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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit einem Substrat und einem Leiterelement.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Es sind Schaltungsanordnungen bekannt, bei denen ein Leiterelement, das eine Schaltung bildet, die zum Leiten eines vergleichsweise starken Stroms ausgelegt ist, an einem Substrat fixiert ist, an dem ein Leiterbahnmuster vorgesehen ist, das Teil einer Schaltung ist, die zum Leiten eines vergleichsweise schwachen Stroms ausgelegt ist (siehe zum Beispiel
JP 2003 - 164 040 A ). Bei der Schaltungsanordnung aus
JP 2003 - 164 040 A ist ein Hauptabschnitt einer elektronischen Komponente (FET) an dem Leiterelement montiert, und mindestens einer der Anschlüsse des Hauptabschnitts ist mit dem Leiterelement verbunden, während der oder die anderen Anschlüsse mit dem Substrat verbunden sind (siehe
4 von
JP 2003 - 164 040 A ). Da zwischen einer Fläche des Substrats und einer Fläche des Leiterelements ein Höhenunterschied (Stufenunterschied) vorliegt, welcher der Dicke des Substrats entspricht, ist es notwendig, eine Verarbeitung wie etwa ein Biegen eines der Anschlüsse durchzuführen. Es können auch Fälle existieren, in denen das Biegen nicht möglich ist, da die Anschlüsse kurz sind, und ein Verbinden erschwert ist.
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Die US 2006 / 0 183 358 A1 offenbart einen Verbinder mit einer eingebauten elektronischen Komponente, aufweisend: ein Basisteil, das aus einer Dreidimensionalbildungsleiterplatte gebildet ist; Anschlüsse, die an dem Basisteil gebildet sein, und die elektrisch mit Leitungsmustern eines Motherboards verbunden sind, einen Passungsabschnitt, der an dem Basisteil gebildet ist, und der an einen Gegenstückverbinder zu passen ist; Kontakte, die an dem Passungsabschnitt angeordnet sind, und die mit Kontaktanschlussabschnitten des Gegenstückverbinders elektrisch zu verbinden sind; eine elektrische Komponente, die an dem Basisteil angeordnet ist; und ein leitfähiges Muster, das an dem Basisteil zum elektrischen Verbinden der Anschlüsse und der Kontakte mit der elektrischen Komponente gebildet ist.
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Die
DE 696 26 747 T2 offenbart eine Leiterplattenanordnung mit: einer mehrschichtigen Leiterplatte mit einer Aussparung und einem in der Platte gebildeten Innenkontaktloch sowie einer in der Aussparung der Leiterplatte platzierten elektrischen Komponente, dadurch gekennzeichnet, dass ein Verbindungsanschluss auf einem Bodenabschnitt der elektrischen Komponente gebildet ist, eine Kontaktstelle auf einem Bodenabschnitt der Aussparung gebildet ist und eine Leitschicht zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktstelle vorgesehen ist, um den Verbindungsanschluss und die Kontaktstelle elektrisch zu verbinden, wobei die Kontaktstelle mit dem Innenkontaktloch elektrisch verbunden ist. Dabei sind Anschlussstifte der Komponente mit der Kontaktstelle auf edm Boden der Aussparung verlötet.
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Die
DE 103 60 441 A1 offenbart einen Schaltkreisstrukturkörper, der Folgendes aufweist: eine Vielzahl von Stromschienen, die Teil eines Leistungsschaltkreises sind, sind mit einer Oberfläche einer Steuerschaltkreisplatine in einem Zustand verbunden, in welchem die Stromschienen ungefähr in derselben Ebene angeordnet sind, wobei die Steuerschaltkreisplatine einen Verbindungsabschnitt aufweist, der mit einem externen Schaltkreis verbindbar ist, wobei der Verbindungsabschnitt so aufgebaut ist, dass ein Endabschnitt der Steuerschaltkreisplatine mit einem Einschnitt gebildet wird, der sich zur Seite hin öffnet, und mit einer Leitungsschicht in solcher Weise beschichtet ist, dass eine innere Seitenoberfläche des Einschnitts mit der Leitungsschicht bedeckt ist, wobei die Leitungsschicht mit einem Schaltkreis verbunden ist, der zur Steuerschaltkreisplatine gehört, wobei eine bestimmte aus den Stromschienen elektrisch mit dem zur Steuerschaltkreisplatine gehörigen Schaltkreis durch Löten verbunden ist, wobei Lot so bereitgestellt wird, dass es eine innere Umfangsoberfläche der Leitungsschicht der Steuerschaltkreisplatine und eine Oberfläche der bestimmten Stromschiene in einem Zustand überbrückt, in welchem ein Beschichtungsabschnitt der Leitungsschicht auf die bestimmte Stromschiene gelegt ist.
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VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABE
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Der vorliegenden Erfindung liegt als Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung bereitzustellen, an der eine elektronische Komponente einfach montiert werden kann (ein elektrisches Verbinden von Anschlüssen einfach erfolgen kann).
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MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
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Eine Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung, welche die vorgenannte Aufgabe löst, umfasst: ein Substrat, wobei an einer Oberseitenfläche des Substrats ein Leiterbahnmuster vorgesehen ist; ein Leiterelement, das an einer Unterseitenfläche des Substrats fixiert ist; und eine elektronische Komponente, die einen Hauptabschnitt, einen ersten Anschluss, der mit dem Leiterelement elektrisch verbunden ist, und einen zweiten Anschluss aufweist, der mit dem an dem Substrat vorgesehenen Leiterbahnmuster elektrisch verbunden ist, und derart vorgesehen ist, dass der Hauptabschnitt das Leiterelement zumindest teilweise überlappt, wobei das Leiterelement derart geformt ist, dass es den zweiten Anschluss der elektronischen Komponente zumindest teilweise nicht überlappt, wobei in dem Substrat eine Öffnung ausgebildet ist, durch welche die elektrische Komponente hindurch passt, und die elektronische Komponente durch die Öffnung an dem Leiterelement mechanisch angefügt ist.
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Vorzugsweise ist ein erster Anschlussverbindungsabschnitt derart an der Unterseitenfläche des Substrats vorgesehen, dass er nicht von dem Leiterelement überlappt ist, und der zweite Anschluss der elektronischen Komponente ist über den ersten Anschlussverbindungsabschnitt elektrisch mit dem Leiterbahnmuster verbunden.
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Vorzugsweise ist außerdem ein erstes Lötanschlusselement vorgesehen, das den zweiten Anschluss der elektronischen Komponente und den Anschlussverbindungsabschnitt elektrisch verbindet.
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Vorzugsweise ist zwischen der Oberseitenfläche und der Unterseitenfläche des Substrats ein zweiter Anschlussverbindungsabschnitt vorgesehen und nicht durch das Leiterelement überlappt, und der zweite Anschluss der elektronischen Komponente ist über den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt elektrisch mit dem Leiterbahnmuster verbunden.
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Vorzugsweise ist ferner ein zweites Lötanschlusselement vorgesehen, das den zweiten Anschluss der elektronischen Komponente und den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt elektrisch verbindet.
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Vorzugsweise ist der zweite Anschlussverbindungsabschnitt an einer Innenumfangsfläche eines in dem Substrat ausgebildeten Durchgangslochs entlang ausgebildet, und das zweite Lötanschlusselement weist auf einer Seite einen Anschlusskontaktierabschnitt auf, der in das Durchgangsloch eingeführt ist und mit dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt in Kontakt steht.
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EFFEKT DER ERFINDUNG
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Bei der Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Leiterelement derart geformt, dass es den zweiten Anschluss der elektronischen Komponente zumindest teilweise nicht überlappt. Entsprechend kann der zweite Anschluss von der Seite des Leiterelements aus elektrisch mit dem auf dem Substrat vorgesehenen Leiterbahnmuster verbunden werden, und der zweite Anschluss und das auf dem Substrat vorgesehene Leiterbahnmuster können einfach elektrisch miteinander verbunden werden (Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden).
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Wenn der erste Anschlussverbindungsabschnitt, der mit dem zweiten Anschluss elektrisch verbunden wird, derart an der anderen Fläche des Substrats vorgesehen ist, dass er von dem Leiterelement nicht überlappt ist, können der zweite Anschluss und das Substrat (die Schaltung) mithilfe des ersten Anschlussverbindungsabschnitts elektrisch miteinander verbunden werden.
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Der zweite Anschluss und der erste Anschlussverbindungsabschnitt lassen sich unter Ausnutzung des Umstands, dass sie nicht von dem Leiterelement überlappt sind, mithilfe des ersten Lötanschlusselements miteinander verbinden.
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Wenn der zweite Anschlussverbindungsabschnitt, mit dem der zweite Anschluss elektrisch verbunden wird, derart zwischen der einen Fläche und der anderen Fläche des Substrats vorgesehen ist, dass er nicht von dem Leiterelement überlappt ist, können der zweite Anschluss und das Substrat (die Schaltung) mithilfe des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts elektrisch miteinander verbunden werden.
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Der zweite Anschluss und der zweite Anschlussverbindungsabschnitt können unter Ausnutzung des Umstands, dass sie nicht von dem Leiterelement überlappt sind, mithilfe des zweiten Lötanschlusselements miteinander verbunden sein.
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Bei Verwendung einer Struktur, bei welcher der zweite Anschlussverbindungsabschnitt an einer Innenumfangsfläche eines Durchgangslochs ausgebildet ist, das im Substrat ausgebildet ist, lassen sich Arbeiten zum elektrischen Verbinden des zweiten Anschlusses und des Substrats (der Schaltung) miteinander einfach mithilfe des zweiten Lötanschlusselements durchführen, das einen Anschlusskontaktierabschnitt aufweist, der mit dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt in Kontakt gelangt, wenn es in das Durchgangsloch eingeführt wird.
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Bei einer Struktur, bei welcher die elektronische Komponente auf dem Leiterelement montiert ist, können die ersten Anschlüsse und das Leiterelement einfach verbunden werden (Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden).
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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- 1 ist eine Außenansicht einer Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und ist eine Vergrößerung eines Abschnitts, in dem eine elektronische Komponente (Transistor) montiert ist.
- 2 ist eine Draufsicht auf den Abschnitt der Schaltungsanordnung, in dem die elektronische Komponente montiert ist (von der Substratseite aus betrachtet).
- 3 ist eine Ansicht des Abschnitts der Schaltungsanordnung, in dem die elektronische Komponente montiert ist, von unten (von der Leiterelementseite aus betrachtet).
- 4 ist eine perspektivische Ansicht zur Veranschaulichung einer Verbindungsstruktur über ein erstes Lötanschlusselement (Teilquerschnittansicht).
- 5 ist eine Querschnittansicht des Abschnitts der Schaltungsanordnung, in dem die elektronische Komponente montiert ist (Querschnittansicht entlang einer Ebene, die durch einen zweiten Anschluss und das erste Lötanschlusselement verläuft).
- 6 ist eine Querschnittansicht einer Schaltungsanordnung gemäß einem ersten Abwandlungsbeispiel.
- 7 ist eine Ansicht eines Abschnitts einer Schaltungsanordnung, in dem eine elektronische Komponente montiert ist, von unten (von der Leiterelementseite aus betrachtet), gemäß einem zweiten Abwandlungsbeispiel.
- 8 ist eine Querschnittansicht der Schaltungsanordnung gemäß dem zweiten Abwandlungsbeispiel.
- 9 ist eine Außenansicht eines Lötanschlusselements, das in der Schaltungsanordnung gemäß dem zweiten Abwandlungsbeispiel verwendet wird.
- 10 ist eine Ansicht eines Abschnitts einer Schaltungsanordnung, in dem eine elektronische Komponente montiert ist, von unten, gemäß einem dritten Abwandlungsbeispiel (von der Leiterelementseite aus betrachtet), und zeigt einen Zustand, in dem ein vorderendseitiger Abschnitt eines Lötanschlusselements eingeführt worden ist.
- 11 ist eine Ansicht des Abschnitts der Schaltungsanordnung, in dem die elektronische Komponente montiert ist, von unten (von der Leiterelementseite aus betrachtet),, gemäß dem dritten Abwandlungsbeispiel und zeigt einen Zustand, in dem der vorderendseitige Abschnitt des Lötanschlusselements eingeführt und gedreht wurde, um einen Anschlusskontaktierabschnitt mit einem Anschlussverbindungsabschnitt in Kontakt zu bringen.
- 12 ist eine Außenansicht des Lötanschlusselements, das in der Schaltungsanordnung gemäß dem dritten Abwandlungsbeispiel verwendet wird.
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AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es sei angemerkt, dass, soweit nicht anders angegeben, „Flächenrichtung“ in der nachfolgenden Beschreibung die Flächenrichtung eines Substrats 10 und eines Leiterelements 20 bezeichnet, und „Höhenrichtung“ (vertikale Richtung) eine Richtung orthogonal zur Flächenrichtung bezeichnet (wobei die Seite des Substrats 10, auf der eine elektronische Komponente 30 montiert ist, als die Oberseite gilt). Es sei angemerkt, dass diese Richtungen nicht die Ausrichtung einschränken, in der eine Schaltungsanordnung 1 installiert sein kann.
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Die Schaltungsanordnung 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die in 1 bis 5 gezeigt ist, weist das Substrat 10, das Leiterelement 20 und die elektronische Komponente 30 auf. Das Substrat 10 ist ein Substrat, bei welchem an einer Fläche 10a (Oberseitenfläche) des Substrats ein Leiterbahnmuster 101 vorgesehen ist (zum einfacheren Verständnis der Zeichnungen ist in 2 und 5 nur ein Abschnitt gezeigt (Abschnitt, in dem ein an späterer Stelle beschriebenes erstes Lötanschlusselement 40 verbunden ist), und fällt in den anderen Zeichnungen weg). Die von dem Leiterbahnmuster 101 ausgebildete Leiterbahn ist Teil eines Steuerkreises, und der Strom, der dadurch fließt, ist im Vergleich zu dem Strom, der durch die Leiterbahn fließt, welche durch das Leiterelement 20 gebildet wird, vergleichsweise schwach.
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Das Leiterelement 20 ist ein plattenförmiger Abschnitt, der an der anderen Fläche 10b (Unterseitenfläche) des Substrats 10 fixiert ist. Das Leiterelement 20 ist mittels einer Verarbeitung wie etwa Stanzen in einer vorgegebenen Form ausgebildet und bildet eine Leiterbahn für Strom, wobei die Leiterbahn ein Abschnitt ist, durch den ein relativ starker Strom fließt (stärker als der Strom, der durch die von dem Leiterbahnmuster 101 ausgebildete Leiterbahn fließt). Es sei angemerkt, dass auf eine Beschreibung und Zeichnungen einer spezifischen Ausgestaltung der Leiterbahnen verzichtet wird. Das Leiterelement 20 wird zum Beispiel auch als „Stromschiene“ (Stromschienenplatine) bezeichnet. Das Leiterelement 20 ist beispielsweise über einen isolierenden Klebstoff oder eine Klebefolie an der anderen Fläche 10b des Substrats 10 fixiert. Auf diese Weise bilden das Substrat 10 und das Leiterelement 20 eine Einheit. Es sei angemerkt, dass ein Wärmeableitungselement (z. B. eine mit Lamellen versehene Platte) an der Unterseite (Seite gegenüber der Seite des Substrats 10) des Leiterelements 20 fixiert sein kann. Wenn das Wärmeableitungselement aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, sind das Leiterelement 20 und das Wärmeableitungselement voneinander isoliert. Es kann auch eine Ausgestaltung verwendet werden, bei welcher kein Wärmeableitungselement vorgesehen ist und mindestens ein Abschnitt des Leiterelements 20 nach außen freiliegt und das Leiterelement 20 selbst die Funktion der Wärmeableitung übernimmt.
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Die elektronische Komponente 30 ist ein Element, das im Substrat 10 montiert ist und einen Hauptabschnitt 31 und Anschlüsse aufweist. Die Anschlüsse der elektronischen Komponente 30 gemäß der vorliegenden Erfindung lassen sich in solche zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterelement 20 und solche zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterbahnmuster 101 klassifizieren, das auf dem Substrat 10 vorgesehen ist. Im Folgenden können Anschlüsse zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterelement 20 als „erste Anschlüsse“ bezeichnet werden, und ein Anschluss zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterbahnmuster 101, das auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, kann als ein „zweiter Anschluss“ bezeichnet werden. Zu Beispielen für die elektronische Komponente 30 gehört ein Transistor (FET). In diesem Fall entsprechen ein Drain-Anschluss 32 und ein Source-Anschluss 33 den ersten Anschlüssen, und ein Gate-Anschluss 34 entspricht dem zweiten Anschluss. Es sei angemerkt, dass die Schaltungsanordnung 1 im Folgenden am Beispiel eines Transistors (FET) als elektronische Komponente 30 beschrieben wird, wobei für ein leichteres Verständnis der Beschreibung angenommen wird, dass der Transistor einen Drain-Anschluss 32, einen Source-Anschluss 33 und einen Gate-Anschluss 34 aufweist. Es muss jedoch nicht unbedingt nur jeweils einer der Anschlüsse vorliegen. Auch kann eine andere elektronische Komponente (Element) als ein Transistor auf dem Substrat 10 montiert sein.
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Der Drain-Anschluss 32, bei dem es sich um einen ersten Anschluss handelt, ist auf einer Seite des Hauptabschnitts 31 angeordnet. Der Source-Anschluss 33, bei dem es sich um einen ersten Anschluss handelt, ist auf der anderen Seite (Seite gegenüber der Seite, auf welcher der Drain-Anschluss 32 angeordnet ist) des Hauptabschnitts 31 angeordnet. Der Gate-Anschluss 34, bei dem es sich um den zweiten Anschluss handelt, ist auf derselben Seite wie der Source-Anschluss 33 angeordnet. Die Anschlüsse sind auf der Unterseite des Hauptabschnitts 31 angeordnet. Im Speziellen ist die Unterseitenfläche des Hauptabschnitts 31 eine Fläche, an der Abschnitte der Anschlüsse freiliegen.
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Um einen Kurzschluss des Drain-Anschlusses 32 und des Source-Anschlusses 33 zu verhindern, ist das Leiterelement 20 in einen Abschnitt (im Weiteren „erster Abschnitt 21“), mit dem der Drain-Anschluss 32 verbunden ist, und einen Abschnitt (im Weiteren „zweiter Abschnitt 22“) unterteilt, mit dem der Source-Anschluss 33 verbunden ist. In dem Substrat 10 ist eine Öffnung 11 ausgebildet, durch welche die elektronische Komponente 30 hindurch passt. Die elektronische Komponente 30 (Hauptabschnitt 31) gemäß der vorliegenden Erfindung wird über die Öffnung 11 an dem Leiterelement 20 montiert. Der Drain-Anschluss 32 ist auf einer Seite des Hauptabschnitts 31 angeordnet und der Source-Anschluss 33 ist auf der anderen Seite des Hauptabschnitts 31 angeordnet, weshalb die elektronische Komponente 30 (Hauptabschnitt 31) an dem Leiterelement 20 den ersten Abschnitt 21 und den zweiten Abschnitt 22 des Leiterelements 20 überspannend angeordnet ist (derart, dass der Raum zwischen dem ersten Abschnitt 21 und dem zweiten Abschnitt 22 zwischen dem Drain-Anschluss 32, dem Source-Anschluss 33 und dem Gate-Anschluss 34 angeordnet ist). Mittels Löten oder dergleichen ist der Drain-Anschluss 32 mit dem ersten Abschnitt 21 verbunden und der Source-Anschluss 33 mit dem zweiten Abschnitt 22 verbunden. Die Verbindungsstruktur zwischen dem Leiterelement 20 und dem Drain-Anschluss 32 oder dem Source-Anschluss 33 kann eine beliebige Form annehmen, weshalb auf ihre Beschreibung verzichtet wurde.
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Der Gate-Anschluss 34 ist auf derselben Seite wie der Source-Anschluss 33 angeordnet (der anderen Seite des Hauptabschnitts 31). In der vorliegenden Ausführungsform weist der zweite Abschnitt 22 des Leiterelements 20 eine Form auf, aus der ein Abschnitt ausgespart wurde, wobei der ausgesparte Abschnitt (im Folgenden auch als „Aussparungsabschnitt 221“ bezeichnet) in Höhenrichtung über dem Gate-Anschluss 34 angeordnet ist. Im Speziellen sind der erste Abschnitt 21 und der zweite Abschnitt 22 Abschnitte, die derart angeordnet sind, dass Seitenkanten derselben einander zugewandt sind und im Wesentlichen parallel sind, aber ein Abschnitt des zweiten Abschnitts 22 ausgespart (in Draufsicht konkav geformt) und vom ersten Abschnitt 21 abgesetzt ist, und der Aussparungsabschnitt und der Gate-Anschluss 34 überlappen einander. Mit anderen Worten weist das Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) eine Form auf, bei welcher es den Gate-Anschluss 34 in Höhenrichtung nicht überlappt, und der Gate-Anschluss 34 ist nicht vom Leiterelement 20 überlappt, sondern liegt frei (siehe 2 und 3 usw.). Es sei angemerkt, dass das Leiterelement 20 in der vorliegenden Ausführungsform eine Form aufweist, bei welcher es den gesamten Gate-Anschluss 34 nicht überlappt, doch ist auch eine Form verwendbar, bei welcher es den Gate-Anschlusses 34 teilweise überlappt und teilweise nicht überlappt. Wie nachstehend beschrieben, ist der Gate-Anschluss 34 mit einem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 elektrisch verbunden, weshalb die Verwendung einer Struktur ausreicht, bei welcher das Leiterelement 20 mindestens die Seite des Anschlussverbindungsabschnitts 12 des Gate-Anschlusses 34 nicht überlappt. Es sei angemerkt, dass bei Verwendung einer solchen Ausgestaltung ein Abschnitt des Gate-Anschlusses 34 und ein diesen überlappender Abschnitt des Leiterelements 20 (zweiter Abschnitt 22) zum Vermeiden von Kurzschlüssen gegeneinander zu isolieren sind.
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Außerdem ist der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 (wobei der Begriff „erste“ in „erster Anschlussverbindungsabschnitt“ lediglich formell zum Unterscheiden von einem an späterer Stelle beschriebenen „zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13“ gebraucht wird), der aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, auf der anderen Fläche 10b des Substrats 10 vorgesehen (siehe 3 bis 5 usw.). Der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 ist elektrisch mit dem Leiterbahnmuster 101 verbunden, das an der einen Fläche 10a des Substrats 10 vorgesehen ist. Die Verbindungsstruktur zwischen dem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 und dem Leiterbahnmuster 101 kann eine beliebige Form annehmen. Beispielsweise können der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 und das Leiterbahnmuster 101 durch ein Leiterelement verbunden sein, das durch ein Durchgangsloch geführt ist, welches das Substrat 10 durchdringt.
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Der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird in Höhenrichtung durch den Aussparungsabschnitt 221 überlappt, der im zweiten Abschnitt 22 des Leiterelements 20 ausgebildet ist. Mit anderen Worten weist das Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) in Höhenrichtung eine Form auf, bei welcher es den Gate-Anschluss 34 sowie den ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht überlappt. Entsprechend ist der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht durch das Leiterelement 20 abgedeckt und liegt frei (siehe 3 usw.). In der vorliegenden Ausführungsform sind der Gate-Anschluss 34 und der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 in einer Richtung aufgereiht, die an einer anderen Kante des Hauptabschnitts 31 entlang verläuft, und zwischen dem Gate-Anschluss 34 und dem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 ist kein Element angeordnet. Anders ausgedrückt ist das Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) zwischen dem Gate-Anschluss 34 und dem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht vorhanden.
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In der vorliegenden Ausführungsform sind der Gate-Anschluss 34 und der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 durch das erste Lötanschlusselement 40 verbunden (wobei der Begriff „erste“ in „erstes Lötanschlusselement“ lediglich formell zum Unterscheiden von einem an späterer Stelle beschriebenen „zweiten Lötanschlusselement“ gebraucht wird), das aus einem leitfähigen Material hergestellt ist (siehe 3 bis 5 usw). Anders ausgedrückt sind der Gate-Anschluss 34 und der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 durch das erste Lötanschlusselement 40 elektrisch miteinander verbunden. Darüber hinaus sind der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 und das Leiterbahnmuster 101 (Schaltung), das auf der einen Fläche 10a des Substrats 10 ausgebildet ist, elektrisch miteinander verbunden, weshalb der Gate-Anschluss 34 über den ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 mit dem auf der einen Fläche 10a des Substrats 10 vorgesehenen Leiterbahnmuster 101 elektrisch verbunden ist.
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Auf diese Weise weist das Leiterelement 20 eine Form auf, bei welcher es den Gate-Anschluss 34 und den ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht überlappt und es zwischen dem Gate-Anschluss 34 und dem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht vorhanden ist, weshalb auf der Seite der anderen Fläche 10b des Substrats 10 der Anschluss 34 und der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 elektrisch miteinander verbunden sein können, indem das erste Lötanschlusselement 40 derart vorgesehen ist, dass es die beiden in diesem Zustand überspannt (ein Ende des ersten Lötanschlusselements 40 ist mit dem Gate-Anschluss 34 verbunden, und das andere Ende ist mit dem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 verbunden). Ein Beispiel für ein Verfahren zum Verbinden des ersten Lötanschlusselements 40 ist so genanntes Drahtbonden oder dergleichen. Der Gate-Anschluss 34 und der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 können auch durch Aufbringen eines Leiterelements wie Lot oder dergleichen zum Überspannen der beiden elektrisch verbunden sein (ein Lot oder dergleichen kann selbst als das erste Lötanschlusselement 40 dienen).
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Im Folgenden wird ein bevorzugtes Verfahren zum Herstellen der Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform beschrieben, wobei Teile der vorstehenden Beschreibung wiederholt werden.
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Zunächst wird das Leiterelement 20, in dem der Aussparungsabschnitt 221 ausgebildet ist, an die andere Fläche 10b des Substrats 10 angefügt, auf der das Leiterbahnmuster 101, die Öffnung 11 zum Montieren der elektronischen Komponente 30 auf dem Leiterelement 20 und der elektrisch mit dem Leiterbahnmuster 101 verbundene erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 ausgebildet sind (erster Schritt). Demgemäß wird eine Kombination aus Substrat 10 / Leiterelement 20 erlangt. Das Verbindungsmaterial, welches das Substrat und das Leiterelement 20 aneinanderfügt, ist ein Material, das die beiden voneinander isoliert. Es sei angemerkt, dass beim Durchführen des ersten Schritts der erste Abschnitt 21 und der zweite Abschnitt 22 des Leiterelements 20 durch einen Abschnitt überschüssiger Länge verbunden werden. Der Abschnitt überschüssiger Länge wird nach diesem Schritt abgeschnitten. Hinsichtlich des Zeitpunkts, an dem das Abschneiden erfolgt, liegt keine besondere Einschränkung vor.
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Als Nächstes werden verschiedene Elemente wie etwa die elektronische Komponente 30 auf der Kombination aus Substrat 10 / Leiterelement 20 montiert, die im ersten Schritt erlangt wurde (zweiter Schritt). Das Montageverfahren (wie etwa Löten) kann jede beliebige Form annehmen. In diesem Schritt wird der Drain-Anschluss 32 der oben beschriebenen elektronischen Komponente 30 (Transistor) mit dem ersten Abschnitt 21 des Leiterelements 20 verbunden, und der Source-Anschluss 33 wird mit dem zweiten Abschnitt 22 des Leiterelements 20 verbunden. Anders ausgedrückt werden die ersten Anschlüsse der elektronischen Komponente 30 mit dem Leiterelement 20 verbunden. Es lässt sich sagen, dass mit diesem Schritt die elektronische Komponente 30 (Hauptabschnitt 31) mechanisch an das Leiterelement 20 (Satz aus Substrat 10 / Leiterelement 20) angefügt wird.
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Als Nächstes werden der Gate-Anschluss 34 (zweiter Anschluss) der elektronischen Komponente 30 und der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 mithilfe des ersten Lötanschlusselements 40 elektrisch miteinander verbunden (dritter Schritt). Demgemäß wird der Gate-Anschluss 34 elektrisch mit dem Leiterbahnmuster 101 verbunden, und die Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird erlangt. Andere Schritte als der hier beschriebene erste bis dritte Schritt können beispielsweise einen Schritt des Anfügens eines Wärmeableitungselements an das Leiterelement 20 einschließen (in Fällen, in denen die Schaltungsanordnung ein Wärmeableitungselement aufweisen soll).
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Wie vorstehend beschrieben, ist die Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform derart geformt, dass das Leiterelement 20 den Gate-Anschluss 34 (zweiten Anschluss) der elektronischen Komponente 30 zumindest teilweise nicht überlappt und den ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht überlappt. Demgemäß kann der Gate-Anschluss 34 von der Seite des Leiterelements 20 (von unten) her elektrisch mit dem ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 verbunden werden, und der zweite Anschluss und das Leiterbahnmuster 101, das auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, können einfach elektrisch miteinander verbunden werden (Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden). Es besteht keine Notwendigkeit, einen Stufenunterschied zwischen der einen Fläche 10a des Substrats 10 und der Fläche des Leiterelements 20 auf der Seite des Substrats 10 z. B. durch Biegen von Anschlüssen wie im Stand der Technik zu kompensieren. Auch ist das Verbinden selbst bei kurzen Anschlüssen nicht schwierig.
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Ausgestaltungen wie die nachstehend beschriebenen sind denkbare Abwandlungsbeispiele der oben beschriebenen Schaltungsanordnung 1. Das Abwandlungsbeispiel (erstes Abwandlungsbeispiel) aus 6 unterscheidet sich dadurch von der Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorstehend beschriebenen Ausführungsform, dass an der anderen Fläche 10b des Substrats 10 kein erster Anschlussverbindungsabschnitt 12 vorgesehen ist. Anders ausgedrückt kann beispielsweise eine Struktur verwendet werden, bei welcher das Leiterbahnmuster 101, an dem ein Abschnitt (Kontaktsteg) angeordnet ist, mit dem der Gate-Anschluss 34 zu verbinden ist, an der Seitenkante der einen Fläche 10a des Substrats 10 auf der Seite des Gate-Anschlusses 34 (auf der Seite des zweiten Anschlusses) davon ausgebildet ist und der Gate-Anschluss 34 und das Leiterbahnmuster 101 über das erste Lötanschlusselement 40 oder direkt miteinander verbunden sind. Auch bei Verwendung einer solchen Struktur ist mindestens ein Abschnitt des Gate-Anschlusses 34 nicht durch das Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) überlappt und kann einfach unter Verwendung seines Abschnitts, der nicht von dem Leiterelement 20 überlappt ist, elektrisch mit dem Leiterbahnmuster 101 verbunden werden. Mit anderen Worten, wenn ein erster Anschlussverbindungsabschnitt 12 wie etwa der vorstehend beschriebene auf der anderen Fläche 10b des Substrats 10 vorgesehen ist, können der Gate-Anschluss 34 und das Leiterbahnmuster 101 einfach elektrisch miteinander verbunden werden, doch selbst wenn ein solcher erster Anschlussverbindungsabschnitt 12 nicht vorgesehen ist, ist es im Vergleich zu vorher umso leichter, den Gate-Anschluss 34 und das Leiterbahnmuster 101 (Schaltung), das auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, elektrisch zu verbinden, je weniger das Leiterelement 20 von dem Gate-Anschluss 34 abgedeckt ist und je mehr es freiliegt.
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Es sei angemerkt, dass die Ausgestaltung aus 6 auch als eine Ausgestaltung betrachtet werden kann, bei welcher der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12, mit dem der Gate-Anschluss 34 elektrisch verbunden ist, auf einer Fläche 10a des Substrats 10 vorgesehen ist (und der Abschnitt (Kontaktsteg), mit dem der Gate-Anschluss 34 zu verbinden ist, kann als der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 betrachtet werden). Es kann auch eine Ausgestaltung verwendet werden, bei welcher der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 an einer Stirnfläche (Seitenfläche) des Substrats 10 auf der Seite des Gate-Anschlusses 34 vorgesehen ist.
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Auch eine Ausgestaltung, wie sie in 7 und 8 gezeigt ist, ist als weiteres Abwandlungsbeispiel (zweites Abwandlungsbeispiel) denkbar. In diesem Abwandlungsbeispiel ist ein zweiter Anschlussverbindungsabschnitt 13 zwischen der einen Fläche 10a und der anderen Fläche 10b des Substrats 10 vorgesehen (wobei der Begriff „zweiter“ in „zweiter Anschlussverbindungsabschnitt 13“ lediglich formell zum Unterscheiden von dem vorstehend beschriebenen ersten Anschlussverbindungsabschnitt 12 gebraucht wird). Im Speziellen ist der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13, der mit dem Leiterbahnmuster 101, das an der einen Fläche 10a des Substrats 10 vorgesehen ist, elektrisch verbunden ist, an der Innenumfangsfläche eines Durchgangslochs vorgesehen, das im Substrat 10 ausgebildet ist. Beispielsweise lässt sich der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 durch Fixieren eines Durchgangslochs am Substrat 10 konstruieren. Anders ausgedrückt kann der zylindrische Abschnitt des Durchgangslochs der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 sein. Es sei angemerkt, dass zum elektrischen Verbinden der einen Fläche 10a und der anderen Fläche 10b des Substrats 10 ein gewöhnliches Durchgangsloch verwendet wird, dass jedoch keine Notwendigkeit dafür besteht, dass sich dieses ganz bis zur anderen Fläche 10b erstreckt. Anders ausgedrückt kann eine Struktur verwendet werden, bei welcher das Leiterbahnmuster 101, das an der einen Fläche 10a vorgesehen ist, sich bis mindestens zur Innenumfangsfläche des im Substrat 10 ausgebildeten Durchgangslochs erstreckt.
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Der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 ist derart vorgesehen, dass er nicht durch das Leiterelement 20 überlappt ist. Anders ausgedrückt überlappen sich der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 und der Aussparungsabschnitt 221, der in dem Leiterelement 20 ausgebildet ist. Das heißt, die Öffnung des Durchgangslochs, das durch den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13 auf der Seite der anderen Fläche 10b ausgebildet ist, ist nicht von dem Leiterelement 20 überlappt und liegt frei.
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In diesem Abwandlungsbeispiel sind der Gate-Anschluss 34 und der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 mithilfe eines zweiten Lötanschlusselements 50 miteinander verbunden (wobei der Begriff „zweite“ in „zweites Lötanschlusselement 50“ lediglich formell zum Unterscheiden von dem vorstehend beschriebenen „ersten Lötanschlusselement 40“ gebraucht wird), das aus einem leitfähigen Material hergestellt ist. Anders ausgedrückt sind der Gate-Anschluss 34 und der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 durch das zweite Lötanschlusselement 50 elektrisch miteinander verbunden. Darüber hinaus sind der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 und das Leiterbahnmuster 101 (Schaltung), das auf der einen Fläche 10a des Substrats 10 vorgesehen ist, elektrisch miteinander verbunden, weshalb der Gate-Anschluss 34 über den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13 elektrisch mit dem auf der einen Fläche 10a des Substrats 10 vorgesehenen Leiterbahnmuster 101 verbunden ist.
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Das zweite Lötanschlusselement 50 (zu Einzelheiten siehe 9) weist einen Anschlusskontaktierabschnitt 521 auf, der mit dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13 in Kontakt gelangt. Der Anschlusskontaktierabschnitt 521 ist auf einer Seite des zweiten Lötanschlusselements 50 vorgesehen. Im Speziellen ist das zweite Lötanschlusselement 50 im Wesentlichen L-förmig und weist einen Abschnitt, der in der Flächenrichtung verläuft (im Weiteren „basisendseitiger Abschnitt 51“), und einen Abschnitt auf, der in der Höhenrichtung verläuft (im Weiteren „vorderendseitiger Abschnitt 52“), und der Anschlusskontaktierabschnitt 521 ist am vorderendseitige Abschnitt 52 ausgebildet. Der Anschlusskontaktierabschnitt 521 in diesem Abwandlungsbeispiel ist ein Abschnitt, der im Wesentlichen O-förmig ist und nach außen gewölbt ist. Die Breite des nach außen gewölbten Abschnitts ist etwas größer als der Innendurchmesser des Durchgangslochs (zweiter Anschlussverbindungsabschnitt 13). Wenn der vorderendseitige Abschnitt 52 in das Durchgangsloch eingeführt wird, wird demgemäß der Anschlusskontaktierabschnitt 521 als Ergebnis dessen, dass er von dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13 gedrückt wird, elastisch verformt. Anders ausgedrückt tritt aufgrund der Elastizität des Anschlusskontaktierabschnitts 521 der Anschlusskontaktierabschnitt 521 in einen Zustand ein, in dem er Druck auf den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13 ausübt.
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Der basisendseitige Abschnitt 51 des zweiten Lötanschlusselements 50 wird mittels Löten oder dergleichen mit dem Gate-Anschluss 34 verbunden. Entsprechend treten der Gate-Anschluss 34 und der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 in einen Zustand ein, in dem sie elektrisch miteinander verbundenen sind.
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Auf diese Weise können der Gate-Anschluss 34 und das Leiterbahnmuster 101 über den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13, der zwischen der einen Fläche 10a und der anderen Fläche 10b des Substrats 10 vorgesehen ist, elektrisch miteinander verbunden werden. Der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 kann ein Abschnitt sein, der an der Innenumfangsfläche des Durchgangslochs im Substrat 10 entlang ausgebildet ist. Mithilfe des zweiten Lötanschlusselements 50, das den Anschlusskontaktierabschnitt 521 aufweist, lassen sich Arbeiten zum Herstellen der elektrischen Verbindung einfach durchführen, indem der Anschlusskontaktierabschnitt 521 dadurch, dass er in das Durchgangsloch eingeführt worden ist, mit einer vorgegebenen Druckkraft mit dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13 in Kontakt gebracht wird.
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Die elektrische Verbindungsstruktur zwischen dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt und dem zweiten Lötanschlusselement kann wie nachstehend beschrieben sein (drittes Abwandlungsbeispiel). Wie in 10 und 11 gezeigt, weist ein zweiter Anschlussverbindungsabschnitt 13a (Innenumfangsfläche des Durchgangslochs) eine Form auf, bei welcher der Abstand von der Mittelachsenlinie desselben nicht konstant ist. Beispielsweise eine Form, bei welcher die Größe in einer bestimmten Richtung relativ hoch ist (dieser Abschnitt wird im Folgenden als „langer Abschnitt“ bezeichnet) und die Größe in einer Richtung orthogonal zu der bestimmten Richtung relativ gering ist (im Folgenden als „kurzer Abschnitt“ bezeichnet). Mit anderen Worten ist seine Querschnittform lang und schmal. Im vorliegenden Abwandlungsbeispiel weist der Querschnitt eine elliptische Form auf.
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Ein Anschlusskontaktierabschnitt 521a, der an einem zweiten Lötanschlusselement 50a (zu Einzelheiten siehe 12) vorgesehen ist, ist ein Vorsprung (ein Vorsprung, der orthogonal zur Längsrichtung eines vorderendseitigen Abschnitts 52a vorspringt), der von einem vorderendseitigen Abschnitt 52a vorspringt, und seine Länge ist geringer als die des langen Abschnitts des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13a und größer als die des kurzen Abschnitts des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13a.
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Das zweite Lötanschlusselement 50a wird mit dem zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13a wie folgt elektrisch verbunden. Der Anschlusskontaktierabschnitt 521a (vorderendseitige Abschnitt 52a) des zweiten Lötanschlusselements 50a wird in den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13a (Durchgangsloch) eingeführt. Dabei stimmen die Längsrichtung des Anschlusskontaktierabschnitts 521a und der Längsabschnitt des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13a miteinander überein. Die Länge des Anschlusskontaktierabschnitts 521a ist geringer als die Länge des langen Abschnitts des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13a, weshalb sich der Anschlusskontaktierabschnitt 521a ungehindert in den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13a (Durchgangsloch) einführen lässt (siehe 10).
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Nach dem Einführen des Anschlusskontaktierabschnitts 521a in den zweiten Anschlussverbindungsabschnitt 13a (Durchgangsloch) wird das zweite Lötanschlusselement 50a, zentriert um den vorderendseitigen Abschnitt 52a herum, verdreht. Dabei ist die Länge des Anschlusskontaktierabschnitts 521a geringer als die Länge des kurzen Abschnitts des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13a, weshalb der Anschlusskontaktierabschnitt 521a in einen Zustand eintritt, in dem er im kurzen Abschnitt des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13a gequetscht wird. Anders ausgedrückt treten das zweite Lötanschlusselement 50a und der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13a in einen Zustand ein, in dem sie elektrisch miteinander verbundenen sind. Wenn das zweite Lötanschlusselement 50a auf diese Weise verdreht wird, wird zudem der basisendseitige Abschnitt 51a zum Gate-Anschluss 34 hin bewegt, wodurch der basisendseitige Abschnitt 51a und der Gate-Anschluss 34 ein Positionsverhältnis einnehmen, das die Verbindung erleichtert (beispielsweise ein Löten einfach durchführbar ist) (siehe 11).
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Es sei angemerkt, dass das zweite Abwandlungsbeispiel und das dritte Abwandlungsbeispiel, die vorstehend beschrieben wurden, elektrische Verbindungsstrukturen des Gate-Anschlusses 34 und des Leiterbahnmusters 101 zeigen, die sich von der Schaltungsanordnung 1 in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform unterscheiden, doch kann es sich bei einer Schaltungsanordnung auch um eine Struktur handeln, bei welcher die im zweiten Abwandlungsbeispiel oder dritten Abwandlungsbeispiel beschriebene Verbindungsstruktur und die Verbindungsstruktur aus der vorstehend beschriebenen Ausführungsform kombiniert sind (koexistieren).
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Die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wurde ausführlich beschrieben, doch ist die vorliegende Erfindung in keiner Weise auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform eingeschränkt, und es sind verschiedene Abwandlungen möglich, solange diese unter den Gedanken der vorliegenden Erfindung fallen.
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Beispielsweise wurde die elektrische Komponente 30 (Transistor) in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform derart beschrieben, dass der Hauptabschnitt 31 auf dem Leiterelement 20 montiert ist. Eine Struktur, bei welcher der Hauptabschnitt 31 auf dem Leiterelement 20, ermöglicht, dass die Arbeiten des elektrischen Verbindens der ersten Anschlüsse (Drain-Anschluss 32 und Source-Anschluss 33), nicht aber des zweiten Anschlusses (Gate-Anschluss 34), der elektrisch mit dem auf dem Substrat 10 vorgesehenen Leiterbahnmuster 101 zu verbinden ist, mit dem Leiterelement 20 einfach durchgeführt werden können und die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zwischen den ersten Anschlüssen und dem Leiterelement 20 verbessert wird. Auch reduziert sich die Differenz zwischen der Position des zweiten Anschlusses in Höhenrichtung und der Position der anderen Fläche 10b des Substrats 10 in Höhenrichtung, wenn der Hauptabschnitt 31 auf dem Leiterelement 20 montiert ist, so dass sich, wenn der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 oder der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 (13a) an der anderen Fläche 10b des Substrats 10 vorgesehen ist, Vorteile dahingehend ergeben, dass die Arbeiten zum Verbinden des zweiten Anschlusses und des ersten Anschlussverbindungsabschnitts 12 oder die Arbeiten zum Verbinden des zweiten Anschlusses und des zweiten Anschlussverbindungsabschnitts 13 (13a) einfach durchführbar sind.
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Auch wurde in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform beschrieben, dass das Leiterelement 20 den zweiten Anschlusses (Gate-Anschluss 34) zumindest teilweise nicht überlappt, da der Aussparungsabschnitt 221 (zweite Abschnitt 22) im Leiterelement 20 ausgebildet ist, doch ist eine Ausgestaltung (Form), bei welcher das Leiterelement 20 den zweiten Anschluss zumindest teilweise nicht überlappt, nicht auf eine Ausgestaltung (Form) beschränkt, bei welcher der Aussparungsabschnitt 221 ausgebildet ist. Es kann eine Struktur verwendet werden, bei welcher das Leiterlement 20 den zweiten Anschluss aufgrund eines Durchgangslochs, das in dem Leiterelement 20 ausgebildet ist, zumindest teilweise nicht überlappt. Dies gilt auch für Verfahren, die angewandt werden, wenn der erste Anschlussverbindungsabschnitt 12 oder der zweite Anschlussverbindungsabschnitt 13 (13a) nicht durch das Leiterelement 20 überlappt sind.
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Auch wurde in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ein Transistor als ein Beispiel für die elektronische Komponente 30 beschrieben, doch ist die elektronische Komponente 30 nicht auf einen Transistor beschränkt, solange ein Anteil mehrerer Anschlüssen elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist und die anderen Anschlüsse mit dem auf dem Substrat 10 vorgesehenen Leiterbahnmuster 101 elektrisch verbunden sind.
