JPH02257648A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は配線基板に関し、例えば半導体集積回路（ＩＣ
）等でなるチップ型電子部品を実装するようになされた
情報カード等に適用して好適なものである。

Ｂ発明の概要 本発明は、情報カード等に用いられる配線基板において
、チップ部品の電極と接合するようになされた配線パタ
ーンの一部を、基板表面上から所定高さだけ突出させて
形成したことにより、バンブ等の接合部材を用いること
なく、簡易な工程でチップ部品を実装することができる
。

Ｃ従来の技術 従来情報カードの情報を読み取る情報カード読取装置と
して、第４図に示すように、例えば２．４５（Ｃ；Ｈｚ
）のマイクロ波を搬送波とする応答要求信号Ｗ１を情報
読取装置１の応答要求信号発生回路２において発生して
送信アンテナ３がら情報カード４に放出し、この情報カ
ード４がら返送されて来る応答情報信号Ｗ２を情報読取
装置ｌの受信アンテナ５を介して応答信号処理回路６に
取り込むことにより、情報カード４を例えば人出門証と
して所持する入出門者や、情報カード４をタグとして付
着されている貨物をチエツクする等の情報カード読取シ
ステムを構築することが考えられている。

かかる情報カード読取システムに適用し得る情報カード
４としては、基板４Ａ上に配線パターンの一部を形成す
るように付着されたダイポールアンテナ４Ｂと、情報信
号発生回路を形成する集積回路（ＩＣ）構成の情報信号
発生回路４Ｃと、電源電池４Ｄとを配線パターン４Ｅに
よって接続し、ダイポールアンテナ４Ｂの給電点におけ
るインピーダンスを情報信号発生回路４Ｃにおいて発生
される情報信号に応じて変更することにより、情報読取
装置１から応答要求信号Ｗ１として放出される搬送波に
対する反射率を変更することにより当該反射波を応答情
報信号Ｗ２として返送するようにしたものが提案されて
いる（特願昭６３−６２９２号）。

情報信号発生回路４Ｃは、第５図に示すような電気的回
路構成を有し、例えばＦＲＯＭで構成された情報メモリ
１１に予め格納された情報データＳ１を、クロック発振
回路１２のクロック信号Ｓ２によってカウント動作する
アドレスカウンタ１３のアドレス信号Ｓ３によって読み
出して例えば電界効果型トランジスタでなるインピーダ
ンス可変回路１４に供給する。

インピーダンス可変回路１４は、一対の給電点端子Ｔ１
及びＴ２間に接続され、かくして情報データＳ１が論理
「１」又は論理ｒＱ、になったとき電界効果型トランジ
スタがオン又はオフ動作す名ことにより、給電点端子Ｔ
１及びＴ２に接続されているダイポールアンテナ４Ｂの
給電点におけるインピーダンスを可変制御し、かくして
ダイポールアンテナ４Ｂに入射した応答要求信号Ｗ１に
対する反射率を可変制御するようになされている。

情報信号発生回路４Ｃのアース側給電点端子Ｔ１及び電
源端子Ｔ３間には、電源電池４Ｄが接続され、これによ
り・情報データＳ１によるダイポールアンテナ４Ｂの給
電点におけるインピーダンス可変制御を常時連続的に実
行し得るようになされている。

情報メモリ１１には各情報カード４に対して固有の識別
コードが割り当てられ、か（して情報読取装置ｌによっ
て情報カード４がもっている情報を確実に読み出すこと
ができる。

Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでかかる構成の情報カード４においては、情報信
号発生回路４Ｃを構成するチップ部品１５が配線パター
ン４Ｅ上に実装されている。

すなわち第６図に示すように、予めチップ部品１５の１
ｉｔｉｌＳ上に金又は半田の突起電極（以下これをバン
ブと呼ぶ）１７を形成し、当該バンプ１７及び配線パタ
ーン４Ｅを接触させて熱処理することにより、配線パタ
ーン４Ｅ及び電極１６間を電気的に接触させると共に機
械的に接合させ、かくしてチップ部品１５を配線パター
ン４Ｅｌに接合させるようになされている（Ｓｅｍｉｅ
ｏｎ　ＮＥＷＳ、第９巻、３号、１９８９年３月１日発
行、４２〜４９ベージ）。

