JP2811790B2 - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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英法 河村
鎮夫 川口
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    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用される金属プリント基板
を用いた電子回路装置に関するものである。
従来の技術 従来の金属プリント基板で電気回路用銅箔（以下銅箔
とする）の一部を金属板へ接続することは、静電シール
ド効果を持たせノイズ低減手段として有効である。その
構成は第６図、第７図に示すようにアルミニウムなどの
金属板11a上に絶縁層11bと銅箔11cからなる金属プリン
ト基板11にボンディング用皿グリ穴12を設け、銅箔11c
には円筒形または角形アルミポスト13を半田15で固着
し、ボンディング用皿グリ穴12の底面12aと円筒形また
は角形アルミポスト13の表面13aのアルミワイヤー14
で、ワイヤーボンディングを施して接続していた。
また、銅箔11cに固着するアルミポスト13の半田付け
側には半田付け15を容易にするための予備半田15aを施
していた。なお、図中16は電子部品、17はリードピンで
ある。
発明が解決しようとする課題 しかしながらこの従来の構成ではアルミワイヤー14の
ボンディングの信頼性向上のためのアルミポスト13のボ
ンディング表面である表面13a及び金属板11aの皿グリ穴
底面12aに鏡面仕上げを施し、更にボンディング寸前に
ボンディング面の洗浄を行っていた。
また、このアルミワイヤーボンディングには高価な設
備が必要と同時に、工法的にも高度な技術を要してい
た。
本発明はこのような従来の欠点を解決したものであ
り、製作が容易で信頼性の高い金属プリント基板を用い
た電子回路装置を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、金属板上に絶縁
層及び電気回路用銅箔を設けて構成される金属プリント
基板に貫通孔を設けるとともに各種電子部品を実装し、
上記貫通孔に貫通孔より多少大きい外形を有し両面又は
片面に半田付け可能な表面加工を施した金属プリント基
板とほぼ同じ厚さでその片面の稜にテーパーを設けた金
属片の上記テーパをガイドとして金属プリント基板の貫
通孔に圧入し、金属片と金属プリント基板の電気回路用
銅箔を導電性金属板又は導電性表面実装部品で接続した
ものである。
作用 上記構成とすることにより、簡単な構成で銅箔と金属
板との接続が可能になり、しかもその接続の信頼性を大
幅に向上させることができる。
実施例 以下その実施例について第１図から第５図を用いて説
明する。
アルミニウムからなる金属板1aには第３図に示すよう
に絶縁層1bを介して電気回路用銅箔1cがパターン状に形
成されるとともに半田メッキ3aを施したアルミニウムな
どからなる金属片３を圧入するための貫通孔２を設けて
ある。この貫通孔２の直径Ｄは第２図に示すように金属
片３の外径Ｓより多少小さくしてあり、金属片３を圧入
した時、貫通孔２の内壁と金属片３の外壁が互いに食い
込み接合する構成になっている。
なお圧入する金属片３は第３図に示すように金属板1a
の貫通孔２に圧入を容易にするためのテーパー3bを設
け、圧入時の貫通孔２へのガイドにすると同時に後工程
のクリーム半田５の塗布及び半田付け４を容易に行うた
めの、金属プリント基板１の厚さＴとほぼ同じ厚さＨに
し、その端面には片面又は両面に半田メッキ3aを施して
ある。
また第４図に示すように金属片３を圧入した状態で電
気回路用銅箔1cの必要部位及び金属片３の半田付面3dに
は予めクリーム半田５を塗布してある。
かかる後に第５図に示すように電気回路用銅箔1cと金
属片３の半田付け面3dを接続するための金属板、または
導電性面実装部品６を実装し、他の電子部品７と同時に
半田付け装置を通過させることによりアルミ金属片３と
電気回路用銅箔1cを半田４で接続でき機械的にも電気的
にも完全な接合ができる。
なお、第１図において７は実装された電子部品、８は
リードピンである。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によれば、金属
プリント基板の銅箔と金属板との接続が、簡単な工法で
しかも低工数で実現できることになり、かつ、その実装
及び接続作業は他の電子部品の実装時の半田付けと同時
に行えるとともにその接続の信頼性はきわめて高いもの
となり工業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による金属プリント基板を用
いた電子回路装置を示す斜視図、第２図は同要部の金属
プリント基板と金属片を示す斜視図、第３図〜第５図は
同組立工程の要部の一部断面図、第６図は従来の金属プ
リント基板を用いた電子回路装置を示す斜視図、第７図
は同要部の一部断面図である。 １……金属プリント基板、1a……金属板、1b……絶縁
層、1c……電気回路用銅箔、２……貫通孔、３……金属
片、４……半田、５……クリーム半田、６……金属板、
７……電子部品、８……リードピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河村 英法 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 川口 鎮夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 伊藤 弘行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−157085（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−43594（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−43595（ＪＰ，Ａ) 実開 昭49−67948（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/05,3/44 H05K 1/18,1/11

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属板上に絶縁層及び電気回路用銅箔を設
    けて構成される金属プリント基板に貫通孔を設けるとと
    もに各種電子部品を実装し、上記貫通孔に貫通孔より多
    少大きい外径を有し両面又は片面に半田付け可能な表面
    加工を施した金属プリント基板とほぼ同じ厚さで、その
    片面の稜にテーパーを設けた金属片の上記テーパーをガ
    イドとして金属プリント基板の貫通孔に圧入し、金属片
    と金属プリント基板の電気回路用銅箔を導電性金属板又
    は導電性表面実装部品で接続した電子回路装置。
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