JPH05327167A - リード付部品の実装構造 - Google Patents
リード付部品の実装構造Info
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- JPH05327167A JPH05327167A JP12400592A JP12400592A JPH05327167A JP H05327167 A JPH05327167 A JP H05327167A JP 12400592 A JP12400592 A JP 12400592A JP 12400592 A JP12400592 A JP 12400592A JP H05327167 A JPH05327167 A JP H05327167A
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- Japan
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- wiring board
- component
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型部品を搭載する印刷配線板に、リ
ード付部品を混載実装する構造に関し、印刷配線板装置
の軽薄短小化が推進され、且つ低コストであることを目
的とする。 【構成】 表面実装型部品40とリード付部品10を混載す
る印刷配線板１において、印刷配線板１に角孔5-1 を設
け、リード付部品10の本体部11を該角孔5-1 に嵌入し、
リード付部品10のそれぞれのリード端子12を印刷配線板
１の片面又は表裏の両面に形成したパターン４に、半田
付けした構成とする。
ード付部品を混載実装する構造に関し、印刷配線板装置
の軽薄短小化が推進され、且つ低コストであることを目
的とする。 【構成】 表面実装型部品40とリード付部品10を混載す
る印刷配線板１において、印刷配線板１に角孔5-1 を設
け、リード付部品10の本体部11を該角孔5-1 に嵌入し、
リード付部品10のそれぞれのリード端子12を印刷配線板
１の片面又は表裏の両面に形成したパターン４に、半田
付けした構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型部品を搭載
する印刷配線板に、リード付部品を混載実装する構造に
関する。
する印刷配線板に、リード付部品を混載実装する構造に
関する。
【０００２】カード電卓, ビデオカメラ等に内装する印
刷配線板装置は、軽薄短小化を目的として、表面実装型
部品を搭載する傾向にある。しかし、コンデンサ, コイ
ル, トランス, スイッチ等の電子部品の中には、表面実
装型とすることが出来なくて、リード付部品としたもの
がある。
刷配線板装置は、軽薄短小化を目的として、表面実装型
部品を搭載する傾向にある。しかし、コンデンサ, コイ
ル, トランス, スイッチ等の電子部品の中には、表面実
装型とすることが出来なくて、リード付部品としたもの
がある。
【０００３】また放熱フィンを有する高発熱部品（例え
ば 高耐圧・大電流の半導体部品)の中にも、表面実装
型とすることが出来なくて、高発熱リード付部品とした
ものがある。
ば 高耐圧・大電流の半導体部品)の中にも、表面実装
型とすることが出来なくて、高発熱リード付部品とした
ものがある。
【０００４】したがって、上述の印刷配線板には表面実
装型部品とリード付部品或いは高発熱リード付部品が混
載されている。
装型部品とリード付部品或いは高発熱リード付部品が混
載されている。
【０００５】
【従来の技術】表面実装型部品とリード付部品或いは高
発熱リード付部品が混載された、従来の印刷配線板を図
４に示す。
発熱リード付部品が混載された、従来の印刷配線板を図
４に示す。
【０００６】図４において、印刷配線板１の表裏の両面
にそれぞれ、コンデンサ，抵抗体，半導体部品等の表面
実装型部品40をリフロー半田付けして実装している。10
は、ボビン等の一方の端面から一対のリード端子12を引
き出した、本体部11の高さが高いコイル, トランス等の
リード付部品である。
にそれぞれ、コンデンサ，抵抗体，半導体部品等の表面
実装型部品40をリフロー半田付けして実装している。10
は、ボビン等の一方の端面から一対のリード端子12を引
き出した、本体部11の高さが高いコイル, トランス等の
リード付部品である。
【０００７】20は、パッケージ21の一方の端面からリー
ド端子22（３本) が引き出された、シリーズ・レギュレ
ータ或いは電界効果トランジスタ等のような高耐圧・大
電流の高発熱リード付部品である。
ド端子22（３本) が引き出された、シリーズ・レギュレ
ータ或いは電界効果トランジスタ等のような高耐圧・大
電流の高発熱リード付部品である。
【０００８】この高発熱リード付部品20は、パッケージ
側面に平行する放熱フィン23が、パッケージ21の頭部か
