と平面コイル５２と絶縁樹脂薄膜体
５４とが、絶縁樹脂薄膜体５４の両側から装着されたオ
ーバーシート６２によってカバーされて一体的に形成さ
れた構成である。
【００１２】次に、本発明に係る非接触型ＩＣカード１
０の特徴部分であり、従来例とは異なる、平面コイル５
２と半導体素子５６との電気的接続構造について説明す
る。本実施の形態では、図１や図２に示すように、平面
コイル５２と半導体素子５６とが、絶縁樹脂薄膜体５４
の同じ面に配置された場合である。詳細には、平面コイ
ル５２は絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面（図１や図２の
下面）に配置され、同様に半導体素子５６も絶縁樹脂薄
膜体５４の一方の面に配置されている。
【００１３】そして、平面コイル５２の端子部５２ａと
半導体素子５６の電極端子５８との接続構造は、絶縁樹
脂薄膜体５４には、平面コイル５２の端子部５２ａおよ
び半導体素子５６の電極端子５８を他方の面側に露出さ
せる貫通穴（１４ａと１４ｂ、１４ｃと１４ｄ）が形成
され、絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面（図１や図２の上
面）には、両端部が各貫通穴１４ａ〜１４ｄに充填され
て平面コイル５２の端子部５２ａと半導体素子５６の電
極端子５８との間に延在する導電性ペーストを用いて形
成した２本の接続用配線パターン１２ａ、１２ｂが形成
されることによって、平面コイル５２の各端子部５２ａ
と半導体素子５６の各電極端子５８とが電気的に接続さ
れた構造となっている。これにより、従来のように絶縁
樹脂薄膜体５４の平面コイル５２が形成された面の背面
側に予め金属箔をエッチングすることによって引き出し
用配線パターン６４を形成しておく必要が無くなり、両
面に銅箔を貼りつけた絶縁樹脂薄膜体５４を使用しなく
ても良いために、製品コストの低減が図れる。
【００１４】また、貫通穴１４ｃ、１４ｄ内に充填され
た導電性ペーストとの電気的接続を良好にするため、半
導体素子５６の電極端子５８の場合には例えば図２に示
すように、電極端子５８の表面に金バンプ１６を突設さ
せるようにしても良い。また、同じく平面コイル５２の
端子部５２ａの場合にも、貫通穴１４ａ、１４ｂから露
出する端子部５２ａの表面に金めっきを施す等の表面処
理を行い、金めっき被膜１８を形成するようにしても良
い。
【００１５】続いて、非接触型ＩＣカード１０の製造方
法について図５を用いて説明する。最初に、半導体素子
５６側は、その電極端子５８の表面に金バンプ１６を形
成する。また、片面(一方の面)に金属箔、例えば銅箔が
貼り付けられた絶縁樹脂薄膜体（例えばＰＥＴ基板）５
４を用意する。次に、この絶縁樹脂薄膜体５４の金属箔
をエッチングして平面コイル５２を形成する（平面コイ
ル形成工程）。
【００１６】次に、絶縁樹脂薄膜体５４にレーザー等を
用いて貫通穴１４ａ〜１４ｅをあける(穴あけ工程)。貫
通穴には、前述のように平面コイル５２の端子部５２ａ
を、絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面側に露出させる第１
貫通穴１４ａと第２貫通穴１４ｂ、さらに絶縁樹脂薄膜
体５４の一方の面に配置される半導体素子５６の電極端
子５８を、同じく絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面側に露
出させる第３貫通穴１４ｃと第４貫通穴１４ｄがある。
なお、第５貫通穴１４ｅは、絶縁樹脂薄膜体５４の一方
の面に配置される半導体素子５６の領域内に設けられ、
固定用樹脂を注入するために使用される。
【００１７】次に、第１貫通穴１４ａと第２貫通穴１４
ｂから露出する平面コイル５２の端子部５２ａの表面に
金めっき被膜１８を形成する（平面コイルの端子部の表
面処理工程）。これにより、導電性ペーストの端子部５
２ａへの密着性が向上する。次に、電極端子５８にバン
プ１６が形成された半導体素子５６を、バンプ１６が第
３貫通穴１４ｃと第４貫通穴１４ｄ内に位置するよう
に、絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面に貼り付けて固定す
る(半導体素子貼り付け工程)。貼り付け作業は、半導体
素子５６を絶縁樹脂薄膜体５４に密着させた状態で、第
５貫通穴１４ｅから接着剤を流し込んで、半導体素子５
６を絶縁樹脂薄膜体５４に接着する。
【００１８】次に、絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面に、
導電性ペースト（一例として、エポキシ系樹脂中に銀フ
ィラーを含んだもの）を、第１貫通穴１４ａと第３貫通
穴１４ｃの間、第２貫通穴１４ｂと第４貫通穴１４ｄの
間に、好ましくは最短距離で塗布する（導電ペースト印
刷工程）。この際、各貫通穴１４ａ〜１４ｄ内には導電
性ペーストを充填し、電極端子５８および端子部５２ａ
に導電性ペーストが良好に密着するようにする。これに
より、第１貫通穴１４ａと第３貫通穴１４ｃの間、第２
貫通穴１４ｂと第４貫通穴１４ｄの間には、導電性ペー
ストが延在した状態となる。
【００１９】次に、導電性ペーストを乾燥し、配線パタ
ーン１４（１４ａと１４ｂ）を形成する。これにより、
平面コイル５２の端子部５２ａと半導体素子５６の電極
端子５８とが電気的に接続される（ペースト乾燥工
程）。次に、従来例と同様に、平面コイル５２と半導体
素子５６が配置された絶縁樹脂薄膜体５４に、その両側
から、片面に接着層６１が形成された樹脂製のオーバー
シート６２を接着層６１が絶縁樹脂薄膜体５４側になる
ように装着し、オーバーシート６２を加熱・加圧して一
体的に形成することによって、図６に示すような非接触
型ＩＣカード１０とする（カード化工程）。
【００２０】(第２の実施の形態)本実施の形態では、図
３や図４に示すように、平面コイル５２と半導体素子５
６とが、絶縁樹脂薄膜体５４の異なる面に配置された場
合である。詳細には、平面コイル５２は絶縁樹脂薄膜体
５４の一方の面（図３や図４の上面）に配置され、半導
体素子５６は絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面（図３や図
４の下面）に配置されている。
