JPH05327155A - 回路モジュール用コネクタ - Google Patents
回路モジュール用コネクタInfo
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- JPH05327155A JPH05327155A JP4130703A JP13070392A JPH05327155A JP H05327155 A JPH05327155 A JP H05327155A JP 4130703 A JP4130703 A JP 4130703A JP 13070392 A JP13070392 A JP 13070392A JP H05327155 A JPH05327155 A JP H05327155A
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- JP
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- circuit module
- terminals
- terminal
- connector
- metal plate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路モジュールをマザーボード等に接続する
ための回路モジュール用コネクタに関し、端子のピッチ
をより微細化できるようにすることを目的とする。 【構成】 金属板２には、複数の切り欠き３を設けるこ
とにより端子４が形成され、この端子４は図示されてい
ない相手側端子方向に屈曲されている。金属板２の片側
面には絶縁層６が形成され、その絶縁層６上には回路モ
ジュール側から各端子４の先端部４ａに亘って配線パタ
ーン７が配設され、さらに、各端子４の先端部４ａに
は、配線パターン７を相手側端子と電気的に接続するた
めの接点部８が設けられる。よって、先端部４ａを相手
側端子に圧接することにより、相手側端子と接点部８と
が電気的に接続される。
ための回路モジュール用コネクタに関し、端子のピッチ
をより微細化できるようにすることを目的とする。 【構成】 金属板２には、複数の切り欠き３を設けるこ
とにより端子４が形成され、この端子４は図示されてい
ない相手側端子方向に屈曲されている。金属板２の片側
面には絶縁層６が形成され、その絶縁層６上には回路モ
ジュール側から各端子４の先端部４ａに亘って配線パタ
ーン７が配設され、さらに、各端子４の先端部４ａに
は、配線パターン７を相手側端子と電気的に接続するた
めの接点部８が設けられる。よって、先端部４ａを相手
側端子に圧接することにより、相手側端子と接点部８と
が電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路モジュールをマザー
ボード等に接続するための回路モジュール用コネクタに
関し、特に相手側端子に自分側端子を圧接させて接続を
行う回路モジュール用コネクタに関する。
ボード等に接続するための回路モジュール用コネクタに
関し、特に相手側端子に自分側端子を圧接させて接続を
行う回路モジュール用コネクタに関する。
【０００２】近年、電子装置の小型化および高速化に伴
い、機能を集約した回路モジュールをコネクタを介して
マザーボードに実装したり、あるいは回路モジュール同
士を配線に頼らずコネクタにより接続するようになって
きている。これらの接続形式としては、回路モジュール
をマザーボードあるいは他の回路モジュールに対して直
角に接続するものと、平行に接続するものとがある。
い、機能を集約した回路モジュールをコネクタを介して
マザーボードに実装したり、あるいは回路モジュール同
士を配線に頼らずコネクタにより接続するようになって
きている。これらの接続形式としては、回路モジュール
をマザーボードあるいは他の回路モジュールに対して直
角に接続するものと、平行に接続するものとがある。
【０００３】
【従来の技術】図１０は回路モジュールを平行に接続す
る形式の従来のコネクタの構成を示す図である。コネク
タ８１は、コネクタ本体８２および複数のピン８３から
構成される。コネクタ８１は図示されていない回路モジ
ュールに接続されており、各ピン８３はその回路モジュ
ールの配線パターンに電気的に接続されている。
る形式の従来のコネクタの構成を示す図である。コネク
タ８１は、コネクタ本体８２および複数のピン８３から
構成される。コネクタ８１は図示されていない回路モジ
ュールに接続されており、各ピン８３はその回路モジュ
