WO2014029551A1 - Leiterplattenkontaktierung - Google Patents

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WO2014029551A1
WO2014029551A1 PCT/EP2013/064544 EP2013064544W WO2014029551A1 WO 2014029551 A1 WO2014029551 A1 WO 2014029551A1 EP 2013064544 W EP2013064544 W EP 2013064544W WO 2014029551 A1 WO2014029551 A1 WO 2014029551A1
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circuit board
printed circuit
metallization
recess
region
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PCT/EP2013/064544
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Inventor
Wolfgang Schaefer
Thomas Klotzbuecher
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
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    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points

Definitions

  • the invention relates to the contacting of printed circuit boards.
  • the invention relates to a circuit board having a recess, a metallization in the region of the recess and a printed circuit board attached to the upper side of the printed circuit board, which is electrically conductively connected to the metallization.
  • a second conductor track is arranged on the underside of the printed circuit board.
  • the invention relates to a device with such a printed circuit board and a contact pin and an electrical device with such a printed circuit board.
  • the contacting of printed circuit boards mounted on a circuit board can be done via solder joints with corresponding solder pads or via a so-called. RammKey ist.
  • a contact pin is pressed into a hole in the circuit board.
  • the circuit board has in this hole, which is for example in the form of a bore, a metallic sleeve, in which the electrical contact to the contact pin is formed.
  • the contact sleeve is connected to the circuit board layout.
  • Positioning hole which is placed on a positioning pin.
  • the positioning pin is inserted into the positioning opening such that a plastic deformation of at least one of these elements both a fixation of the circuit board to the Support member as well as the electrical connection between the circuit board portion and a support member portion is created.
  • One aspect of the invention relates to a circuit board having a recess, a metallization in the region of the recess and a first conductor on a first side of the circuit board, which is electrically conductively connected to the metallization.
  • the first page is the top of the circuit board.
  • a second conductor track is arranged, which is also electrically conductively connected to the metallization in a first region and, moreover, is electrically conductively connected to the first conductor track in a second region via a first through-connection through the printed circuit board.
  • this second interconnect connects via the via the arranged on the other side of the circuit board first trace with the metallization in the region of the recess.
  • the recess is at least partially covered by the metallization and serves to press in a contact pin for producing an electrically conductive connection between the contact pin and the metallization of the recess. This is a ram contact.
  • the metallization is carried out for attaching a solder joint and may for this example have a solder pad.
  • the metallization can also be designed for contacting by means of bonding.
  • the connection of the first trace to the metallization is redundant.
  • the first interconnect is directly connected to the metallization.
  • the first trace is indirectly connected to the metallization via the via, followed by the second trace, which is disposed on the other side of the circuit board and metallization is connected.
  • the metallization which is located in the region of the recess, for attaching a solder joint or
  • the metallization thus has a solder pad or a bond pad.
  • the metallization of the recess in the form of a galvanically applied to the surface of the recess and the printed circuit board coating is performed.
  • the recess is, for example, a hole or cutout.
  • Via which connects the first conductor through the printed circuit board with the second conductor, formed in the form of a galvanized hole in the circuit board.
  • the second trace and the first via can be applied within the conventional circuit board manufacturing process, resulting in little or no extra cost to this process.
  • the invention provides a redundant contacting of the first conductor track.
  • the printed circuit board can have a multiplicity of such redundant contacts, for example one for each individual terminal contact of the printed circuit board.
  • the printed circuit board has a third printed conductor, which is arranged on the second side of the printed circuit board and is likewise connected in an electrically conductive manner to the metallization in the region of the recess. Furthermore, this third interconnect is electrically conductively connected to the first interconnect on the other side of the circuit board via a second via.
  • Another aspect of the invention relates to a device having a printed circuit board described above and below and a contact pin, which is used for producing an electrically conductive connection between the contact pin and the metallization in
  • Another aspect of the invention relates to an electrical device with a printed circuit board described above and below.
  • Fig. 1 shows a sectional partial perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 shows a plan view of a part of the printed circuit board of FIG. 1.
  • Fig. 3 shows a plan view of a contact pin, as it finds use in an embodiment of the invention.
  • Fig. 5 shows the layout of the top of a printed circuit board according to a
  • Fig. 6 shows the layout of the underside of the printed circuit board according to a
  • Fig. 7 shows an electrical device with a circuit board according to a
  • FIG. 1 shows a partially cut-away perspective view of a region of a printed circuit board 100, on the one side of which electrical components 120 are arranged.
  • the circuit board has a plurality of bores 102, which are coated with a metallization 101.
  • the metallization 101 is not only mounted in the actual bore, but also in an annular area around the bore, both on the top and on the bottom of the circuit board.
  • the metallizations 101 are designed in the form of plated-through holes and can be applied galvanically to the printed circuit board.
  • each trace 103 On the upper side 104 of the printed circuit board 100 there are printed conductors 103, of which, however, only one is shown in FIG. 1 and which are connected to one of the metallizations 101 in each case. At the end of each trace 103 is a via 108 which connects the trace 103 to a trace located on the other side of the trace as shown in FIGS.
  • the conductor track 103 corresponding trace which is arranged on the lower side of the circuit board, is also connected to the metallization and on the other hand to the via 108. In this way is therefore a redundant Contacting of the electrical component connected to the conductor 103rd
  • Conductor 103 damage to the sleeve damage.
  • a second contact of the conductor 103 is provided in the form of arranged on the other side of the circuit board trace 107 and the via 108, the
  • the holding force of this press-fit connection can be greater than 20 Newton and the contact resistance of the press-fit connection can be less than 20 milliohms.
  • the geometry of the contact pin is designed substantially rectangular.
  • the diagonal dimension is particularly important for the contacting and must be defined with appropriate tolerances.
  • chamfers may be provided on the contact pin. The longer the
  • Fig. 2 shows the mounting of a single contact pin 106 in a recess 102 in a printed circuit board.
  • Each recess 102 has a substantially circular opening surface 142 before the insertion of the contact pin 106, at the edge of which the above-mentioned conductor tracks 103, 107 are connected.
  • the contact pin 106 is, however, with a substantially rectangular
  • Cross-sectional area 144 designed. With this cross-sectional area 144 deforms the
  • the contact pin 106 can be designed with insertion chamfers 148 at the end region and with rounded edges at the longitudinal edges 150.
  • Figures 3 and 4 show a plan view and a side view of the tip of a
  • Contact pin 106 which has a slightly different geometry than the contact pin 106 shown in FIG. For example, the corners of the contact pin are rounded.
  • the diagonal diameter of the contact pin can be for example 1.5 mm.
  • Fig. 5 shows the layout of the top of a printed circuit board according to a
  • Embodiment of the invention There are six recesses 102 are provided, which are each metallized.
  • the metallizations 101 form sleeves, in each of which a contact pin is pressed.
  • a conductor track 103 is connected, which connects the metallization 101 with one or more plated-through holes 108, 110.
  • Fig. 6 shows the layout of the lower side 105 of the printed circuit board.
  • Metallizations 101 a conductor 107 is connected, which connects the metallization 101 with a via 108.
  • the via 108 connects the trace 107 on the bottom 105 with the corresponding trace 103 on the top 104 of the circuit board.
  • additional interconnects 109 may be connected to the metallization 101, which likewise lead to a respective via 1 10, which the corresponding additional interconnect 109 with the conductor 103 on the other
  • circuit board does not limit, as in this case at least one further conductor 109 is available.
  • Fig. 7 shows an electrical device 700 having a printed circuit board 100 described above.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

Eine Leiterplatte (100) weist eine Aussparung (102), eine Metallisierung (101) im Bereich der Aussparung und eine erste Leiterbahn (103) auf einer ersten Seite der Leiterplatte auf, die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung verbunden ist. Auf der zweiten Seite der Leiterplatte befindet sich eine zweite Leiterbahn(107), die ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101) verbunden ist und darüber hinaus über eine Durchkontaktierung (108) elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn verbunden ist. Die Metallisierung wird zur Kontaktierung der Leiterplatte verwendet. Durch das Vorsehender zweiten Leiterbahn (107) und der Durchkontaktierung (108) kann vermieden werden, dass ein Abreißen der ersten Leiterbahn von der Metallisierung zu einer Unterbrechung des Stromkreises führt.

Description

Beschreibung
Leiterplattenkontaktierung Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft die Kontaktierung von Leiterplatten. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Leiterplatte mit einer Aussparung, einer Metallisierung im Bereich der Aussparung und einer auf der Oberseite der Leiterplatte angebrachten Leiterbahn, die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung verbunden ist. Weiterhin ist eine zweite Leiterbahn auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung mit einer solchen Leiterplatte und einem Kontaktstift sowie ein elektrisches Gerät mit einer derartigen Leiterplatte.
