JPH0757802A - 電子部品の仮止固定方法 - Google Patents
電子部品の仮止固定方法Info
- Publication number
- JPH0757802A JPH0757802A JP5214868A JP21486893A JPH0757802A JP H0757802 A JPH0757802 A JP H0757802A JP 5214868 A JP5214868 A JP 5214868A JP 21486893 A JP21486893 A JP 21486893A JP H0757802 A JPH0757802 A JP H0757802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- board
- tab film
- wiring pattern
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶ディスプレイ等の組み立ての際にタブフ
ィルムを半田付けし得る状態に仮止保持する為の接着剤
の塗布作業を簡素化し、作業能率を向上させる。又、接
着剤のはみだしや位置ずれを防ぎ、配線パターンに接着
剤が付着することによる不良品の発生を未然防止する。 【構成】 不要箇所をマスクで覆ったスクリーンを介し
て塗布液を透過させるようにしたシルクスクリーン印刷
法で、プリント基板２の所定箇所に接着剤１を均一に塗
布し、この接着剤１でタブフィルム５を上記プリント基
板２の回路と半田付けし得る状態に仮止保持することと
した。
ィルムを半田付けし得る状態に仮止保持する為の接着剤
の塗布作業を簡素化し、作業能率を向上させる。又、接
着剤のはみだしや位置ずれを防ぎ、配線パターンに接着
剤が付着することによる不良品の発生を未然防止する。 【構成】 不要箇所をマスクで覆ったスクリーンを介し
て塗布液を透過させるようにしたシルクスクリーン印刷
法で、プリント基板２の所定箇所に接着剤１を均一に塗
布し、この接着剤１でタブフィルム５を上記プリント基
板２の回路と半田付けし得る状態に仮止保持することと
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品の組立て
の際に、部品の端子同士を半田付けし得る状態に仮止保
持する電子部品の仮止固定方法に関する。
の際に、部品の端子同士を半田付けし得る状態に仮止保
持する電子部品の仮止固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の仮止固定方法を液晶デ
ィスプレイの組み立て工程を例に説明すると、通常、液
晶ディスプレイは、図２に示すように液晶パネル６の端
縁部６ａに、ＬＳＩ（大規模集積回路）やＩＣなどのチ
ップ７を取り付けたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルム５（以下、タブフィル
ムと略称する）の一側縁５ａを異方性導電接着剤を介在
させて熱圧着し、他側縁５ｂをプリント基板２にクリー
ム半田４により接続して成るが、ここにおいて、通常タ
ブフィルムはロール巻きしたものを順次延ばして使用す
る為、その巻きぐせ（反り変形）がタブフィルムの他側
に残って影響し、タブフィルムが浮き上がったり、反り
返ったりして完全、良好なクリーム半田付けができなか
った。この為、従来は、図４に示すようにプリント基板
２の配線パターン３を避けて数カ所に手作業で接着剤１
を付け、該接着剤１で上記タブフィルム５とプリント基
板２とを仮接着しておき、次工程で上述したようにタブ
フィルム５の他側縁５ｂとプリント基板２とを、該プリ
ント基板２上に配置したクリーム半田４を加熱溶融させ
ることにより、接続するようにしていた。
ィスプレイの組み立て工程を例に説明すると、通常、液
晶ディスプレイは、図２に示すように液晶パネル６の端
縁部６ａに、ＬＳＩ（大規模集積回路）やＩＣなどのチ
ップ７を取り付けたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルム５（以下、タブフィル
ムと略称する）の一側縁５ａを異方性導電接着剤を介在
させて熱圧着し、他側縁５ｂをプリント基板２にクリー
ム半田４により接続して成るが、ここにおいて、通常タ
ブフィルムはロール巻きしたものを順次延ばして使用す
る為、その巻きぐせ（反り変形）がタブフィルムの他側
に残って影響し、タブフィルムが浮き上がったり、反り
返ったりして完全、良好なクリーム半田付けができなか
った。この為、従来は、図４に示すようにプリント基板
２の配線パターン３を避けて数カ所に手作業で接着剤１
を付け、該接着剤１で上記タブフィルム５とプリント基
板２とを仮接着しておき、次工程で上述したようにタブ
フィルム５の他側縁５ｂとプリント基板２とを、該プリ
ント基板２上に配置したクリーム半田４を加熱溶融させ
ることにより、接続するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した手作業による
接着剤の塗布では、接着剤の量が均一にならず多少を生
じたり、プリント基板上への配置が悪かったりして接着
箇所からはみ出し、該プリント基板の配線パターンに接
着剤が付着して不良品にしてしまう事故が少なからず発
生するという問題点を有していた。しかも接着剤の配置
は、手作業である為に熟練を要するが、そればかりでは
なく人手と時間を要し、作業効率も悪いという問題点が
あった。本発明は、これら従来の問題点の解決を課題と
する。
接着剤の塗布では、接着剤の量が均一にならず多少を生
じたり、プリント基板上への配置が悪かったりして接着
箇所からはみ出し、該プリント基板の配線パターンに接
着剤が付着して不良品にしてしまう事故が少なからず発
生するという問題点を有していた。しかも接着剤の配置
は、手作業である為に熟練を要するが、そればかりでは
なく人手と時間を要し、作業効率も悪いという問題点が
あった。本発明は、これら従来の問題点の解決を課題と
する。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】本発明は、上記従来の問題
点を解決する為にタブフィルム或いは該タブフィルムが
接続されるプリント基板のいずれかに、その配線パター
ンと重なり合わないようにシルクスクリーン印刷法によ