【００２１】そして、平面コイル５２の端子部５２ａと
半導体素子５６の電極端子５８との接続構造は、絶縁樹
脂薄膜体５４には、半導体素子５６の電極端子５８を一
方の面に露出させる第３貫通穴１４ｃと第４貫通穴１４
ｄが形成され、絶縁樹脂薄膜体５４の一方の面には、一
端部が貫通穴１４ｃ、１４ｄに充填され、他端部が平面
コイル５２の端子部５２ａ上に重なって平面コイル５２
の端子部５２ａと半導体素子５６の電極端子５８との間
に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パター
ン１２（１２ａ、１２ｂ）が２本形成されることによっ
て、平面コイル５２の端子部５２ａと半導体素子５６の
電極端子５８とが電気的に接続された構造となってい
る。
【００２２】また、本実施の形態では、絶縁樹脂薄膜体
５４の平面コイル５２が形成された面と同じ面に、配線
パターン１２が形成されるため、一方の配線パターン１
２ｂは平面コイル５２を横切ることになる。従って、平
面コイル５２と平面コイル５２を横切る配線パターン１
２ｂとが短絡しないように、相互間を電気的に絶縁させ
る必要がある。このため、図３や図４に示すように、こ
の配線パターン１２ｂと平面コイル５２との間には絶縁
ペーストや絶縁樹脂シート等で形成された絶縁体２０を
介在させ、絶縁体２０上に配線パターン１２ｂが形成さ
れる構成となっている。
【００２３】これにより、本実施の形態の非接触型ＩＣ
カードの場合でも、従来のように絶縁樹脂薄膜体５４の
平面コイル５２が形成された面の背面側に予め金属箔を
エッチングすることによって配線パターンを形成してお
く必要が無くなり、両面に銅箔を貼りつけた絶縁樹脂薄
膜体５４を使用しなくても良い。このために、製品コス
トの低減が図れる。
【００２４】続いて、非接触型ＩＣカード１０の製造方
法について説明する。なお、製造工程の基本的な流れは
前述の第１の実施の形態と同じであるから、図５を用い
て相違する工程についてのみ説明する。平面コイル形成
工程は第１の実施の形態と同じである。穴あけ工程で
は、半導体素子５６の電極端子５８を露出させる第３貫
通穴１４ｃと第４貫通穴１４ｄ、そして半導体素子５６
を固定するための第５貫通穴１４ｅのみを形成する。平
面コイルの端子部の表面処理工程では、平面コイル５２
の端子部５２ａの表面全体に金めっき被膜１８を形成す
る。半導体素子貼り付け工程では、電極端子５８にバン
プ１６が形成された半導体素子５６を、バンプ１６が第
３貫通穴１４ｃと第４貫通穴１４ｄ内に位置するよう
に、絶縁樹脂薄膜体５４の他方の面に貼り付けて固定す
る。
【００２５】そして、半導体素子貼り付け工程の後、導
電ペースト印刷工程の前に、配線パターン１２ｂが横切
る平面コイル５２の部位に、平面コイル５２を覆うよう
に、絶縁体２０を配置する。一例として、絶縁ペースト
を塗布し、乾燥させて絶縁体２０を形成する(絶縁ペー
スト印刷工程)。なお、絶縁シートを平面コイル５２に
接着して絶縁体２０とすることも可能である。その他
の、導電ペースト印刷工程からカード化の工程は第１の
実施の形態と同じである。なお、導電ペースト印刷工程
では、配線パターン１２ｂとなる導電性ペーストは、絶
縁体２０の表面を経由して第４貫通穴１４ｄと平面コイ
ル５２の端子部５２ａとの間に延在する構成となる。
【００２６】また、前述の第１の実施の形態や第２の実
施の形態において、平面コイル５２を導電性ペーストを
印刷することによっても形成することが可能である。こ
の場合、平面コイル５２と半導体素子５６とを電気的に
接続する配線パターン１２ａ、１２ｂも導電性ペースト
で形成されているから、配線パターン１２ａ、１２ｂと
接触する平面コイル５２の端子部５２ａの表面処理（金
めっき処理）は行わなくても十分に相互間の電気的な接
続を確保することが可能である。よって、図５に示す平
面コイル５２の端子部５２ａの表面処理工程は不要とな
る。
【００２７】また、前述の各実施の形態では、半導体素
子５６は、平面コイル５２と重ならない平面コイル５２
の外側の領域に位置決めして配置されているが、非接触
型ＩＣカード１０の外形を小型化できるように平面コイ
ル５２の内側領域内に配置することも可能である。ま
た、平面コイル５２として、金属薄板をプレス加工また
はエッチング加工して形成したコイルを、絶縁樹脂薄膜
体５４に接着したものを用いることも可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る非接触型ＩＣカードによれ
ば、絶縁樹脂薄膜体の平面コイルの形成面の背面側に配
線パターンを形成しなくても、小型で電極端子間の隙間
が狭い半導体素子を取り付けることができる。このた
め、例えば両面に銅箔が貼り付けられた絶縁樹脂薄膜体
を用いる必要が無くなり、製造コストが低減でき、製品
コストを下げることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非接触型ＩＣカードの第１の実施
の形態の構造を説明するための説明図（要部平面図）で
ある。
【図２】図１のＷ−Ｗ断面図である。
【図３】本発明に係る非接触型ＩＣカードの第２の実施
の形態の構造を説明するための説明図（要部平面図）で
ある。
【図４】図３のＷ−Ｗ断面図である。
【図５】図１の製造方法を説明するための工程図であ
る。
【図６】（ａ）は非接触型ＩＣカードの構成を説明する
ための平面図、（ｂ）はそのＷ−Ｗ断面図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣカードの一例の構成を説明
するための平面図である。
【図８】図７のＷ−Ｗ断面図である。
【図９】従来の非接触型ＩＣカードの他の例の構成を説
明するための平面図である。
【図１０】図９のＷ−Ｗ断面図である。
【符号の説明】
