JPH053402A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH053402A JPH053402A JP3153473A JP15347391A JPH053402A JP H053402 A JPH053402 A JP H053402A JP 3153473 A JP3153473 A JP 3153473A JP 15347391 A JP15347391 A JP 15347391A JP H053402 A JPH053402 A JP H053402A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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- Waveguides (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 汎用性が高く経済的で、しかも信号成分の回
り込みを極力減少できるようにする。 【構成】 金属製の基板１０には半導体素子１１が実装
配置されており、この半導体素子１１の入出力部側には
伝送線路１２、１３を形成した第１の回路基板１４、１
５が配置され、基板１０に固着されている。また、第２
の回路基板１６には複数の配線パターン１７が形成さ
れ、金属製の基板１０の任意の位置に固着されている。
半導体素子１１の端子１１Ａと第１の回路基板１４、１
５の伝送線路１２、１３および第２の回路基板１６の配
線パターン１７とはワイヤボンディング１８で接続され
ている。
り込みを極力減少できるようにする。 【構成】 金属製の基板１０には半導体素子１１が実装
配置されており、この半導体素子１１の入出力部側には
伝送線路１２、１３を形成した第１の回路基板１４、１
５が配置され、基板１０に固着されている。また、第２
の回路基板１６には複数の配線パターン１７が形成さ
れ、金属製の基板１０の任意の位置に固着されている。
半導体素子１１の端子１１Ａと第１の回路基板１４、１
５の伝送線路１２、１３および第２の回路基板１６の配
線パターン１７とはワイヤボンディング１８で接続され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に係わ
り、特に高周波回路の実装構造に関する。
り、特に高周波回路の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路（ハイブリッド集積回路）
とは、薄膜集積回路技術で作製された受動素子基板に、
半導体集積回路の能動素子を組み合わせたものをいう。
とは、薄膜集積回路技術で作製された受動素子基板に、
半導体集積回路の能動素子を組み合わせたものをいう。
【０００３】従来から既に提案されている高周波回路に
おける混成集積回路装置の構造は、図４に示すように、
絶緑製の回路基板１の一面に複数の配線パターン２を回
路基板１と一体に形成すると共に、この回路基板１上に
電気部品３を実装した後、この電気部品３の接続用パッ
ド３Ａと回路基板１上の配線パターン２の間をワイヤボ
ンディング４で接続した構造が一般的に採用されてい
る。なお、図３において回路基板１上に実装された電気
部品３としては半導体素子が用いられている。
おける混成集積回路装置の構造は、図４に示すように、
絶緑製の回路基板１の一面に複数の配線パターン２を回
路基板１と一体に形成すると共に、この回路基板１上に
電気部品３を実装した後、この電気部品３の接続用パッ
ド３Ａと回路基板１上の配線パターン２の間をワイヤボ
ンディング４で接続した構造が一般的に採用されてい
る。なお、図３において回路基板１上に実装された電気
部品３としては半導体素子が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
混成集積回路装置の構造にあっては、実装する電気部品
３の大きさが異なったり、あるいは入出力の端子数が異
なったりした場合、それに見合った配線パターン２を形
成した回路基板１が必要となる。このように、それぞれ
専用の回路基板１を必要とするため、経済的でなく、し
かも回路基板１に複数の配線パターン２を直接形成した
構造にあっては、この回路基板１による配線パターン２
間の容量結合に起因する信号成分の回り込み等が大きい
という問題もあった。
混成集積回路装置の構造にあっては、実装する電気部品
３の大きさが異なったり、あるいは入出力の端子数が異
なったりした場合、それに見合った配線パターン２を形
成した回路基板１が必要となる。このように、それぞれ
専用の回路基板１を必要とするため、経済的でなく、し
かも回路基板１に複数の配線パターン２を直接形成した
構造にあっては、この回路基板１による配線パターン２
間の容量結合に起因する信号成分の回り込み等が大きい
という問題もあった。
【０００５】本発明の目的は上述した問題に鑑みなされ
たもので、汎用性が高く経済的で、しかも信号成分の回
り込みを極力減少した混成集積回路装置を提供するにあ
る。
たもので、汎用性が高く経済的で、しかも信号成分の回
