JPH0354889A - 両面実装プリント配線板 - Google Patents
両面実装プリント配線板Info
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- JPH0354889A JPH0354889A JP19104689A JP19104689A JPH0354889A JP H0354889 A JPH0354889 A JP H0354889A JP 19104689 A JP19104689 A JP 19104689A JP 19104689 A JP19104689 A JP 19104689A JP H0354889 A JPH0354889 A JP H0354889A
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- Japan
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- solder
- board
- thickness
- printed wiring
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 17
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板の表面及び裏面にＩＣ部品を実装された両面実装プ
リント配線板に関し、 フＯ−ソルダによる半田付けを必要とする基板面側にお
いて半田によるショートをなくすことを目的とし、 フローソルダを必藍とする基板面側のソルダレジストの
厚さを、該基板面側に設けられたフツ１一プリントの厚
さよりも大に形成した構成とする１，〔産業上の利用分
野〕 本発明は、基板の表面及び裏面にＩＣ部品を実装された
両面実装プリント配線板に関する。
リント配線板に関し、 フＯ−ソルダによる半田付けを必要とする基板面側にお
いて半田によるショートをなくすことを目的とし、 フローソルダを必藍とする基板面側のソルダレジストの
厚さを、該基板面側に設けられたフツ１一プリントの厚
さよりも大に形成した構成とする１，〔産業上の利用分
野〕 本発明は、基板の表面及び裏面にＩＣ部品を実装された
両面実装プリント配線板に関する。
Ｉｃ部品を基板上に実装するプリント配線板は表面にの
み実装するものがよく知られているが、近年、部品実装
の高密度化に伴ない、基板の両面に実装するものが多く
なってきている。この場合、ＩＣ部品を基板に実装する
に際してＩＣ部品の端子を基板上のフットプリントに半
田付けしたり、基板に設けられたホールに挿入して半田
付けしたりするが、間隔の小さい端子間においても半田
付【Ｊショート等を生じることなく確実な半田付けを行
なう必要がある。
み実装するものがよく知られているが、近年、部品実装
の高密度化に伴ない、基板の両面に実装するものが多く
なってきている。この場合、ＩＣ部品を基板に実装する
に際してＩＣ部品の端子を基板上のフットプリントに半
田付けしたり、基板に設けられたホールに挿入して半田
付けしたりするが、間隔の小さい端子間においても半田
付【Ｊショート等を生じることなく確実な半田付けを行
なう必要がある。
従来の両面実装プリント配線板は、例えば第３図に示す
如く、基板１の表面１ａ側にＩＣ部品（＆！置形）２．
ＩＣ部品（沖人形）３が装着され、裏而１ｂ側にＩＣ部
品（戟愉形）４が装着されている。９は接着剤で、ＩＣ
部晶４を基板１の裏面に固定する。この場合、ＩＣ部品
２はその端子をヰ板１の表面に設けられたフットプリン
ト５に半田付けされており、ＩＣ部品３はその端子を基
板１に設けられたホール６に挿入されて半田付けされて
おり、ＩＣ部品４は基板１の寅面に設けられたフットプ
リント７に半田付けされている。この場合、フットプリ
ント５，７の厚さは４０μｍ〜６０μ僧である。８ａ
．８ｂはソルダレジスト（液状フォトレジストが一般に
用いられる）で、半田付けの際に所望部分以外に半田が
付着しないようにするもので、例えば１０μｍ〜２０μ
−の厚さとされており、従来のものは表面側のソルダレ
ジスト８ａ，裏面側のソルダレジスト８ｂともに同じ厚
さである。表面及び裏面のソルダレジスト及びノットプ
リントは第２図（Ｂ）に示す如くであり、フットプリン
ト５．７のＪ’７さはソルダレジスト８ａ ，８ｂの厚
