JPH07283500A - 回路基板における電気的接続構造 - Google Patents
回路基板における電気的接続構造Info
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- JPH07283500A JPH07283500A JP7482994A JP7482994A JPH07283500A JP H07283500 A JPH07283500 A JP H07283500A JP 7482994 A JP7482994 A JP 7482994A JP 7482994 A JP7482994 A JP 7482994A JP H07283500 A JPH07283500 A JP H07283500A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子が圧入される回路基板における電気的接
続の信頼性を高めることを目的とする。 【構成】 導体層２1〜２4間を電気的に接続し、かつ端
子が圧入される端子圧入用スルーホール３を備える多層
配線基板１において、前記導体層２1〜２4間を電気的に
接続する導通用スルーホール５が、前記端子圧入用スル
ーホール３に対応して形成され、端子の圧入によって端
子圧入用スルーホール３の導体膜４が傷つけられても、
導通用スルーホール５によって導体層２1〜２4間の電気
的接続を確保している。
続の信頼性を高めることを目的とする。 【構成】 導体層２1〜２4間を電気的に接続し、かつ端
子が圧入される端子圧入用スルーホール３を備える多層
配線基板１において、前記導体層２1〜２4間を電気的に
接続する導通用スルーホール５が、前記端子圧入用スル
ーホール３に対応して形成され、端子の圧入によって端
子圧入用スルーホール３の導体膜４が傷つけられても、
導通用スルーホール５によって導体層２1〜２4間の電気
的接続を確保している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表裏両面あるいは内面
に導体層が形成された両面配線基板や多層配線基板など
の回路基板における導体層間の電気的接続構造に関す
る。
に導体層が形成された両面配線基板や多層配線基板など
の回路基板における導体層間の電気的接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、多層配線基板への端子の
取り付けを、図７に示されるように、多層配線基板２０
の貫通孔内壁面に導体膜２２が形成されてなる端子圧入
用スルーホール２３に、矢符Ｂで示されるように端子２
１を圧入して仮固定し、リフロー法などによって半田付
けすることにより行う場合がある。
取り付けを、図７に示されるように、多層配線基板２０
の貫通孔内壁面に導体膜２２が形成されてなる端子圧入
用スルーホール２３に、矢符Ｂで示されるように端子２
１を圧入して仮固定し、リフロー法などによって半田付
けすることにより行う場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来例では、端子２１の圧入時に、端子圧入用スルーホ
ール２３の導体膜２２が、該スルーホール２３の内径よ
りもやや大径な前記端子２１によって傷つけられて剥離
したりし、電気的接続の信頼性が損なわれることにな
る。
従来例では、端子２１の圧入時に、端子圧入用スルーホ
ール２３の導体膜２２が、該スルーホール２３の内径よ
りもやや大径な前記端子２１によって傷つけられて剥離
したりし、電気的接続の信頼性が損なわれることにな
る。
【０００４】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、端子が圧入される回路基板における電気的接
続の信頼性を高めることを目的とする。
であって、端子が圧入される回路基板における電気的接
続の信頼性を高めることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【０００６】すなわち、本発明は、導体層間を電気的に
接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用スルーホール
を備える回路基板における電気的接続構造であって、前
記導体層間を電気的に接続する導通用スルーホールが、
前記端子圧入用スルーホールに対応して形成されてい
る。
接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用スルーホール
を備える回路基板における電気的接続構造であって、前
記導体層間を電気的に接続する導通用スルーホールが、
前記端子圧入用スルーホールに対応して形成されてい
る。
【０００７】
【作用】上記構成を有する本発明では、端子の圧入によ
って端子圧入用スルーホールの導体膜が傷つけられて
も、前記端子圧入用スルーホールに対応した導通用スル
ーホールによって導体層間の電気的接続が確保されるこ
とになり、信頼性が向上する。
って端子圧入用スルーホールの導体膜が傷つけられて
も、前記端子圧入用スルーホールに対応した導通用スル
ーホールによって導体層間の電気的接続が確保されるこ
とになり、信頼性が向上する。
【０００８】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例の回路基板を示
す図であり、同図（Ａ）は断面図であり、同図（Ｂ）は
平面図である。
す図であり、同図（Ａ）は断面図であり、同図（Ｂ）は
平面図である。
【００１０】この実施例は、内外４つの導体層２1〜２4
を有する４層の多層配線基板１であり、この多層配線基
板１には、４つの導体層２1〜２4を電気的に接続すると
ともに、後述の端子が圧入されて取り付けられる端子圧
入用スルーホール３が形成されている。
を有する４層の多層配線基板１であり、この多層配線基
板１には、４つの導体層２1〜２4を電気的に接続すると
ともに、後述の端子が圧入されて取り付けられる端子圧
入用スルーホール３が形成されている。
【００１１】この端子圧入用スルーホール３は、貫通孔
内壁面に銅めっきなどの導体膜４が形成されて構成され
ており、以上の構成は、従来例と同様である。
内壁面に銅めっきなどの導体膜４が形成されて構成され
ており、以上の構成は、従来例と同様である。
【００１２】この実施例では、端子を圧入する際に、端
子圧入用スルーホール３の導体膜４が前記端子によって
傷つけられたりしても、導体層２1〜２4間の電気的接続
を確保して信頼性を高めるために、次のように構成して
いる。
子圧入用スルーホール３の導体膜４が前記端子によって
傷つけられたりしても、導体層２1〜２4間の電気的接続
を確保して信頼性を高めるために、次のように構成して
いる。
【００１３】すなわち、この実施例の多層配線基板１で
は、４つの導体層２1〜２4間を電気的に接続する導通用
スルーホール５が、端子圧入用スルーホール３に対応し
てその近接位置に形成されている。この導通用スルーホ
ール３も、貫通孔内壁面に導体膜４が形成されて構成さ
れており、この導通用スルーホール３は、端子圧入用ス
ルーホール３よりも小径に形成されている。したがっ
て、４つの導体層２1〜２4は、端子圧入用スルーホール
３によって電気的に接続されているとともに、導通用ス
ルーホール５によっても電気的に接続されている。
は、４つの導体層２1〜２4間を電気的に接続する導通用
スルーホール５が、端子圧入用スルーホール３に対応し
てその近接位置に形成されている。この導通用スルーホ
ール３も、貫通孔内壁面に導体膜４が形成されて構成さ
れており、この導通用スルーホール３は、端子圧入用ス
ルーホール３よりも小径に形成されている。したがっ
て、４つの導体層２1〜２4は、端子圧入用スルーホール
３によって電気的に接続されているとともに、導通用ス
ルーホール５によっても電気的に接続されている。
【００１４】図２は、以上の構成を有する多層配線基板
１と該多層配線基板１の端子圧入用スルーホール３に圧
入される端子とを示す斜視図であり、図３は、図２の端
子の平面図であり、図１に対応する部分には、同一の参
照符号を付す。
１と該多層配線基板１の端子圧入用スルーホール３に圧
入される端子とを示す斜視図であり、図３は、図２の端
子の平面図であり、図１に対応する部分には、同一の参
照符号を付す。
【００１５】この実施例の多層配線基板１に圧入される
端子は、円柱状の鍔付き端子６であり、この鍔付き端子
６は、端子圧入用スルーホール３に圧入されて半田付け
される取付部７を有している。
端子は、円柱状の鍔付き端子６であり、この鍔付き端子
６は、端子圧入用スルーホール３に圧入されて半田付け
される取付部７を有している。
【００１６】この取付部７は、該取付部７の長さ方向に
沿う仮想軸線８を中心とした径方向外方へ十字形に膨出
する４つの膨出部９およびこれら膨出部９よりも径方向
内方へ窪んだ４つの窪み部１０を有しており、これら膨
出部９および窪み部１０は、取付部７の長さ方向に連続
して形成されている。
沿う仮想軸線８を中心とした径方向外方へ十字形に膨出
する４つの膨出部９およびこれら膨出部９よりも径方向
内方へ窪んだ４つの窪み部１０を有しており、これら膨
出部９および窪み部１０は、取付部７の長さ方向に連続
して形成されている。
【００１７】これら膨出部９の膨出量は、取付部７の先
端で小さく、該取付部７の長さ方向に沿って徐々に大き
くなって中央付近で最大となり、再び小さくなってい
る。取付部７の仮想軸線８を中心とした膨出部９の外径
は、取付部７の先端では、仮想線で示された端子圧入用
スルーホール３の内径よりも小さく、中央付近では、端
子圧入用スルーホール３の内径よりも若干大きな径とな
っている。一方、窪み部１０の外径は、端子圧入用スル
ーホール３の内径よりも十分に小さくなっている。
端で小さく、該取付部７の長さ方向に沿って徐々に大き
くなって中央付近で最大となり、再び小さくなってい
る。取付部７の仮想軸線８を中心とした膨出部９の外径
は、取付部７の先端では、仮想線で示された端子圧入用
スルーホール３の内径よりも小さく、中央付近では、端
子圧入用スルーホール３の内径よりも若干大きな径とな
っている。一方、窪み部１０の外径は、端子圧入用スル
ーホール３の内径よりも十分に小さくなっている。
【００１８】取付部７の後端には、端子圧入用スルーホ
ール３の内径よりも大径の鍔部１１が連設されており、
取付部７を多層配線基板１の端子圧入用スルーホール３
に圧入したときに、この鍔部１１が多層配線基板１の裏
面に当接するようになっている。
ール３の内径よりも大径の鍔部１１が連設されており、
取付部７を多層配線基板１の端子圧入用スルーホール３
に圧入したときに、この鍔部１１が多層配線基板１の裏
面に当接するようになっている。
【００１９】かかる構成を有する鍔付き端子６では、そ
の取付部７を、矢符Ａで示されるように、多層配線基板
１の端子圧入用スルーホール３に圧入すると、取付部７
の４つの膨出部９が、端子圧入用スルーホール３の内壁
に圧接されることにより、鍔付き端子６が、芯ずれや傾
きが生じることなく、仮固定されるとともに、４つの窪
み部１０と端子圧入用スルーホール３の内壁との間で、