り接着剤を印刷塗布することとした。
点を解決する為にタブフィルム或いは該タブフィルムが
接続されるプリント基板のいずれかに、その配線パター
ンと重なり合わないようにシルクスクリーン印刷法によ
り接着剤を印刷塗布することとした。
【０００５】
【作用】シルクスクリーンの網目は、接着剤を通過さ
せ、タブフィルム或いはプリント基板の所定位置に均一
に接着剤を塗布するように作用し、又、そのマスクは、
不要な箇所への接着剤のはみ出しを防ぎ、配線パターン
に接着剤が付着することによる不良品の発生を防止する
ように作用するものである。
せ、タブフィルム或いはプリント基板の所定位置に均一
に接着剤を塗布するように作用し、又、そのマスクは、
不要な箇所への接着剤のはみ出しを防ぎ、配線パターン
に接着剤が付着することによる不良品の発生を防止する
ように作用するものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明方法を液晶ディスプレイの組み
立て工程を例に説明する。まず図１は、本発明方法でプ
リント基板２の端縁部に接着剤１を塗布した状態の平面
図、図２は、該プリント基板２に、液晶パネル６と接続
されたタブフィルム５を接合した状態の縦断面図であ
る。図示したように本発明方法でも従来と同様にタブフ
ィルム５が接合されるプリント基板２の端縁所定位置に
予め接着剤１を塗布しているが、この塗布の際、本発明
方法では、接着剤がはみ出したり、不要な箇所に付着し
ないように、不要部をマスクで覆い、必要な箇所のみを
スクリーンの網目から透過させるようにしたシルクスク
リーン印刷法を用いて、その表面に接着剤を均一に塗布
することとしている。
立て工程を例に説明する。まず図１は、本発明方法でプ
リント基板２の端縁部に接着剤１を塗布した状態の平面
図、図２は、該プリント基板２に、液晶パネル６と接続
されたタブフィルム５を接合した状態の縦断面図であ
る。図示したように本発明方法でも従来と同様にタブフ
ィルム５が接合されるプリント基板２の端縁所定位置に
予め接着剤１を塗布しているが、この塗布の際、本発明
方法では、接着剤がはみ出したり、不要な箇所に付着し
ないように、不要部をマスクで覆い、必要な箇所のみを
スクリーンの網目から透過させるようにしたシルクスク
リーン印刷法を用いて、その表面に接着剤を均一に塗布
することとしている。
【０００７】尚、この接着剤の塗布は、組立作業ライン
において行っても良いが、組立前に予め接続しようとす
る部品の所定箇所に塗布し、その表面を剥離紙で覆って
おいても良く、このようにすれば、接着工程において剥
離紙を剥がして接合するだけで良いので、接着剤の塗布
作業が行い易くなると共に、他の組立工程での作業性を
損なうこともない。
において行っても良いが、組立前に予め接続しようとす
る部品の所定箇所に塗布し、その表面を剥離紙で覆って
おいても良く、このようにすれば、接着工程において剥
離紙を剥がして接合するだけで良いので、接着剤の塗布
作業が行い易くなると共に、他の組立工程での作業性を
損なうこともない。
【０００８】次にこのようにして配線パターン３を避け
て接着剤１を塗布したプリント基板２に、一端５ａが異
方性導電接着剤を介して液晶パネル６に接続されたタブ
フィルム５の他端５ｂを重ね合わせると、該タブフィル
ム５は、図２に示すように接着剤１でプリント基板２に
接着される。この時、該タブフィルム５の配線パターン
は、プリント基板２上に形成された配線パターン３に正
対した状態に保持されるので、この状態でプリント基板
２上に配置されたクリーム半田４をパルスヒータ等で加
熱溶融させると、両配線パターンが接続され、液晶ディ
スプレイが組み立てられるものである。図中、７は該液
晶ディスプレイのドライバー回路を構成するＬＳＩやＩ
Ｃ等のチップを示す。
て接着剤１を塗布したプリント基板２に、一端５ａが異
方性導電接着剤を介して液晶パネル６に接続されたタブ
フィルム５の他端５ｂを重ね合わせると、該タブフィル
ム５は、図２に示すように接着剤１でプリント基板２に
接着される。この時、該タブフィルム５の配線パターン
は、プリント基板２上に形成された配線パターン３に正
対した状態に保持されるので、この状態でプリント基板
２上に配置されたクリーム半田４をパルスヒータ等で加
熱溶融させると、両配線パターンが接続され、液晶ディ
スプレイが組み立てられるものである。図中、７は該液
晶ディスプレイのドライバー回路を構成するＬＳＩやＩ
Ｃ等のチップを示す。
【０００９】尚、本実施例では、プリント基板側に接着
剤を塗布した例を示したが、図３に示すように該プリン
ト基板に接続されるタブフィルム５の裏面側に直接、接
着剤１を塗布することとしても良く、この場合は、なお
一層の作業性の向上が期待し得る。又、実施例では、液
晶ディスプレイの組み立て工程を例に示したが、本発明
の仮止固定方法は、この例のようにタブフィルムの接続
のみばかりでなく、フレキシブルプリント板の接続等、
各種電子部品の端子接続部に採用可能なことは言うまで
もない。更に実施例では、接続される部品上に予めクリ
ーム半田を配置しておき、接着剤で両部品を仮固定した
状態で、該クリーム半田を加熱溶融させ、接続するよう
にした例を示したが、本発明の仮止固定方法は、接続す
る部品の配線パターンなどの端子同士を半田付け可能な
状態に保持し得れば良く、端子同士の接続は、糸半田な
ど他の手段を用いることとしても良い。
剤を塗布した例を示したが、図３に示すように該プリン
ト基板に接続されるタブフィルム５の裏面側に直接、接
着剤１を塗布することとしても良く、この場合は、なお
一層の作業性の向上が期待し得る。又、実施例では、液
晶ディスプレイの組み立て工程を例に示したが、本発明
の仮止固定方法は、この例のようにタブフィルムの接続
のみばかりでなく、フレキシブルプリント板の接続等、
各種電子部品の端子接続部に採用可能なことは言うまで
もない。更に実施例では、接続される部品上に予めクリ
ーム半田を配置しておき、接着剤で両部品を仮固定した
状態で、該クリーム半田を加熱溶融させ、接続するよう
にした例を示したが、本発明の仮止固定方法は、接続す
る部品の配線パターンなどの端子同士を半田付け可能な
状態に保持し得れば良く、端子同士の接続は、糸半田な
ど他の手段を用いることとしても良い。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り、本発明の電子部品の仮止固