１０ 非接触型ＩＣカード １２ 配線パターン １４ａ〜１４ｅ 貫通穴 ５２ 平面コイル ５２ａ 平面コイルの端子部 ５４ 絶縁樹脂薄膜体 ５６ 半導体素子 ５８ 電極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｒ ５Ｆ０６１ 1/16 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 1/18 Ｋ // Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｆ 23/00 Ｂ Ｆターム(参考） 2C005 MA16 MA18 NA09 NA35 NA36 NB03 PA09 PA14 4E351 AA01 BB01 BB15 BB18 BB31 BB33 BB35 CC06 CC11 DD04 DD06 GG20 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23 5E317 AA11 BB02 BB03 BB12 BB13 CC22 CC31 CC52 CD25 CD34 GG14 5E336 AA04 BC01 BC15 CC32 CC51 CC55 CC58 EE08 GG11 5F061 AA01 BA05 CA12 CA22 CB03 FA03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 平面コイルと、半導体素子とを具備し、
    前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子と
    が電気的に接続された非接触型ＩＣカードにおいて、 前記平面コイルおよび前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜
    体の一方の面に配置され、 前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端子部およ
    び前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる
    貫通穴が形成され、 前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、両端部が前記貫通
    穴に充填されて前記平面コイルの端子部と半導体素子の
    電極端子との間に延在する導電性ペーストを用いて形成
    した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部
    と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されてい
    ることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 平面コイルと、半導体素子とを具備し、
    前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子と
    が電気的に接続された非接触型ＩＣカードにおいて、 前記平面コイルが絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置され
    ると共に、前記半導体素子が他方の面に配置され、 前記絶縁樹脂薄膜体には、前記半導体素子の電極端子を
    前記一方の面側に露出させる貫通穴が形成され、 前記絶縁樹脂薄膜体の一方の面には、一端部が前記貫通
    穴に充填され、他端部が前記平面コイルの端子部に接続
    されて平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子
    との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線
    パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半
    導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを
    特徴とする非接触型ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 前記配線パターンが横切る前記平面コイ
    ルの表面が絶縁体で覆われ、該絶縁体上に配線パターン
    が形成されていることを特徴とする請求項２記載の非接
    触型ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 前記平面コイルは、前記絶縁樹脂薄膜体
    の一方の面に貼り付けられた銅箔をエッチングして形成
    されていることを特徴とする請求項１、２または３記載
    の非接触型ＩＣカード。
  5. 【請求項５】 前記平面コイルは、前記絶縁樹脂薄膜体
    の一方の面に導電性ペーストを印刷して形成されている
    ことを特徴とする請求項１、２または３記載の非接触型
    ＩＣカード。
JP2000000436A 2000-01-05 2000-01-05 非接触型ｉｃカード Pending JP2001188891A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000000436A JP2001188891A (ja) 2000-01-05 2000-01-05 非接触型ｉｃカード
EP00127296A EP1115086A3 (en) 2000-01-05 2000-12-19 Non-contact type IC card and process for manufacturing same
US09/745,707 US6469371B2 (en) 2000-01-05 2000-12-21 Non-contact type IC card and process for manufacturing same
SG200100059A SG91325A1 (en) 2000-01-05 2001-01-04 Non-contact type ic card and process for manufacturing same
US10/226,608 US6717249B2 (en) 2000-01-05 2002-08-23 Non-contact type IC card and process for manufacturing-same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000000436A JP2001188891A (ja) 2000-01-05 2000-01-05 非接触型ｉｃカード

