SE514520C2 - Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur - Google Patents

Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur

Info

Publication number
SE514520C2
SE514520C2 SE9800709A SE9800709A SE514520C2 SE 514520 C2 SE514520 C2 SE 514520C2 SE 9800709 A SE9800709 A SE 9800709A SE 9800709 A SE9800709 A SE 9800709A SE 514520 C2 SE514520 C2 SE 514520C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
conductor
flanges
substrate
etched
electronic device
Prior art date
Application number
SE9800709A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9800709L (sv
SE9800709D0 (sv
Inventor
Bo Wikstroem
Lennart Olsson
Original Assignee
Etchtech Sweden Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Etchtech Sweden Ab filed Critical Etchtech Sweden Ab
Priority to SE9800709A priority Critical patent/SE514520C2/sv
Publication of SE9800709D0 publication Critical patent/SE9800709D0/sv
Priority to PCT/SE1999/000326 priority patent/WO1999045752A1/sv
Priority to AT99910902T priority patent/ATE363820T1/de
Priority to DE69936189T priority patent/DE69936189T2/de
Priority to EP99910902A priority patent/EP1060645B1/en
Priority to JP2000535185A priority patent/JP2002506292A/ja
Priority to AU29663/99A priority patent/AU2966399A/en
Publication of SE9800709L publication Critical patent/SE9800709L/sv
Priority to US09/653,941 priority patent/US6407340B1/en
Publication of SE514520C2 publication Critical patent/SE514520C2/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
    • H01L23/5283—Cross-sectional geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0373—Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09254—Branched layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Description