り込みを極力減少した混成集積回路装置を提供するにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
金属製の基板と、１つの伝送線路を有する第１の回路基
板と、複数の配線パターンを有する第２の回路基板を備
えて成り、前記した第１の回路基板と第２の回路基板と
を金属製の基板上の任意の位置に複数個配置して固着
し、回路を構成したことを特徴とする。
金属製の基板と、１つの伝送線路を有する第１の回路基
板と、複数の配線パターンを有する第２の回路基板を備
えて成り、前記した第１の回路基板と第２の回路基板と
を金属製の基板上の任意の位置に複数個配置して固着
し、回路を構成したことを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、金属製の基板上に
配設された第１、第２の回路基板の回路と電気部品の端
子間をワイヤボンディングで接続した構成としたもので
ある。
配設された第１、第２の回路基板の回路と電気部品の端
子間をワイヤボンディングで接続した構成としたもので
ある。
【０００８】
【作用】このように本発明によれば、金属製の基板と第
１、第２の回路基板をそれぞれ別個に設けたので、金属
製の基板の寸法を変更するだけで、異なる寸法や、異な
る端子配置の半導体素子等の電気部品の実装ができるた
め経済的である。また、信号系を扱う伝送線路が分離さ
れているため、回り込みが少なく、かつ半導体素子等の
電気部品からの接地電位の接続が直近の金属製の基板に
行えるため、接地インピーダンスを低くできる。
１、第２の回路基板をそれぞれ別個に設けたので、金属
製の基板の寸法を変更するだけで、異なる寸法や、異な
る端子配置の半導体素子等の電気部品の実装ができるた
め経済的である。また、信号系を扱う伝送線路が分離さ
れているため、回り込みが少なく、かつ半導体素子等の
電気部品からの接地電位の接続が直近の金属製の基板に
行えるため、接地インピーダンスを低くできる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明に係わる混成集積回路装置の
一実施例を示す斜視図である。金属製の基板１０上の中
央部には電気部品である半導体素子１１が実装配置され
ていると共にこの半導体素子１１の入出力部側には特性
インピーダンスが保証された伝送線路１２、１３を形成
した第１の回路基板１４、１５が各々配置されており、
金属製の基板１０上に固着されている。また、電源等を
供給する第２の回路基板１６には複数の配線パターン１
７が形成されており、金属製の基板１０の任意の位置、
本実施例にあっては半導体素子１１の上側の位置に固着
されている。さらに、前記した第１、第２の回路基板１
４、１５、１６は金属製の基板１０上にて半導体素子１
１を実装すると同時に半田等の手段で固着されている。
そして、これら第１、第２の回路基板１４、１５、１６
を基板１０の任意の位置に固着した後、半導体素子１１
の端子１１Ａと、第１の回路基板１４、１５の伝送線路
１２、１３および第２の回路基板１６の配線パターン１
７とがワイヤボンディング１８で接続されるようになっ
ている。
一実施例を示す斜視図である。金属製の基板１０上の中
央部には電気部品である半導体素子１１が実装配置され
ていると共にこの半導体素子１１の入出力部側には特性
インピーダンスが保証された伝送線路１２、１３を形成
した第１の回路基板１４、１５が各々配置されており、
金属製の基板１０上に固着されている。また、電源等を
供給する第２の回路基板１６には複数の配線パターン１
７が形成されており、金属製の基板１０の任意の位置、
本実施例にあっては半導体素子１１の上側の位置に固着
されている。さらに、前記した第１、第２の回路基板１
４、１５、１６は金属製の基板１０上にて半導体素子１
１を実装すると同時に半田等の手段で固着されている。
そして、これら第１、第２の回路基板１４、１５、１６
を基板１０の任意の位置に固着した後、半導体素子１１
の端子１１Ａと、第１の回路基板１４、１５の伝送線路
１２、１３および第２の回路基板１６の配線パターン１
７とがワイヤボンディング１８で接続されるようになっ
ている。
【００１１】以上のような構成にあっては、基板１０、
第１の回路基板１４、１５および第２の回路基板１６を
それぞれ別個に作製しているので、半導体素子１１の大
きさが異なったり、あるいは入出力の端子数が異なった
としても、第１の回路基板１４、１５および第２の回路
基板１６を実装する基板１０の寸法を変更するだけで対
応できるので、経済的である。また、信号系を扱う伝送
線路１２、１３が半導体素子１１の左右に分離されてい
るため、信号成分の回り込みを少なくでき、さらに半導
体素子１１からの接地電位の接続が直近の金属製の基板
１０に行えるので、接地インピーダンスを低くすること
が可能となる。
第１の回路基板１４、１５および第２の回路基板１６を
それぞれ別個に作製しているので、半導体素子１１の大
きさが異なったり、あるいは入出力の端子数が異なった
としても、第１の回路基板１４、１５および第２の回路
基板１６を実装する基板１０の寸法を変更するだけで対
応できるので、経済的である。また、信号系を扱う伝送
線路１２、１３が半導体素子１１の左右に分離されてい
るため、信号成分の回り込みを少なくでき、さらに半導
体素子１１からの接地電位の接続が直近の金属製の基板
１０に行えるので、接地インピーダンスを低くすること
が可能となる。
【００１２】なお、図１に示す伝送線路１２、１３を構
成した第１の回路基板１４、１５は、裏面全面にパター
ンが設けられた、いわゆるマイクロストリップラインを
構成したものであるが、別にこれに限定されるものでは
なくその他に図２、図３に示す構造のものが考えられ
る。すなわち、図２に示す第１の回路基板１９は伝送線
路２０の両側に配線パターン２１を形成し、伝送線路２
０を接地電位で囲んだ、いわゆるコプレナタイプのもの
である。また、図３に示す第１の回路基板２２は伝送線
路２３を有する第１の基板２４とこの第１の基板２４の
上に固定された第２の基板２５とから成る、いわゆるス
トリップラインタイプのものである。このような第１の
回路基板１９、２２を用いた構造としても上述した第１
実施例と同等な効果を期待できる。
成した第１の回路基板１４、１５は、裏面全面にパター
ンが設けられた、いわゆるマイクロストリップラインを
構成したものであるが、別にこれに限定されるものでは
なくその他に図２、図３に示す構造のものが考えられ
る。すなわち、図２に示す第１の回路基板１９は伝送線
路２０の両側に配線パターン２１を形成し、伝送線路２
０を接地電位で囲んだ、いわゆるコプレナタイプのもの
である。また、図３に示す第１の回路基板２２は伝送線
路２３を有する第１の基板２４とこの第１の基板２４の
上に固定された第２の基板２５とから成る、いわゆるス
トリップラインタイプのものである。このような第１の
回路基板１９、２２を用いた構造としても上述した第１
実施例と同等な効果を期待できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係わる混成
集積回路装置によれば、１つの伝送線路を有する第１の
回路基板と、複数の配線パターンを有する第２の回路基
板と、これらの回路基板を任意の位置に固着する金属製
の基板とから構成されて成り、伝送線路として必要な部
分および単に回路を接続する部分を回路基板として汎用
性をもたせているので、これらの回路基板を実装するベ
ースとなる金属製の基板の寸法を単に変更するだけで、
単なる寸法や、単なる端子配置の電気部品の実装が可能
となる。このため、従来に比べて経済的に有利であると
いう効果を奏する。また、本発明では、信号系を扱う伝
送線路が分離された構造となっているため、信号成分の
回り込みを少なくでき、かつ電気部品からの接地電位の
接続が直近の金属製の基板に行えるため、接地インピー
ダンスを低くできるという効果も奏する。
集積回路装置によれば、１つの伝送線路を有する第１の
回路基板と、複数の配線パターンを有する第２の回路基
板と、これらの回路基板を任意の位置に固着する金属製
の基板とから構成されて成り、伝送線路として必要な部
分および単に回路を接続する部分を回路基板として汎用
性をもたせているので、これらの回路基板を実装するベ
ースとなる金属製の基板の寸法を単に変更するだけで、
単なる寸法や、単なる端子配置の電気部品の実装が可能
となる。このため、従来に比べて経済的に有利であると
いう効果を奏する。また、本発明では、信号系を扱う伝
送線路が分離された構造となっているため、信号成分の
回り込みを少なくでき、かつ電気部品からの接地電位の
接続が直近の金属製の基板に行えるため、接地インピー
ダンスを低くできるという効果も奏する。
【図１】本発明に係わる混成集積回路装置の一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】第１の回路基板の他の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】第１の回路基板のさらに他の実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図４】従来の混成集積回路装置の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
１０ 基板
１１ 半導体素子
１２、１３ 伝送線路
１４、１５ 第１の回路基板
１６ 第２の回路基板
１７ 配線パターン
１８ ワイヤボンディング
１９ 第１の回路基板
２０ 伝送線路
２１ 配線パターン
２２ 第１の回路基板
２３ 伝送線路
Claims (2)
- 【請求項１】 金属製の基板と、１つの伝送線路を有す
る第１の回路基板と、複数の配線パターンを有する第２
の回路基板を備えて成り、前記第１の回路基板と第２の
回路基板とを金属製の基板上の任意の位置に複数個配置
して固着し、回路を構成したことを特徴とする混成集積
回路装置。 - 【請求項２】 金属製の基板上に配設された第１、第２
の回路基板の回路と電気部品の端子間はワイヤボンディ
ングで接続されて成る請求項１記載の混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153473A JPH053402A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153473A JPH053402A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053402A true JPH053402A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15563344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3153473A Pending JPH053402A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053402A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6826874B2 (en) | 1999-06-30 | 2004-12-07 | Nippon Steel Corporation | Buckling restrained braces and damping steel structures |
| US7174680B2 (en) | 2002-05-29 | 2007-02-13 | Sme Steel Contractors, Inc. | Bearing brace apparatus |
| US7185462B1 (en) | 2003-07-25 | 2007-03-06 | Sme Steel Contractors, Inc. | Double core brace |
| US7225588B2 (en) | 2003-07-08 | 2007-06-05 | Nippon Steel Corporation | Damping brace and structure |
| US8281534B2 (en) | 2008-11-07 | 2012-10-09 | Korea Institute Of Construction Technology | Formed steel beam for steel-concrete composite beam and slab |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3153473A patent/JPH053402A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6826874B2 (en) | 1999-06-30 | 2004-12-07 | Nippon Steel Corporation | Buckling restrained braces and damping steel structures |
| US7231743B2 (en) | 1999-06-30 | 2007-06-19 | Nippon Steel Corporation | Buckling restrained braces and damping steel structures |
| US7174680B2 (en) | 2002-05-29 | 2007-02-13 | Sme Steel Contractors, Inc. | Bearing brace apparatus |
| US7284358B2 (en) | 2002-05-29 | 2007-10-23 | Sme Steel Contractors, Inc. | Methods of manufacturing bearing brace apparatus |
| US7716882B2 (en) | 2002-05-29 | 2010-05-18 | Sme Steel Contractors, Inc. | Bearing brace apparatus |
| US7762026B2 (en) | 2002-05-29 | 2010-07-27 | Sme Steel Contractors, Inc. | Bearing brace apparatus |
| US7225588B2 (en) | 2003-07-08 | 2007-06-05 | Nippon Steel Corporation | Damping brace and structure |
| US7185462B1 (en) | 2003-07-25 | 2007-03-06 | Sme Steel Contractors, Inc. | Double core brace |
| US8281534B2 (en) | 2008-11-07 | 2012-10-09 | Korea Institute Of Construction Technology | Formed steel beam for steel-concrete composite beam and slab |
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