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003430923A Division JP3831726B2 (ja) 2003-12-25 2003-12-25 非接触型ｉｃカードの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001188891A true JP2001188891A (ja) 2001-07-10

Family

ID=18529787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000000436A Pending JP2001188891A (ja) 2000-01-05 2000-01-05 非接触型ｉｃカード

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6469371B2 (ja)
EP (1) EP1115086A3 (ja)
JP (1) JP2001188891A (ja)
SG (1) SG91325A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149117A (ja) * 2007-01-29 2007-06-14 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリアとその製造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001188891A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカード
EP1265466A3 (en) * 2001-06-05 2004-07-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for fabrication wiring board provided with passive element and wiring board provided with passive element
EP1433368B1 (fr) * 2001-10-01 2004-12-22 NagraID S.A. Circuit electronique comportant des ponts conducteurs et methode de realisation de tels ponts
US6774470B2 (en) * 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same
US7652359B2 (en) * 2002-12-27 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Article having display device
EP1653506A4 (en) * 2003-08-05 2008-01-02 Lintec Corp BOSSE CHIP MOUNTING SUBSTRATE
US7566001B2 (en) 2003-08-29 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC card
JP4479209B2 (ja) * 2003-10-10 2010-06-09 パナソニック株式会社 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
ITMO20040146A1 (it) * 2004-06-11 2004-09-11 Windinglab S R L Dispositivo di identificazione a radio-frequenza
JP4963981B2 (ja) * 2007-02-19 2012-06-27 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
DE102007063282A1 (de) * 2007-12-27 2009-07-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters durch Auftragen zumindest einer Paste, insbesondere Dickschichtpaste
US8023269B2 (en) * 2008-08-15 2011-09-20 Siemens Energy, Inc. Wireless telemetry electronic circuit board for high temperature environments
DE102011082945A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Osram Ag Elektronische leiterplatte und verfahren zur herstellung einer leiterplatte
KR101901697B1 (ko) * 2016-03-21 2018-11-07 삼성전기 주식회사 코일 장치의 제작 방법 및 코일 장치
CN112735769B (zh) * 2020-12-23 2022-07-15 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种铝fpc型线圈结构及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0169941B1 (de) * 1984-07-31 1989-10-18 Siemens Aktiengesellschaft Monolithisch integrierte Halbleiterschaltung
US5250600A (en) * 1992-05-28 1993-10-05 Johnson Matthey Inc. Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4431604A1 (de) * 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule
JP2814477B2 (ja) 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
AT1470U1 (de) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
IT240061Y1 (it) * 1996-03-01 2001-03-26 Cruciani Andrea Adattatore
US5795852A (en) 1996-04-24 1998-08-18 Lever Brothers Company, Division Of Conopco, Inc. Bar composition comprising nonionic polymeric surfacing as mildness enhancement agents
DK0913076T3 (da) * 1996-07-18 2002-04-02 Nagraid Sa Fremgangsmåde til fremstilling af trykte kredsløb og trykt kredsløb fremstillet ifølge denne fremgangsmåde
US5693956A (en) * 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
DE19639033C1 (de) * 1996-09-23 1997-08-07 Siemens Ag Analysierschutz für einen Halbleiterchip
EP1034942A4 (en) * 1996-12-26 2005-07-06 Hitachi Ltd SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US5909050A (en) * 1997-09-15 1999-06-01 Microchip Technology Incorporated Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor
ATE307363T1 (de) * 1998-02-13 2005-11-15 Shinko Electric Ind Co Ic-karte und ihre struktur
US6255725B1 (en) * 1998-05-28 2001-07-03 Shinko Electric Industries Co., Ltd. IC card and plane coil for IC card
FR2780551B1 (fr) * 1998-06-29 2001-09-07 Inside Technologies Micromodule electronique integre et procede de fabrication d'un tel micromodule
JP2001188891A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149117A (ja) * 2007-01-29 2007-06-14 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリアとその製造方法
JP4580944B2 (ja) * 2007-01-29 2010-11-17 大日本印刷株式会社 非接触データキャリアとその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1115086A2 (en) 2001-07-11
SG91325A1 (en) 2002-09-17
US20010006118A1 (en) 2001-07-05
US6717249B2 (en) 2004-04-06
EP1115086A3 (en) 2002-02-13
US20020190365A1 (en) 2002-12-19
US6469371B2 (en) 2002-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001188891A (ja) 非接触型ｉｃカード
JP2000277649A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2001127425A (ja) 配線基板及びその接合方法、実装部品の実装及び接合方法、電子部品、回路基板並びに電子機器
JP4081309B2 (ja) 電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造
JPH0378793B2 (ja)
JP3831726B2 (ja) 非接触型ｉｃカードの製造方法
JPH10261852A (ja) ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板
JP2652222B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JPH0888295A (ja) 半導体装置
JPS6318335B2 (ja)
JP2580607B2 (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法
JPH08213733A (ja) 混成集積回路装置
JPH05283473A (ja) フィルムキャリア半導体装置とその製造方法
JP2001092936A (ja) 無線周波数タグ及びその製造方法
JP2556204B2 (ja) フィルムキャリア半導体装置の実装方法
JPH10173084A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH1022329A (ja) 半導体装置
JPH02257648A (ja) 配線基板
JPS62190791A (ja) 配線基板およびコネクタ
JPH08204305A (ja) 混成集積回路装置
JPH0297042A (ja) 電子部品搭載用基板
JPH08236928A (ja) 混成集積回路装置
JPH08213544A (ja) 混成集積回路装置
JPH0385740A (ja) 半導体装置
JPH03246988A (ja) 混成集積回路