ールの配線パターンに電気的に接続されている。
【０００４】コネクタ８１を相手側の回路モジュール８
４に接続するには、回路モジュール８４の面上に設けら
れた導体パッド８５にそれぞれ対応するピン８３を圧接
し、コネクタ８１を図示されていない固定部材により固
定する。これにより、コネクタ８１と回路モジュール８
４とが電気的および機械的に接続される。
４に接続するには、回路モジュール８４の面上に設けら
れた導体パッド８５にそれぞれ対応するピン８３を圧接
し、コネクタ８１を図示されていない固定部材により固
定する。これにより、コネクタ８１と回路モジュール８
４とが電気的および機械的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のコネク
タ８１は、コネクタ本体８２にピン８３を設ける構成で
あったので、加工精度に限界があった。このため、ピン
８３のピッチの微細化にも限界があり、回路の高密度化
に対応することができなかった。
タ８１は、コネクタ本体８２にピン８３を設ける構成で
あったので、加工精度に限界があった。このため、ピン
８３のピッチの微細化にも限界があり、回路の高密度化
に対応することができなかった。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、端子のピッチをより微細化することのできる
回路モジュール用コネクタを提供することを目的とす
る。
のであり、端子のピッチをより微細化することのできる
回路モジュール用コネクタを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は上記目的を達成す
る本発明の回路モジュール用コネクタの原理図である。
金属板２には、複数の切欠き３を設けることにより端子
４が形成され、この端子４は相手側端子方向に屈曲され
る。金属板２の片側面には絶縁層６が形成され、その絶
縁層６上には回路モジュール側から各端子４の先端部４
ａに亘って配線パターン７が配設され、さらに、各端子
４の先端部４ａには、配線パターン７を相手側端子と電
気的に接続するための接点部８が設けられる。
る本発明の回路モジュール用コネクタの原理図である。
金属板２には、複数の切欠き３を設けることにより端子
４が形成され、この端子４は相手側端子方向に屈曲され
る。金属板２の片側面には絶縁層６が形成され、その絶
縁層６上には回路モジュール側から各端子４の先端部４
ａに亘って配線パターン７が配設され、さらに、各端子
４の先端部４ａには、配線パターン７を相手側端子と電
気的に接続するための接点部８が設けられる。
【０００８】
【作用】端子４は金属板２を切り欠いて形成され、かつ
相手側端子方向に屈曲されているので、その先端部４ａ
を相手側端子に圧接することができる。これにより、相
手側端子と接点部８とが電気的に接続される。よって、
配線パターン７を介して回路モジュールをマザーボード
または他の回路モジュールに接続できる。
相手側端子方向に屈曲されているので、その先端部４ａ
を相手側端子に圧接することができる。これにより、相
手側端子と接点部８とが電気的に接続される。よって、
配線パターン７を介して回路モジュールをマザーボード
または他の回路モジュールに接続できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本実施例の回路モジュール用コネクタの
概略構成図である。コネクタ１は一枚の金属板２により
概ね形成されている。金属板２は薄型に形成されてお
り、充分に弾性力を有するようになっている。金属板２
には等間隔に複数の３角形状の切欠き３が設けられてお
り、これにより複数の端子４が形成されている。端子４
は、付け根の部分から下方に所定角度だけ屈曲されてい
る。また、端子４の先端部４ａは、基体部５の面とほぼ
平行、またはやや下方を向くように屈曲されている。
明する。図２は本実施例の回路モジュール用コネクタの
概略構成図である。コネクタ１は一枚の金属板２により
概ね形成されている。金属板２は薄型に形成されてお
り、充分に弾性力を有するようになっている。金属板２
には等間隔に複数の３角形状の切欠き３が設けられてお
り、これにより複数の端子４が形成されている。端子４
は、付け根の部分から下方に所定角度だけ屈曲されてい
る。また、端子４の先端部４ａは、基体部５の面とほぼ
平行、またはやや下方を向くように屈曲されている。
【００１０】図１はコネクタ１の裏側面の構成を示す図
である。金属板２には、基体部５から端子４の先端部４
ａに亘って絶縁層６が塗布されている。この絶縁層６と
しては、有機絶縁層、例えば感光性液状ポリイミド等が
使用される。絶縁層６の上には、配線パターン７が敷か
れている。この配線パターン７は、図示されていない回
路モジュールに搭載されたＬＳＩのピン等に電気的に接
続されている。
である。金属板２には、基体部５から端子４の先端部４
ａに亘って絶縁層６が塗布されている。この絶縁層６と
しては、有機絶縁層、例えば感光性液状ポリイミド等が
使用される。絶縁層６の上には、配線パターン７が敷か
れている。この配線パターン７は、図示されていない回
路モジュールに搭載されたＬＳＩのピン等に電気的に接
続されている。
【００１１】先端部４ａの絶縁層６上には、板状の導電
材料からなる接点８が設けられている。この接点８は、
配線パターン７と電気的に接続されている。一方、先端
部４ａを除いた絶縁層６および配線パターン７上にはコ
ーティング９が施されている。このコーティング９の材
料には、絶縁層６と同じ有機絶縁層、例えば感光性液状
ポリイミド等が使用される。
材料からなる接点８が設けられている。この接点８は、
配線パターン７と電気的に接続されている。一方、先端
部４ａを除いた絶縁層６および配線パターン７上にはコ
ーティング９が施されている。このコーティング９の材
料には、絶縁層６と同じ有機絶縁層、例えば感光性液状
ポリイミド等が使用される。
【００１２】図３はコネクタ１における絶縁層６および
配線パターン７の形成方法を示す図である。まずｓｔｅ
ｐ１で用意された金属板２の上面に、ｓｔｅｐ２では感
光性液状ポリイミド６を所定の厚さに塗布する。この塗
布の方法としては、スピンコータまたはロールコータが
用いられる。ｓｔｅｐ３では、残したい部分にマスク１
０ａを施したカバー１０の上から光１１を照射し、露光
を行う。
配線パターン７の形成方法を示す図である。まずｓｔｅ
ｐ１で用意された金属板２の上面に、ｓｔｅｐ２では感
光性液状ポリイミド６を所定の厚さに塗布する。この塗
布の方法としては、スピンコータまたはロールコータが
用いられる。ｓｔｅｐ３では、残したい部分にマスク１
０ａを施したカバー１０の上から光１１を照射し、露光
を行う。
【００１３】ｓｔｅｐ４ではエッチングを行い、絶縁層
６の必要な部分だけ残す。そして、ｓｔｅｐ５では、こ
の絶縁層６の上面に配線パターン７を設ける。この配線
パターン７を設ける方法としては、絶縁層６の上面に薄
い金属板をメッキ等で付け、エッチングを行う等の方法
がある。
６の必要な部分だけ残す。そして、ｓｔｅｐ５では、こ
の絶縁層６の上面に配線パターン７を設ける。この配線
パターン７を設ける方法としては、絶縁層６の上面に薄
い金属板をメッキ等で付け、エッチングを行う等の方法
がある。
【００１４】図４はコネクタ１を有する回路モジュール
の構成を示す図である。回路モジュール２０は、基板２
１と、ユニット２２と、４本の取付け部材２３〜２６
（ただし取付け部材２５および２６は図示せず）を有し
ている。基板２１は、例えば多層のプリント基板であ
り、その両面または内部には、多数の配線パターンが施
されている。
の構成を示す図である。回路モジュール２０は、基板２
１と、ユニット２２と、４本の取付け部材２３〜２６
（ただし取付け部材２５および２６は図示せず）を有し
ている。基板２１は、例えば多層のプリント基板であ
り、その両面または内部には、多数の配線パターンが施
されている。
【００１５】ユニット２２は、ＬＳＩ等の回路部品を搭
載したものであり、多数の端子を介して基板２１に電気
的および機械的に接続されている。この回路モジュール
２０の一端部には、コネクタ１が結合されている。コネ
クタ１は、その端子４の先端部４ａが取付け部材２３〜
２６の最下端部よりもやや低い位置にくるように設けら
れている。また、先端部４ａの底面の向きは、水平面よ
りやや傾いた角度に調節されており、その角度は、先端
部４ａを取付け部材２３〜２６の最下端部まで押し上げ
たときに、ほぼ水平になるような角度に調節されてい
る。コネクタ１の各端子４に配された配線パターン７
は、基板２１上の配線パターンとそれぞれ電気的に接続
されている。
載したものであり、多数の端子を介して基板２１に電気
的および機械的に接続されている。この回路モジュール
２０の一端部には、コネクタ１が結合されている。コネ
クタ１は、その端子４の先端部４ａが取付け部材２３〜
２６の最下端部よりもやや低い位置にくるように設けら
れている。また、先端部４ａの底面の向きは、水平面よ
りやや傾いた角度に調節されており、その角度は、先端
部４ａを取付け部材２３〜２６の最下端部まで押し上げ
たときに、ほぼ水平になるような角度に調節されてい
る。コネクタ１の各端子４に配された配線パターン７
は、基板２１上の配線パターンとそれぞれ電気的に接続
されている。
【００１６】図５はこの回路モジュール２０をマザーボ
ードに取り付けたときの状態を示す図である。回路モジ
ュール２０は、各取付け部材２３〜２６をそれぞれネジ
２３ａ，２４ａ，２５ａ，および２６ａ（ただし、取付
け部材２６およびネジ２６ａは図示せず）で締結するこ
とによりマザーボード２７に固定される。
ードに取り付けたときの状態を示す図である。回路モジ
ュール２０は、各取付け部材２３〜２６をそれぞれネジ
２３ａ，２４ａ，２５ａ，および２６ａ（ただし、取付
け部材２６およびネジ２６ａは図示せず）で締結するこ
とによりマザーボード２７に固定される。
【００１７】マザーボード２７の上面には多数の配線パ
ターンがプリントされており、さらに、これら配線パタ
ーンと各端子４とを電気的に接続するための導体パッド
２８が設けられている。回路モジュール２０がマザーボ
ード２７に取り付けられると、端子４の先端部４ａの接
点８は導体パット２８と電気的に接続される。このと
き、先端部４ａは弾性力を持って導体パッド２８と接触
するので、より確実な接続がなされる。
ターンがプリントされており、さらに、これら配線パタ
ーンと各端子４とを電気的に接続するための導体パッド
２８が設けられている。回路モジュール２０がマザーボ
ード２７に取り付けられると、端子４の先端部４ａの接
点８は導体パット２８と電気的に接続される。このと
き、先端部４ａは弾性力を持って導体パッド２８と接触
するので、より確実な接続がなされる。
【００１８】このように、本実施例では、金属板５に切
欠き３を設けることにより端子４を形成するようにした
ので、端子４のピッチをより微細にすることができる。
また、金属板２と配線パターン７とのシールド材として
感光性液状ポリイミド等の有機絶縁樹脂を使用したの
で、現像または化学的なエッチングにより容易に絶縁層
６を形成することができる。
欠き３を設けることにより端子４を形成するようにした
ので、端子４のピッチをより微細にすることができる。
また、金属板２と配線パターン７とのシールド材として
感光性液状ポリイミド等の有機絶縁樹脂を使用したの
で、現像または化学的なエッチングにより容易に絶縁層
６を形成することができる。
【００１９】さらに、有機絶縁樹脂はフレキシブル基板
等を絶縁体として使用する場合と異なり、接着剤を使用
せずに金属板２上に塗布することができるので、全体を
薄型にすることができる。このため、金属板２をアース
に用いた場合の高周波特性を良好にすることができる。
等を絶縁体として使用する場合と異なり、接着剤を使用
せずに金属板２上に塗布することができるので、全体を
薄型にすることができる。このため、金属板２をアース
に用いた場合の高周波特性を良好にすることができる。
【００２０】図６は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例のコネクタ３０は、マザーボード４０上に
固定された２つの回路モジュール４１、４２を接続する
ための構成を有する。すなわち、コネクタ３０には、金
属板３１の長手方向の両辺にそれぞれ複数の端子３２お
よび３３が形成されている。ただし、端子３２および３
３の形状等は図１に示したものとほぼ同一である。端子
３２および３３は同数だけ設けられており、対称の位置
のものどうしが図示されていない配線パターンで接続さ
れている。
る。本実施例のコネクタ３０は、マザーボード４０上に
固定された２つの回路モジュール４１、４２を接続する
ための構成を有する。すなわち、コネクタ３０には、金
属板３１の長手方向の両辺にそれぞれ複数の端子３２お
よび３３が形成されている。ただし、端子３２および３
３の形状等は図１に示したものとほぼ同一である。端子
３２および３３は同数だけ設けられており、対称の位置
のものどうしが図示されていない配線パターンで接続さ
れている。
【００２１】金属板３１には取付け部材３４および３５
が形成されており、それぞれネジ３４ａおよび３５ａに
よってマザーボード４０に締結される。このとき、端子
３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａの裏側に
設けられた接点は、回路モジュール４１および４２の面
上にそれぞれ設けられた複数の導体パッド４１ａおよび
４２ａと電気的に接続される。これにより、回路モジュ
ール４１および４２とが、コネクタ３０を介して電気的
に接続される。
が形成されており、それぞれネジ３４ａおよび３５ａに
よってマザーボード４０に締結される。このとき、端子
３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａの裏側に
設けられた接点は、回路モジュール４１および４２の面
上にそれぞれ設けられた複数の導体パッド４１ａおよび
４２ａと電気的に接続される。これにより、回路モジュ
ール４１および４２とが、コネクタ３０を介して電気的
に接続される。
【００２２】図７は本発明の第３の実施例を示す図であ
る。本実施例は、複数のコネクタを重ねて使用する例を
示すものであり、ここでは、３個のコネクタ５１，５２
および５３を重ねて使用する方法が示されている。コネ
クタ５１，５２および５３は、それぞれ図示されていな
い回路モジュールに接続されている。あるいは、これら
のコネクタ５１，５２および５３は、１枚の多層基板の
各層に接続される構成であってもよい。
る。本実施例は、複数のコネクタを重ねて使用する例を
示すものであり、ここでは、３個のコネクタ５１，５２
および５３を重ねて使用する方法が示されている。コネ
クタ５１，５２および５３は、それぞれ図示されていな
い回路モジュールに接続されている。あるいは、これら
のコネクタ５１，５２および５３は、１枚の多層基板の
各層に接続される構成であってもよい。
【００２３】金属板５１１と５２１との間、および金属
板５２１と５３１との間には、それぞれ絶縁用のスペー
サ５４，５５が挿入されている。スペーサ５４，５５
は、テフロン等の絶縁体で形成されており、スペーサ５
４，５５の厚さを調整することにより各金属板間、すな
わち端子５１２，５２２および５３２間を調節すること
ができる。マザーボード５０には複数の導体パッド５０
ａが設けられており、端子５１２，５２２および５３２
の各先端部５１２，５２２および５３２が、それぞれ対
応する導体パッド５０ａと接続される。
板５２１と５３１との間には、それぞれ絶縁用のスペー
サ５４，５５が挿入されている。スペーサ５４，５５
は、テフロン等の絶縁体で形成されており、スペーサ５
４，５５の厚さを調整することにより各金属板間、すな
わち端子５１２，５２２および５３２間を調節すること
ができる。マザーボード５０には複数の導体パッド５０
ａが設けられており、端子５１２，５２２および５３２
の各先端部５１２，５２２および５３２が、それぞれ対
応する導体パッド５０ａと接続される。
【００２４】このように、スペーサ５４，５５を介して
コネクタ５１，５２および５３を重ねることにより、よ
り密度の高い配線を行うことができる。図８は本発明の
第４の実施例を示す図である。本実施例は、コネクタを
ＩＣ又は配線板検査用のプローブカードのプローブヘッ
ドとして使用するものである。このプローブカード６０
は、プローブヘッド６１と、ＩＣチップ６４を搭載する
基体６６から構成される。プローブヘッド６１は、枠状
の金属板で形成されており、枠の内側と外側とには、そ
れぞれ同数個の端子６２，６３が形成されている。内側
の端子６２は、図１に示したものとほぼ同一の形状を成
している。一方、外側の端子６３は、その付け根部分が
屈曲されていない代わりに、先端部６３ａが曲面形成さ
れている。
コネクタ５１，５２および５３を重ねることにより、よ
り密度の高い配線を行うことができる。図８は本発明の
第４の実施例を示す図である。本実施例は、コネクタを
ＩＣ又は配線板検査用のプローブカードのプローブヘッ
ドとして使用するものである。このプローブカード６０
は、プローブヘッド６１と、ＩＣチップ６４を搭載する
基体６６から構成される。プローブヘッド６１は、枠状
の金属板で形成されており、枠の内側と外側とには、そ
れぞれ同数個の端子６２，６３が形成されている。内側
の端子６２は、図１に示したものとほぼ同一の形状を成
している。一方、外側の端子６３は、その付け根部分が
屈曲されていない代わりに、先端部６３ａが曲面形成さ
れている。
【００２５】内側の端子６２と外側の端子６３とは、例
えば端子６２１と６３１とに示すように、配線パターン
６７によって接続されている。また、内側の端子６２
は、ＩＣチップ６４の導電パッド６５と接続される。一
方、外側の端子６３は、基体６６の導電パッド６７と接
続される。なお、プローブヘッド６１は、基体６６に図
示されていないネジ等で固定されている。
えば端子６２１と６３１とに示すように、配線パターン
６７によって接続されている。また、内側の端子６２
は、ＩＣチップ６４の導電パッド６５と接続される。一
方、外側の端子６３は、基体６６の導電パッド６７と接
続される。なお、プローブヘッド６１は、基体６６に図
示されていないネジ等で固定されている。
【００２６】このように、図１と同様の構成を有するコ
ネクタをプローブカード６０のプローブヘッド６１とし
て使用することにより、小型化および高密度化されたＩ
Ｃチップや配線板等に対する対応を図ることができる。
ネクタをプローブカード６０のプローブヘッド６１とし
て使用することにより、小型化および高密度化されたＩ
Ｃチップや配線板等に対する対応を図ることができる。
【００２７】図９は本発明の第５の実施例を示す図であ
る。本実施例は、回路モジュール７０の基板とコネクタ
とを一体化したものである。金属板７１は、取付け部材
７２等によりマザーボード７３に固定されている。金属
板７１は、全体が回路モジュール７０の基板になってお
り、その端部には、マザーボード７３の導体パッド７４
と接触する複数の端子７５が形成されている。また、金
属板７１の裏面には絶縁層７６を介して図示されていな
い配線パターンが施されている。その配線パターン上に
は、ＩＣチップ等の回路部品７７が取付けられている。
る。本実施例は、回路モジュール７０の基板とコネクタ
とを一体化したものである。金属板７１は、取付け部材
７２等によりマザーボード７３に固定されている。金属
板７１は、全体が回路モジュール７０の基板になってお
り、その端部には、マザーボード７３の導体パッド７４
と接触する複数の端子７５が形成されている。また、金
属板７１の裏面には絶縁層７６を介して図示されていな
い配線パターンが施されている。その配線パターン上に
は、ＩＣチップ等の回路部品７７が取付けられている。
【００２８】このように、金属板７１全体を回路モジュ
ール７０の基板とすることにより、製造工程を減らすこ
とができ、コストを低減することができる。
ール７０の基板とすることにより、製造工程を減らすこ
とができ、コストを低減することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、金属板
を切り欠いて端子を形成するようにしたので、そのピッ
チを微細にすることができる。したがって、回路の高密
度化に対応することができる。
を切り欠いて端子を形成するようにしたので、そのピッ
チを微細にすることができる。したがって、回路の高密
度化に対応することができる。
【図１】本発明の回路モジュール用コネクタの原理図で
ある。
ある。
【図２】回路モジュール用コネクタの概略構成図であ
る。
る。
【図３】コネクタの絶縁層および配線パターンの形成方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】コネクタを有する回路モジュールの構成を示す
図である。
図である。
【図５】回路モジュールをマザーボードに取り付けたと
きの状態を示す図である。
きの状態を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施例を示す図である。
【図８】本発明の第４の実施例を示す図である。
【図９】本発明の第５の実施例を示す図である。
【図１０】従来のコネクタの構成を示す図である。
１ コネクタ ２ 金属板 ３ 切欠き ４ 端子 ４ａ 先端部 ５ 基体部 ６ 絶縁層 ７ 配線パターン ８ 接点 ９ コーティング
Claims (7)
- 【請求項１】 回路モジュールをマザーボードまたは他
の回路モジュール等に接続するための回路モジュール用
コネクタにおいて、 複数の切欠き（３）を設けることにより残った部分を端
子（４）とし、前記端子（４）が相手側端子方向に屈曲
されてなる金属板（２）と、 前記金属板（２）の片側面に形成される絶縁層（６）
と、 前記回路モジュール側から前記各端子（４）の先端部
（４ａ）に亘って前記絶縁層（６）上に配設される配線
パターン（７）と、 前記配線パターン（７）を前記相手側端子と電気的に接
続するため前記各端子（４）の先端部（４ａ）に設けら
れる接点部（８）と、 を有することを特徴とする回路モジュール用コネクタ。 - 【請求項２】 前記絶縁層（６）は有機絶縁体を塗布す
ることにより形成されていることを特徴とする請求項１
記載の回路モジュール用コネクタ。 - 【請求項３】 前記金属板（２）を所定の高さで前記マ
ザーボード上に固定する取付け部材と、前記配線パター
ン（７）により前記各端子（４）とそれぞれ接続される
他の端子と、を有することを特徴とする請求項１記載の
回路モジュール用コネクタ。 - 【請求項４】 前記回路モジュールに複数枚重ねて取付
けられる構成であることを特徴とする請求項１記載の回
路モジュール用コネクタ。 - 【請求項５】 前記金属板（２）が前記回路モジュール
のアース又は電源のいずれか一方と接続されていること
を特徴とする請求項１記載の回路モジュール用コネク
タ。 - 【請求項６】 前記金属板（２）を枠体に形成し、前記
枠体の内側に前記端子を形成し、さらに前記枠体の外側
に前記内側の各端子とそれぞれ前記配線パターン（７）
で接続される他の端子を形成したことを特徴とする請求
項１記載の回路モジュール用コネクタ。 - 【請求項７】 前記金属板（２）を回路基板としたこと
を特徴とする請求項１記載の回路モジュール用コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4130703A JPH05327155A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 回路モジュール用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4130703A JPH05327155A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 回路モジュール用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327155A true JPH05327155A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15040605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4130703A Withdrawn JPH05327155A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 回路モジュール用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6874959B2 (en) * | 2002-03-25 | 2005-04-05 | Minebea Co., Ltd. | Keyboard assembly |
| JP2011129496A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Alfact Co Ltd | 絶縁体印刷方法コネクタ |
| CN102458056A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 矢崎总业株式会社 | 制造布线基板的方法 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4130703A patent/JPH05327155A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6874959B2 (en) * | 2002-03-25 | 2005-04-05 | Minebea Co., Ltd. | Keyboard assembly |
| JP2011129496A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Alfact Co Ltd | 絶縁体印刷方法コネクタ |
| CN102458056A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 矢崎总业株式会社 | 制造布线基板的方法 |
| TWI455673B (zh) * | 2010-10-25 | 2014-10-01 | Yazaki Corp | 佈線基板之製造方法 |
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Legal Events
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