定方法では、シルクスクリーン印刷法により、電子部品
の端子接続部の近傍に接着剤を塗布し、該接着剤で電子
部品の端子を半田付けし得る状態に仮止保持するので作
業が容易且つ確実であり、従来の手作業による接着剤の
塗布のように作業に熟練を要さず、しかも塗布が均一且
つ正確なので、接着剤の塗布位置のずれやはみ出しに起
因する不良品の発生が防止される。よって、組立作業能
率が向上すると共に、製品歩留りも向上し、ひいては製
品コストの低減にも優れた効果を奏する。
定方法では、シルクスクリーン印刷法により、電子部品
の端子接続部の近傍に接着剤を塗布し、該接着剤で電子
部品の端子を半田付けし得る状態に仮止保持するので作
業が容易且つ確実であり、従来の手作業による接着剤の
塗布のように作業に熟練を要さず、しかも塗布が均一且
つ正確なので、接着剤の塗布位置のずれやはみ出しに起
因する不良品の発生が防止される。よって、組立作業能
率が向上すると共に、製品歩留りも向上し、ひいては製
品コストの低減にも優れた効果を奏する。
【図１】本発明の接着剤塗布例を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図２】本発明方法で、液晶パネルからのタブフィルム
をプリント基板に接続した例を示す要部断面図である。
をプリント基板に接続した例を示す要部断面図である。
【図３】本発明方法の他の塗布例を示すタブフィルムの
平面図である。
平面図である。
【図４】従来の接着剤塗布例を示すプリント基板の平面
図である。
図である。
１ 接着剤 ２ プリント基板 ３ 配線パターン ４ クリーム半田 ５ タブフィルム ６ 液晶パネル ７ ＩＣチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 糸半田やパルスヒーターなどで端子同士
の接続を行う各種電子部品の端子接続部において、一方
の電子部品の所定位置に予めシルクスクリーン印刷法に
て接着剤を塗布し、該接着剤で他方の電子部品をその端
子が上記電子部品の端子と接合した状態に仮止接着する
ことを特徴とする電子部品の仮止固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5214868A JPH0757802A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 電子部品の仮止固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5214868A JPH0757802A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 電子部品の仮止固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757802A true JPH0757802A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16662897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5214868A Pending JPH0757802A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 電子部品の仮止固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002084060A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 材料塗布方法および装置 |
| US6475314B1 (en) | 1995-11-17 | 2002-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Adhesive lamination useful in making circuit board structures |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383077A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Sharp Kk | Method of connecting flexible board |
| JPH02226736A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Sony Corp | 配線基板 |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP5214868A patent/JPH0757802A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383077A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Sharp Kk | Method of connecting flexible board |
| JPH02226736A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Sony Corp | 配線基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475314B1 (en) | 1995-11-17 | 2002-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Adhesive lamination useful in making circuit board structures |
| JP2002084060A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 材料塗布方法および装置 |
| JP4641599B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | 材料塗布方法および装置 |
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