JPH07312473A - 配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法 - Google Patents
配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法Info
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- JPH07312473A JPH07312473A JP10317694A JP10317694A JPH07312473A JP H07312473 A JPH07312473 A JP H07312473A JP 10317694 A JP10317694 A JP 10317694A JP 10317694 A JP10317694 A JP 10317694A JP H07312473 A JPH07312473 A JP H07312473A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品をプリント配線基板に強固に固
定すること。 【構成】 表面実装部品１１にはロックピン１３が設け
られ、プリント配線基板１２にはスルーホール１２ｂが
設けられており、ロックピン１３をスルーホール１２ｂ
に押込むと、ロックピン１３のスプリング反力により、
表面実装部品１１がプリント配線基板１２に固定され
る。しかも、ロックピン１３の外面とスルーホール１２
ｂの内壁との隙間１６および脚部１３ａ，１３ａの間の
隙間１３ｂにクリーム半田１５が充填され、このクリー
ム半田１５により、ロックピン１３がスルーホール１２
ｂに強固に固定されている。
定すること。 【構成】 表面実装部品１１にはロックピン１３が設け
られ、プリント配線基板１２にはスルーホール１２ｂが
設けられており、ロックピン１３をスルーホール１２ｂ
に押込むと、ロックピン１３のスプリング反力により、
表面実装部品１１がプリント配線基板１２に固定され
る。しかも、ロックピン１３の外面とスルーホール１２
ｂの内壁との隙間１６および脚部１３ａ，１３ａの間の
隙間１３ｂにクリーム半田１５が充填され、このクリー
ム半田１５により、ロックピン１３がスルーホール１２
ｂに強固に固定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の表
面に表面実装部品を配設してなる配線基板ユニットおよ
び配線基板ユニットの製造方法に関する。
面に表面実装部品を配設してなる配線基板ユニットおよ
び配線基板ユニットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、配線基板ユニットの従来構成を
示す拡大図であり、１はプリント配線基板、２は表面実
装部品としてのコネクタを示す。ここで、コネクタ２に
は挿着部２ａが設けられており、コネクタ２をプリント
配線基板１に実装するにあたっては、プリント配線基板
１の挿着孔１ａ（非スルーホール）に挿着部２ａを押込
み、挿着部２ａのスプリング反力によりコネクタ２を挿
着孔１ａに固定した後、コネクタ２のリード線２ｂをプ
リント配線基板１のフットプリント１ｂに半田３により
接続するようにしている。
示す拡大図であり、１はプリント配線基板、２は表面実
装部品としてのコネクタを示す。ここで、コネクタ２に
は挿着部２ａが設けられており、コネクタ２をプリント
配線基板１に実装するにあたっては、プリント配線基板
１の挿着孔１ａ（非スルーホール）に挿着部２ａを押込
み、挿着部２ａのスプリング反力によりコネクタ２を挿
着孔１ａに固定した後、コネクタ２のリード線２ｂをプ
リント配線基板１のフットプリント１ｂに半田３により
接続するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
配線基板ユニットは、挿着孔１ａに挿着部２ａを押込む
構成上、挿着部２ａの外面と挿着孔１ａの内壁との隙間
を十分に小さくすることができないという事情がある。
このため、コネクタ２に外力（例えば、コネクタ２と対
をなすコネクタの抜差し）が作用すると、挿着部２ａが
挿着孔１ａから抜けてしまい、リード線２ｂに応力が作
用して半田３にクラックが生じたり、フットプリント１
ｂが剥れ、コネクタ２がプリント配線基板１から完全に
外れてしまう虞れがあった。