ら突出している。リード付部品10は、本体部11を縦に
し、それぞれのリード端子12をスルーホールに挿入し半
田付けして、印刷配線板１に搭載している。
側面に平行する放熱フィン23が、パッケージ21の頭部か
ら突出している。リード付部品10は、本体部11を縦に
し、それぞれのリード端子12をスルーホールに挿入し半
田付けして、印刷配線板１に搭載している。
【０００９】高発熱リード付部品20は、パッケージ21を
印刷配線板１の一方の面に横倒して載置し、アングル形
に折り曲げたリード端子22を対応するスルーホールに挿
入し、半田付けして印刷配線板１に搭載している。
印刷配線板１の一方の面に横倒して載置し、アングル形
に折り曲げたリード端子22を対応するスルーホールに挿
入し、半田付けして印刷配線板１に搭載している。
【００１０】また、高発熱リード付部品20の放熱フィン
23を、印刷配線板１の一方の面に形成した放熱フィン用
ランド３に密接させ、半田付けしている。この放熱フィ
ン用ランド３は図示省略したアースパターンに繋がって
いる。
23を、印刷配線板１の一方の面に形成した放熱フィン用
ランド３に密接させ、半田付けしている。この放熱フィ
ン用ランド３は図示省略したアースパターンに繋がって
いる。
【００１１】上述のように放熱フィン23をアースパター
ンに接続しているので、高発熱リード付部品20の熱は、
放熱フィン23から放出されるとともに、アースパターン
に伝達されてアースパターンの表面から放出されるの
で、高発熱リード付部品20は冷却性が良好である。
ンに接続しているので、高発熱リード付部品20の熱は、
放熱フィン23から放出されるとともに、アースパターン
に伝達されてアースパターンの表面から放出されるの
で、高発熱リード付部品20は冷却性が良好である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リード付部
品の本体部の高さは、表面実装型部品の実装高の数倍の
高さであり、高発熱リード付部品のパッケージの厚さも
また、表面実装型部品の実装高の数倍の厚さである。
品の本体部の高さは、表面実装型部品の実装高の数倍の
高さであり、高発熱リード付部品のパッケージの厚さも
また、表面実装型部品の実装高の数倍の厚さである。
【００１３】したがって、従来の実装構造は、印刷配線
板装置の軽薄短小化を阻害しているという問題点があっ
た。また、印刷配線板に表面実装型部品を半田付けする
パッドと、リード付部品のリード端子を半田付けするス
ルーホールとを必要とし、印刷配線板装置がコスト高に
なるという問題点があった。
板装置の軽薄短小化を阻害しているという問題点があっ
た。また、印刷配線板に表面実装型部品を半田付けする
パッドと、リード付部品のリード端子を半田付けするス
ルーホールとを必要とし、印刷配線板装置がコスト高に
なるという問題点があった。
【００１４】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、印刷配線板装置の軽薄短小化が推進され、且つ
低コストのリード付部品の実装構造を提供することを目
的としている。
もので、印刷配線板装置の軽薄短小化が推進され、且つ
低コストのリード付部品の実装構造を提供することを目
的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、少なくとも片面
に、表面実装型部品40を搭載する印刷配線板１におい
て、印刷配線板１に角孔5-1 を設け、リード付部品10の
本体部11を角孔5-1 に嵌入し、リード付部品10のリード
端子12を、印刷配線板１の片面に形成したパターン４又
は表裏の両面に形成したパターン４に、半田付けする構
成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、少なくとも片面
に、表面実装型部品40を搭載する印刷配線板１におい
て、印刷配線板１に角孔5-1 を設け、リード付部品10の
本体部11を角孔5-1 に嵌入し、リード付部品10のリード
端子12を、印刷配線板１の片面に形成したパターン４又
は表裏の両面に形成したパターン４に、半田付けする構
成とする。
【００１６】或いは図２に例示したように、印刷配線板
１に角孔5-2 を設け、高発熱リード付部品20のパッケー
ジ21を角孔5-2 に嵌入し、高発熱リード付部品20のリー
ド端子22を、印刷配線板１の一方の片面に形成したパタ
ーン４に半田付けするとともに、高発熱リード付部品20
の放熱フィン23を他方の片面に形成した放熱フィン用ラ
ンド３に、半田付けする構成とする。
１に角孔5-2 を設け、高発熱リード付部品20のパッケー
ジ21を角孔5-2 に嵌入し、高発熱リード付部品20のリー
ド端子22を、印刷配線板１の一方の片面に形成したパタ
ーン４に半田付けするとともに、高発熱リード付部品20