Hintergrund der Erfindung
Die Kontaktierung von auf einer Leiterplatte angebrachten Leiterbahnen kann über Lötverbindungen mit entsprechenden Lötpads oder über eine sog. Rammkontaktierung erfolgen.
Bei der heutigen Rammkontaktierung wird ein Kontaktstift in ein Loch in der Leiterplatte eingepresst. Die Leiterplatte weist in diesem Loch, welches beispielsweise in Form einer Bohrung ausgeführt ist, eine metallische Hülse auf, in welcher die elektrische Kontaktierung zum Kontaktstift entsteht. An der Oberseite der Leiterplatte ist die Kontakthülse mit dem Leiterplattenlayout verbunden.
DE 10 2005 016 128 A1 beschreibt eine Anordnung einer Leiterplatte bei einem Drosselklappensteller. In der Leiterplatte befindet sich mindestens eine
Positionieröffnung, die auf einem Positionierstift aufgesetzt ist. Der Positionierstift ist derart in die Positionieröffnung eingefügt, dass durch eine plastische Verformung von zumindest einem dieser Elemente sowohl eine Fixierung der Leiterplatte an dem Trägerbauteil als auch die elektrische Verbindung zwischen dem Leiterplattenabschnitt und einem Trägerbauteilabschnitt geschaffen ist.
Hierbei handelt es sich um eine oben beschriebene Rammkontaktierung.
Aufgrund der verhältnismäßig starken, lokalen Verformungen, die bei der
Rammkontaktierung auftreten, kann es zu einer Beschädigung des Leiterplattenlayouts kommen.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Kontaktierung einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weitere Ausführungsformen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung.
Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatte, welche eine Aussparung, eine Metallisierung im Bereich der Aussparung und eine erste Leiterbahn auf einer ersten Seite der Leiterplatte, die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung verbunden ist, aufweist. Bei der ersten Seite handelt es sich beispielsweise um die Oberseite der Leiterplatte.
Auf der entgegengesetzten Seite der Leiterplatte (also beispielsweise auf der
Unterseite) ist eine zweite Leiterbahn angeordnet, die in einem ersten Bereich ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung verbunden ist und darüber hinaus in einem zweiten Bereich über eine erste Durchkontaktierung durch die Leiterplatte elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn verbunden ist.
In anderen Worten verbindet also diese zweite Leiterbahn über die Durchkontaktierung die auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordnete erste Leiterbahn mit der Metallisierung im Bereich der Aussparung. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist die Aussparung zumindest teilweise von der Metallisierung bedeckt und dient dem Einpressen eines Kontaktstiftes zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Metallisierung der Aussparung. Hierbei handelt es sich um eine Rammkontaktierung.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Metallisierung zum Anbringen einer Lötverbindung ausgeführt und kann hierfür beispielsweise ein Lötpad aufweisen. Auch kann die Metallisierung zur Kontaktierung mittels Bonden ausgeführt sein.
Wichtig ist, dass der Anschluss der ersten Leiterbahn an die Metallisierung redundant erfolgt. Einerseits ist die erste Leiterbahn direkt an die Metallisierung angeschlossen. Zusätzlich ist die erste Leiterbahn indirekt über die Durchkontaktierung, gefolgt von der zweiten Leiterbahn, die auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordnet ist und eine Metallisierung angeschlossen ist, an die Metallisierung angeschlossen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Metallisierung, die sich im Bereich der Aussparung befindet, zum Anbringen einer Lötverbindung oder
Bondverbindung ausgeführt. Die Metallisierung weist also ein Lötpad oder ein Bondpad auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Metallisierung der Aussparung in Form einer galvanisch auf die Oberfläche der Aussparung und der Leiterplatte aufgebrachten Beschichtung ausgeführt. Bei der Aussparung handelt es sich beispielsweise um eine Bohrung oder Ausfräsung.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die erste
Durchkontaktierung, welche die erste Leiterbahn durch die Leiterplatte hindurch mit der zweiten Leiterbahn verbindet, in Form einer galvanisierten Bohrung in der Leiterplatte ausgebildet.
Die zweite Leiterbahn und die erste Durchkontaktierung können innerhalb des herkömmlichen Leiterplattenfertigungsprozesses aufgebracht werden, so dass sich für diesen Prozess keine oder nur sehr geringfügige Mehrkosten ergeben. Die Erfindung stellt eine redundante Kontaktierung der ersten Leiterbahn bereit.
Insbesondere kann die Leiterplatte eine Vielzahl solcher redundanter Kontaktierungen aufweisen, beispielsweise eine für jeden einzelnen Anschlusskontakt der Leiterplatte.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Leiterplatte eine dritte Leiterbahn auf, die auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung im Bereich der Aussparung verbunden ist. Weiter ist diese dritte Leiterbahn über eine zweite Durchkontaktierung elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn auf der anderen Seite der Leiterplatte verbunden.
Auf diese Weise wird die Redundanz der Kontaktierung weiter erhöht.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einer oben und im Folgenden beschriebenen Leiterplatte und einem Kontaktstift, der zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Metallisierung im
Bereich der Aussparung in die Aussparung der Leiterplatte eingepresst ist.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein elektrisches Gerät mit einer oben und Folgenden beschriebenen Leiterplatte.
Kurze Beschreibung der Figuren
Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Figuren detailliert beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine geschnittene perspektivische Teildarstellung einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf einen Teil der Leiterplatte der Fig. 1.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf einen Kontaktstift, wie er in einem Ausführungsbeispiel der Erfindung Verwendung findet.
Fig. 4 zeigt eine Seitenansicht auf das Ende des Kontaktstifts der Fig. 3. Fig. 5 zeigt das Layout der Oberseite einer Leiterplatte gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 6 zeigt das Layout der Unterseite der Leiterplatte gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 7 zeigt ein elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Darstellungen in den Figuren sind schematisch und nicht maßstäblich.
Grundsätzlich sind identische oder ähnliche Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Detaillierte Beschreibung von Ausführungsbeispielen
Fig. 1 zeigt eine teilweise geschnittene perspektivische Ansicht eines Bereichs einer Leiterplatte 100, auf deren einen Seite elektrische Bauelemente 120 angeordnet sind. Die Leiterplatte weist mehrere Bohrungen 102 auf, welche mit einer Metallisierung 101 überzogen sind. Die Metallisierung 101 ist nicht nur in der eigentlichen Bohrung angebracht, sondern auch in einem ringförmigen Bereich um die Bohrung, sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite der Leiterplatte.
Die Metallisierungen 101 sind in Form von Durchkontaktierungen ausgeführt und können galvanisch auf die Leiterplatte aufgebracht sein.
Auf der oberen Seite 104 der Leiterplatte 100 befinden sich Leiterbahnen 103, von denen in der Figur 1 allerdings nur eine abgebildet ist und welche an jeweils eine der Metallisierungen 101 angeschlossen sind. Am Ende einer jeden Leiterbahn 103 befindet sich eine Durchkontaktierung 108, welche die Leiterbahn 103 mit einer auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordneten Leiterbahn verbindet, wie dies aus den
Figuren 5 und 6 hervorgeht.
Die der Leiterbahn 103 entsprechende Leiterbahn, die auf der unteren Seite der Leiterplatte angeordnet ist, ist ebenfalls an die Metallisierung und andererseits an die Durchkontaktierung 108 angeschlossen. Auf diese Weise ist also eine redundante Kontaktierung des elektrischen Bauelements, das an der Leiterbahn 103
angeschlossen ist, bewerkstelligt, da der Kontaktstift 106, der in die Bohrung 102 hineingetrieben ist, sowohl mit der einen Leiterbahn 107 (vgl. Figur 6) als auch mit der anderen Leiterbahn 103, die sich auf der entgegengesetzten Seite der Leiterplatte befindet, elektrisch verbunden ist.
Neben der hülsenartigen Metallisierung, durch welche der Kontaktstift 106 gerammt wird, gibt es also noch eine weitere Durchkontaktierung 108, welche jedoch beim Einrammen des Kontaktstiftes mechanisch nicht belastet wird. Durch den
Einrammvorgang kann die Hülse und insbesondere der Anschlussbereich der
Leiterbahn 103 an die Hülse Schaden nehmen. Da jedoch eine zweite Kontaktierung der Leiterbahn 103 in Form der auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordneten Leiterbahn 107 und der Durchkontaktierung 108 vorgesehen ist, ist die
ordnungsgemäße Funktion der Leiterplatte nach wie vor gewährleistet.
Bei der in der Figur 1 dargestellten Rammkontaktierung handelt es sich um eine lötfreie elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktstift 106 und dem metallisierten
Leiterplattenloch. Bei der Kontaktierung wird der Kontaktstift 106 in die Hülse im Leiterplattenloch eingerammt. Bei diesem Einrammvorgang wird die Hülse und die Leiterplatte plastisch und/oder elastisch verformt und passt sich an die Außenkontur des Kontaktstiftes an. Selbstverständlich ist es auch möglich, dass hierbei der
Kontaktstift verformt wird.
Auf diese Weise kann eine gasdichte Verbindung zwischen dem Leiterplattenloch und dem Kontaktstift hergestellt werden. Im Prinzip handelt es sich um eine
Kaltverschweißung. Die Haltekraft dieser Einpressverbindung kann größer sein als 20 Newton und der Übergangswiderstand der Einpressverbindung kann geringer sein als 20 Milliohm.
Wichtig bei der Rammkontaktierung ist, dass die Geometrie des Kontaktstiftes im Wesentlichen rechteckig ausgeführt ist. Das Diagonalmaß ist für die Kontaktierung besonders wichtig und ist mit entsprechenden Toleranzen zu definieren.
Auch können Einführschrägen am Kontaktstift vorgesehen sein. Je länger die
Einführschrägen sind und je sanfter der Übergang zwischen der Einführschräge und dem restlichen Bereich des Kontaktstiftes ist, desto einfacher und zuverlässiger können Montage und Kontaktierung erfolgen.
Fig. 2 zeigt die Montage eines einzelnen Kontaktstiftes 106 in eine Aussparung 102 in einer Leiterplatte. Jede Aussparung 102 weist vor dem Einfügen des Kontaktstiftes 106 eine im Wesentlichen kreisrunde Öffnungsfläche 142 auf, an deren Rand die oben angesprochenen Leiterbahnen 103, 107 angeschlossen sind.
Der Kontaktstift 106 ist hingegen mit einer im Wesentlichen rechteckigen
Querschnittfläche 144 gestaltet. Mit dieser Querschnittfläche 144 verformt der
Kontaktstift 106 beim Eintauchen in die zugehörige Aussparung 102 zwei im
Wesentlichen diametral gegenüberliegenden Bereichen 146 plastisch und/oder elastisch, wodurch sich sowohl eine mechanische Klemmung als auch eine elektrische Kontaktierung zwischen der Metallisierung 101 und dem Kontaktstift 106 ergibt. Damit es dabei an den oberen und unteren Öffnungen 1 18 der Aussparung 102 nicht zu unerwünschten Beschädigungen und insbesondere nicht zu Rissbildungen kommt, kann der Kontaktstift 106 am Endbereich jeweils mit Einführschrägen 148 und an den Längskanten 150 mit Abrundungen gestaltet sein. Die Figuren 3 und 4 zeigen eine Draufsicht und eine Seitenansicht der Spitze eines
Kontaktstiftes 106, der eine etwas andere Geometrie als der in der Fig. 2 dargestellte Kontaktstift 106 aufweist. Beispielsweise sind die Ecken des Kontaktstiftes abgerundet. Der diagonale Durchmesser des Kontaktstiftes kann beispielsweise 1 ,5 Millimeter betragen.
Die Krümmungsradien an den Ecken des Kontaktstiftes können zwischen 0,1 und 0,2 Millimeter betragen. Der Winkel, unter dem sich das Ende des Kontaktstiftes 106 verjüngt, beträgt beispielsweise etwa 1 1 Grad. Fig. 5 zeigt das Layout der Oberseite einer Leiterplatte gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung. Es sind sechs Aussparungen 102 vorgesehen, welche jeweils metallisiert sind. Die Metallisierungen 101 bilden Hülsen aus, in welche jeweils ein Kontaktstift eingepresst wird. An jeder der Metallisierungen 101 ist eine Leiterbahn 103 angeschlossen, welche die Metallisierung 101 mit einer oder mehreren Durchkontaktierungen 108, 1 10 verbindet. Fig. 6 zeigt das Layout der unteren Seite 105 der Leiterplatte. An jede der
Metallisierungen 101 ist eine Leiterbahn 107 angeschlossen, welche die Metallisierung 101 mit einer Durchkontaktierung 108 verbindet. Die Durchkontaktierung 108 verbindet die Leiterbahn 107 auf der Unterseite 105 mit der entsprechenden Leiterbahn 103 auf der Oberseite 104 der Leiterplatte.
Auch können an die Metallisierung 101 zusätzliche Leiterbahnen 109 angeschlossen sein, welche ebenfalls zu jeweils einer Durchkontaktierung 1 10 führen, welche die entsprechende zusätzliche Leiterbahn 109 mit der Leiterbahn 103 auf der anderen
Seite der Leiterplatte verbindet. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass selbst das Abreißen von zwei Leiterbahnen 103, 107 von der Metallisierung 101 die
Funktionsweise der Leiterplatte nicht einschränkt, da auch in diesem Falle noch mindestens eine weitere Leiterbahn 109 zur Verfügung steht.
Fig. 7 zeigt ein elektrisches Gerät 700, das eine oben beschriebene Leiterplatte 100 aufweist.
Ergänzend sei darauf hingewiesen, dass„umfassend" und„aufweisend" keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und„eine" oder„ein" keine Vielzahl ausschließt.
Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als
Einschränkungen anzusehen.

Claims

Ansprüche
Leiterplatte (100), aufweisend:
eine Aussparung (102);
eine Metallisierung (101 ) im Bereich der Aussparung (102);
eine erste Leiterbahn (103) auf einer ersten Seite (104) der Leiterplatte
(100) , die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101 ) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass
auf einer zweiten Seite (105) der Leiterplatte (100) eine zweite Leiterbahn (107) angeordnet ist, die in einem ersten Bereich ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101 ) verbunden ist und darüber hinaus in einem zweiten Bereich über eine erste Durchkontaktierung (108) elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn (103) verbunden ist.
Leiterplatte nach Anspruch 1 ,
wobei die Aussparung (102), die zumindest teilweise von der Metallisierung
(101 ) bedeckt ist, zum Einpressen eines Kontaktstiftes (106) zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen dem Kontaktstift (106) und der Metallisierung der Aussparung (102) ausgeführt ist.
Leiterplatte nach Anspruch 1 ,
wobei die Metallisierung (101 ) zum Anbringen einer Lötverbindung (102) ausgeführt ist.
Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Metallisierung der Aussparung (101 ) in Form einer galvanisch aufgebrachten Beschichtung ausgeführt ist.
Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei es sich bei der Aussparung (101 ) um eine Bohrung handelt. 6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste Durchkontaktierung (108) in Form einer galvanisierten
Bohrung in der Leiterplatte (100) ausgebildet ist. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter aufweisend: eine dritte Leiterbahn (109) auf der zweiten Seite (105) der Leiterplatte (100), die in einem dritten Bereich ebenfalls elektrisch leitfähig mit der
Metallisierung (101 ) verbunden ist und darüber hinaus in einem vierten Bereich über eine zweite Durchkontaktierung (1 10) elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn (103) verbunden ist.
Vorrichtung mit einer Leiterplatte (100) und einem Kontaktstift (106), wobei die Leiterplatte (100) aufweist:
eine Aussparung (102), in welche der Kontaktstifte (106) zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen dem Kontaktstift (106) und einer Metallisierung im Bereich der Aussparung (102) eingepresst ist;
eine erste Leiterbahn (103) auf einer ersten Seite (104) der Leiterplatte (100), die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101 ) verbunden ist;
dadurch gekennzeichnet, dass
auf einer zweiten Seite (105) der Leiterplatte (100) eine zweite Leiterbahn (107) angeordnet ist, die in einem ersten Bereich ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101 ) verbunden ist und darüber hinaus in einem zweiten Bereich über eine erste Durchkontaktierung (108) elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn (103) verbunden ist.
Elektrisches Gerät (700) mit einer Leiterplatte (100), die Leiterplatte (100) aufweisend:
eine Aussparung (102);
eine Metallisierung (101 ) im Bereich der Aussparung (102);
eine erste Leiterbahn (103) auf einer ersten Seite (104) der Leiterplatte (100), die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101 ) verbunden ist;
dadurch gekennzeichnet, dass
auf einer zweiten Seite (105) der Leiterplatte (100) eine zweite Leiterbahn (107) angeordnet ist, die in einem ersten Bereich ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101 ) verbunden ist und darüber hinaus in einem zweiten Bereich über eine erste Durchkontaktierung (108) elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn (103) verbunden ist.
PCT/EP2013/064544 2012-08-23 2013-07-10 Leiterplattenkontaktierung WO2014029551A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

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