514 520 2 teras på mönsterkort, substrat eller halvledarbrickor har för dålig vidhäftning mot ledarmaterialet beroende på den släta ytstrukturen.
Kort sammanfattning av uppfinningen Ett syfte med föreliggande uppfinning är att väsent- ligen undanröja ovan angivna problem med för högt elek- triskt ledningsmotstånd vid höga frekvenser och att minska temperaturhöjningen i elektriska ledarna hos möns- terkort, substrat eller halvledarbrickor. Uppfinningen består i att med anisotrop etsteknik kunna göra mönster eller ytstrukturer i ledarna som är mindre än ledarnas omgivningsdimensioner. Dessa mönster eller ytstrukturer kan t ex bestå i längsgående etsade flänsar. På så sätt ökas ledarnas omslutningsyta och därmed minskar det elek- triska motståndet vid s k skin-effekt dvs att strömmen i huvudsak transporteras på omslutningsytan av ledaren.
Dessa flänsar kan också användas för att öka den värmeav- givande ytan från ledaren. Önskas enbart förbättring av värmeaviedningen kan flänsarna gå tvärs ledarriktningen.
Vid utformningen av ledarstrukturer för att för- bättra den mekaniska vid montering av komponenter t ex lödning eller limning med elektriskt ledande lim, så kan vidhäftningsytan hos anslutningsområden av ledaren ökas och dessutom få en sådan ytstruktur att den mekaniska hållfastheten ökar i lim- eller lödfogen.
Kort beskrivning av ritningarna Uppfinningen beskrivs här nedan med schematiska rit- ningarna där fig 1 visar ledare på ett mönsterkort, sub- strat eller halvledarbricka som har längsgående etsade spår som har ett djup som understiger ledarens tjocklek.
Pig 2 visar ledare på ett mönsterkort, substrat eller halvledarbricka som har etsade spår som är lika djupa som ledarens tjocklek. Ledaren har tvärgående för- bindningar på vissa ställen av ledarens längd så att flänsarna inte bildar separata ledare. 514 520 3 Fig 3 visar ledare på ett mönsterkort, substrat eller kiselbricka som har tvärsgående etsade spår som har ett djup som understiger ledarens tjocklek.
Fig 4 visar ledare med mönsterkortöar som försetts med mönster som etsats till ett djup som understiger ledarens tjocklek.
Detaljerad beskrivning Fig l visar hur ett mönsterkort, substrat eller halvledarbricka 1 som försetts med en eller flera ledare 2. Denna eller dessa har försetts med en ytstruktur i form av längsgående etsade spår 3 varför ledaren 2 får flänsar 4. De etsade spåren 3 har ett djup som understi- ger ledarens 2 tjocklek. För tydlighets skull kan här nämnas att benämningen ”tjocklek” i samband med uppfin- ningen avser den dimension ledaren sträcker sig ut från mönsterkortet, substratet eller halvledarplattan. Genom utformningen av ledaren 2 med flänsar 4 så får ledaren 2 dels en större omslutningsyta vilket medför att det elek- triska motståndet minskar vid höga arbetsfrekvenser eftersom strömmen vid höga frekvenser i huvudsak trans- porteras i omslutningsytan. Ledaren 2 får dessutom en större kylande yta genom att den försetts med flänsar 3 varför luft eller annat kylmedium kan passera i ledarens 2 etsade spår 3.
Pig 2 visar hur ett mönsterkort, substrat eller halvledarbricka l som försetts med en eller flera ledare 2. Denna eller dessa har försetts med etsade spår 3 var- för ledaren 2 får flänsar 4. De etsade spåren 3 har ett djup som är lika med ledarens 2 tjocklek. Ledaren 2 har tvärgàende förbindningar 5 på vissa ställen av ledarens 2 längd så att flänsarna 4 inte bildar separata ledare.
Genom utformningen av ledaren 2 med flänsar 4 så får ledaren 2 dels en större omslutningsyta vilket medför att det elektriska motståndet minskar vid höga arbetsfrekven- ser eftersom strömmen vid höga frekvenser i huvudsak lO 514 520 4 transporteras i omslutningsytan. Ledaren 2 får dessutom en större kylande yta genom att den försetts med flänsar 3 varför luft eller annat kylmedium kan passera i leda- rens 2 etsade spår 3.
Fig 3 visar hur ett mönsterkort, substrat eller halvledarbricka 1 som försetts med en eller flera ledare 2. Denna eller dessa har försetts med tvärsgående etsade spår 6 varför ledaren 2 får flänsar 7. De etsade spåren 6 har ett djup som understiger ledarens 2 tjocklek. Genom utformningen av ledaren 2 med flänsar 7 så får ledaren 2 dels en större omslutningsyta. Ledaren 2 får härigenom en större kylande yta genom att den försetts med flänsar 7 varför luft eller annat kylmedium kan passera i ledarens 2 etsade spår 7.
Fig 4 visar ledare l2 som anslutits till mönster- kortöar eller anslutningsområden 8, 9, lO, ll som försett med ett mönster eller en ytstruktur för att öka hållfast- heten i den fog som uppstår då komponenter, såsom mot- stånd, kondensatorer, induktanser, halvledare etc. an- slutits med lödning eller limning med elektriskt ledande lim. Mönstringen på mönsterkortöarna 8, 9, lO, ll kan ut- formas på olika satt. Mönsterkortö 8 visar att spår l4 etsats i monteringsöns 8 tvärsriktning. Mönsterkortö 9 visar att spår 13 etsats i monteringsöns 9 diagonalrikt- ning. Mönsterkortö 10 visar att spår 15 etsats i monte- ringsöns 10 dubbla diagonalriktning så att mönstret bil- dar ett våffelmönster. Mönsterkortö ll visar att spår 16 etsats i monteringsöns ll längdriktning. De etsade spåren har ett djup som understiger mönsterkortöns tjocklek.
Spårens utsträckning kan också var en del av monterings- öns utsträckning och kan då också var av samma djup som mönsterkortöns tjocklek. Genom utförandet så ges lim eller lödfogen en större mekanisk hållfasthet.

Claims (6)

10 15 20 25 514 520 5 PATENTKRAV
1. Elektronikanordning innefattande en bärare i form av ett mönsterkort, ett substrat eller en halvledarbricka, och en elektrisk ledare på en yta på bäraren, k ä n - n e t e c k n a d av att den från bäraren vända ytan på ledaren (2) uppvisar en ytstruktur (3, 4; 6, 7) i form av flänsar vilka är definierade av etsade spår.
2. Elektronikanordning enligt patentkrav 1, k ä n - n e t e c k n a d av att spåren (3; 6) har ett djup som understiger ledarens (2) tjocklek.
3. Elektronikanordning enligt patentkrav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d av att flänsarna (4) sträcker sig i ledarens (2) längdriktning.
4. Elektronikanordning enligt patentkrav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d av att flänsarna (7) sträcker sig i ledarens tvärriktning.
5. Elektronikanordning enligt patentkrav 3, k ä n - n e t e c k n a d av att spåren (3) är genomgående utmed ledarens (2) tjocklek till bildande av separata delleda- re, varvid åtminstone ett i ledarens tvärriktning sig sträckande ledarparti förbinder delledarna.
6. Elektronikanordning enligt något av föregående patentkrav, k ä n n e t e c k n a d av att den även innefattar anslutningsområden (8, 9, 10, 11), vilka har en etsad ytstruktur (13, 14, 15, 16).
SE9800709A 1998-03-05 1998-03-05 Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur SE514520C2 (sv)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9800709A SE514520C2 (sv) 1998-03-05 1998-03-05 Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur
PCT/SE1999/000326 WO1999045752A1 (sv) 1998-03-05 1999-03-05 Electronics device
AT99910902T ATE363820T1 (de) 1998-03-05 1999-03-05 Elektrischer leiter mit als flanschen und geätzte rillen geformter oberflächenstruktur
DE69936189T DE69936189T2 (de) 1998-03-05 1999-03-05 Elektrischer leiter mit als flanschen und geätzte rillen geformter oberflächenstruktur
EP99910902A EP1060645B1 (en) 1998-03-05 1999-03-05 Electric conductor with a surface structure in the form of flanges and etched grooves
JP2000535185A JP2002506292A (ja) 1998-03-05 1999-03-05 フランジおよびエッチング溝形状の表面構造を有する電気導体
AU29663/99A AU2966399A (en) 1998-03-05 1999-03-05 Electric conductor with a surface structure in the form of flanges and etched grooves
US09/653,941 US6407340B1 (en) 1998-03-05 2000-09-01 Electric conductor with a surface structure in the form of flanges and etched grooves

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9800709A SE514520C2 (sv) 1998-03-05 1998-03-05 Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9800709D0 SE9800709D0 (sv) 1998-03-05
SE9800709L SE9800709L (sv) 1999-09-06
SE514520C2 true SE514520C2 (sv) 2001-03-05

Family

ID=20410425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9800709A SE514520C2 (sv) 1998-03-05 1998-03-05 Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6407340B1 (sv)
EP (1) EP1060645B1 (sv)
JP (1) JP2002506292A (sv)
AT (1) ATE363820T1 (sv)
AU (1) AU2966399A (sv)
DE (1) DE69936189T2 (sv)
SE (1) SE514520C2 (sv)
WO (1) WO1999045752A1 (sv)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2264523A3 (en) * 2000-07-16 2011-11-30 Board Of Regents, The University Of Texas System A method of forming a pattern on a substrate in imprint lithographic processes
AUPR864501A0 (en) * 2001-11-05 2001-11-29 Cochlear Limited Thin flexible conductors
US6932934B2 (en) * 2002-07-11 2005-08-23 Molecular Imprints, Inc. Formation of discontinuous films during an imprint lithography process
US6916584B2 (en) * 2002-08-01 2005-07-12 Molecular Imprints, Inc. Alignment methods for imprint lithography
US6867132B2 (en) 2002-09-17 2005-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Large line conductive pads for interconnection of stackable circuitry
US8349241B2 (en) 2002-10-04 2013-01-08 Molecular Imprints, Inc. Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability
US7906180B2 (en) 2004-02-27 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material
US20110036617A1 (en) * 2007-08-03 2011-02-17 Leonid Kokurin Compensating Conductive Circuit
JP5415858B2 (ja) * 2009-07-23 2014-02-12 古河電気工業株式会社 厚導体基板及びその製造方法
SE537793C2 (sv) * 2012-08-29 2015-10-20 Jan Berglund Med Inco Innovation F Kraftledare monterad på ett mönsterkort
ITTO20121051A1 (it) * 2012-12-06 2014-06-07 Alenia Aermacchi Spa Circuito elettronico ridondante.
KR102059610B1 (ko) * 2015-12-18 2019-12-26 주식회사 엘지화학 고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템
US9741651B1 (en) * 2016-02-24 2017-08-22 Intel IP Corportaion Redistribution layer lines

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE788117A (fr) * 1971-08-30 1973-02-28 Perstorp Ab Procede de production d'elements pour circuits imprimes
US3806841A (en) * 1973-01-29 1974-04-23 Allis Chalmers Frequency-sensitive resistor and electrical transmission system embodying such resistor
US4786545A (en) * 1986-02-28 1988-11-22 Seiko Epson Corporation Circuit substrate and method for forming bumps on the circuit substrate
US5268064A (en) * 1992-02-04 1993-12-07 Trimble Navigation Limited Copper clad epoxy printed circuit board suitable for microwave frequencies encountered in GPS receivers
US5326428A (en) * 1993-09-03 1994-07-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability
US5426266A (en) * 1993-11-08 1995-06-20 Planar Systems, Inc. Die bonding connector and method
DE19519582A1 (de) * 1995-05-29 1996-12-12 Daetwyler Ag Ader für einen sich ändernden elektrischen Strom, sowie Verfahren zu deren Herstellung
US6002172A (en) * 1997-03-12 1999-12-14 International Business Machines Corporation Substrate structure and method for improving attachment reliability of semiconductor chips and modules
US5929521A (en) * 1997-03-26 1999-07-27 Micron Technology, Inc. Projected contact structure for bumped semiconductor device and resulting articles and assemblies
US6087732A (en) * 1998-09-28 2000-07-11 Lucent Technologies, Inc. Bond pad for a flip-chip package
US6246587B1 (en) * 1998-12-03 2001-06-12 Intermedics Inc. Surface mounted device with grooves on a termination lead and methods of assembly

Also Published As

Publication number Publication date
SE9800709L (sv) 1999-09-06
ATE363820T1 (de) 2007-06-15
DE69936189D1 (de) 2007-07-12
SE9800709D0 (sv) 1998-03-05
US6407340B1 (en) 2002-06-18
JP2002506292A (ja) 2002-02-26
AU2966399A (en) 1999-09-20
DE69936189T2 (de) 2008-01-24
WO1999045752A1 (sv) 1999-09-10
EP1060645A1 (en) 2000-12-20
EP1060645B1 (en) 2007-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6580611B1 (en) Dual-sided heat removal system
US4941067A (en) Thermal shunt for electronic circuits
JP3051011B2 (ja) パワ−モジュ−ル
JP2004071670A (ja) Ｉｃパッケージ、接続構造、および電子機器
SE514520C2 (sv) Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur
US20030122242A1 (en) Semiconductor package with integrated heat spreader attached to a thermally conductive substrate core
KR20010070039A (ko) 고성능 집적 회로 패키징을 위한 일정한 임피던스 루팅
US5459348A (en) Heat sink and electromagnetic interference shield assembly
US20080017406A1 (en) Thermal conduit
AU625196B2 (en) A method and circuit board for mounting a semiconductor component
EP2117044B1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR100733684B1 (ko) 소자의 전기 접촉을 위한 방법 및 장치
KR100560571B1 (ko) 상호 연결체
KR100771262B1 (ko) 고전력 애플리케이션에 사용하기 위한 다중칩 모듈
JPH04273150A (ja) 半導体装置
SE9800707L (sv) Motstånd i elektriska ledare på eller i mönsterkort, substrat och halvledarbrickor
US4536825A (en) Leadframe having severable fingers for aligning one or more electronic circuit device components
JPS5978590A (ja) チツプ部品搭載用基板
US5260602A (en) Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator
JPH053402A (ja) 混成集積回路装置
JP2684893B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0555719A (ja) 回路基板装置
US20140307391A1 (en) Three dimensional packaging
KR19990008905U (ko) 인쇄회로기판 랜드부 형성구조
JPH0714938A (ja) 混成集積回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed