JP2974686B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JP2974686B2 JP2974686B2 JP1047789A JP4778989A JP2974686B2 JP 2974686 B2 JP2974686 B2 JP 2974686B2 JP 1047789 A JP1047789 A JP 1047789A JP 4778989 A JP4778989 A JP 4778989A JP 2974686 B2 JP2974686 B2 JP 2974686B2
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- substrate
- wiring pattern
- insulating member
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は配線基板に関し、例えば半導体集積回路（I
C）等でなるチツプ型電子部品を実装するようになされ
た情報カード等に適用して好適なものである。
C）等でなるチツプ型電子部品を実装するようになされ
た情報カード等に適用して好適なものである。
Ｂ発明の概要 本発明は、情報カード等に用いられる配線基板におい
て、基板上の所定位置にチツプ部品実装領域を取り囲む
ようにして絶縁層を形成したことにより、チツプ部品を
実装する際に基板が撓んでも配線パターンがチツプ部品
の端部に接触しないようにし得る。
て、基板上の所定位置にチツプ部品実装領域を取り囲む
ようにして絶縁層を形成したことにより、チツプ部品を
実装する際に基板が撓んでも配線パターンがチツプ部品
の端部に接触しないようにし得る。
Ｃ従来の技術 従来情報カードの情報を読み取る情報カード読取装置
として、第３図に示すように、例えば2.45〔GHz〕のマ
イクロ波を搬送波とする応答要求信号W1を情報読取装置
１の応答要求信号発生回路２において発生して送信アン
テナ３から情報カード４に放出し、この情報カード４か
ら返送されて来る応答情報信号W2を情報読取装置１の受
信アンテナ５を介して応答信号処理回路６に取り込むこ
とにより、情報カード４を例えば入出門証として所持す
る入出門者や、情報カード４をタグとして付着されてい
る貨物をチエツクする等の情報カード読取システムを構
築することが考えられている。
として、第３図に示すように、例えば2.45〔GHz〕のマ
イクロ波を搬送波とする応答要求信号W1を情報読取装置
１の応答要求信号発生回路２において発生して送信アン
テナ３から情報カード４に放出し、この情報カード４か
ら返送されて来る応答情報信号W2を情報読取装置１の受
信アンテナ５を介して応答信号処理回路６に取り込むこ
とにより、情報カード４を例えば入出門証として所持す
る入出門者や、情報カード４をタグとして付着されてい
る貨物をチエツクする等の情報カード読取システムを構
築することが考えられている。
かかる情報カード読取システムに適用し得る情報カー
ド４としては、基板4A上に配線パターンの一部を形成す
るように付着されたダイポールアンテナ4Bと、情報信号
発生回路を形成する集積回路（IC）構成の情報信号発生
回路4Cと、電源電池4Dとを配線パターン4Eによつて接続
し、ダイポールアンテナ4Bの給電点におけるインピーダ
ンスを情報信号発生回路4Cにおいて発生される情報信号
に応じて変更することにより、情報読取装置１から応答
要求信号W1として放出される搬送波に対する反射率を変
更することにより当該反射波を応答情報信号W2として返
送するようにしたものが提案されている（特願昭63−62
92号）。
ド４としては、基板4A上に配線パターンの一部を形成す
るように付着されたダイポールアンテナ4Bと、情報信号
発生回路を形成する集積回路（IC）構成の情報信号発生
回路4Cと、電源電池4Dとを配線パターン4Eによつて接続
し、ダイポールアンテナ4Bの給電点におけるインピーダ
ンスを情報信号発生回路4Cにおいて発生される情報信号
に応じて変更することにより、情報読取装置１から応答
要求信号W1として放出される搬送波に対する反射率を変
更することにより当該反射波を応答情報信号W2として返
送するようにしたものが提案されている（特願昭63−62
92号）。
情報信号発生回路4Cは、第４図に示すような電気的回
路構成を有し、例えばPROMで構成された情報メモリ11に
予め格納された情報データS1を、クロツク発振回路12の
クロツク信号S2によつてカウント動作するアドレスカウ
ンタ13のアドレス信号S3によつて読み出して例えば電界
効果型トランジスタでなるインピーダンス可変回路14に
供給する。
路構成を有し、例えばPROMで構成された情報メモリ11に
予め格納された情報データS1を、クロツク発振回路12の
クロツク信号S2によつてカウント動作するアドレスカウ
ンタ13のアドレス信号S3によつて読み出して例えば電界
効果型トランジスタでなるインピーダンス可変回路14に
供給する。
インピーダンス可変回路14は、一対の給電点端子T1及
びT2間に接続され、かくして情報データS1が論理「１」
又は論理「０」になつたとき電界効果型トランジスタが
オン又はオフ動作することにより、給電点端子T1及びT2
に接続されているダイポールアンテナ4Bの給電点におけ
るインピーダンスを可変制御し、かくしてダイポールア
ンテナ4Bに入射した応答要求信号W1に対する反射率を可
変制御するようになされている。
びT2間に接続され、かくして情報データS1が論理「１」
又は論理「０」になつたとき電界効果型トランジスタが
オン又はオフ動作することにより、給電点端子T1及びT2
に接続されているダイポールアンテナ4Bの給電点におけ
るインピーダンスを可変制御し、かくしてダイポールア
ンテナ4Bに入射した応答要求信号W1に対する反射率を可
変制御するようになされている。
情報信号発生回路4Cのアース側給電点端子T1及び電源
端子T3間には、電源電池4Dが接続され、これにより情報
データS1によるダイポールアンテナ4Bの給電点における
インピーダンス可変制御を常時連続的に実行し得るよう
になされている。
端子T3間には、電源電池4Dが接続され、これにより情報
データS1によるダイポールアンテナ4Bの給電点における
インピーダンス可変制御を常時連続的に実行し得るよう
になされている。
情報メモリ11には各情報カード４に対して固有の識別
コードが割り当てられ、かくして情報読取装置１によつ
て情報カード４がもつている情報を確実に読み出すこと
ができる。
コードが割り当てられ、かくして情報読取装置１によつ
て情報カード４がもつている情報を確実に読み出すこと
ができる。
Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでかかる構成の情報カード４においては、情報
信号発生回路4Cを形成するチツプ部品15が配線パターン
4E上に配設されている。
信号発生回路4Cを形成するチツプ部品15が配線パターン
4E上に配設されている。
すなわち第５図に示すように基板4A上に形成された配
線パターン4E上に、包装部材によつて包装されていない
いわゆるベアチツプでなるチツプ部分15の電極16が半田
等でなるバンプ17を介して熱圧着され、これにより配線
基板21が形成されている（実開昭63−128376号）。
線パターン4E上に、包装部材によつて包装されていない
いわゆるベアチツプでなるチツプ部分15の電極16が半田
等でなるバンプ17を介して熱圧着され、これにより配線
基板21が形成されている（実開昭63−128376号）。
ところがこの種のチツプ部品15は端面15Aが電源電位
を有しており、基板4Aが例えばフレキシブル基板等のよ
うに撓みやすい基材で構成されている場合には、チツプ
部品15を配線パターン4E上に設けられたバンプ17に接合
するようになされたいわゆるフエイスダウン方式によつ
て基板4A上に実装する製造過程において、当該チツプ部
品15を実装する際の押圧力によつて基板4Aが撓むことに
より、配線パターン4Eが端面15Aに直接接触して情報カ
ード４を形成する回路がシヨートする状態になり、これ
により情報カード４が正常に動作しない問題があつた。
を有しており、基板4Aが例えばフレキシブル基板等のよ
うに撓みやすい基材で構成されている場合には、チツプ
部品15を配線パターン4E上に設けられたバンプ17に接合
するようになされたいわゆるフエイスダウン方式によつ
て基板4A上に実装する製造過程において、当該チツプ部
品15を実装する際の押圧力によつて基板4Aが撓むことに
より、配線パターン4Eが端面15Aに直接接触して情報カ
ード４を形成する回路がシヨートする状態になり、これ
により情報カード４が正常に動作しない問題があつた。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、チツプ
部品の端面が配線パターンに直接接触しないようになさ
れた配線基板を提案しようとするものである。
部品の端面が配線パターンに直接接触しないようになさ
れた配線基板を提案しようとするものである。
Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、基板
4A上に設けられた配線パターン4Eに、チツプ部品15の表
面に形成した複数の電極をバンプ17を介して接続してな
る配線基板において、バンプ17の高さよりも低く成形さ
れ、かつチツプ部品15を実装する基板4A上の実装領域4G
のチツプ部品15の周縁部に対向する位置であり、かつ基
板4A及びチツプ部品15間の間隙である位置に、周縁部に
対向する位置に沿つて連続して配設された絶縁部材32
と、絶縁部材32で囲まれた実装領域4Gの基板4A及びチツ
プ部品15間に充填された接着剤33によつて、チツプ部品
15及び基板4Aを接着する接着剤層とを具え、基板4Aが撓
んでチツプ部品15の周縁部と配線パターン4Eとが互いに
近づいたとき絶縁部材32が周縁部と当接して周縁部を配
線パターン4Bと接触させないように保持するようにす
る。
4A上に設けられた配線パターン4Eに、チツプ部品15の表
面に形成した複数の電極をバンプ17を介して接続してな
る配線基板において、バンプ17の高さよりも低く成形さ
れ、かつチツプ部品15を実装する基板4A上の実装領域4G
のチツプ部品15の周縁部に対向する位置であり、かつ基
板4A及びチツプ部品15間の間隙である位置に、周縁部に
対向する位置に沿つて連続して配設された絶縁部材32
と、絶縁部材32で囲まれた実装領域4Gの基板4A及びチツ
プ部品15間に充填された接着剤33によつて、チツプ部品
15及び基板4Aを接着する接着剤層とを具え、基板4Aが撓
んでチツプ部品15の周縁部と配線パターン4Eとが互いに
近づいたとき絶縁部材32が周縁部と当接して周縁部を配
線パターン4Bと接触させないように保持するようにす
る。
Ｆ作用 基板4A上においてチツプ部品15の実装領域を囲むよう
にして絶縁部材32を設けると共に、基板4A及びチツプ部
品15間に接着剤33を充填してチツプ部品15を基板4A上に
熱圧着するようにしたことにより、チツプ部品15の下面
及び基板4A間に形成された絶縁層（32、33）によつて配
線パターン4Eとチツプ部品15の端面15Aが接触しないよ
うにし得る。
にして絶縁部材32を設けると共に、基板4A及びチツプ部
品15間に接着剤33を充填してチツプ部品15を基板4A上に
熱圧着するようにしたことにより、チツプ部品15の下面
及び基板4A間に形成された絶縁層（32、33）によつて配
線パターン4Eとチツプ部品15の端面15Aが接触しないよ
うにし得る。
Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
第５図との対応部分に同一符号を付して示す第１図に
おいて、配線基板31はチツプ部品15が実装された基板4A
上の実装領域4Gの周囲を囲むようにして、レジスト等の
絶縁性材料でなる平面ロ字状の絶縁部材32が基板4A上に
固着されている。
おいて、配線基板31はチツプ部品15が実装された基板4A
上の実装領域4Gの周囲を囲むようにして、レジスト等の
絶縁性材料でなる平面ロ字状の絶縁部材32が基板4A上に
固着されている。
また第２図に示すようにチツプ部品15をバンプ17に接
合する前に、例えばスクリーン印刷によつてホツトメル
接着剤33を付着させ、かくしてチツプ部品15をバンプ17
を介して配線パターン4Eに圧着接合する際に、熱処理す
ることによりホツトメル接着剤33を軟化させてチツプ部
品15の下面ないし電極16に接着させると同時に基板4Aな
いし配線パターン4E上に接着させるようになっている。
合する前に、例えばスクリーン印刷によつてホツトメル
接着剤33を付着させ、かくしてチツプ部品15をバンプ17
を介して配線パターン4Eに圧着接合する際に、熱処理す
ることによりホツトメル接着剤33を軟化させてチツプ部
品15の下面ないし電極16に接着させると同時に基板4Aな
いし配線パターン4E上に接着させるようになっている。
ここで絶縁部材32はバンプ17の高さより低く成形され
ていることにより、チツプ部品15を熱圧着する際に、軟
化したホツトメル接着剤33がチツプ部品15の下面周縁部
34及び絶縁部材32間に溶け出してホツトメル接着剤層が
形成される。
ていることにより、チツプ部品15を熱圧着する際に、軟
化したホツトメル接着剤33がチツプ部品15の下面周縁部
34及び絶縁部材32間に溶け出してホツトメル接着剤層が
形成される。
従つてこのときチツプ部品15を熱圧着する際の押圧力
によつて基板4Aが撓んだ場合においても、ホツトメル接
着層及び絶縁部材32が形成されていることによりチツプ
部品15の端面15Aと配線パターン4Eとが接触しないよう
になされている。
によつて基板4Aが撓んだ場合においても、ホツトメル接
着層及び絶縁部材32が形成されていることによりチツプ
部品15の端面15Aと配線パターン4Eとが接触しないよう
になされている。
また絶縁部材32に囲まれた実装領域4Gにおいて、チツ
プ部品15及び基板4A間に熱処理されて充填されたホツト
メルト接着剤33が冷却されて硬化すると、硬質層が形成
される。
プ部品15及び基板4A間に熱処理されて充填されたホツト
メルト接着剤33が冷却されて硬化すると、硬質層が形成
される。
従つて、基板4Aは曲げ応力を受けた場合等において
も、チツプ部品15の下面と基板4Aとの間に形成された硬
質層によつて、絶縁部材32によつて囲まれた実装領域4G
が撓まないようになされている。
も、チツプ部品15の下面と基板4Aとの間に形成された硬
質層によつて、絶縁部材32によつて囲まれた実装領域4G
が撓まないようになされている。
従つて基板4Aが絶縁部材32の外周部分（すなわち実装
領域4Gの外側部分）において撓んだ場合等においてもチ
ツプ部品15の端面15Aと配線パターン4Eとが実用上十分
な範囲で接触しないようになされている。
領域4Gの外側部分）において撓んだ場合等においてもチ
ツプ部品15の端面15Aと配線パターン4Eとが実用上十分
な範囲で接触しないようになされている。
かくして以上の構成によれば、製造工程又は実使用状
態において基板4Aが撓んだ場合においてもチツプ部品15
の端面15A及び配線パターン4Eの接触を回避し得、これ
により情報カード30の動作不良を未然に防止し得る。
態において基板4Aが撓んだ場合においてもチツプ部品15
の端面15A及び配線パターン4Eの接触を回避し得、これ
により情報カード30の動作不良を未然に防止し得る。
なお上述の実施例においては、絶縁部材32として平面
ロ字状の絶縁部材を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、平面円形形状等、他の形状の部材を
用いても上述の場合と同様の効果を得ることができる。
ロ字状の絶縁部材を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、平面円形形状等、他の形状の部材を
用いても上述の場合と同様の効果を得ることができる。
また上述の実施例においては、配線パターン4E上にバ
ンプ17を設けた場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、他の接合材料を用いたり、配線パターン4E上に
直接電極16を接触させるようにしても良い。
ンプ17を設けた場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、他の接合材料を用いたり、配線パターン4E上に
直接電極16を接触させるようにしても良い。
さらに上述の実施例においては、本発明を情報カード
の配線基板に適用した場合について述べたが、本発明は
これに限らず、他の電子機器を構成する配線基板等に広
く適用し得る。
の配線基板に適用した場合について述べたが、本発明は
これに限らず、他の電子機器を構成する配線基板等に広
く適用し得る。
Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、基板上のチツプ部品実
装領域の周囲にロ字状の連続した絶縁部材を設けると共
に、当該絶縁部材とチツプ部品との間に接着剤層を形成
したことにより、基板が撓んだ場合等においてもチツプ
部品の端部と配線パターンとが接触しないようにし得、
これにより配線基板上に設けられた回路の動作不良を未
然に防止することができる。
装領域の周囲にロ字状の連続した絶縁部材を設けると共
に、当該絶縁部材とチツプ部品との間に接着剤層を形成
したことにより、基板が撓んだ場合等においてもチツプ
部品の端部と配線パターンとが接触しないようにし得、
これにより配線基板上に設けられた回路の動作不良を未
然に防止することができる。
第１図は本発明による配線基板を用いた情報カードの一
実施例を示す略線的斜視図、第２図は第１図のII−II線
を断面にとつて示す略線的断面図、第３図は従来の情報
カード読取システムの構成を示す略線図、第４図はその
情報カードの電気的構成を示す略線的ブロツク図、第５
図は従来の配線基板を示す側面図である。 ４、30……情報カード、4A……基板、4E……配線パター
ン、4G……実装領域、15……チツプ部品、17……バン
プ、21、31……配線基板、32……絶縁部材、33……接着
剤。
実施例を示す略線的斜視図、第２図は第１図のII−II線
を断面にとつて示す略線的断面図、第３図は従来の情報
カード読取システムの構成を示す略線図、第４図はその
情報カードの電気的構成を示す略線的ブロツク図、第５
図は従来の配線基板を示す側面図である。 ４、30……情報カード、4A……基板、4E……配線パター
ン、4G……実装領域、15……チツプ部品、17……バン
プ、21、31……配線基板、32……絶縁部材、33……接着
剤。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に設けられた配線パターンに、チツ
プ部品の表面に形成した複数の電極をバンプを介して接
続してなる配線基板において、 上記バンプの高さよりも低く成形され、かつ上記チツプ
部品を実装する上記基板上の実装領域の上記チツプ部品
の周縁部に対向する位置であり、かつ上記基板及び上記
チツプ部品間の間隙である位置に、上記周縁部に対向す
る位置に沿つて連続して配設された絶縁部材と、 上記絶縁部材で囲まれた上記実装領域の上記基板及び上
記チツプ部品間に充填された接着剤によつて、上記チツ
プ部品及び上記基板を接着する接着剤層と を具え、上記基板が撓んで上記チツプ部品の周縁部と上
記配線パターンとが互いに近づいたとき上記絶縁部材が
上記周縁部と当接して上記周縁部を上記配線パターンと
接触させないように保持する ことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047789A JP2974686B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047789A JP2974686B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226736A JPH02226736A (ja) | 1990-09-10 |
| JP2974686B2 true JP2974686B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=12785144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1047789A Expired - Lifetime JP2974686B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2974686B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563029A (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | 半導体素子 |
| JPH0757802A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-03-03 | Katoo Seiko:Kk | 電子部品の仮止固定方法 |
| JP3604248B2 (ja) * | 1997-02-25 | 2004-12-22 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| TWI589194B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 軟性電子裝置 |
| US9743513B2 (en) | 2014-12-26 | 2017-08-22 | Industrial Technology Research Institute | Flexible electronic device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56160048A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-09 | Citizen Watch Co Ltd | Mounting structure of integrated circuit |
| JPS62190342U (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1047789A patent/JP2974686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02226736A (ja) | 1990-09-10 |
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