ところがこのような方法を用いる場合、バンブ１７を形
成するために、通常の半導体製造工程に加えて、電極１
６上に多層の金属膜を形成するための蒸着工程、当該金
属膜上にバンブ１７を形成するためのメツキ工程、さら
には前処理工程で形成された金属膜のうち不要部分を除
去するためのエツチング工程が必要になり、生産工程が
複雑化し、簡易にチップ部品１５を搭載することが困難
になる。

この問題を解決する一つの方法として、配線パターン４
Ｅを形成した後、メツキ処理を施して、配線パターン４
Ｅ側にバンブ１７を形成する方法がある。

ところがこの手法においては、バンブを形成するために
、余分にメツキ工程が必要になり、その分配線基板作成
の工程が煩雑になる等、解決策として未だ不十分な問題
があった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、簡易な工
程によってチップ部品等の電子部品を実装することがで
きる配線基板を提案しようとするものである。

Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、チップ
部品１５の表面に形成された電極１６Ａ、１６Ｂを、基
板４Ａ上に設けられた配線パターン４Ｂ、４Ｅの一部に
接合するようになされた配線基板２０において、基板表
面上から所定高さだけ突出するように形成された台座２
１と、台座２１の表面上に配線パターン４Ｂ、４Ｅの一
部を形成することによって得られる突起電極２４Ａ、２
４Ｂとを備え、チップ部品１５の電極１６Ａ、１６Ｂ及
び台座２１上に形成された突起電極２４Ａ。

２４Ｂを接合するようにする。

Ｆ作用 基板４Ａの表面上において、当該基板４への表面に設け
られた所定厚さの台座２１上に、チップ部品１５の電極
１６に接合するようになされた配線パターン、（４Ｂ、
４Ｅ）の一部を形成して突起電極２４を設けたことによ
り、バンブ等の接合部材を用いることなく、簡易な工程
で基板４Ａ上にチップ部品１５を実装することができる
。

Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。

第４図及び第６図との対応部分に同一符号を付して示す
第１図において、２０は情報カード３０の配線基板を示
し、ガラスエポキシ基材でなる基板４Ａ上に、厚さ１０
〜２０〔μｍ〕程度の絶縁性部材でなる平面方形状の台
座２１がスクリーン印刷等の手法を用いて設けられてい
る。

この状態で基板４Ａ及び台座２１上に銅箔２２を熱圧着
した後（第２図（Ａ））、エツチング処理を施すことに
よってダイポールアンテナ４Ｂ及び配線パターン４Ｅが
基板４Ａから台座２１の表面２１Ａ上にかけて形成され
る（第２図（Ｂ））。

このときダイポールアンテナ４Ｂ及び配線パターン４Ｅ
の一部が台座２１の上側面２１Ａ上の所定位置に及んで
形成され、この部分は台座２１の厚み分だけ基板４Ａの
表面から突出することにより、突起電極２４Ａ及び２４
Ｂとして突起電極部２４を形成し、対向するチップ部品
１５の電極１６Ａ及び１６Ｂに接合されるようになされ
ている。

すなわち第３図に示すように、ダイポールアンテナ４Ｂ
の一部によって形成された突起電極部２４上にスクリー
ン印刷等の手法を用いて異方性導電膜２５を形成した後
、当該異方性導電膜２５上にチップ部品１５を搭載して
熱圧着する。

ここで異方性導電膜２５はゴムでなる支持材料中に厚さ
方向に導電性を呈するように導電性粒子を配列させた構
造を有し、厚さ方向に熱圧着した際に当該厚さ方向に導
電性をもつのに対して、幅方向には導電性をもたないよ
うな電気的異方性を呈するようになされている。

従って異方性導電膜２５を介して突起電極部２４の第１
及び第２の突起電極２４Ａ及び２４Ｂ上にチップ部品１
５を圧着することにより、突起電極２４Ａ及び２４Ｂと
電極１６Ａ及び１６Ｂ間がそれぞれ電気的に導通する。

また異方性導電膜２５は熱処理することによって接着性
を呈することにより、突起電極２４Ａ及び２４Ｂと電極
１６Ａ及び１６Ｂとが機械的に接合される。

かくしてチップ部品１５が基板４Ａ上に電気的及び機械
的に接合されて配線基板２０が形成され（第１図）、当
該配線基板２０の表面を絶縁性のシート状材料（図示せ
ず）によって封止することにより、情報カード３０が形
成される。