さよりも大である．１第３図に示すようなプリント配線
板を作成するに際し、大略、第４図に示す工程に従って
行なわれる。第４図（Ａ）において、基板１の表面にフ
ットプリント５，ソルダレジスト８ａを、基板１の裏面
にフットプリント７，ソルダレジスト８ｂを夫々形成し
、又、ボール６も形成する。次に、基板１の裏面にＩＣ
部品（載愉形）４を接着剤９で固定し、表面側のフット
プリント５にソルダクリームを塗り、ベーバリ７口又は
赤外線リフ［１にてソルダクリームを溶かしてＩＣ部品
（ｔ置形〉２を半田付けする。次に、第４図（Ｂ）にお
いて、基板１の表面にＩＣ部品（挿入形）３をその喘゛
ｆをホール６に挿入してＭ．置する。次に、第４図（Ｃ
）において、フローソルダにより基板１の裏面側のＩＣ
部品４を半田付けすると共に、表面側のＩＣ部品３を半
田付けする。
如く、基板１の表面１ａ側にＩＣ部品（＆！置形）２．
ＩＣ部品（沖人形）３が装着され、裏而１ｂ側にＩＣ部
品（戟愉形）４が装着されている。９は接着剤で、ＩＣ
部晶４を基板１の裏面に固定する。この場合、ＩＣ部品
２はその端子をヰ板１の表面に設けられたフットプリン
ト５に半田付けされており、ＩＣ部品３はその端子を基
板１に設けられたホール６に挿入されて半田付けされて
おり、ＩＣ部品４は基板１の寅面に設けられたフットプ
リント７に半田付けされている。この場合、フットプリ
ント５，７の厚さは４０μｍ〜６０μ僧である。８ａ
．８ｂはソルダレジスト（液状フォトレジストが一般に
用いられる）で、半田付けの際に所望部分以外に半田が
付着しないようにするもので、例えば１０μｍ〜２０μ
−の厚さとされており、従来のものは表面側のソルダレ
ジスト８ａ，裏面側のソルダレジスト８ｂともに同じ厚
さである。表面及び裏面のソルダレジスト及びノットプ
リントは第２図（Ｂ）に示す如くであり、フットプリン
ト５．７のＪ’７さはソルダレジスト８ａ ，８ｂの厚
さよりも大である．１第３図に示すようなプリント配線
板を作成するに際し、大略、第４図に示す工程に従って
行なわれる。第４図（Ａ）において、基板１の表面にフ
ットプリント５，ソルダレジスト８ａを、基板１の裏面
にフットプリント７，ソルダレジスト８ｂを夫々形成し
、又、ボール６も形成する。次に、基板１の裏面にＩＣ
部品（載愉形）４を接着剤９で固定し、表面側のフット
プリント５にソルダクリームを塗り、ベーバリ７口又は
赤外線リフ［１にてソルダクリームを溶かしてＩＣ部品
（ｔ置形〉２を半田付けする。次に、第４図（Ｂ）にお
いて、基板１の表面にＩＣ部品（挿入形）３をその喘゛
ｆをホール６に挿入してＭ．置する。次に、第４図（Ｃ
）において、フローソルダにより基板１の裏面側のＩＣ
部品４を半田付けすると共に、表面側のＩＣ部品３を半
田付けする。
この場合、基板１の両而ともに載置形のｔＣ部品のみで
あれば両面ともにリフ口による半田付けで十分である。
あれば両面ともにリフ口による半田付けで十分である。
然るに、第３図に示すように例えば表面側に挿入形のＩ
Ｃ部品３を設ける場合にはりノロではホール６内に半田
が入り込まないので、挿入形のＩＣ部品３を装着する側
とは反対側（裏面側）からノローソルダによる半田付け
を行ない、ホール６内に確実に半田を入り込ませる必要
がある。
Ｃ部品３を設ける場合にはりノロではホール６内に半田
が入り込まないので、挿入形のＩＣ部品３を装着する側
とは反対側（裏面側）からノローソルダによる半田付け
を行ない、ホール６内に確実に半田を入り込ませる必要
がある。
なお、基板１の表面側で行なうベーパリフ口又は赤外線
リフ［１はソルダクリームを溶かすだけで半田付けを行
なうので、フットプリント５に付着する半田の串はそれ
程多くないが、基板１の裏面側で行なう７ローソルダは
ソルダ装ｄ内を通過するので、フットプリント７に付着
する半田の量はり７口の場合よりも多い。
リフ［１はソルダクリームを溶かすだけで半田付けを行
なうので、フットプリント５に付着する半田の串はそれ
程多くないが、基板１の裏面側で行なう７ローソルダは
ソルダ装ｄ内を通過するので、フットプリント７に付着
する半田の量はり７口の場合よりも多い。
従来のプリント配線板のソルダレジスト８ａ，８ｂは基
板１の表面及び裏面ともに同じ厚さであるため、挿入形
のＩＣ部品を装着する側とは反対ｍ＜この場合は裏面側
〉、即ち、フローソルダによって半田が多く付着する面
側においては、第２図（Ｂ）に破線で示す如く、各フッ
トプリント間において半田１０によるショートを１じ易
い問題点があった。
板１の表面及び裏面ともに同じ厚さであるため、挿入形
のＩＣ部品を装着する側とは反対ｍ＜この場合は裏面側
〉、即ち、フローソルダによって半田が多く付着する面
側においては、第２図（Ｂ）に破線で示す如く、各フッ
トプリント間において半田１０によるショートを１じ易
い問題点があった。
本発明は、７ローソルダによる半田付けを必要とする基
板面側において半田によるショートをなくすことができ
る両面実装プリント配線板を提供することを目的とする
。
板面側において半田によるショートをなくすことができ
る両面実装プリント配線板を提供することを目的とする
。
本発明は、フローソルダを必要とする基板面側のソルダ
レジストの厚さを、該基板面側に設けられたフットプリ
ントの厚さよりも人に形戒する。
レジストの厚さを、該基板面側に設けられたフットプリ
ントの厚さよりも人に形戒する。
基板に挿入形のＩＣ部品を実装するに際し、そのｆＣ部
品の端子を挿入したホール内に１分に半田を入り込ませ
るためにそのＩＣ部品を装着する面側と反対側からフロ
ーソルダ（ウェーブソルダ）にて半田付けを行なう。こ
の場合、載置形のＩＣ部品を半田付けする際に用いるリ
ノロ−よりも半田を多く必要とする。
品の端子を挿入したホール内に１分に半田を入り込ませ
るためにそのＩＣ部品を装着する面側と反対側からフロ
ーソルダ（ウェーブソルダ）にて半田付けを行なう。こ
の場合、載置形のＩＣ部品を半田付けする際に用いるリ
ノロ−よりも半田を多く必要とする。
本発明では、フローソルダを行なう面側のソルダレジス
トの厚さをその面側のフットプリントの厚さよりも大に
形成したので、半田付けを行なうに際してソルダレジス
トが遮蔽部材となり、これにより、半田毎が多くても半
田が相隣るフットプリントに接触することはなく、半田
によって各フットプリント間においてショートを生じる
ことはない。
トの厚さをその面側のフットプリントの厚さよりも大に
形成したので、半田付けを行なうに際してソルダレジス
トが遮蔽部材となり、これにより、半田毎が多くても半
田が相隣るフットプリントに接触することはなく、半田
によって各フットプリント間においてショートを生じる
ことはない。
第１図は本発明の一実施例の構成図を示し、同図中、第
３図と同一構成部分には同一番号を付してその説明を省
略する。本発明では、基板１の裏而１ｂ側に設けられる
ソルダレジスタ８ｃの厚さを例えば７５μ一〜９０μ信
のように、フットプリント５．７の厚さ（４０μｍ〜６
０μ重〉よりも大にする。その他の構成は、第３図に示
す従来例と同様である。
３図と同一構成部分には同一番号を付してその説明を省
略する。本発明では、基板１の裏而１ｂ側に設けられる
ソルダレジスタ８ｃの厚さを例えば７５μ一〜９０μ信
のように、フットプリント５．７の厚さ（４０μｍ〜６
０μ重〉よりも大にする。その他の構成は、第３図に示
す従来例と同様である。
このように、フローソルダを必要とする基板１の裏而１
ｂ側において、ソルダレジスト８ｃをフットプリント７
よりも厚くしたので、裏而１ｂ側において表面１ａ側の
ベーバリフロ又は赤外線リフ口に比して半田が多く付着
しても、第２図（Ａ）に破線で示すように半田は相隣る
フツｌ・ブリン１一に接触することはなく、半田によっ
て各フットプリント間においてショートを生じることは
ない。
ｂ側において、ソルダレジスト８ｃをフットプリント７
よりも厚くしたので、裏而１ｂ側において表面１ａ側の
ベーバリフロ又は赤外線リフ口に比して半田が多く付着
しても、第２図（Ａ）に破線で示すように半田は相隣る
フツｌ・ブリン１一に接触することはなく、半田によっ
て各フットプリント間においてショートを生じることは
ない。
以上説明した如く、本発明によれば、フローソルダを行
なう面側のソルダレジストの厚さをその面のフットプリ
ントの厚さよりも大に形成したので、半田が相隣るフッ
トプリントに接触することはなく、半田によって各ノッ
トプリント間においてショートを生じることはない。
なう面側のソルダレジストの厚さをその面のフットプリ
ントの厚さよりも大に形成したので、半田が相隣るフッ
トプリントに接触することはなく、半田によって各ノッ
トプリント間においてショートを生じることはない。
第１図は本発明の一実施例の構成図、