の放熱フィン23を他方の片面に形成した放熱フィン用ラ
ンド３に、半田付けする構成とする。
【００１７】或いはまた、図３に例示したように、印刷
配線板１に角孔5-1 を設け、リード付部品10の本体部11
を角孔5-1 に嵌入し、リード付部品10の一方のリード端
子12を印刷配線板１の一方の片面に形成したパターン4-
1 に、他方のリード端子12を他方の片面に形成したパタ
ーン4-2 に、それぞれ半田付けするとともに、他方の片
面に形成したパターン4-2 を、ビアホール4-5 を介して
一方の片面に形成した他のパターン4-3 に接続する構成
とする。
配線板１に角孔5-1 を設け、リード付部品10の本体部11
を角孔5-1 に嵌入し、リード付部品10の一方のリード端
子12を印刷配線板１の一方の片面に形成したパターン4-
1 に、他方のリード端子12を他方の片面に形成したパタ
ーン4-2 に、それぞれ半田付けするとともに、他方の片
面に形成したパターン4-2 を、ビアホール4-5 を介して
一方の片面に形成した他のパターン4-3 に接続する構成
とする。
【００１８】
【作用】本発明は、リード付部品の本体部或いは高発熱
リード付部品のパッケージが、何れも印刷配線板に設け
た角孔に嵌入しているので、本体部或いはパッケージの
搭載高（印刷配線板の実装面から突出した高さ) が小さ
い。したがって、印刷配線板装置の薄型化が推進され
る。
リード付部品のパッケージが、何れも印刷配線板に設け
た角孔に嵌入しているので、本体部或いはパッケージの
搭載高（印刷配線板の実装面から突出した高さ) が小さ
い。したがって、印刷配線板装置の薄型化が推進され
る。
【００１９】また、スルーホールを設けることなく、表
面実装型部品の表面実装手段と同じリフロー半田付け法
により、リード端子及び放熱フィンをパターンに半田付
けするものであるから、印刷配線板装置の製造工数が短
縮され低コストになる。
面実装型部品の表面実装手段と同じリフロー半田付け法
により、リード端子及び放熱フィンをパターンに半田付
けするものであるから、印刷配線板装置の製造工数が短
縮され低コストになる。
【００２０】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２１】図１は、本発明の実施例の図で、(A) は断
面図、(B) は平面図であり、図２は本発明の他の実施例
の図で、(A) は平面図、(B) は断面図であり、図３は本
発明のさらに他の実施例の図で、(A) は断面図、(B) は
平面図である。
面図、(B) は平面図であり、図２は本発明の他の実施例
の図で、(A) は平面図、(B) は断面図であり、図３は本
発明のさらに他の実施例の図で、(A) は断面図、(B) は
平面図である。
【００２２】図１において、印刷配線板１の表裏の両面
にそれぞれ、コンデンサ，抵抗体，半導体部品等の表面
実装型部品40を、リフロー半田付けして実装している。
10は、ボビン等の一方の端面から一対のリード端子12を
引き出した、本体部11の高さが高いコイル, トランス等
のリード付部品である。
にそれぞれ、コンデンサ，抵抗体，半導体部品等の表面
実装型部品40を、リフロー半田付けして実装している。
10は、ボビン等の一方の端面から一対のリード端子12を
引き出した、本体部11の高さが高いコイル, トランス等
のリード付部品である。
【００２３】印刷配線板１の所望の個所に、リード付部
品10の本体部11を横に倒した状態で嵌入し得る寸法形状
の角孔5-1 を設けている。また、角孔5-1 の選択した縁
に直交するように、印刷配線板１の表裏の両面にそれぞ
れパターン４を設け、その端末部に細長い短冊形のラン
ドを設けている。
品10の本体部11を横に倒した状態で嵌入し得る寸法形状
の角孔5-1 を設けている。また、角孔5-1 の選択した縁
に直交するように、印刷配線板１の表裏の両面にそれぞ
れパターン４を設け、その端末部に細長い短冊形のラン
ドを設けている。
【００２４】そして、リード端子12が印刷配線板１の両
面を挟むように、リード付部品10の本体部11を角孔5-1
に嵌入し、一方のリード端子12を表面側のパッドに、他
方のリード端子12を裏面側のパッドにそれぞれリフロー
半田付けすることで、リード付部品10を印刷配線板１に
搭載している。
面を挟むように、リード付部品10の本体部11を角孔5-1
に嵌入し、一方のリード端子12を表面側のパッドに、他
方のリード端子12を裏面側のパッドにそれぞれリフロー
半田付けすることで、リード付部品10を印刷配線板１に
搭載している。
【００２５】したがって、本体部11の搭載高（印刷配線
板の実装面から突出した高さ) は、本体部11の厚さ（本
体部を横から見た状態での幅）の半分以下になるので、
表面実装型部品40の実装高との差が小さくなる。
板の実装面から突出した高さ) は、本体部11の厚さ（本
体部を横から見た状態での幅）の半分以下になるので、
表面実装型部品40の実装高との差が小さくなる。
【００２６】また、スルーホールを設けることなく、リ
ード付部品10を印刷配線板１に搭載することができるの
で、スルーホール製造分だけ印刷配線板が低コストにな
る。さらにまた、リード端子をリフロー半田付け法によ
りパターンに接続するのであるから、表面実装型部品40
の半田付け時に同時にリード付部品10もまた半田付けす
ることができ、印刷配線板装置の製造工数が短縮され
る。
ード付部品10を印刷配線板１に搭載することができるの
で、スルーホール製造分だけ印刷配線板が低コストにな
る。さらにまた、リード端子をリフロー半田付け法によ
りパターンに接続するのであるから、表面実装型部品40
の半田付け時に同時にリード付部品10もまた半田付けす
ることができ、印刷配線板装置の製造工数が短縮され
る。
【００２７】さらにまた、従来スルーホール用に製造し
ていた量産されたリード付部品10を、何ら改良すること
なくリフロー半田付けに転用するものであるから、リー
ド付部品10のコストは高くならない。
ていた量産されたリード付部品10を、何ら改良すること
なくリフロー半田付けに転用するものであるから、リー
ド付部品10のコストは高くならない。
【００２８】図２において、20は、パッケージ21の一方
の端面からリード端子22（３本) が引き出された、シリ
ーズ・レギュレータ或いは電界効果トランジスタ等のよ
うな高耐圧・大電流の高発熱リード付部品であって、パ
ッケージ側面に平行する放熱フィン23が、パッケージ21
の頭部から突出している。
の端面からリード端子22（３本) が引き出された、シリ
ーズ・レギュレータ或いは電界効果トランジスタ等のよ
うな高耐圧・大電流の高発熱リード付部品であって、パ
ッケージ側面に平行する放熱フィン23が、パッケージ21
の頭部から突出している。
【００２９】印刷配線板１の所望の個所に、パッケージ
21を横に倒した状態で嵌入し得る寸法形状の角孔5-2 を
設けている。また、角孔5-2 の選択した縁に直交するよ
うに、印刷配線板１の表面側に、それぞれのリード端子
22に対応してターン４を設け、それぞれの端末部に細長
い短冊形のランドを設けている。
21を横に倒した状態で嵌入し得る寸法形状の角孔5-2 を
設けている。また、角孔5-2 の選択した縁に直交するよ
うに、印刷配線板１の表面側に、それぞれのリード端子
22に対応してターン４を設け、それぞれの端末部に細長
い短冊形のランドを設けている。
【００３０】一方、パターン４に対向する角孔5-2 の縁
の裏面側に、アースパターンに繋がる角形の放熱フィン
用ランド３を設けている。そして、リード端子22が表面
のパッドに密接し、放熱フィン23が裏面の放熱フィン用
ランド３に密接するように、高発熱リード付部品20のパ
ッケージ21を角孔5-2 に嵌入し、リード端子22をパッド
に、放熱フィン23を放熱フィン用ランド３にそれぞれリ
フロー半田付けすることで、高発熱リード付部品20を印
刷配線板１に搭載している。
の裏面側に、アースパターンに繋がる角形の放熱フィン
用ランド３を設けている。そして、リード端子22が表面
のパッドに密接し、放熱フィン23が裏面の放熱フィン用
ランド３に密接するように、高発熱リード付部品20のパ
ッケージ21を角孔5-2 に嵌入し、リード端子22をパッド
に、放熱フィン23を放熱フィン用ランド３にそれぞれリ
フロー半田付けすることで、高発熱リード付部品20を印
刷配線板１に搭載している。
【００３１】図３において、印刷配線板１の所望の個所
に、リード付部品10の本体部11を横に倒した状態で嵌入
し得る寸法形状の角孔5-1 を設けている。角孔5-1 の選
択した縁に直交するように、印刷配線板１の表面側にパ
ターン4-1 を設けその端末に細長い短冊形のランドを設
けている。そして、このパターン4-1 に平行する他のパ
ターン4-3 を、表面側に形成している。
に、リード付部品10の本体部11を横に倒した状態で嵌入
し得る寸法形状の角孔5-1 を設けている。角孔5-1 の選
択した縁に直交するように、印刷配線板１の表面側にパ
ターン4-1 を設けその端末に細長い短冊形のランドを設
けている。そして、このパターン4-1 に平行する他のパ
ターン4-3 を、表面側に形成している。
【００３２】一方、角孔5-1 の選択した縁に直交するよ
うに、印刷配線板１の裏面側にパターン4-2 を設けその
端末に細長い短冊形のランドを設けている。上述の印刷
配線板１の表裏の面に設けたパターン4-3 とパターン4-
2 とはビアホール4-5 を介して接続している。
うに、印刷配線板１の裏面側にパターン4-2 を設けその
端末に細長い短冊形のランドを設けている。上述の印刷
配線板１の表裏の面に設けたパターン4-3 とパターン4-
2 とはビアホール4-5 を介して接続している。
【００３３】そして、リード端子12が印刷配線板１の両