配線基板ユニットは、挿着孔１ａに挿着部２ａを押込む
構成上、挿着部２ａの外面と挿着孔１ａの内壁との隙間
を十分に小さくすることができないという事情がある。
このため、コネクタ２に外力（例えば、コネクタ２と対
をなすコネクタの抜差し）が作用すると、挿着部２ａが
挿着孔１ａから抜けてしまい、リード線２ｂに応力が作
用して半田３にクラックが生じたり、フットプリント１
ｂが剥れ、コネクタ２がプリント配線基板１から完全に
外れてしまう虞れがあった。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、表面実装部品の挿着部をプリント配
線基板の挿着孔に十分に固定することができる配線基板
ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法を提供する
ことである。
あり、その目的は、表面実装部品の挿着部をプリント配
線基板の挿着孔に十分に固定することができる配線基板
ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
プリント配線基板の表面に表面実装部品を配設してなる
配線基板ユニットにおいて、前記プリント配線基板に形
成された挿着孔と、前記表面実装部品に設けられ、前記
挿着孔内に挿着される挿着部と、前記挿着孔内に充填さ
れ、前記挿着部を前記挿着孔内に固定する固定剤とを備
えたところに特徴を有する。
プリント配線基板の表面に表面実装部品を配設してなる
配線基板ユニットにおいて、前記プリント配線基板に形
成された挿着孔と、前記表面実装部品に設けられ、前記
挿着孔内に挿着される挿着部と、前記挿着孔内に充填さ
れ、前記挿着部を前記挿着孔内に固定する固定剤とを備
えたところに特徴を有する。
【０００６】請求項２記載の発明は、プリント配線基板
の表面に表面実装部品を配設してなる配線基板ユニット
の製造方法において、前記表面実装部品に設けられた挿
着部を前記プリント配線基板に形成された挿着孔内に挿
着する工程と、前記挿着孔内に固定剤を充填し、該固定
剤により前記挿着部を前記挿着孔内に固定する工程とを
備えたところに特徴を有する。請求項３記載の発明は、
請求項２記載の配線基板ユニットの製造方法において、
固定剤としてクリーム半田を用い、プリント配線基板の
挿着孔にクリーム半田を充填した後、該挿着孔内に表面
実装部品の挿着部を挿着するところに特徴を有する。請
求項４記載の発明は、請求項２記載の配線基板ユニット
の製造方法において、固定剤として接着剤を用い、プリ
ント配線基板の挿着孔に表面実装部品の挿着部を挿着し
た後、前記挿着孔内に接着剤を充填するところに特徴を
有する。
の表面に表面実装部品を配設してなる配線基板ユニット
の製造方法において、前記表面実装部品に設けられた挿
着部を前記プリント配線基板に形成された挿着孔内に挿
着する工程と、前記挿着孔内に固定剤を充填し、該固定
剤により前記挿着部を前記挿着孔内に固定する工程とを
備えたところに特徴を有する。請求項３記載の発明は、
請求項２記載の配線基板ユニットの製造方法において、
固定剤としてクリーム半田を用い、プリント配線基板の
挿着孔にクリーム半田を充填した後、該挿着孔内に表面
実装部品の挿着部を挿着するところに特徴を有する。請
求項４記載の発明は、請求項２記載の配線基板ユニット
の製造方法において、固定剤として接着剤を用い、プリ
ント配線基板の挿着孔に表面実装部品の挿着部を挿着し
た後、前記挿着孔内に接着剤を充填するところに特徴を
有する。
【０００７】
【作用】請求項１および２記載の手段によれば、プリン
ト配線基板の挿着孔内に充填された固定剤により、表面
実装部品の挿着部が固定されるので、挿着部が挿着孔内
に十分に固定されるようになる。請求項３記載の手段に
よれば、固定剤としてクリーム半田を用いているため、
プリント配線基板の挿着孔に固定剤を充填する作業を自
動化することが可能となり、その結果、配線基板ユニッ
トの製造作業性が向上する。しかも、クリーム半田を溶
解することにより、表面実装部品を容易に取外しするこ
とができる。請求項４記載の手段によれば、固定剤とし
て接着剤を用いているため、例えばリフロー炉を通して
クリーム半田を溶解するといった工程を省略でき、その
結果、実装部品の熱劣化を防止できる。
ト配線基板の挿着孔内に充填された固定剤により、表面
実装部品の挿着部が固定されるので、挿着部が挿着孔内
に十分に固定されるようになる。請求項３記載の手段に
よれば、固定剤としてクリーム半田を用いているため、
プリント配線基板の挿着孔に固定剤を充填する作業を自
動化することが可能となり、その結果、配線基板ユニッ
トの製造作業性が向上する。しかも、クリーム半田を溶
解することにより、表面実装部品を容易に取外しするこ
とができる。請求項４記載の手段によれば、固定剤とし
て接着剤を用いているため、例えばリフロー炉を通して
クリーム半田を溶解するといった工程を省略でき、その
結果、実装部品の熱劣化を防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１および図２
に基づいて説明する。図１は、表面実装部品としてのコ
ネクタ１１をプリント配線基板１２に実装した状態を示
す断面図であり、コネクタ１１の底面には挿着部として
のロックピン１３が設けられている。このロックピン１
３は、弾性変形可能な金属を材料とする２本の脚部１３
ａ，１３ａから構成されるものであり、２本の脚部１３
ａ，１３ａの間には、各脚部１３ａが内側へ弾性変形す
ることを許容するための隙間１３ｂが形成され、各脚部
１３ａの先端部には外側へ突出する浮上防止部１３ｃが
一体で形成されている。尚、１３ｄはコネクタ１１のリ
ード線である。
に基づいて説明する。図１は、表面実装部品としてのコ
ネクタ１１をプリント配線基板１２に実装した状態を示
す断面図であり、コネクタ１１の底面には挿着部として
のロックピン１３が設けられている。このロックピン１
３は、弾性変形可能な金属を材料とする２本の脚部１３
ａ，１３ａから構成されるものであり、２本の脚部１３
ａ，１３ａの間には、各脚部１３ａが内側へ弾性変形す
ることを許容するための隙間１３ｂが形成され、各脚部
１３ａの先端部には外側へ突出する浮上防止部１３ｃが
一体で形成されている。尚、１３ｄはコネクタ１１のリ
ード線である。
【０００９】プリント配線基板１２には挿着孔１２ａが
形成されている。この挿着孔１２ａにはスルーホールめ
っきが施され、これにより、プリント配線基板１２にス
ルーホール１２ｂが設けられている。そして、前記ロッ
クピン１３はスルーホール１２ｂ内に挿入され、各脚部
１３ａの外側へのスプリング反力により、コネクタ１１
をプリント配線基板１２に機械的に固定している。尚、
１２ｃは、プリント配線基板１２の表面に形成されたフ
ットプリントであり、コネクタ１１は、そのリード線１
３ｄがフットプリント１２ｃに半田１４で接続されるこ
とにより、プリント配線基板１２に電気的に接続され
る。
形成されている。この挿着孔１２ａにはスルーホールめ
っきが施され、これにより、プリント配線基板１２にス
ルーホール１２ｂが設けられている。そして、前記ロッ
クピン１３はスルーホール１２ｂ内に挿入され、各脚部
１３ａの外側へのスプリング反力により、コネクタ１１
をプリント配線基板１２に機械的に固定している。尚、
１２ｃは、プリント配線基板１２の表面に形成されたフ
ットプリントであり、コネクタ１１は、そのリード線１
３ｄがフットプリント１２ｃに半田１４で接続されるこ
とにより、プリント配線基板１２に電気的に接続され
る。
【００１０】スルーホール１２ｂ内には固定剤としての
クリーム半田１５が充填されている。このクリーム半田
１５は、ロックピン１３の外面とスルーホール１２ｂの
内壁との隙間１６および脚部１３ａ，１３ａの間の隙間
１３ｂの双方に充填され、ロックピン１３をスルーホー
ル１２ｂに強固に固定している。
クリーム半田１５が充填されている。このクリーム半田
１５は、ロックピン１３の外面とスルーホール１２ｂの
内壁との隙間１６および脚部１３ａ，１３ａの間の隙間
１３ｂの双方に充填され、ロックピン１３をスルーホー
ル１２ｂに強固に固定している。
【００１１】次に、上記配線基板ユニットの製造方法を
図２に基づいて説明する。まず、（ａ）に示すように、
プリント配線基板１２に挿着孔１２ａを形成し、挿着孔
１２ａの内壁にスルーホールめっきを施すことによりス
ルーホール１２ｂを形成する。そして、（ｂ）に示すよ
うに、プリント配線基板１２の上面側からスルーホール
１２ｂ内にクリーム半田１５を充填する。この場合、ク
リーム半田１５の充填は、マスクを用いたスクリーン印
刷等により自動的に行われる。
図２に基づいて説明する。まず、（ａ）に示すように、
プリント配線基板１２に挿着孔１２ａを形成し、挿着孔
１２ａの内壁にスルーホールめっきを施すことによりス
ルーホール１２ｂを形成する。そして、（ｂ）に示すよ
うに、プリント配線基板１２の上面側からスルーホール
１２ｂ内にクリーム半田１５を充填する。この場合、ク
リーム半田１５の充填は、マスクを用いたスクリーン印
刷等により自動的に行われる。
【００１２】この後、（ｃ）に示すように、スルーホー
ル１２ｂ内にロックピン１３を押込む。すると、スルー
ホール１２ｂの内壁により各浮上防止部１３ｃが押圧さ
れ、ロックピン１３の両脚部１３ａが内側へ弾性変形
し、両脚部１３ａが、そのスプリング反力によりスルー
ホール１２ｂ内に挿着される。そして、クリーム半田１
５の一部が、ロックピン１３の外面とスルーホール１２
ｂの内壁との隙間１６を埋め、残りのクリーム半田１５
が、ロックピン１３によりスルーホール１２ｂ内から押
しやられ、隙間１３ｂの先端部に充填される。この状態
で、プリント配線基板１２をリフロー炉（図示せず）に
通すと、（ｄ）に示すように、クリーム半田１５が溶解
し、隙間１３ｂの先端部に充填されていたクリーム半田
１５が隙間１３ｂの全域に充填され、クリーム半田１５
の固化に伴い、図１に示すように、コネクタ１１がスル
ーホール１２ｂに強固に固定される。最後に、コネクタ
１３のリード線１３ｄをフットプリント１２ｃに半田付
けし、コネクタ１１の実装作業が終了する。
ル１２ｂ内にロックピン１３を押込む。すると、スルー
ホール１２ｂの内壁により各浮上防止部１３ｃが押圧さ
れ、ロックピン１３の両脚部１３ａが内側へ弾性変形
し、両脚部１３ａが、そのスプリング反力によりスルー
ホール１２ｂ内に挿着される。そして、クリーム半田１
５の一部が、ロックピン１３の外面とスルーホール１２
ｂの内壁との隙間１６を埋め、残りのクリーム半田１５
が、ロックピン１３によりスルーホール１２ｂ内から押
しやられ、隙間１３ｂの先端部に充填される。この状態
で、プリント配線基板１２をリフロー炉（図示せず）に
通すと、（ｄ）に示すように、クリーム半田１５が溶解
し、隙間１３ｂの先端部に充填されていたクリーム半田
１５が隙間１３ｂの全域に充填され、クリーム半田１５
の固化に伴い、図１に示すように、コネクタ１１がスル
ーホール１２ｂに強固に固定される。最後に、コネクタ
１３のリード線１３ｄをフットプリント１２ｃに半田付
けし、コネクタ１１の実装作業が終了する。
【００１３】上記実施例によれば、プリント配線基板１
２のスルーホール１２ｂ内に充填されたクリーム半田１
５により、コネクタ１１のロックピン１３を固定してい
るので、ロックピン１３がスルーホール１２ｂ内に十分
に固定されるようになる。その結果、コネクタ１１に外
力が作用しても、ロックピン１３が抜けたり、クリーム
半田１５にクラックが生じたり、フットプリント１２ｃ
が剥れたりすることを防止できる。また、クリーム半田
１５を溶解することにより、コネクタ１１を容易に取外
しすることも可能になる。
２のスルーホール１２ｂ内に充填されたクリーム半田１
５により、コネクタ１１のロックピン１３を固定してい
るので、ロックピン１３がスルーホール１２ｂ内に十分
に固定されるようになる。その結果、コネクタ１１に外
力が作用しても、ロックピン１３が抜けたり、クリーム
半田１５にクラックが生じたり、フットプリント１２ｃ
が剥れたりすることを防止できる。また、クリーム半田
１５を溶解することにより、コネクタ１１を容易に取外
しすることも可能になる。
【００１４】しかも、所定間隔を存して対向する２本の
脚部１３ａ，１３ａからロックピン１３を構成したの
で、ロックピン１３の外面とスルーホール１２ｂの内壁
との隙間１６のみならず、脚部１３ａ，１３ａの間の隙
間１３ｂにもクリーム半田１５が充填されるようにな
る。その結果、クリーム半田１５の充填量がさらに多く
なり、ひいては、ロックピン１３がスルーホール１２ｂ
内に一層強固に固定されるようになる。さらに、各脚部
１３ａに浮上防止部１３ｃを形成したので、クリーム半
田１５が充填されたスルーホール１２ｂ内にロックピン
１３を押込んだ際、浮上防止部１３ｃがスルーホール１
２ｂの周縁部に係合し、ロックピン１３の浮上がりが防
止される。その結果、クリーム半田１５の溶解時に、隙
間１３ｂおよび１６の双方にクリーム半田１５が確実に
充填されるようになり、ひいては、ロックピン１３がス
ルーホール１２ｂ内により一層強固に固定される。
脚部１３ａ，１３ａからロックピン１３を構成したの
で、ロックピン１３の外面とスルーホール１２ｂの内壁
との隙間１６のみならず、脚部１３ａ，１３ａの間の隙
間１３ｂにもクリーム半田１５が充填されるようにな
る。その結果、クリーム半田１５の充填量がさらに多く
なり、ひいては、ロックピン１３がスルーホール１２ｂ
内に一層強固に固定されるようになる。さらに、各脚部
１３ａに浮上防止部１３ｃを形成したので、クリーム半
田１５が充填されたスルーホール１２ｂ内にロックピン
１３を押込んだ際、浮上防止部１３ｃがスルーホール１
２ｂの周縁部に係合し、ロックピン１３の浮上がりが防
止される。その結果、クリーム半田１５の溶解時に、隙
間１３ｂおよび１６の双方にクリーム半田１５が確実に
充填されるようになり、ひいては、ロックピン１３がス
ルーホール１２ｂ内により一層強固に固定される。
【００１５】ところで、表面実装部品をプリント配線基
板に機械的に固定するにあたっては、スルーホール内に
表面実装部品の挿着部を挿入した後、スルーホールから
突出する挿着部の先端部をスルーホールのランド部に半
田付けすることが行われている。この方法は、プリント
配線基板の表面に半田膜を形成し、該半田膜によりコネ
クタを固定するものであるため、半田の絶対量が不足
し、表面実装部品を十分に固定することができない。し
かも、手作業で半田付け作業を行わなくてはならず、配
線基板ユニットの製造作業性が悪いという事情がある。
これに対して本実施例は、スルーホール１２ｂ内にクリ
ーム半田１５を充填するようにしているため、クリーム
半田１５の絶対量が十分になり、ロックピン１３がスル
ーホール１２ｂ内に強固に固定されるばかりか、クリー
ム半田１５の充填作業の自動化が可能となり、配線基板
ユニットの製造作業性も向上する。
板に機械的に固定するにあたっては、スルーホール内に
表面実装部品の挿着部を挿入した後、スルーホールから
突出する挿着部の先端部をスルーホールのランド部に半
田付けすることが行われている。この方法は、プリント
配線基板の表面に半田膜を形成し、該半田膜によりコネ
クタを固定するものであるため、半田の絶対量が不足
し、表面実装部品を十分に固定することができない。し
かも、手作業で半田付け作業を行わなくてはならず、配
線基板ユニットの製造作業性が悪いという事情がある。
これに対して本実施例は、スルーホール１２ｂ内にクリ
ーム半田１５を充填するようにしているため、クリーム
半田１５の絶対量が十分になり、ロックピン１３がスル
ーホール１２ｂ内に強固に固定されるばかりか、クリー
ム半田１５の充填作業の自動化が可能となり、配線基板
ユニットの製造作業性も向上する。
【００１６】また、表面実装部品をプリント配線基板に
固定するにあたっては、「特開平３−５７２９５号公
報」に開示されているように、スルーホールのランド部
にクリーム半田を塗布し、スルーホール内に表面実装部
品の挿着部を押込む方法が考えられている。しかしなが
ら、この方法は、抵抗等の表面実装部品を電気的に接続
するためのものであり、表面実装部品に外的応力が作用
する虞れがないため、プリント配線基板の表面に形成さ
れたクリーム半田膜（厚さ２００μ程度）により表面実
装部品を固定している。従って、この方法を、コネクタ
１１のような外的応力が作用する表面実装部品に適用す
ると、クリーム半田の絶対量が不足し、表面実装部品を
十分に固定することができない。これに対して本実施例
は、スルーホール１２ｂ内にクリーム半田１５を充填す
るので、クリーム半田１５の絶対量が十分になり、ロッ
クピン１３がスルーホール１２ｂ内に強固に固定され
る。
固定するにあたっては、「特開平３−５７２９５号公
報」に開示されているように、スルーホールのランド部
にクリーム半田を塗布し、スルーホール内に表面実装部
品の挿着部を押込む方法が考えられている。しかしなが
ら、この方法は、抵抗等の表面実装部品を電気的に接続
するためのものであり、表面実装部品に外的応力が作用
する虞れがないため、プリント配線基板の表面に形成さ
れたクリーム半田膜（厚さ２００μ程度）により表面実
装部品を固定している。従って、この方法を、コネクタ
１１のような外的応力が作用する表面実装部品に適用す
ると、クリーム半田の絶対量が不足し、表面実装部品を
十分に固定することができない。これに対して本実施例
は、スルーホール１２ｂ内にクリーム半田１５を充填す
るので、クリーム半田１５の絶対量が十分になり、ロッ
クピン１３がスルーホール１２ｂ内に強固に固定され
る。
【００１７】尚、上記実施例においては、固定剤として
クリーム半田１５を用いたが、本発明の第２実施例を示
す図３のように、接着剤１７を用いても良い。以下、固
定剤として接着剤１７を用いた本発明の第２実施例につ
いて詳述する。まず、図３の（ａ）に示すように、プリ
ント配線基板１２にスルーホール１２ｂを設け、（ｂ）
に示すように、スルーホール１２ｂ内にコネクタ１１の
ロックピン１３を挿着する。そして、（ｃ）に示すよう
に、ディスペンサー１８または手作業により、ロックピ
ン１３の外面とスルーホール１２ｂの内壁との隙間１６
および脚部１３ａ，１３ａの間の隙間１３ｂの双方に接
着剤１７を充填し、該接着剤１７を固化することによ
り、ロックピン１３をスルーホール１２ｂに強固に固定
する。本実施例によれば、上記第１実施例と同様の効果
を奏するのは勿論のこと、固定剤として接着剤１７を用
いているため、リフロー炉を通してクリーム半田を溶解
するといった工程を省略でき、その結果、実装部品の熱
劣化がなくなる。
クリーム半田１５を用いたが、本発明の第２実施例を示
す図３のように、接着剤１７を用いても良い。以下、固
定剤として接着剤１７を用いた本発明の第２実施例につ
いて詳述する。まず、図３の（ａ）に示すように、プリ
ント配線基板１２にスルーホール１２ｂを設け、（ｂ）
に示すように、スルーホール１２ｂ内にコネクタ１１の
ロックピン１３を挿着する。そして、（ｃ）に示すよう
に、ディスペンサー１８または手作業により、ロックピ
ン１３の外面とスルーホール１２ｂの内壁との隙間１６
および脚部１３ａ，１３ａの間の隙間１３ｂの双方に接
着剤１７を充填し、該接着剤１７を固化することによ
り、ロックピン１３をスルーホール１２ｂに強固に固定
する。本実施例によれば、上記第１実施例と同様の効果
を奏するのは勿論のこと、固定剤として接着剤１７を用
いているため、リフロー炉を通してクリーム半田を溶解
するといった工程を省略でき、その結果、実装部品の熱
劣化がなくなる。
【００１８】尚、上記第２実施例においては、スルーホ
ール１２ｂ内にロックピン１３を挿着する構成とした
が、プリント配線基板１２にスルーホール１２ｂを形成
せず、挿着孔１２ａ内に直接ロックピン１３を挿着して
も良い。また、上記第２実施例においては、接着剤１７
によりロックピン１３を固定するため、ロックピン１３
を樹脂製としても良い。この場合、コネクタ１１とロッ
クピン１３とを一体成形することが可能になるため、装
置のコストダウンに寄与できる。
ール１２ｂ内にロックピン１３を挿着する構成とした
が、プリント配線基板１２にスルーホール１２ｂを形成
せず、挿着孔１２ａ内に直接ロックピン１３を挿着して
も良い。また、上記第２実施例においては、接着剤１７
によりロックピン１３を固定するため、ロックピン１３
を樹脂製としても良い。この場合、コネクタ１１とロッ
クピン１３とを一体成形することが可能になるため、装
置のコストダウンに寄与できる。
【００１９】また、上記第１および第２実施例において
は、所定間隔を存して対向された２本の脚部１３ａから
ロックピン１３を構成したが、これに限定されるもので
はなく、例えば３本以上の脚部から構成しても良い。ま
た、上記第１および第２実施例においては、固定剤とし
て、クリーム半田１５および接着剤１７を用いたが、こ
れに限定されるものではなく、例えばワニスや溶融した
樹脂等を用いても良い。また、上記第１および第２実施
例においては、表面実装部品としてコネクタ１１を例示
したが、これに限定されるものではなく、例えばスイッ
チ等に広く適用することができる。
は、所定間隔を存して対向された２本の脚部１３ａから
ロックピン１３を構成したが、これに限定されるもので
はなく、例えば３本以上の脚部から構成しても良い。ま
た、上記第１および第２実施例においては、固定剤とし
て、クリーム半田１５および接着剤１７を用いたが、こ
れに限定されるものではなく、例えばワニスや溶融した
樹脂等を用いても良い。また、上記第１および第２実施
例においては、表面実装部品としてコネクタ１１を例示
したが、これに限定されるものではなく、例えばスイッ
チ等に広く適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法
によれば、次のような優れた効果を奏する。請求項１お
よび２記載の手段によれば、プリント配線基板の挿着孔
内に充填された固定剤により、表面実装部品の挿着部を
挿着孔内に強固に固定することができるので、表面実装
部品に外力が作用しても、挿着部が抜けたりすること等
を防止できる。
の配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法
によれば、次のような優れた効果を奏する。請求項１お
よび２記載の手段によれば、プリント配線基板の挿着孔
内に充填された固定剤により、表面実装部品の挿着部を
挿着孔内に強固に固定することができるので、表面実装
部品に外力が作用しても、挿着部が抜けたりすること等
を防止できる。
【００２１】請求項３記載の手段によれば、固定剤とし
てクリーム半田を用いているため、プリント配線基板の
挿着孔に固定剤を充填する作業を自動化することが可能
となり、その結果、配線基板ユニットの製造作業性が向
上する。しかも、クリーム半田を溶解することにより、
表面実装部品を容易に取外しすることができる。請求項
４記載の手段によれば、固定剤として接着剤を用いてい
るため、例えばリフロー炉を通してクリーム半田を溶解
するといった工程を省略でき、その結果、実装部品の熱
劣化がなくなる。
てクリーム半田を用いているため、プリント配線基板の
挿着孔に固定剤を充填する作業を自動化することが可能
となり、その結果、配線基板ユニットの製造作業性が向
上する。しかも、クリーム半田を溶解することにより、
表面実装部品を容易に取外しすることができる。請求項
４記載の手段によれば、固定剤として接着剤を用いてい
るため、例えばリフロー炉を通してクリーム半田を溶解
するといった工程を省略でき、その結果、実装部品の熱
劣化がなくなる。
【図１】本発明の第１実施例を示す要部の断面図
【図２】コネクタの実装方法を説明するための断面図
【図３】本発明の第２実施例を示す図２相当図
【図４】従来例を示す図１相当図
１１はコネクタ（表面実装部品）、１２はプリント配線
基板、１２ａは挿着孔、１３はロックピン（挿着部）、
１５はクリーム半田（固定剤）、１７は接着剤（固定
剤）を示す。
基板、１２ａは挿着孔、１３はロックピン（挿着部）、
１５はクリーム半田（固定剤）、１７は接着剤（固定
剤）を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 郡 和弘 東京都府中市晴見町２丁目24番地の１ 東 芝エフエーシステムエンジニアリング株式 会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線基板の表面に表面実装部品
を配設してなる配線基板ユニットにおいて、 前記プリント配線基板に形成された挿着孔と、 前記表面実装部品に設けられ、前記挿着孔内に挿着され
る挿着部と、 前記挿着孔内に充填され、前記挿着部を前記挿着孔内に
固定する固定剤とを備えたことを特徴とする配線基板ユ
ニット。 - 【請求項２】 プリント配線基板の表面に表面実装部品
を配設してなる配線基板ユニットの製造方法において、 前記表面実装部品に設けられた挿着部を前記プリント配
線基板に形成された挿着孔内に挿着する工程と、 前記挿着孔内に固定剤を充填し、該固定剤により前記挿
着部を前記挿着孔内に固定する工程とを備えたことを特
徴とする配線基板ユニットの製造方法。 - 【請求項３】 固定剤としてクリーム半田を用い、 プリント配線基板の挿着孔にクリーム半田を充填した
後、該挿着孔内に表面実装部品の挿着部を挿着すること
を特徴とする請求項２記載の配線基板ユニットの製造方
法。 - 【請求項４】 固定剤として接着剤を用い、 プリント配線基板の挿着孔に表面実装部品の挿着部を挿
着した後、前記挿着孔内に接着剤を充填することを特徴
とする請求項２記載の配線基板ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317694A JPH07312473A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317694A JPH07312473A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312473A true JPH07312473A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14347213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317694A Pending JPH07312473A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312473A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156710A2 (en) * | 2000-05-16 | 2001-11-21 | Calsonic Kansei Corporation | Attachment structure of electronic component to circuit board and clip used in attachment of the electronic component |
| AT501697A1 (de) * | 2005-04-08 | 2006-10-15 | Siemens Ag Oesterreich | Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern |
| KR100704971B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-04-10 | 타이코에이엠피 주식회사 | 무납땜 연결 구조를 갖는 더블 인쇄회로기판 |
| JP2007200916A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Tokai Rika Co Ltd | 固定部材、及び、固定構造 |
-
1994
- 1994-05-18 JP JP10317694A patent/JPH07312473A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156710A2 (en) * | 2000-05-16 | 2001-11-21 | Calsonic Kansei Corporation | Attachment structure of electronic component to circuit board and clip used in attachment of the electronic component |
| EP1156710A3 (en) * | 2000-05-16 | 2004-06-16 | Calsonic Kansei Corporation | Attachment structure of electronic component to circuit board and clip used in attachment of the electronic component |
| KR100704971B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-04-10 | 타이코에이엠피 주식회사 | 무납땜 연결 구조를 갖는 더블 인쇄회로기판 |
| AT501697A1 (de) * | 2005-04-08 | 2006-10-15 | Siemens Ag Oesterreich | Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern |
| AT501697B1 (de) * | 2005-04-08 | 2007-07-15 | Siemens Ag Oesterreich | Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern |
| JP2007200916A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Tokai Rika Co Ltd | 固定部材、及び、固定構造 |
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