第２図は半田によるショートを説明する図、第３図は従
来の一例の構成図、 第４図は両面実装プリント配線板の製造工程図である。 図において、 １は基板、 １ａは基板表面、 １ｂは基板裏面、 ２．４はＩＣ部品（戟置形）、 ３はＩＣ部品〈挿入形〉、 ５，７はフットプリント、 ６はホール、 ８ａ ，３ｃはソルダブリント、 １１は半田 を示す。 本発明の一笑淀例の構仄図 第１図 千Ｉｆ３ｆ：よるショートを設８月する図第２図
来の一例の構成図、 第４図は両面実装プリント配線板の製造工程図である。 図において、 １は基板、 １ａは基板表面、 １ｂは基板裏面、 ２．４はＩＣ部品（戟置形）、 ３はＩＣ部品〈挿入形〉、 ５，７はフットプリント、 ６はホール、 ８ａ ，３ｃはソルダブリント、 １１は半田 を示す。 本発明の一笑淀例の構仄図 第１図 千Ｉｆ３ｆ：よるショートを設８月する図第２図
Claims (1)
- 部品（２，３，４）の端子を基板（１）に半田付けする
に際してフローソルダを必要とする基板面（１ｂ）側の
ソルダレジスト（８ｃ）の厚さを、該基板面（１ｂ）側
に設けられたフットプリント（７）の厚さよりも大に形
成したことを特徴とする両面実装プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19104689A JPH0354889A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 両面実装プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19104689A JPH0354889A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 両面実装プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354889A true JPH0354889A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16267993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19104689A Pending JPH0354889A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 両面実装プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105188262A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-23 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 用于显示器led背板的联片印刷线路板结构 |
| WO2021170407A1 (de) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Siemens Mobility GmbH | Verfahren zum herstellen einer elektrischen anordnung |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP19104689A patent/JPH0354889A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105188262A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-23 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 用于显示器led背板的联片印刷线路板结构 |
| WO2021170407A1 (de) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Siemens Mobility GmbH | Verfahren zum herstellen einer elektrischen anordnung |
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