ここで異方性導電膜２５の厚さは台座２１の厚み（すな
わち突起電極２４Ａ及び２４Ｂの突起高さ）と同等又は
それ以下に形成されており、チップ部品１５が必要以上
の押圧力で圧着された場合でも、電源電位を有するチッ
プ部品１５の側端部１５Ａと、ダイポールアンテナ４Ｂ
（又は配線パターン４Ｅ）との間に介挿されている異方
性導電膜２５が押圧力を受けないようになされており、
これによりこの部分がショートしないようになされてい
る。

以上の構成において、配線基板２０は第２図に示すよう
に台座２１が設けられた基板４Ａ上においてエツチング
処理を施すことにより、基板４Ａ上にダイポールアンテ
ナ４Ｂ及び配線パターン４Ｅが形成されると同時に、当
該ダイポールアンテナ４Ｂ及び配線パターン４Ｅの一部
が台座２１の上側面２１Ａ上に及んで形成されて突起電
極部２４が形成される。

従って１回のエンチッグ工程によってダイポールアンテ
ナ４Ｂ及び配線パターン４Ｅでなるパターン部と突起電
極部２４が同時に形成される。

かくして以上の構成によれば、従来のようにバンプをチ
ップ部品１５又は配線パターン４Ｅ上に転写して設ける
等の煩雑な工程を簡略化することができ、これにより配
線基板２０の製造工程を一段と簡略化し得る。

かくするにつき情報カード４を一段と簡易に製造するこ
とができる。

因に第３図に示すように、異方性導電膜２５の平面形状
をチップ部品１５の平面形状より大きく形成したことに
より、チップ部品１５を基板４Ａ上に実装した際に、電
Ｂ電位を有するチップ部品の側辺部１５Ａがダイポール
アンテナ４Ｂ（又は配線パターン４Ｅ）に接触すること
を回避し得、これにより情報カード４の動作不良を未然
に防止することができる。

なお上述の実施例においては、台座２１の厚さを１０〜
２０〔μｍ〕とした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、必要に応じて他の厚さに形成しても上述の
場合と同様の効果を得ることができる。

また上述の実施例においては、基板４Ａ上に別体に形成
された台座２１を設けた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、基板４Ａ及び台座２１を一体に成形す
るようにしても良い。

また上述の実施例においては、基板４Ａを形成する材料
としてガラスエポキシ基材を用いた場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、他の種々の絶縁性基材を用
いても良い。

また上述の実施例においては、銅箔を用いてダイポール
アンテナ４Ｂ及び配線パターン４Ｅを形成した場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、例えば＃Ｒ箔に
ニッケルメッキを施す等、他の導電性材料を用いても良
い。

さらに上述の実施例においては、本発明を情報カードの
配線基板に適用した場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、他の電子機器を構成する配線基板等に広く
適用し得る。

際の説明に供する部分的断面図、第３図はチップ部品接
合部分を示す部分的断面図、第４図は従来の情報カード
読取システムの構成を示す路線図、第５図はその情報カ
ードの電気的ブロック図、第６図は従来の配線基板を示
す部分的断面図である。

４．３０・・・・・・情報カード、４Ａ・・・・・・基
板、４Ｂ・・・・・・ダイポールアンテナ、４Ｅ・・・
・・・配線パターン、２０・・・・・・配線基板、２１
・・・・・・台座、２４・・・・・・突起電極部、２５
・・・・・・異方性導電膜。

Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、台座上に導通パターンの
一部を設けてチップ部品接合用の突起電極を形成したこ
とにより、−段と簡易な工程によってチ・ンブ部品を実
装し得る配線基板を実現できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 チップ部品の表面に形成された電極を、基板上に設けら
   れた配線パターンの一部に接合するようになされた配線
   基板において、 上記基板表面上から所定高さだけ突出するように形成さ
   れた台座と、 上記台座の表面上に配線パターンの一部を形成すること
   によつて得られる突起電極と を具え、上記チップ部品の上記電極及び上記台座上に形
   成された上記突起電極を接合することを特徴とする配線
   基板。