JPS5998591A - 両面回路接続方法 - Google Patents

両面回路接続方法

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JPS5998591A
JPS5998591A JP57207914A JP20791482A JPS5998591A JP S5998591 A JPS5998591 A JP S5998591A JP 57207914 A JP57207914 A JP 57207914A JP 20791482 A JP20791482 A JP 20791482A JP S5998591 A JPS5998591 A JP S5998591A
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JP
Japan
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solder
solder ball
conductive wire
conductive
substrate
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JP57207914A
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田中　倉平
和弘 森
一天満谷　英二
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
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    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路組立技術分野における両面間従来から
両面回路接続としてスルーホール基板が一般的に知られ
ており、このスルーホール基板の一部を第１図に示す。
第１図において、１は絶２ベージ 練性樹脂から形成された基板、２ａ、２ｂは基板１の両
面にそれぞれ所定のパターンで形成された導電性部材と
しての銅箔、３は基板１および銅箔２ａ、２ｂを貫通し
て設けられた部品取付用の貫通穴、４は貫通穴３の内周
壁および銅箔２ａ、２ｂ上に化学メッキあるいは電気メ
ッキによって形成された銅メッキ層で、銅箔２ａ、２ｂ
間を導通させている。５はディップあるいはフローソル
ダーなどによって形成された半田層である。このような
スルーホール基板においては銅メッキ層４を形成するた
めに高価なものとなり従って民生用電子機器には採用し
がたいものであった。寸だ貫通穴３の端部における銅メ
ッキ層４の欠除あるいは部品のリード線挿入時に銅メッ
キ層４を切除することによって導通不良を発生する恐れ
があるため、ディップあるいは７０−ソルダ一時に図示
のように半田５を上面の銅箔２ａ部に浮上させて導通の
信頼性をあげる事が必要となり、半田槽の温度および半
田付時間を厳格に管理しなければならない欠点があった
。この様な欠点を解消するものとし３ページ てスルーピン方式による両面プリント基板があり第２図
にその一部を示している。第２図において、６は貫通穴
３に圧入された導通性のピンで、他の電子部品がプリン
ト基板に装着された後、ディップあるいはフローソルダ
ーによって下面の銅箔２ｂに一括半田付けされ、さらに
上面の銅箔２ａに半田付けされて銅箔２ａ　、２ｂ間の
導通を行なわせるものである。しかしながら、このよう
なプリント基板においてはピン６と銅箔２ａとを接続す
る場合他の電気部品が同一面に存在するため手作業で行
なわなければならず、非能率的なものであった。まだ、
銅箔２ａに半田付けする場合、すでに半田付けされた銅
箔２ｂ側の半田６が一部溶解するだめに導通不良を発生
する要因となっていた。
発明の目的 本発明は上記のような欠点を解消するためなされたもの
で、半田球を保持した導通用線をもちいた基板等の両面
回路接続方法を提供するものである。
発明の構成 本発明は、絶縁性の基板等の両面に印刷配線された銅箔
等の導電性部材を周辺に備えた貫通穴に半田球を備えた
導通用線を挿入し、一方の面の導電性部材と導通用線と
をディフプあるいはフローソルダー等にて半田付けする
ことにより、半田付は面でない方の導通用線と導電性部
材とを前記半田球を溶融させ、両面回路接続を行なうも
のである。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第３図は本発明の実施例における導通用線を示
すものである。第３図において、７は熱伝導の良好な導
電用線で８の半田球がほぼセンターに保持されている。
８の半田球は、融解点の低い、例えば１５０”Ｃで融解
する半田などで形成されている。
このような導電用線７をまず第４図ａに示すように、銅
箔２ａ、２ｂが形成された基板１の貫通穴３に導電用線
７を貫通穴３のピッチあわせておりまけ挿入し銅箔２ｂ
側でかしめる。半田球８は、６　ページ 貫通穴３のピンチセンターになるようにする。
第４図すに示すように導電用線７を基板１に固定する。
さらに基板１の他の貫通穴３に電子部品（図示せず）の
端子を挿入保持し、溶解された半田に浸し、通常のディ
ップあるいはフローソルダーにより半田付けを行なう。
このときディップあるいはフローソルダーにおける半田
の溶融温度を２４０〜２６０℃として銅箔２ｂを約３秒
間半田槽に浸漬すると、この溶融半田の熱が導電用線７
を介して半田球８伝熱され、低融解点である半田球８を
加熱して溶解させることになる。この溶解された半田は
導電用線７を介して広がり、基板１を半田槽から引き上
げた後、第４図Ｃに示すように銅箔２ａに導電用線７を
半田付けすることができる。このように半田球８を保持
した導電用線７を基板１の銅箔２ａ、２ｂに取り付け、
他の電子部品を挿入した後、ディップあるいはフローソ
ルダー等で半田付は処理をすることによって電子部品の
半田付けとともに導電用線７を銅箔２ａ、２ｂに半田付
けすることができ、両−面回路接続の導通６ページ を極めて効率的に行なわせることができる。また、上下
の銅箔２ａ、２ｂを同時に半田付けするためスルーピン
方式のプリント基板のような導通不良を生ずる≠れが少
なく、確実な半田付けが行なわれる。
なお、上述では半田球８としたが、半田球およびその他
の変形についても包含するものである。
又、導電用線７は、半田球８が等ピンチに保持された連
続的なもの、あるいは、テーピング的なものも包含する
ものである。
以下本発明の第２の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。第５図は本発明の実施例における導通用線
を示すものである。第６図において、９は熱伝導の良好
な導電用線で１０の半田球が保持されている。１ｏの半
田球は、融解点の低い、例えば１６０℃で融解する半田
などで形成されている。
このように導電用線９を１ず第６図ａに示すように、銅
箔２ａ、２ｂが形成された基板１の貫通穴３に導電用線
９を挿入し銅箔２ａ、２ｂにかし７　ページ める。半田球１０は、銅箔２ａ上に接触するようにする
０第６図すに示すように、導電用線９及び半田球１ｏを
基板１に固定する。さらに基板１の他の貫通穴３に電子
部品（図示せず）の端子を挿入保持し、溶解された半田
に浸し、通常のディップあるいはフローソルダーにより
半田付けを行なう。以後については従来例１と同等であ
る。
発明の詳細 な説明したように、本発明の両面回路接続方法は両面に
導電性部材を有する基板に導電用線を取り付けるととも
に導電用線に半田球を保持して構成され、半田球の保持
側と反対側の面で半田付けする際、この半田付は熱で半
田球を溶解させ、両面の導電性部材を同時に半田付けす
るもので、作業性、信頼性さらに価格の点で優れた方法
である。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来の両面回路接続を示す基板の断面
図、第３図は本発明の一実施例における半田球を有した
導通用線の斜視図、第４図ａ、ｂは同導通用線を使用し
た両面接続方法の形成過程団 を示す基板の断面像、第６図は本発明の他の実施例にお
ける半田球を有した導通用線の斜視図、第６図ａ、ｂは
同導通用線を使用した両面接続方法の形成過程を示す基
板の断面図である。 １・・・・・・基板、２ａ、２ｂ・・・・・・銅箔（導
電性部材）、３・・・・・・貫通穴、７，９・・・・・
・導電用線、８，１０・・・・・・半田球。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 貫通穴を有し、かつこの貫通穴の周辺部両面に導電性部
    材を設けた基板に、半田球を有した導通用線を挿入し、
    前記基板の少なくとも一方の面に前記半田球が配置され
    るよう位置付ける工程と、前記半田球を溶融して周辺の
    導電性部材と導通用線とを導通させる工程と、前記基板
    の他方の面で前記導通用線と周辺の導電性部材とを半田
    付けして導通させる工程とを有した両面回路接続方法。
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