面を挟むように、リード付部品10の本体部11を角孔5-1
に嵌入し、一方のリード端子12を表面側のパターン4-1
のパッドに、他方のリード端子12を裏面側のパターン4-
2 のパッドにそれぞれリフロー半田付けして、リード付
部品10を印刷配線板１に搭載している。
面を挟むように、リード付部品10の本体部11を角孔5-1
に嵌入し、一方のリード端子12を表面側のパターン4-1
のパッドに、他方のリード端子12を裏面側のパターン4-
2 のパッドにそれぞれリフロー半田付けして、リード付
部品10を印刷配線板１に搭載している。
【００３４】図３に図示したようにそれぞれのリード端
子12に接続するパターンを印刷配線板１の一方の面に集
めるようにすることで、表面実装型部品40を片面のみに
表面実装する印刷配線板１に適用して、表面実装型部品
40の接続回路にリード付部品10を挿入し易くなる。
子12に接続するパターンを印刷配線板１の一方の面に集
めるようにすることで、表面実装型部品40を片面のみに
表面実装する印刷配線板１に適用して、表面実装型部品
40の接続回路にリード付部品10を挿入し易くなる。
【００３５】なお、上述の手段を高発熱リード付部品20
に適用し得ることは勿論である。また、リード端子を半
田付けするパッドを印刷配線板の片面に平行して設け、
リード端子が印刷配線板の片面に配列するように、本体
部を角孔に嵌入してもよい。
に適用し得ることは勿論である。また、リード端子を半
田付けするパッドを印刷配線板の片面に平行して設け、
リード端子が印刷配線板の片面に配列するように、本体
部を角孔に嵌入してもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
型部品とリード付部品とを混載する印刷配線板装置にお
いて、印刷配線板に角孔を設けこの角孔に、リード付部
品の本体部或いは高発熱リード付部品のパッケージを嵌
入するとともに、リード端子をパターンにリフロー半田
付けするようにしたことにより、リード付部品或いは高
発熱リード付部品の搭載高が低くなり、印刷配線板装置
の軽薄短小化が推進されるという効果を有する。
型部品とリード付部品とを混載する印刷配線板装置にお
いて、印刷配線板に角孔を設けこの角孔に、リード付部
品の本体部或いは高発熱リード付部品のパッケージを嵌
入するとともに、リード端子をパターンにリフロー半田
付けするようにしたことにより、リード付部品或いは高
発熱リード付部品の搭載高が低くなり、印刷配線板装置
の軽薄短小化が推進されるという効果を有する。
【００３７】また、スルーホールを設けることなく、リ
ード付部品を印刷配線板に搭載することができ、且つリ
ード付部品或いは高発熱リード付部品の半田付けを、表
面実装型部品の半田付け時に同時に実施し得るので、印
刷配線板装置が低コストになる。
ード付部品を印刷配線板に搭載することができ、且つリ
ード付部品或いは高発熱リード付部品の半田付けを、表
面実装型部品の半田付け時に同時に実施し得るので、印
刷配線板装置が低コストになる。
【００３８】一方、スルーホール用に製造していた量産
されたリード付部品，高発熱リード付部品を改良するこ
となく、そのまま使用し得るので、リード付部品，高発
熱リード付部品がコスト高にならない。
されたリード付部品，高発熱リード付部品を改良するこ
となく、そのまま使用し得るので、リード付部品，高発
熱リード付部品がコスト高にならない。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は断面図 (B) は平面図
【図２】 本発明の他の実施例の図で (A) は平面図 (B) は断面図
【図３】 本発明のさらに他の実施例の図で (A) は断面図 (B) は平面図
【図４】 従来例の断面図
１ 印刷配線板 ２ スルー
ホール ３ 放熱フィン用ランド 4,4-1,4-2,
4-3 パターン 4-5 ビアホール 5-1,5-2
角孔 10 リード付部品 11 本体部 12,22 リード端子 20 高発熱
リード付部品 21 パッケージ 23 放熱フ
ィン 40 表面実装型部品
ホール ３ 放熱フィン用ランド 4,4-1,4-2,
4-3 パターン 4-5 ビアホール 5-1,5-2
角孔 10 リード付部品 11 本体部 12,22 リード端子 20 高発熱
リード付部品 21 パッケージ 23 放熱フ
ィン 40 表面実装型部品
フロントページの続き (72)発明者 早川 麻里子 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 湯村 豊 宮城県仙台市青葉区一番町１丁目２番25号 富士通東北ディジタル・テクノロジ株式 会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装型部品(40)とリード付部品(10)
を混載する印刷配線板(1) において、 該印刷配線板(1) に角孔(5-1) を設け、リード付部品(1
0)の本体部(11)を該角孔(5-1) に嵌入し、該リード付部
品(10)のそれぞれのリード端子(12)を該印刷配線板(1)
の片面又は表裏の両面に形成したパターン(4) に、半田
付けしたことを特徴とするリード付部品の実装構造。 - 【請求項２】 表面実装型部品(40)と高発熱リード付部
品(20)を混載する印刷配線板(1) において、 該印刷配線板(1) に角孔(5-2) を設け、高発熱リード付
部品(20)のパッケージ(21)を該角孔(5-2) に嵌入し、該
高発熱リード付部品(20)のそれぞれのリード端子(22)
を、該印刷配線板(1) の一方の片面に形成したパターン
(4) に半田付けするとともに、 該高発熱リード付部品(20)の放熱フィン(23)を他方の片
面に形成した放熱フィン用ランド(3) に、半田付けした
ことを特徴とするリード付部品の実装構造。 - 【請求項３】 少なくとも片面に、表面実装型部品(40)
を搭載する印刷配線板(1) において、 該印刷配線板(1) に角孔(5-1) を設け、リード付部品(1
0)の本体部(11)又は高発熱リード付部品(20)のパッケー
ジ(21)を該角孔(5-1) に嵌入し、該リード付部品(10)又
は該高発熱リード付部品(20)の一方のリード端子を、該
印刷配線板(1)の一方の片面に形成したパターン(4-1)
に、他方のリード端子(12)を他方の片面に形成したパタ
ーン(4-2) に、それぞれ半田付けするとともに、 他方の該片面に形成した該パターン(4-2) を、ビアホー
ル(4-5) を介して一方の該片面に形成した他のパターン
(4-3) に接続したことを特徴とするリード付部品の実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12400592A JPH05327167A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | リード付部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12400592A JPH05327167A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | リード付部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327167A true JPH05327167A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14874680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12400592A Withdrawn JPH05327167A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | リード付部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016125544A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| CN107211533A (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-26 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP12400592A patent/JPH05327167A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016125544A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| CN107211533A (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-26 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
| US10251268B2 (en) | 2015-02-03 | 2019-04-02 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Circuit structure |
| CN107211533B (zh) * | 2015-02-03 | 2020-05-05 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
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| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |