JPH0710965U - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田接合部からガスを速やかに拡散させるこ
とのできるフレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板１では、図に示し
たように、絶縁フィルム２，４の端子５間の部位に貫通
孔９が穿孔されている。これら貫通孔９はすべて円形で
あり、本実施例では各端子５間の端部近傍にそれぞれ３
個ずつ形成されている。 【作用】 フレキシブルプリント基板１の端子５をコン
ポジット基板や電子部品の端子６に半田接合した場合、
発生したガス８が貫通孔９を通して速やかに上部に抜け
る。そのため、端子５，６がガス８に曝される時間は極
めて短くなり、端子への導電性物質やフラックスの付着
が少なくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はフレキシブルプリント基板に係り、特に半田接合の際に発生するガス の速やかな拡散を図ったものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、小型電子機器等では、電子回路の複雑化と信頼性の向上とを両立させる ため、旧来の収束電線（ハーネス）に代えて、フレキシブルプリント基板が広く 使用されている。

【０００３】 図３に示したように、フレキシブルプリント基板１は、ポリイミド等の可撓性 材料からなる絶縁フィルム２に圧延銅箔等の導体３を貼付け、更にその上に絶縁 フィルム４を積層したものである。回路の接続に当たっては、図４に示したよう に、フレキシブルプリント基板１の絶縁フィルム２，４から露出した端子５をコ ンポジット基板や電子部品の端子６上に載置し、赤外線やレーザ光線を用いたリ フロー法等により半田接合を行う。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来のフレキシブルプリント基板の半田接合には、次のような問題点 があった。 周知のように、半田付の際には、図５（図４中の拡大Ａ矢視図）に示したよう に、半田７の溶解に伴ってガス８が発生する。このガス８中には微細な半田等の 導電性物質の他、腐食性のフラックス等が浮遊しており、絶縁不良や端子５，６ の腐食を引き起こす虞がある。したがって、良好な接合を行うためには、接合部 がガス８に曝される時間を可能な限り短くする必要がある。ところが、図示した ように、端子５，６の上部には絶縁フィルム４が存在しているため、往々にして 半田接合部にガス８が滞留し、その拡散が阻害されることが多かった。

【０００５】 そこで、本考案は、上記従来技術が有する問題点を解消し、半田接合部からガ スを速やかに拡散させることのできるフレキシブルプリント基板を提供すること を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案のフレキシブルプリント基板は、可撓性を 有する一対の絶縁フィルムの間に複数本の導体を形成してなるフレキシブルプリ ント基板であって、前記各導体の端子間において前記絶縁フィルムに貫通孔を穿 孔したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案のフレキシブルプリント基板によれば、半田接合部に発生したガスが端 子間に穿孔された貫通孔を通して外部に抜けるため、端子への導電性物質やフラ ックスの付着が少なくなる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案によるフレキシブルプリント基板の一実施例について、添付の図 面を参照して説明する。尚、実施例の説明にあたっては前述した従来装置と同一 の部材には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 本実施例のフレキシブルプリント基板１では、図１に示したように、絶縁フィ ルム２，４の端子５間の部位に貫通孔９が穿孔されている。尚、これら貫通孔９ はすべて円形であり、本実施例では各端子５間の端部近傍にそれぞれ３個ずつ形 成されている。

【０００９】 本実施例では、フレキシブルプリント基板１の端子５をコンポジット基板や電 子部品の端子６に半田接合した場合、図２に示したように、発生したガス８が貫 通孔９を通して速やかに上部に抜ける。そのため、端子５，６がガス８に曝され る時間は極めて短くなり、端子への導電性物質やフラックスの付着が少なくなっ た。したがって、前述した従来装置に比べ、絶縁不良や端子５，６の腐食が起こ りにくくなり、品質の安定した製品を製造することが可能となった。

【００１０】 以上で具体的実施例の説明を終えるが、本考案の態様はこの実施例に限るもの ではない。例えば、導体のピッチや形状や幅等に応じ、貫通孔の形状を矩形やス リット状等としてもよいし、穿孔する貫通孔の個数を適宜設定してもよい。また 、本考案をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）等、フレキシブルプリント基板以 外の装置に適用してもよい。

【００１１】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案のフレキシブルプリント基板によれば 、各導体の端子間において絶縁フィルムに貫通孔を穿孔したため、半田接合部に 発生したガスが貫通孔を通して速やかに拡散する。そのため、端子への導電性物 質やフラックスの付着が少なくなり、絶縁不良や端子の腐食のない安定した品質 の製品を製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るフレキシブルプリント基板の一実
施例を示した斜視図。

【図２】半田接合時における実施例の作用を示した説明
図。

【図３】従来のフレキシブルプリント基板の一例を示し
た斜視図。

【図４】従来のフレキシブルプリント基板を半田接合す
る状態を示した側面図。

【図５】図４中の拡大Ａ矢視図。

【符号の説明】

１ フレキシブルプリント基板 ２ 絶縁フィルム ３ 導体 ４ 絶縁フィルム ５ 端子 ６ 端子 ７ 半田 ８ ガス ９ 貫通孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性を有する一対の絶縁フィルムの間に
   複数本の導体を形成してなるフレキシブルプリント基板
   であって、前記各導体の端子間において前記絶縁フィル
   ムに貫通孔を穿孔したことを特徴とするフレキシブルプ
   リント基板。