半田が流入する隙間が形成されることになる。
の取付部７を、矢符Ａで示されるように、多層配線基板
１の端子圧入用スルーホール３に圧入すると、取付部７
の４つの膨出部９が、端子圧入用スルーホール３の内壁
に圧接されることにより、鍔付き端子６が、芯ずれや傾
きが生じることなく、仮固定されるとともに、４つの窪
み部１０と端子圧入用スルーホール３の内壁との間で、
半田が流入する隙間が形成されることになる。
【００２０】この圧入の際に、端子圧入用スルーホール
３の内径よりも大径な膨出部１０が、該スルーホール３
の内面の導体膜４を傷つけて導体膜４が剥離したりして
も、導通用スルーホール５によって、４つの導体層２1
〜２4の間の電気的接続は確保されることになる。
３の内径よりも大径な膨出部１０が、該スルーホール３
の内面の導体膜４を傷つけて導体膜４が剥離したりして
も、導通用スルーホール５によって、４つの導体層２1
〜２4の間の電気的接続は確保されることになる。
【００２１】このように、多層配線基板１の端子圧入用
スルーホール３に、鍔付き端子６を圧入して仮固定した
後に、マスクを介して印刷用スキージでクリーム半田を
供給し、リフロー法によって半田付けするものである。
スルーホール３に、鍔付き端子６を圧入して仮固定した
後に、マスクを介して印刷用スキージでクリーム半田を
供給し、リフロー法によって半田付けするものである。
【００２２】この半田付けの際に、図４に示されるよう
に、半田１２が端子圧入用スルーホール３の内部に十分
に流入しなかったり、あるいは、図５に示されるよう
に、加熱が不十分で端子圧入用スルーホール３の中央付
近で半田１２が未熔融となって電気的接続が不完全であ
っても、導通用スルーホール５によって確実な電気的接
続が確保されることになる。
に、半田１２が端子圧入用スルーホール３の内部に十分
に流入しなかったり、あるいは、図５に示されるよう
に、加熱が不十分で端子圧入用スルーホール３の中央付
近で半田１２が未熔融となって電気的接続が不完全であ
っても、導通用スルーホール５によって確実な電気的接
続が確保されることになる。
【００２３】上述の実施例では、導通用スルーホール５
を、端子圧入用スルーホール３に対応させて１つ形成し
たけれども、本発明の他の実施例として、図６に示され
るように、端子圧入用スルーホール３に対応させて２つ
あるいはそれ以上形成してもよく、この場合には、端子
圧入用スルーホール３が断線した場合のインピーダンス
変化を抑制することができ、例えば、電子チューナなど
の回路基板に適用したときには、高周波特性の劣化を少
なくできるものである。
を、端子圧入用スルーホール３に対応させて１つ形成し
たけれども、本発明の他の実施例として、図６に示され
るように、端子圧入用スルーホール３に対応させて２つ
あるいはそれ以上形成してもよく、この場合には、端子
圧入用スルーホール３が断線した場合のインピーダンス
変化を抑制することができ、例えば、電子チューナなど
の回路基板に適用したときには、高周波特性の劣化を少
なくできるものである。
【００２４】上述の実施例では、端子圧入用スルーホー
ル３および導通用スルーホール５は、４つの導体層２1
〜２4間を電気的に接続したけれども、本発明は、任意
の導体層間を電気的に接続してもよいのは勿論である。
ル３および導通用スルーホール５は、４つの導体層２1
〜２4間を電気的に接続したけれども、本発明は、任意
の導体層間を電気的に接続してもよいのは勿論である。
【００２５】また、本発明の回路基板に圧入される端子
の形状は、上述の実施例に限るものではなく、端子圧入
用スルーホール３の内径以上の大径部分を有し、該スル
ーホール３に圧入されるものであればよい。
の形状は、上述の実施例に限るものではなく、端子圧入
用スルーホール３の内径以上の大径部分を有し、該スル
ーホール３に圧入されるものであればよい。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導体層間
を電気的に接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用ス
ルーホールを備える回路基板において、前記導体層間を
電気的に接続する導通用スルーホールが、前記端子圧入
用スルーホールに対応して形成されているので、端子の
圧入によって端子圧入用スルーホールの導体膜が傷つけ
られても、前記導通用スルーホールによって導体層間の
電気的接続が確保されることになり、信頼性が向上す
る。
を電気的に接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用ス
ルーホールを備える回路基板において、前記導体層間を
電気的に接続する導通用スルーホールが、前記端子圧入
用スルーホールに対応して形成されているので、端子の
圧入によって端子圧入用スルーホールの導体膜が傷つけ
られても、前記導通用スルーホールによって導体層間の
電気的接続が確保されることになり、信頼性が向上す
る。
【図１】図１は本発明の一実施例の回路基板を示す図で
ある。
ある。
【図２】図１の回路基板と端子とを示す斜視図である。
【図３】図２の端子の平面図である。
【図４】端子を圧入して半田付けした後の断面図であ
る。
る。
【図５】端子を圧入した半田付けした後の断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の他の実施例の回路基板を示す図であ
る。
る。
【図７】従来例の概略断面図である。
１ 多層配線基板 ２1〜２4 導体層 ３ 端子圧入用スルーホール ５ 導通用スルーホール ６ 鍔付き端子
Claims (1)
- 【請求項１】 導体層間を電気的に接続し、かつ端子が
圧入される端子圧入用スルーホールを備える回路基板に
おける電気的接続構造であって、 前記導体層間を電気的に接続する導通用スルーホール
が、前記端子圧入用スルーホールに対応して形成される
ことを特徴とする回路基板における電気的接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7482994A JPH07283500A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 回路基板における電気的接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7482994A JPH07283500A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 回路基板における電気的接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283500A true JPH07283500A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13558616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7482994A Pending JPH07283500A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 回路基板における電気的接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283500A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097577A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Lucas Industries Limited | Printed circuit board |
| JP2007220915A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | プリント基板のピン接続構造 |
| WO2014029551A1 (de) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplattenkontaktierung |
| EP2825003A1 (en) * | 2013-07-11 | 2015-01-14 | Omron Corporation | Printed wiring board and electric tool switch provided therewith |
| JP2019091897A (ja) * | 2015-09-01 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 部品実装樹脂基板 |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP7482994A patent/JPH07283500A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097577A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Lucas Industries Limited | Printed circuit board |
| JP2007220915A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | プリント基板のピン接続構造 |
| WO2014029551A1 (de) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplattenkontaktierung |
| EP2825003A1 (en) * | 2013-07-11 | 2015-01-14 | Omron Corporation | Printed wiring board and electric tool switch provided therewith |
| US9414492B2 (en) | 2013-07-11 | 2016-08-09 | Omron Corporation | Printed wiring board and electric tool switch provided therewith |
| JP2019091897A (ja) * | 2015-09-01 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 部品実装樹脂基板 |
| US10741462B2 (en) | 2015-09-01 | 2020-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin substrate, component-mounting resin substrate, and method of manufacturing component-mounting resin substrate |
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